`物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用興起，細(xì)分領(lǐng)域的大部分芯片不需要用到先進(jìn)晶圓制程，模塊化封裝變成一個(gè)趨勢(shì)；如BLE，WIFI，RF，PMIC等功能芯片組合成一個(gè)模組（SIP），實(shí)現(xiàn)模塊的多種功能集成。 同時(shí)5G網(wǎng)絡(luò)
2020-04-02 16:21:51
個(gè)低頻，并且3225貼片晶振封裝較小，低頻遇上超小型貼片晶振封裝，制作工藝流程能不復(fù)雜嗎？并且最低的頻率做越小的封裝，合格率很難控制。國內(nèi)瑞泰電子所供應(yīng)的產(chǎn)品相對(duì)比較成熟，現(xiàn)階段已可以免費(fèi)提供樣品了。
2015-03-30 15:27:45
的核心處理器。GPU是顯卡的“心臟”，也就相當(dāng)于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時(shí)也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。圖形處理芯片。GPU能夠從硬件上支持T&L
2016-01-16 08:59:11
GPU450HF120D2SE
2023-03-28 18:08:25
、DRAM、邏輯IC和模擬IC等疊在一起。疊層裸芯片封裝所涉及的關(guān)鍵技術(shù)有如下幾個(gè)。①圓片減薄技術(shù)，由于手機(jī)等產(chǎn)品要求封裝厚度越來越薄，目前封裝厚度要求在1.2mm以下甚至1.0mm。而疊層芯片數(shù)又不
2023-12-11 01:02:56
）和NEC。 4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號(hào)稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括
2008-06-14 09:15:25
）和NEC。 4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號(hào)稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括
2018-11-23 16:07:36
，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號(hào)稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。CSP封裝具有以下特點(diǎn)：1.滿足了芯片I/O
2012-05-25 11:36:46
供應(yīng)商器件封裝 P 7 x 4
2023-09-07 11:49:02
供應(yīng)商器件封裝 P 9 x 5
2023-09-07 11:50:43
供應(yīng)商器件封裝 P 9 x 5
2023-09-07 11:50:18
供應(yīng)商器件封裝 P 9 x 5
2023-09-07 11:48:23
供應(yīng)商器件封裝
2023-09-07 11:50:32
供應(yīng)商器件封裝 E 6 x 3
2023-09-07 11:49:11
供應(yīng)商器件封裝 E 8 x 8
2023-09-07 11:49:18
在歐洲的工廠將加強(qiáng)歐洲的芯片供應(yīng)，這將為他的公司提供了一個(gè)以合理的成本獲取芯片的選擇。而現(xiàn)在只有臺(tái)積電一家可選。Notton說，SiPearl和英特爾也在彌合Arm處理器和英特爾GPU之間的軟件鴻溝
2022-03-29 14:41:33
MSP430芯片外圍電路通常搭載2顆晶振，一顆主頻晶振，另外一顆32.768Khz時(shí)鐘晶振。早期選用成本較小的無源直插晶振封裝，現(xiàn)在大部分采用便利性好、穩(wěn)定性高、可靠性好的貼片晶振。（一）石英貼片晶振主頻晶
2020-07-03 10:51:37
晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
，原本約定俗長(zhǎng)的早單、大量等價(jià)格優(yōu)惠措施早已全數(shù)取消，甚至客戶加價(jià)購也是一片晶圓難求。供應(yīng)鏈業(yè)者表示，這波LCD驅(qū)動(dòng)IC及MOSFET芯片價(jià)格漲幅在10%以上，現(xiàn)在形勢(shì)比人強(qiáng)，除非客戶不趕著出貨，否則
2020-10-15 16:30:57
在有些人看來，Imagination Technologies是在移動(dòng)端領(lǐng)域的知名GPU供應(yīng)商。其實(shí)，我們的GPU適用于廣泛的市場(chǎng)，而汽車行業(yè)就是重要的一個(gè)。實(shí)際上，Imagination為汽車
2021-02-01 06:11:16
ai芯片和gpu的區(qū)別▌車載芯片的發(fā)展趨勢(shì)(CPU-GPU-FPGA-ASIC)過去汽車電子芯片以與傳感器一一對(duì)應(yīng)的電子控制單元(ECU)為主，主要分布與發(fā)動(dòng)機(jī)等核心部件上。...
2021-07-27 07:29:46
的輔助。 測(cè)試是為了以下三個(gè)目標(biāo)。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件/電路的電性參數(shù)進(jìn)行特性評(píng)估。工程師們需要監(jiān)測(cè)參數(shù)的分布狀態(tài)來保持工藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品
2011-12-01 13:54:00
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
未必能一次投影好。因此，加工過程中要將電路設(shè)計(jì)分成多個(gè)光罩，重復(fù)上面的流程，直至蝕刻完成為止。 一片晶圓的產(chǎn)值可大可小 我們來計(jì)算一下，頂級(jí)晶圓的直徑按200毫米、一片芯片面積按100平方毫米計(jì)算，那么
2018-06-10 19:53:50
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
本人做硅片，晶圓加工十三年，想做半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓加工，不知道有沒有合適的工作？
2018-04-03 16:09:21
請(qǐng)問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
貼片晶振性能相比插件晶振性能是較為穩(wěn)定的，這是不爭(zhēng)的事實(shí)，接下來小編為大家介紹多元化貼片晶振規(guī)格及封裝。 一、多元化貼片晶振規(guī)格 第一，從體積上講，貼片晶振有多種規(guī)格，例如工業(yè)中常
2013-12-18 16:41:49
。基本上，IC封裝可分為三大類：引線框架封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）和基板級(jí)封裝。第一類：引線框架封裝。用于模擬和其他市場(chǎng)的引線框架封裝系列涉及多種封裝類型，如方形扁平無引腳封裝（QFN）和方型扁平式封裝
2019-02-27 10:15:25
`揚(yáng)州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團(tuán)旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長(zhǎng)期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯(lián)系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
的封裝厚度只有數(shù)百個(gè)微米，甚至能夠滿足汽車可靠性要求。 固態(tài)圖像傳感器 固態(tài)圖像傳感器是一種建立在硅片晶圓之上的相當(dāng)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體裸片，每個(gè)裸片都有一個(gè)光敏感區(qū)域。為了確保長(zhǎng)使用壽命，圖像傳感器裸
2018-12-03 10:19:27
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 晶圓級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
”）3.將硅晶棒切片、研磨、拋光，做成晶圓4.設(shè)計(jì) IC 電路／利用光罩技術(shù)將電路復(fù)制到晶圓上5.經(jīng)過測(cè)試后進(jìn)行切割、封裝，成為芯片6.芯片再經(jīng)過測(cè)試，就可以組裝到印刷電路板上，再安裝至電子產(chǎn)品內(nèi)晶圓
2022-09-06 16:54:23
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會(huì)聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
供應(yīng)晶圓芯片，型號(hào)有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達(dá)林頓晶體管，高頻小信號(hào)晶體管，開關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請(qǐng)聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
芯片封裝測(cè)試是對(duì)芯片的失效和可靠性進(jìn)行測(cè)試嗎？網(wǎng)上有個(gè)這樣的流程：封裝測(cè)試廠從來料（晶圓）開始，經(jīng)過前道的晶圓表面貼膜（WTP）→晶圓背面研磨（GRD）→晶圓背面拋光（polish）→晶圓背面
2013-12-09 21:48:32
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
各位大神，請(qǐng)問SIM900芯片背面的3x3原點(diǎn)陣列 和另一個(gè)同心圓是什么意思呢？封裝
2019-03-26 05:25:25
有一批芯片封裝出現(xiàn)了問題，可以拆除重新封裝嗎
2018-12-25 21:39:01
請(qǐng)問大神們，貼片晶振3225的封裝怎么用AD6.9來畫啊？
2019-03-11 06:35:49
貼片晶振是表貼式的石英晶體，常用于精尖端電子產(chǎn)品上；貼片晶振的體積要比直插的晶振體積小很多。工藝相對(duì)復(fù)雜很多 。
2019-10-24 09:00:49
很多電子元器件封裝都可以大致分為貼片式和直插式，同理，晶振種類也可以分為貼片晶振和插件晶振，今天松季電子為大家介紹貼片晶振與插件晶振的運(yùn)用： 一、如果是基于同一個(gè)頻率、同種類型晶振，那么在
2013-11-04 16:54:20
參考。首先, 從價(jià)格上去分析兩種晶振的不同，貼片晶振由于電路設(shè)計(jì)和封裝形式具有一定的優(yōu)勢(shì)，使其具更高的穩(wěn)定性，更低的功耗和體積小等優(yōu)勢(shì)。其價(jià)格相比插件晶振高，但同時(shí)也省去了DIP插件晶振后焊的人工和材料
2020-04-29 17:29:48
貼片晶振即SMD晶振,是采用表面貼裝技術(shù)制造封裝的微小型化無插腳晶體振蕩器,具有體積小,焊接方便,效率高等特點(diǎn),在電子消費(fèi)產(chǎn)品中十分常見.?一、貼片晶振的含義?貼片晶振是表貼式的石英晶體,它是一種無
2015-09-07 15:00:21
的封裝厚度只有數(shù)百個(gè)微米，甚至能夠滿足汽車可靠性要求。 固態(tài)圖像傳感器 固態(tài)圖像傳感器是一種建立在硅片晶圓之上的相當(dāng)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體裸片，每個(gè)裸片都有一個(gè)光敏感區(qū)域。為了確保長(zhǎng)使用壽命，圖像傳感器裸片
2018-10-30 17:14:24
` 檢測(cè)晶圓表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力顯微鏡)。傳統(tǒng)的AFM樣品規(guī)格需小于2cm*2cm，因此在檢測(cè)時(shí)，都需破壞Wafer才能分析，卻也造成這片晶圓后續(xù)無法進(jìn)行其他實(shí)驗(yàn)分析。宜特引進(jìn)
2019-08-15 11:43:36
大量收購貼片晶振高價(jià)回收晶振，專業(yè)收購貼片晶振，深圳帝歐專業(yè)回收電子料，帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。回收有源晶振，無源晶振，NDK貼片晶
2021-09-16 19:11:16
`高價(jià)求購封裝測(cè)試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍(lán)膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等，有貨或資源請(qǐng)聯(lián)系 ***（微信同號(hào)）`
2016-01-10 16:46:25
新一代的PowerVR GPU，可為成本敏感設(shè)備的圖形與運(yùn)算功能樹立新的標(biāo)準(zhǔn)。與前一代的GPU相比，SoC供應(yīng)商將能以相同的芯片面積實(shí)現(xiàn)顯著的性能提升。 運(yùn)用新款 PowerVR Series9XE和Series9XM GPU，SoC供應(yīng)商與OEM廠商能把成本與功耗降至最低。
2018-04-09 07:19:00
3378 年就能量產(chǎn)了。只不過首款7nm EUV工藝的產(chǎn)品是GPU而非預(yù)期中的CPU，為何這樣？Intel解釋說GPU在使用新工藝時(shí)風(fēng)險(xiǎn)更低，制造更簡(jiǎn)單。
2019-05-12 09:46:221940 華為將在 9 月 6 日在德國 IFA 展會(huì)上發(fā)布最新的麒麟芯片，而今天余承東在其微博發(fā)布了一段有關(guān)于麒麟芯片的新視頻。而視頻中出現(xiàn)了兩款而非一款新的芯片。
2019-09-01 09:56:122493 12月14日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英偉達(dá)新的GPU推出之后，基本都會(huì)出現(xiàn)供應(yīng)緊張的狀況，GeForce RTX 30系列也不例外，這一系列GPU目前的供應(yīng)也比較緊張。
2020-12-15 09:10:001418 MCM 多芯片模塊化設(shè)計(jì)，每個(gè) GPU 芯片將有專屬區(qū)域負(fù)責(zé)與相鄰核心構(gòu)成無源連接，同時(shí)與 CPU 的通信單獨(dú)交給第一個(gè) GPU 芯片進(jìn)行。這四顆 GPU 芯片將封裝在同一個(gè)PCB基板的中間層上，這種
2021-01-04 15:22:062460 近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布,公司在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破,實(shí)現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機(jī)芯片的封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。
2022-07-22 11:46:412812 晶振，是為熟知的一個(gè)頻點(diǎn)，至少在KHZ中，32.768KHZ是廣泛而被頻繁使用的頻率。 32.768KHZ頻率單元中常用的晶振封裝尺寸有哪些呢？ 1、1610貼片晶振 相比3215貼片晶振，1610貼片晶振無疑是晶振行業(yè)中很大的一個(gè)進(jìn)步，長(zhǎng)度是3215貼片晶振的一半，能擁有
2023-03-16 09:45:381562 根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，晶振通常有貼片和直插兩類封裝形式。但是，對(duì)于常規(guī)應(yīng)用來說，貼片晶振和直插晶振的選擇會(huì)有爭(zhēng)議。JSK晶鴻興將為大家詳細(xì)講解兩種晶振封裝形式的優(yōu)缺點(diǎn)，幫助您了解貼片晶振和直插晶振哪個(gè)
2023-06-01 14:31:281633 
可以理解為，聯(lián)發(fā)科將在未來提供給汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商的Dimensity Auto智艙芯片封裝中加入英偉達(dá)的GPU，該GPU使用一種稱為小芯片的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科制造的主芯片和英偉達(dá)GPU通過超高速專有互連連接。
2023-06-01 15:17:47859 一片晶圓可以產(chǎn)出多少芯片？第97期芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測(cè)試過程，在封測(cè)廠中將
2023-05-30 17:15:033729 
與包括三星在內(nèi)的潛在供應(yīng)商進(jìn)行交易談判。 目前，英偉達(dá)的A100、H100和其他AI GPU均使用臺(tái)積電進(jìn)行晶圓制造和2.5封裝工作的前端工藝。英偉達(dá)AI GPU使用的HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片由SK海力士獨(dú)家提供。然而，臺(tái)積電沒有能力處理這些芯片所需的2.5D封裝的所有工作量。消息人士稱，英
2023-07-20 17:00:02404 
能夠滿足消費(fèi)者或?qū)＜矣霉ぷ髫?fù)荷（如ai）的gpu的制作問題會(huì)在后續(xù)包裝階段發(fā)生。nvidia的h系列gpu使用設(shè)備的2.5d cowos包裝技術(shù)，這是一個(gè)多階段的高精密工程過程，可以減少在給定時(shí)間內(nèi)組裝的gpu數(shù)量，從而影響供應(yīng)。
2023-08-08 09:37:42374 這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進(jìn)展，瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛爾蘭的Tyndall、IMEC等多個(gè)機(jī)構(gòu)，共同開發(fā)了MEMS硅光芯片晶圓級(jí)的氣密封裝技術(shù)(hermetic sealing)。
2023-09-19 09:32:39874 
介紹如何區(qū)分貼片晶振的腳位方向。 一、貼片晶振的基本結(jié)構(gòu) 貼片晶振通常由一個(gè)石英晶體、一對(duì)電極以及封裝材料組成。電極連接到晶體的兩個(gè)反面，而封裝材料可固定整個(gè)元件的形狀和尺寸。 貼片晶振通常具有外部封裝，形狀呈矩
2023-11-22 16:43:04808 的指南。 一、什么是貼片晶振？ 首先，我們需要了解一下什么是貼片晶振。貼片晶振，也稱為表面貼裝晶振，是一種小型化的晶體振蕩器。與傳統(tǒng)的晶體振蕩器相比，貼片晶振的封裝形式更小巧，可以直接焊接在PCB上，不需要插座
2024-01-05 17:53:58690 據(jù)it之家引用的報(bào)道稱，預(yù)計(jì)自今年2月份起，英特爾將會(huì)正式成為英偉達(dá)供應(yīng)鏈成員，每月能夠提供5000片晶圓的產(chǎn)能。英特爾已表達(dá)愿意參與英偉達(dá)的供應(yīng)鏈項(xiàng)目，以提升其封裝能力。
2024-01-31 13:55:58181
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