SMT的生產(chǎn)流程非常多，包括鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測(cè)、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生產(chǎn)過(guò)程中要了解的知識(shí)以及注意事項(xiàng)也很多。

走進(jìn)SMT工廠，你必須懂這些！

生產(chǎn)準(zhǔn)備工作：

1.一般來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃，空氣清潔度為100000級(jí)(BGJ73-84)；

2.錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼網(wǎng)﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀;

3.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝。

檢驗(yàn)工作：

4.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

5.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；

6.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為<10%;

7.溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí),濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用;，

8.63Sn+37Pb錫膏的共晶點(diǎn)為183℃;

9.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性;

10.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜;

11.錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適;

12.迥焊爐（回流焊）的溫度按：利用測(cè)溫器量出適用的溫度。

鋼網(wǎng)介紹：

13.鋼網(wǎng)常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄;

14.常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為不銹鋼;

15.常用的SMT鋼網(wǎng)的厚度為0.15mm(或0.12mm);

16.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔型式有四種：方形、三角形、圓形、星形、本疊板形；

17.SMT一般鋼網(wǎng)開(kāi)孔要比PCB PAD小4um，可以防止錫球不良之現(xiàn)象;

18.鋼網(wǎng)的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻。

物料介紹：

19.錫膏中主要成份為：錫粉和Flux(助焊劑)；兩者的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1;

20.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化；

21.助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;

22.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;

23.錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程：回溫和攪拌;如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;

24.無(wú)鉛焊錫（Sn/Ag/Cu：96.5/3.0/0.5）的熔點(diǎn)為217℃;

25.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

26.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于某種基板陶瓷板;

27.以松香為主之助焊劑可分四種:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

28.目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;

29.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

30.常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;

31.目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB,其材質(zhì)為:玻纖板;

32.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)多為FR-4;

33.PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%。

SMT輔助工具：

34.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm;

35.SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑13寸、7寸;

36.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;

37.SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤(pán)狀供料器﹑卷帶式供料器;

38.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍、鑷子。

SMT作業(yè)流程介紹：

39.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);

40.貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;

41.機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;

42.制作SMT設(shè)備程序時(shí),程序中包括五大部分：PCB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、Part data;

43.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;

44.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線。

SMT設(shè)備介紹：

45.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

46.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu):凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu)﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu);

47.常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài),接續(xù)式放置型,連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)；

48.回流焊設(shè)備和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)裝置系統(tǒng)，排風(fēng)管道的最低流量值為500立方英尺/分鐘（14.15m3/min）；

49.迥焊機(jī)的種類(lèi):熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;

50.高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑IC﹑晶體管;

51.高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;

52.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3?200±10VAC;

53.西門(mén)子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);

54.ICT測(cè)試是針床測(cè)試。

SMT貼片常識(shí)：

55.ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試;

56.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;

57.目檢段若無(wú)法確認(rèn)，則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板;

58.SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn);

59.SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法:目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)

60.錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè):錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;

61.制程中因印刷不良造成短路的原因：

a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷

b.鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多

c.鋼網(wǎng)品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板

d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT

62.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;

63.若零件包裝方式為12w8P,則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;

64.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:

a.預(yù)熱區(qū)，工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。

b.均溫區(qū)，工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。

c.回焊區(qū)，工程目的：焊錫熔融。

d.冷卻區(qū)，工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體;

65.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。

66.生產(chǎn)前生產(chǎn)后都不能將PCBA直接堆疊，直接堆疊的后果可能是導(dǎo)致PCBA出現(xiàn)物理性損傷，應(yīng)使用專(zhuān)用的各類(lèi)托架，分別按類(lèi)型放置好。

注意事項(xiàng)：

67.機(jī)器關(guān)機(jī)后重新開(kāi)機(jī)時(shí)間不得少于15秒；

68.迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;

69.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線;

70.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng),可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);

71.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

72.正面PTH,反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;

73.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好。

電子元器件介紹：

74.常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;

75.SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種;

76.SMT段排阻無(wú)方向性;

78.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106pF=1μF=1*10-6F;

79.絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲印）為485;

80.100NF組件的容值與0.10uf相同;

81.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

82.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;

83.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;

84.208pinQFP的pitch為0.5mm。

常用語(yǔ)說(shuō)明：

85.CPK指目前實(shí)際狀況下的制程能力;

86.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

87.ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo);

質(zhì)量體系：

88.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;

89.ECN中文全稱(chēng)為﹕工程變更通知單。SWR中文全稱(chēng)為﹕特殊需求工作單必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì)簽,文件中心分發(fā),方為有效;

90.５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);

91.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑FQC﹑OQC;

92.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo);

93.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

94.QC七大手法中,魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;

95.魚(yú)骨查原因中４M1H分別是指（中文）:人﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境。

雖然SMT貼片生產(chǎn)要注意的點(diǎn)很多，但是只要用心就能全部規(guī)避掉。華秋SMT嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，精準(zhǔn)管控生產(chǎn)工序，保證高質(zhì)量SMT貼片。

編輯：黃飛

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