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電子發燒友網>制造/封裝>系統級封裝(SiP)技術如何助力智能化應用發展呢?

系統級封裝(SiP)技術如何助力智能化應用發展呢?

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SiP系統封裝設計仿真技術

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2022-08-29 10:49:5015

最新的系統封裝SiP發展趨勢

高性能、高集成及微型化需求推動系統封裝SiP不斷發展。從最初最簡單的SiP,經過不斷研發,整合天線,并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統封裝SiP整合,提供更高的集成能力與更強的性能。
2022-11-24 10:32:361282

什么是系統封裝(SiP)技術

SiP封裝是將不同功能的裸芯片,包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內,從而實現一整個芯片系統
2023-02-10 11:39:411761

Sip封裝的優勢有哪些?

等,含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP系統封裝SIP技術從20世紀90年代初提出到現在,經過十幾年的發展,已經能被學術界和工業界廣泛接受,成為電子技術研究新熱點和技術應用的主要
2023-05-19 10:40:35842

LGA‐SiP封裝技術解析

1 SiP技術的主要應用和發展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發展趨勢 2.自主設計SiP產品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術挑戰 4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術發展 5. SiP技術促進BGA封裝技術發展 6. SiP催生新的先進封裝技術發展
2023-05-19 11:34:271207

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