的免震動結構設計，以避免擾動焊點的產(chǎn)生； ● 好的無鉛焊接再流爐帶有快速冷卻系統(tǒng)，以保證焊點的光亮度； ● 帶有助焊劑回收系統(tǒng)，以消除無鉛錫膏因助焊劑含量偏多帶來的污染，保證加熱器熱效率
2013-07-16 17:47:42
。進行正確的焊點設計和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關鍵因素。一、線路板焊接機理介紹 采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機理是：在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱
2010-07-29 20:37:24
`在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
關于舉辦“基于全球最流行統(tǒng)計軟件MINITAB的現(xiàn)代實戰(zhàn)可靠性分析暨高級可靠性檢驗員國家職業(yè)資格取證考前培訓班”的通知各有關單位： 根據(jù)《中華人民共和國勞動法》勞動和社會保障部《招用技術工種從業(yè)人員
2011-05-03 11:22:06
（故障樹分析）、容差分析（含最壞情況仿真分析，SPICE模型）、降額設計分析（兼容ECSS標準和GJB35)、可靠性分配、疲勞壽命分析（具備應力壽命分析、拉伸壽命分析、焊接結構疲勞分析、裂紋增長
2017-12-08 10:47:19
當組件上板后進行一系列的可靠性驗證，可靠性驗證過程中產(chǎn)品失效時，透過板階整合失效分析能快速將失效接口找出，宜特協(xié)助客戶厘清真因后能快速改版重新驗證來達到產(chǎn)品通過驗證并如期上市。 透過板階整合失效分析
2018-08-28 16:32:38
://www.gooxian.com/article/show-1819.htm實際使用的背景4、無鉛焊錫及其問題無鉛焊錫問題：①上錫能力差：無鉛焊錫的焊錫擴散性差，擴散面積差不多是共晶焊錫的1/3；②熔點高：無鉛焊錫熔點比一般
2017-08-28 09:25:01
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素： 1)取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可
2018-09-14 16:11:05
無鉛焊接和焊點的主要特點 （１） 無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面張力大、潤濕性差。 （Ｃ）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。 （２） 無鉛焊點
2018-09-11 16:05:50
）浸潤性差，擴展性差。 （Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗標準與AOI需要升級。 （Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔
2013-10-10 11:39:54
倒裝BGA、CSP內(nèi)部封裝芯片凸點用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔點221℃，如果這樣的器件用于無鉛焊接，那么器件內(nèi)部的焊點與表面組裝的焊點幾乎同時再熔化、凝固一次，這對于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
的兼容性：由于短期之內(nèi)不會立刻全面轉型為無鉛系統(tǒng)，所以鉛可能仍會用在某些元件的端子或印刷電路板焊盤上。有些含鉛合金熔點非常低，會降低連接的強度，如某種鉍/錫/鉛合金的熔點只有96℃，使得焊接強度大為降低
2009-04-07 16:35:42
咀腐蝕更快，焊點更容易氧化、產(chǎn)生虛焊……等一些問題。從而產(chǎn)生產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定。誤區(qū)二：認為無鉛烙鐵（焊臺）成本高。我們來舉個例子看：1.使用普通烙鐵進行無鉛焊接一年的成本是多少？一把普通烙鐵按10元計算
2010-12-28 21:05:56
（Ａ）浸潤性差，擴展性差。（Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗標準與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
氧化而產(chǎn)生此類現(xiàn)象。(2)上錫后焊點為灰暗，這種情況必須堅持定期檢驗無鉛錫線內(nèi)的金屬成分是否達標；另外有機酸類的助焊劑在熱的表面上或殘留過久也會產(chǎn)生某種程度的灰暗色時建議在焊接后立刻清洗。綜合
2022-03-11 15:09:44
SGS測試符合RoHS指令要求，現(xiàn)在佳金源錫膏廠家先為大家介紹這款產(chǎn)品：這款產(chǎn)品具有優(yōu)異的環(huán)保性。1、優(yōu)異的潤濕性，彌補無鉛合金焊料潤濕性不足的缺陷。2、使用無鉛錫銀銅合金，符合ROHS指令。3
2022-01-05 15:10:35
困惑。適合一般加工類、消費類電子產(chǎn)品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無鉛焊料*佳選擇。良好潤濕性、耐熱性、導電性、無殘留。焊點飽滿、光亮，無虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:11:29
困惑。適合一般加工類、消費類電子產(chǎn)品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無鉛焊料*佳選擇。良好潤濕性、耐熱性、導電性、無殘留。焊點飽滿、光亮，無虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:03:43
大家都知道無鉛錫膏的款式非常多，適用于精間距錫膏印刷和再焊。適用于氮氣再焊、空氣再焊、高預熱再焊、銀、電路板，符合IPCRPLO級。一般我們常規(guī)的款式都是普通大眾能接受的價格，性價比高，品質(zhì)也穩(wěn)定
2022-04-26 15:11:12
元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。 錫膏產(chǎn)品的基本分類 >> * 根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏；* 根據(jù)
2019-04-24 10:58:42
性能；245O℃即具有很好的潤濕性，但在表面貼裝時，由于大元件較大的熱容量，回流焊溫度需提高到260O℃；對有引線及無引線元件的熱循環(huán)試驗表明，Sn-Ag-Cu不比Sn-Pb焊料差。 三、無鉛焊接
2017-08-09 11:05:55
都將大大降低焊點的可靠性。因此，無鉛焊接設備都設立了強制冷卻區(qū)，一般情況下，冷卻速率最小要高于１.２℃／ｓ，但不要高于２?５～３℃／ｓ。另外，影響可靠性的主要因素是元器件的可焊性涂層，主要是指引腳涂層無
2010-08-24 19:15:46
。一種熔點為220° C的無鉛焊錫，要求265~280° C的波峰焊接溫度，這增加了預熱和波峰之間的溫度差，增加了電容斷裂的可能性。 一般來說，幾乎所有的無鉛焊錫都比錫/鉛共晶的潤濕性能(擴散性)差
2010-08-18 19:51:30
很多。焊點可靠性也很優(yōu)異，音響，耳機這一類使用好的焊錫，音質(zhì)會好很多。無鉛焊錫絲與含銀焊錫不同點：一、熔點不同：由于金屬合金的不同，所以其熔點也不同。含銀無鉛焊錫絲的熔點在：217度，而無鉛焊錫絲的熔點
2022-05-17 14:55:40
。其次，由于無鉛環(huán)保焊錫絲使用的無鉛焊料潤濕性與錫鉛焊料相比顯著下降，因此要獲得符合標準的良好焊點，必須確保元器件引線腳和PCB焊盤等被焊面有更好的可焊性。同樣由于傳統(tǒng)的錫鉛可焊性涂覆層必須替換，更多地以
2016-05-12 18:27:01
產(chǎn)品的可靠性。焊接質(zhì)量是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關鍵。因此，掌握熟練焊接操作技能對于生產(chǎn)一線的技術人員是十分重要的。本單元主要介紹錫鉛焊接的基礎知識、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術和自動焊接技術等內(nèi)容。并安排了焊接訓練。[hide] [/hide]
2009-09-15 08:40:46
，而含銀的錫條則熔點在217度左右，誤以為SN-CU0.7就是高溫的。其它不然。1、無鉛低溫錫條上具有較好的銅，錫潤濕性及導電性并加入了抗氧化元素。2、無鉛低溫錫條在焊接時有較好的潤濕效果及釬焊強度，也
2021-12-11 11:20:18
，缺陷率僅為0．35 ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而BGA在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點的質(zhì)量和可靠性，就BGA焊點的缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題進行研究。BGA焊接質(zhì)量及檢驗
2018-12-30 14:01:10
表 3.2焊膏量 為了得到良好的印刷效果，生產(chǎn)中使用新鮮的焊膏，并且在印刷之前攪拌均勻，印刷位置準確，這些是形成良好焊點的前提條件。同時為了保證BGA焊點的焊接質(zhì)量及其長期可靠性，焊膏量也是一個重要
2020-12-25 16:13:12
焊接、拆焊QFP68(0.65pitch) 引腳以內(nèi)PLCC28以內(nèi)Socket40PIN以內(nèi)的元器件2500/人/3天中級證書
高級無鉛與有鉛的工藝講解，
不良焊點原因分析以修補
焊點品質(zhì)的講解
2009-06-23 11:03:52
影響到實際效果。led無鉛錫膏印刷工作結束后，應當將鋼網(wǎng)清理整潔，便于下一次應用。想要了解關于錫膏、無鉛錫膏、焊錫膏等焊接的問題，歡迎伙伴們前來咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，一起來學習成長吧！佳金源品牌的焊錫絲、焊錫膏、焊錫條，隨時期待伙伴們前來一起拿走。LED無鉛錫膏的作用和印刷工藝技巧
2021-09-27 14:55:33
行解決，直到達到要求為止。一旦焊接產(chǎn)品的可靠性達到要求，PCB無鉛焊接工藝的開發(fā)就獲得成功，這個工藝就為規(guī)模生產(chǎn)做好了準準備就緒后的操作 一切準備就緒，現(xiàn)在就可以從樣品生產(chǎn)轉變到工業(yè)化生產(chǎn)。在這時，仍需
2017-05-25 16:11:00
殘留下來的腐蝕性離子會逐漸滲透穿過阻焊膜腐蝕銅層，造成無鉛焊錫產(chǎn)品一系列的不良。即使無電場作用，偏高的表面離子殘留量也會對PCB組件表面焊點造成腐蝕，從而對無鉛焊錫條甚至是所有的無鉛焊錫產(chǎn)品可靠性造成
2016-04-29 11:59:23
的浸潤性要比有鉛的差一點。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調(diào)整。有
2019-04-25 11:20:53
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就給大家詳細講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點
2019-10-17 21:45:29
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區(qū)別是無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含
2023-06-25 10:37:54
及返工狀況，可有效測試鍍層的熱可靠性，可快速測試鍍層是否有結合力不良，鍍層開裂等缺陷，并對缺陷進行分析。 無鉛回流焊曲線 03.鍍層形貌及結晶金鑒實驗室通過氬離子拋光后，場發(fā)射電鏡可觀察不同鍍層的形貌
2021-08-05 11:52:41
，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。 選擇性焊接的工藝特點 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定
2012-10-17 15:58:37
的焊點。失效模式為在底部元件的上表面焊點沿IMC界面裂開，如圖1所示。似乎和Ni/Au焊盤的脆裂相關，其失效機理還有待進一步研究。 圖1為染色試驗分析，發(fā)現(xiàn)元件角落處的焊點出現(xiàn)失效。圖1染色試驗分析圖
2018-09-06 16:24:30
焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點可靠性有些問題，有人建議將Cu的質(zhì)量分數(shù)提高到1%~2%，但是現(xiàn)在時常上還沒有這種焊料合金的產(chǎn)品。同時無鉛焊接的電子產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)遠遠沒有有鉛焊接
2016-05-25 10:08:40
的錫膏成本提高約1.5倍焊料成本低 焊料合金熔點溫度溫度高217℃溫度低183℃ 焊料可焊性差好 焊點特點焊點脆，不適合手持和振動產(chǎn)品焊點韌性好 焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛 能耗焊接
2016-05-25 10:10:15
窗口小了些在錫鉛技術中“氣孔”問題是個不容易完全解決的問題業(yè)界可靠性數(shù)據(jù)可靠性數(shù)據(jù)不足，還有許多未知的特點或缺點沒有發(fā)現(xiàn)可靠性數(shù)據(jù)很多，已使用很多年無鉛工藝和有鉛工藝成本和設備通用性比較：絕大多數(shù)的有鉛
2016-07-14 11:00:51
，應該清楚，無鉛焊接將有一些特殊的品質(zhì)問題，如焊角升起、空洞和錫球。因為無鉛焊接溫度比錫/鉛更接近于熔點，孔的填充和可靠性也必須量化。 無鉛焊接試驗 做一個實際的試驗來顯示Taguchi分析法可以
2018-08-24 16:48:14
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競成----無鉛工藝技術應用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
關于電路板焊點可靠性分析的材料相關問題 可以咨詢我 chenghua@aecteam.com
2009-05-18 16:15:40
無鉛助焊劑要適應無鉛合金的高溫、潤濕性差等特點，采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也要根據(jù)焊點合金的熔點及助焊劑的活化溫度正確設置溫度曲線。如果控制不當會影響可焊性，造成過多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
一個復雜的系統(tǒng)總是由許多基本元件、部件組成，如何在保證完成功能的前提下組成一個高可靠性的系統(tǒng)對產(chǎn)品設計是很有意義的。一方面需要知道組成系統(tǒng)的基本元器件或部件在相應使用條件下的可靠性，另一方面還要
2016-09-03 15:47:58
的可靠性大綱要求》，可靠性工程活動與傳統(tǒng)的設計、研制和生產(chǎn)相結合，獲得了較好的效益。羅姆航空發(fā)展中心組建了可靠性分析中心，從事與電子設備有關的電子與機電、機械件及電子系統(tǒng)的可靠性研究，包括可靠性預計、可靠性
2020-07-03 11:09:11
的具體定義：無鉛焊臺主要是針對焊接溫度來說的，主要表現(xiàn)在焊接的溫度不同，無鉛錫絲對焊接溫度的要求更高更專一，一般維持在250度左右，而普通的錫絲在焊接時溫度僅需要維持在180度。無鉛焊臺的用途根據(jù)對市場
2020-08-24 18:33:30
分辨下的，有鉛噴錫處理的焊盤顯亮些，無鉛的話.顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無鉛噴錫的浸潤性好，性價比還比較高。如果在價格方面的話建議選擇有有鉛。 3）在性能作用方面.有鉛熔點在一百八十三度左右
2018-08-02 21:34:53
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就給大家詳細講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點
2018-10-29 22:15:27
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就給大家詳細講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點
2018-10-17 22:06:33
什么是無鉛錫膏？我們常見的錫膏應該在現(xiàn)實中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業(yè)都需要用到，根據(jù)自身的行業(yè)選對產(chǎn)品最為重要，為什么跟大家推薦無鉛錫膏呢，現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
，可靠性工程得到迅速發(fā)展！1965年，美國頒發(fā)了《系統(tǒng)與設備的可靠性大綱要求》，可靠性工程活動與傳統(tǒng)的設計、研制和生產(chǎn)相結合，獲得了較好的效益。羅姆航空發(fā)展中心組建了可靠性分析中心，從事與電子設備
2020-07-03 11:18:02
中 ，大的元件比小的元件溫度要低，造成每個焊點溫度的不均勻。元件焊球的不共面性在此也應受到關注。錫鉛共 晶材料的焊球如果蘸取助焊劑的量恰當，即使其只是剛好接觸到焊盤，在回流焊接過程中也會與焊盤焊接良好
2018-11-23 15:41:18
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區(qū)別是無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含
2023-06-25 11:17:44
單片機復位電路的可靠性分析(2008-08-02 21:02:33) 摘要：總結了目前使用比較廣泛的四種單片機復位
2010-10-23 11:13:48
單片機復位電路的可靠性分析
2012-08-16 15:39:58
深圳的佳金源，13年專注研發(fā)生產(chǎn)錫材，采用高純原生錫材料，產(chǎn)渣率低于同行平均水平。產(chǎn)品匹配度高，精準性強，上錫快、焊點牢固、光亮飽滿，無虛焊假焊、拉尖、坍塌等現(xiàn)象。源頭廠家無中間差價，合理控制
2021-12-02 14:58:01
的過渡時期。通過對無鉛焊料的鉛對長期可靠性的影響的初步研究說明，由于焊點中鉛的含量不同，所以影響也是不同的，當鉛的含量在中間值范圍時其帶來的影響是最大的，因為在持續(xù)凝固的枝蔓間錫晶粒間界中偏析相的形成（例如
2013-09-25 10:27:10
焊點的可靠性那樣好。 就供給系統(tǒng)而言，在過渡時期，應將用于無鉛焊接的焊烙鐵和焊接材料（芯式焊料、焊劑凝膠等）做上清楚的標記是很關鍵的。必須對操作員進行無鉛返工工藝和檢驗方面的培訓。大量的返工和較高的材料成本將會給總成本帶來直接的影響。
2018-09-10 15:56:47
關于舉辦“基于全球最流行統(tǒng)計軟件MINITAB的現(xiàn)代實戰(zhàn)可靠性分析暨高級可靠性檢驗員國家職業(yè)資格取證考前培訓班”的通知各有關單位： 根據(jù)《中華人民共和國勞動法》勞動和社會保障部《招用技術工種從業(yè)人員
2011-05-15 11:19:26
`請問如何提高PCB設計焊接的可靠性？`
2020-04-08 16:34:11
如何進行無鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
的熔點根據(jù)其合金成分的不同，相差也比較遠。因為有些需要焊接的元器件不能承受過高的溫度，所以需要用到一些熔點相對較低的錫膏。這里說幾款熔點相對較低的錫膏，無鉛低溫錫膏（熔點138℃）、無鉛中溫錫膏（熔點
2022-06-07 14:49:31
`請問如何通過PCB設計提高焊接的可靠性？`
2020-03-30 16:02:37
【摘要】：在電子電器產(chǎn)品的無鉛化進程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點的可靠性已成為日益突出的問題。著重從無鉛焊點可靠性的影響因素、典型的可靠性問題及無鉛焊點可靠性的評價3個方面闡述了近年來該
2010-04-24 10:07:59
會使電路板彎曲，導致多層陶瓷電容損毀(常見損壞情況) 三：無鉛焊接的高溫會對組件造成熱沖擊 ，塑料組件溶解或變形 四：高溫焊接會加速氧化，影響焊錫的擴散性及潤濕性 五：容易產(chǎn)生錫橋及虛焊，且不易修正 六
2013-08-03 10:02:27
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無鉛錫球、錫半球、錫珠、無鉛焊錫絲、無鉛焊錫線、無鉛焊錫條、無鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 編輯
有鉛錫與無鉛錫可靠性的比較無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
鉛化在電子裝聯(lián)領域的推廣,焊料、PCB鍍層和元器件焊端鍍層等已基本實現(xiàn)無鉛化,但是有些電子產(chǎn)品如軍工、航天和醫(yī)療等領域的產(chǎn)品為了高可靠性還是采用有鉛材料全文下載
2010-04-24 10:10:01
調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。 1 印制板的可靠性分析 1.1 印制板安裝后的質(zhì)量表征 印制板安裝后，其質(zhì)量的好壞
2018-11-27 09:58:32
BGA焊球可能會沒有完全焊好，會擔心焊點的可靠性。有把所有元件都當成是無鉛的，使用240°C的再流焊最高溫度。對于有鉛元件，這樣做是很危險的，如果用有鉛波峰焊錫爐來焊接插裝無鉛元件，就不會有問題。如果
2018-01-03 10:49:41
焊無鉛錫膏 EL-S5/EH-S3是一款無鉛、免清洗、完全不含鹵素的錫膏，完美適配激光、熱風槍和烙鐵等快速焊接制程工藝，具有極高的可靠性。 良好的流變性能l下膠流暢，適應激光焊接的高速點膠工藝較高
2020-05-20 16:47:59
都會影響整個產(chǎn)品的可靠性。焊接質(zhì)量是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關鍵。因此，掌握熟練焊接操作技能對于生產(chǎn)一線的技術人員是十分重要的。本單元主要介紹錫鉛焊接的基礎知識、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術和自動焊接技術等內(nèi)容
2008-09-02 15:12:33
我想問一下高速電路設計，是不是只要做好電源完整性分析和信號完整性分析，就可以保證系統(tǒng)的穩(wěn)定了。要想達到高的可靠性，要做好哪些工作啊？在網(wǎng)上找了好久，也沒有找到關于硬件可靠性的書籍。有經(jīng)驗的望給點提示。
2015-10-23 14:47:17
1首家P|CB樣板打板線路板焊，接，機理 采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機理是：在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面，依靠焊件
2013-08-22 14:48:40
性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板線路板焊|接|機理 采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛
2013-08-27 15:57:13
技全國1首家P|CB樣板打板 線路板，焊，接，機，理 采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機理是：在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接
2013-09-17 10:36:21
，接，機理 采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機理是：在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面，依靠焊件、銅箔兩者問原子分子的移動，從而
2013-10-17 11:46:24
、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內(nèi)部結構的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。線路板焊接機理 采用錫鉛焊料
2018-08-29 16:36:45
采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機理是：在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面，依靠焊件、銅箔兩者問原子分子的移動，從而引起金屬之間
2018-11-23 16:55:05
一、航天電連接器的可靠性分析1．固有可靠性 電連接器的固有可靠性一般是指電連接器制造完成時所具有的可靠性，它取決于電連接器的設計、工藝、制造、管理和原材料性能等諸多因素。電連接器制作完成后，其失效
2021-03-25 16:24:47
PCB線路板銅層截面拋光PCBA無鉛焊點可靠性測試：外觀檢察紅外顯微鏡分析聲學掃描分析金相切片X-ray透視檢查SEM檢查SEM/EDS計算機層析分析染色試驗PCB/PCBA的失效模式：常見的PCB
2019-10-30 16:11:47
引線表面的氧化物及引線內(nèi)部結構的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。線路板焊接機理 采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機理
2018-11-26 17:03:40
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
推出并量產(chǎn)低溫錫絲。無鉛低溫焊錫焊點亮度，焊接機械強度，拉伸韌性及電子導電率等指標均有較大提高,無鉛低溫錫絲直徑從0.8mm,1.0mm 可供選擇，里面含有松香，電烙鐵直接焊接；本公司所生
2019-04-24 10:53:41
在因素而失效。電容在各種應力作用下其材料發(fā)生物理和化學變化，導致電參數(shù)變劣而最后失效，可分為電應力（電流、電壓）和環(huán)境應力（濕度、溫度、氣壓、振動和沖擊等）兩種，下面就電容的失效和可靠性作一簡單分析。一
2019-05-05 10:40:53
鏵達康焊錫制造廠高溫焊錫絲熔點高、熔點（300-310 ℃）焊點可靠。使PCB上的元器件能穩(wěn)固通過錫爐的高溫條件；適應用于目前的雙面PCB焊接。 潤濕時間短，可焊性好。焊錫時不會濺彈松香。線內(nèi)松香
2021-09-22 10:49:36
推出并量產(chǎn)低溫錫絲。無鉛低溫焊錫焊點亮度，焊接機械強度，拉伸韌性及電子導電率等指標均有較大提高,無鉛低溫錫絲直徑從0.8mm,1.0mm 可供選擇，里面含有松香，電烙鐵直接焊接；本公司所生
2021-12-10 11:15:04
對航天飛機結構常用的蒙皮骨架組成的薄壁結構,提出一種考慮損傷容限和耐久性設計要求的結構系統(tǒng)可靠性分析方法,以此為航天結構系統(tǒng)的可靠性設計提供參考. 對加勁板進行可靠性分
2011-05-18 18:11:18
0 發(fā)輸電系統(tǒng)可靠性分析中最優(yōu)切負荷模型_榮雅君
2017-01-04 16:45:450 基于模糊Petri網(wǎng)的GIS故障診斷與可靠性分析_王濤云
2017-01-05 15:34:141 基于時序模擬的并網(wǎng)型微網(wǎng)可靠性分析_王玉梅
2017-01-08 10:30:290 EGS通信網(wǎng)絡可靠性分析研究
2017-08-31 08:34:466 分析表明，焊接界面粗糙，平整度較差時，楔形魚尾狀根部容易受傷或粘接不牢固，導致鍵合拉力強度過低。為了提高金絲鍵合工藝可靠性，可以采用補球的工藝，在第二焊點魚尾上種植一個金絲安全球，提高鍵合引線第二
2023-10-26 10:08:26
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