失效分析是指研究產品潛在的或顯在的失效機理，失效概率及失效的影響等，為確定產品的改進措施進行系統的調查研究工作，是可靠性設計的重要組成部分。失效
2009-07-03 14:33:23
3510 帽與電阻體脫落。 2) 阻值漂移超規范：電阻膜有缺陷或退化，基體有可動鈉離子，保護涂層不良。 3) 引線斷裂：電阻體焊接工藝缺陷，焊點污染，引線機械應力損傷。 4) 短路：銀的遷移，電暈放電。 2、失效模式占失效總比例表 3、失效機理
2018-01-16 08:47:1129569 
焊點的可靠性實驗工作，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定集成電路器件的可靠性水平，為整機可靠性設計提供參數；另一方面，就是要提高焊點的可靠性。這就要求對失效產品作必要的分析，找出失效模式
2022-08-10 10:57:132114 的物理和化學變化的過程，微觀的過程可以追溯到原子、分子尺度和結構的變化，但與此相對應的是其遲早要表現出一系列宏觀（外在的）性能、性質的變化，如疲勞、過應力，腐蝕等等。失效機理的確認是對失效內在本質
2020-08-07 15:34:07
按照J-STD-033A 標準進行，導致受潮器件沒有按照規定時間進行高溫烘烤，在過回流焊時出現“爆米花”效應，對器件造成了損傷，降低了可靠性，導致在用戶現場器件失效。 解決措施：對用戶現場的所有有
2009-12-01 16:31:42
問題，其中許多多與材料本身的熱性能或穩定性有關，并因此引發了許多的質量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責任，必須對所發生的失效案例進行失效分析。本文將討論和介紹一部分常用的熱分析
2012-07-27 21:05:38
想問下，怎么給整板上的焊點都加粗
2012-05-15 11:32:02
設計等因素對“虛焊”的產生有較大影響。在此基礎上提出了相應的控制措施，使得表面組裝焊點少缺陷甚至零缺陷，從而保證產品的長期可靠性。 1．前言 BGA，球柵陣列器件，大幅度提高了印制板的組裝密度，其
2020-12-25 16:13:12
不同應力條件下的失效機理出發，采用理論分析和案例相結合的手段，詳細介紹了電子組件的疲勞、電化學腐蝕、熱損傷、錫須等失效機理和評價方法，并針對主要的失效模式和失效機理從設計和使用等角度給出了解決方法。課程
2010-03-17 17:02:58
分析對象的背景，確認失效現象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機理，最后提出后續預防與改進措施。 金鑒實驗室綜合數千個失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 09:40:09
分析對象的背景，確認失效現象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機理，最后提出后續預防與改進措施。 金鑒實驗室綜合數千個失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 15:06:06
MOS管瞬態熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
是： ①由于熱膨脹系數不同，和環氧板的熱匹配差，焊點疲勞是主要的失效形式。 ②焊球在封裝體邊緣對準困難。 ③封裝成本高。 3、TBGA(TAPE BGA)帶載BGA 其優點是： ①盡管在芯片連接中局
2016-08-11 09:19:27
的位置、電路布線以及失效的規律性、如是批次的或是個別，是不是總是集中在某個區域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發現，是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影響導致的失效也需要仔細檢查失效
2018-11-28 11:34:31
陷產生的機理，如虛焊、污染、機械損傷、潮濕應力、介質腐蝕、疲勞損傷、CAF或離子遷移、應力過載等等。 再就是失效原因分析，即基于失效機理與制程過程分析，尋找導致失效機理發生的原因，必要時進行試驗驗證
2018-09-20 10:55:57
的王工在談到失效分析技術時，重點總結了九項用于PCB失效分析的技術，包括：外觀檢查、X射線透視檢查、金相切片分析、熱分析、光電子能譜分析、顯微紅外分析、掃描電鏡分析以及X射線能譜分析等。 那么就要
2018-09-12 15:26:29
`請問SMT焊點的主要失效機理有哪些？`
2019-12-24 14:51:21
沖擊測試曲線如圖1所示。圖1 測試曲線圖 對THR形成的焊點和波峰焊點的比較測試結果： ·波峰焊點顯示出比較多的電氣失效、疲勞裂紋、可焊性、元件腳浮高及焊錫在孔內不當的填充等問題 。 ·上述問題
2018-09-05 16:38:57
量低于所要求的80％時，焊點強度明顯下降，此時錫膏量越低焊點強度也越低。 焊點的機械強度測試曲線如圖1所示。 圖1機械強度測試曲線 失效模式之一—失效的通孔和引腳，如圖2所示圖2 失效的通孔和引腳
2018-09-05 10:49:01
/回流敏感性等級, 如何判斷與濕氣敏感性相關的失效的根本原因：器件質量還是電子組裝, 器件懷疑吸濕如何處理實用指南.4.焊接及焊點失效分析:焊接界面形成, 電子產品服役過程中焊料組織及界面金屬間化合物
2009-02-19 09:54:39
局部熱電，嚴重時引起熱奔，使器件燒毀。空洞面積較小時可加速焊料熱疲勞，使焊料層會產生疲勞龜裂引起器件熱阻增大，最終導致器件過熱燒毀。 2、臺面缺陷 TVS管臺面缺陷造成的失效常常是批次性的。TVS
2018-10-18 18:08:30
MOSFET失效。2：SOA失效(電流失效)，既超出MOSFET安全工作區引起失效，分為Id超出器件規格失效以及Id過大，損耗過高器件長時間熱積累而導致的失效。3：體二極管失效：在橋式、LLC等有用到體二極管
2018-08-15 17:06:21
，溫度升高也將使電感線圈、變壓器、扼流圈等的絕緣性能下降。3、濕度導致失效濕度過高，當含有酸堿性的灰塵落到電路板上時，將腐蝕元器件的焊點與接線處，造成焊點脫落，接頭斷裂。濕度過高也是引起漏電耦合
2018-09-12 11:24:58
熱擊失效模式扭曲破裂失效
2021-03-03 06:23:05
產品的熱設計方法為什么要進行熱設計？高溫對電子產品的影響：絕緣性能退化；元器件損壞；材料的熱老化；低熔點焊縫開裂、焊點脫落。溫度對元器件的影響：一般而言，溫度升高電阻阻值降低；高溫會降低電容器
2009-12-05 16:45:53
經長期使用后進入失效期。機械產品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據這種失效規律而制定的保證可靠性的措施。失效按其工程含義分為暫失效和永久失效、突然失效和漸變失效，按經濟觀點分為正常損耗失效、本質
2011-11-29 16:39:42
元器件進行診斷過程。1、進行失效分析往往需要進行電測量并采用先進的物理、冶金及化學的分析手段。2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機理，提出糾正措施，防止這種失效模式和失效機理的重復出現。3、失效
2016-10-26 16:26:27
失效分析基本概念定義：對失效電子元器件進行診斷過程。1、進行失效分析往往需要進行電測量并采用先進的物理、冶金及化學的分析手段。2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機理，提出糾正措施，防止這種失效
2016-12-09 16:07:04
過大而熱擊穿的情況。此外，溫度升高也將使電感線圈、變壓器、扼流圈等的絕緣性能下降。3、濕度導致失效濕度過高，當含有酸堿性的灰塵落到電路板上時，將腐蝕元器件的焊點與接線處，造成焊點脫落，接頭斷裂。濕度
2020-09-19 07:59:36
斷裂。施加到塑封材料上的濕、熱、機械或綜合載荷，都會產生循環應力。疲勞失效是一種磨損失效機理，裂縫一般會在間斷點或缺陷位置萌生。疲勞斷裂機理包括三個階段：裂紋萌生（階段Ⅰ）；穩定的裂縫擴展（階段
2021-11-19 06:30:00
` 壓敏電阻的失效模式通常是短路，為了防止壓敏電阻的失效造成電源短路而起火，可以在每個壓敏電阻上串聯一個溫度保險管或熱脫離機構。溫度保險管應與壓敏電阻有良好的熱耦合，當壓敏電阻失效（高阻抗短路
2017-06-09 14:59:00
本文提出了基于ZigBee的無線傳感網絡技術與傳感器信息融合技術相結合的疲勞駕駛警示系統，系統由CC2430 和協調器負責zigbee 網絡的組建和管理，高性能處理器完成疲勞信息的融合。經過測試表明，該系統適于車載運行并能夠較好地對疲勞行為進行監測，可靠性可達95%。
2021-05-12 06:09:49
壓敏電阻的失效模式? 熱擊穿由于劣化,內部均勻化差及吸收的脈沖能量過大等原因,會造成它的發熱大于散熱,引起熱崩潰(或局部熱崩潰),最終造成薄弱點穿孔而擊穿? 開裂由于元件本身存在結構應力,在元件吸收
2020-10-16 17:13:51
（Ａ）浸潤性差，擴展性差。（Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統的檢驗標準與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
無鉛焊接和焊點的主要特點 （１） 無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面張力大、潤濕性差。 （Ｃ）工藝窗口小，質量控制難度大。 （２） 無鉛焊點
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點的主要特點無鉛焊接和焊點的主要特點 （１） 無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
，如混合動力汽車的電子驅動，散熱器是裝在汽車冷卻水回路中。為多余的熱量打開大門 功率模塊必須高度可靠，產品的壽命必須很長。必須保證從芯片產生的熱量全部傳到散熱器去。傳導路徑的熱阻必須很低。在焊錫連接
2018-03-20 11:48:27
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:08 編輯
IGBT失效分析大概有下面幾個方面：1、IGBT過壓失效，Vge和Vce、二極管反向電壓失效等。2、IGBT過流，一定程度
2012-12-19 20:00:59
部分喪失、參數漂移，或間歇性出現以上情況。失效模式是產品失效的外在宏觀表現，有開路、短路、時開時斷、功能異常、參數漂移等。按照失效機理，失效可分為結構性失效、熱失效、電失效、腐蝕失效等。1、結構性失效
2019-10-11 09:50:49
的設計指導后，也有一些具體的工程技巧來幫助實現理論計算結果的要求。 一般的熱設計思路有三個措施：降耗、導熱、布局。降耗是不讓熱量產生；導熱是把熱量導走不產生影響；布局是熱也沒散掉但通過措施隔離熱敏感器件
2018-01-13 19:44:10
`電容器的常見失效模式和失效機理【上】電容器的常見失效模式有――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效――漏液
2011-11-18 13:16:54
紅外熱成像的原理是什么？紅外熱成像技術有什么作用？
2021-06-26 07:26:34
請問有哪些措施可以對熱干擾進行抑制？
2021-04-21 07:13:33
TTL電路防浪涌的措施有哪些？需要注意的有哪些？ 有電路直接也行！謝謝
2020-05-19 04:31:38
請問自動氬弧焊防干擾的措施有哪些？
2021-11-01 06:21:29
陷產生的機理，如虛焊、污染、機械損傷、潮濕應力、介質腐蝕、疲勞損傷、CAF或離子遷移、應力過載等等。 再就是失效原因分析，即基于失效機理與制程過程分析，尋找導致失效機理發生的原因，必要時進行試驗驗證
2018-09-20 10:59:15
`過大應變導致的PCBA水溶性焊錫絲焊點失效 當今電子器件封裝的體積越來越小，加上現在水溶性焊錫絲無鉛制程的熱應力和無鉛焊錫絲焊點脆性都顯著增加的現實，制造過程中的過大彎曲所導致焊點開裂發生的概率
2016-06-16 14:01:59
請問造成焊點不光亮的原因有哪些？
2021-04-22 07:32:26
。不同失效界面代表不同的機理，如果破裂在焊盤/焊盤，說明此處最薄弱，如果剪切力異常小，說明該PCB存在質量問題，與焊錫絲的焊接工藝無關;如果焊料本身中間破裂，剪切力特別小，應該是銅鋁焊錫絲焊點可能存在冷焊，這時應該檢查工藝參數。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司，電話：400-0933-885
2016-06-08 14:34:37
防止脈動的措施有哪些？熱偏差是指什么？什么被稱為壓差法？
2021-07-09 07:17:17
`高溫焊錫條焊點吹孔失效在波峰焊接過程中，高溫焊錫條焊點和通孔內部產生的氣體將向外逃逸。當焊點頂層焊料凝固后對放出的或捕獲的氣體不再提供一條逃逸通道時，焊點內部氣體一部分繼續膨脹而從底部噴逸而出形成
2016-06-01 15:10:15
通過系統分析發動機機油早期失效的原因,闡述在選擇機油、使用和維護發動機、適時更換機油等方面的正確方法和措施。關鍵詞:發動機機油 早期失效 原因分析 預防措施A
2009-07-25 09:19:45
12 本文報道了銅互聯體布線在交流電作用下產生的一種新的熱疲勞失效行為，通過透射電子顯微鏡對熱疲勞損傷部位的研究，并與純機械疲勞載荷作用下的銅薄膜損傷行為進行比
2009-12-14 11:07:2814 焊點的熱疲勞失效（可靠性）是電子封裝領域的關鍵問題之一。電子器件在封裝及服役條件下，由于功率耗散和環境溫度的變化，因材料的熱膨脹失配在SnPb焊點內產生
2010-01-26 15:30:3113 提袋疲勞試驗機 提吊疲勞試驗機是一種用于檢測各種手提袋耐疲勞性能的專用設備。它可以幫助研究人員了解不同類型的手提袋在重復使用過程中的抗疲勞性能，以便評估它們的耐用性和實用性。本文將介紹
2023-09-18 10:52:47
疲勞驗算
第7.9.1條 需作疲勞驗算的受彎構件，其正截面疲勞應力應按下列基本假定進行計算
2008-06-21 11:43:332954 某典型航天電子產品印制板采用共晶Sn-Pb 焊膏， 無鉛PBGA 焊接， 以此為研究對象， 主要采用X 射線檢測、金相切片分析、掃描電子顯微鏡等一系列試驗手段， 研究分析PBGA 焊點失效的機
2011-05-18 17:06:000 本文探討了塑封ic常見失效分析步驟、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施。
2012-03-15 14:16:1540 本文針對軍用電子組件存在的焊接缺陷、絕緣性失效(CAF和ECM)以及焊點疲勞失效的主要問題，介紹了軍用電子組件常用的失效分析方法和手段，
包括金相切片分析、聲學掃描分析、掃描電鏡與能譜、熱分析以及
2016-05-06 17:25:210 談到LED失效，人們首先會想到正常電流驅動下出現的死燈不亮現象，或者僅僅發出微弱光線。事實上，這已是失效類型達到最嚴重的程度，稱為災難失效。相反，如果LED產品在平時使用中，一些關鍵參數特性
2017-11-06 09:24:329282 
當熔融的焊料與潔凈的基板相接觸時，在界面會形成金屬間化合物（intermetallicCompounds）。在時效過程中，焊點的微結構會粗化，界面處的IMC亦會不斷生長。焊點的失效部分依賴于IMC
2018-10-23 10:15:036391 1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊點的電氣接觸不良或微裂紋發生在焊盤和釬料相接觸的界面層上，如圖1、圖2所示。
2019-06-22 09:16:0011142 smt回流焊點裂紋不同于表面裂紋，焊點裂紋的存在會破壞元件與焊盤之間的有效聯系，嚴重影響電路板的可靠性。
2019-10-01 17:12:003096 
球狀波峰焊點表現為潤濕角非常大，焊點呈球形，過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助。通常會覆蓋焊盤以及引腳，如果焊錫接觸到元件的話則被認為是不可接受的。
2020-04-10 11:18:114538 有關實驗證明，SMT無鉛焊接的產品在機械振動、跌落或電路板被彎曲時，Sn-Ag-Cu焊點的失效負載還不到Sn-Pb合金焊點的一半。也就是說，如果Sn-Pb焊點振動失效的最大加速度為20g，頻率
2020-05-29 15:16:241156 焊點可靠性通常是電子系統設計中的一個痛點。各種各樣的因素都會影響焊點的可靠性，并且其中任何一個因素都會大大縮短焊點的使用壽命。在設計和制造過程中正確識別和緩解焊點失效的潛在原因可以防止在產品生命周期
2021-01-25 11:56:444664 
對于PCBA焊點的穩定性實驗工作，包括穩定性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的穩定性水平，為整機穩定性設計提供參數。
2021-03-19 09:50:043958 ? 引言 ：我們為什么需要進行疲勞設計？ 1、避免疲勞失效 產品出現不應當發生的疲勞失效會使企業的信譽受損，經濟損失更大！ 2、避免過大余量的設計 過大余量設計使得產品的成本增加，市場競爭力下降
2021-04-06 17:16:104292 
過程中也會遇到PCBA焊點失效問題，需要進行分析找出原因，以免再次出現焊點失效情況。 PCBA加工焊點失效的主要原因： 1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。 2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。 3、焊料質量缺陷：組成、雜
2021-06-24 17:01:21950 自動焊接機器人在進行焊接過程中，由于人員的誤操作以及設備老化等情況，會出現焊點飛濺，為了保證焊接質量的穩定性，需要采取預防措施，減少焊點飛濺等焊接缺陷，帶您了解。
2021-07-08 17:06:315150 可靠性帶來毀滅性的影響。此類問題在實際生產中具有極大地隱秘性，不易察覺。因此及時的找到焊點失效的根源，對生產工藝參數的調整和產品品質的保證有著重要的意義。
2021-10-12 16:48:351229 一、 樣品描述：在測試過程中發現板上BGA器件存在焊接失效，用熱風拆除BGA器件后，發現對應PCB焊盤存在不潤濕現象。 二 、染色試驗：焊點開裂主要發生在四個邊角上，且開裂位置均為BGA器件
2021-10-20 14:42:151809 
1. 焊接結構疲勞失效的原因 焊接結構疲勞失效的原因主要有以下幾個方面： ① 客觀上講，焊接接頭的靜載承受能力一般并不低于母材；而承受交變動載荷時，其承受能力卻遠低于母材，而且與焊接接頭類型和焊接
2021-11-12 10:52:131297 對于S-N曲線，它的橫坐標是金屬元件加載周期性往復力的次數，縱坐標是相應的極限疲勞波峰-波峰應力范圍（peak-to-peak range）。對于特定的往復力次數，當此元件的最大疲勞應力范圍大于S-N上所示的極限應力的數值時，這個元件就有極高的風險出現疲勞失效。
2022-08-16 10:42:467944 
微焊點推拉力機亦可稱之為微焊點推拉力測試機、微焊點推拉力試驗機，主要對半導體、金線、焊線、芯片、金球、微焊點、內引線、電子元件、燈光器具、各式彈簧、智能門鎖、智能表盤、薄膜、線束、固晶、晶圓等材料和產品進行推拉力、剝離、剪切、拉伸、疲勞、封裝等各種測試。
2023-01-06 10:02:59754 
疲勞斷裂是焊接鋼結構失效的一種主要形式，在焊接結構斷裂事故中，疲勞失效約占90%。如：船舶及海洋工程結構、鐵路及公路鋼橋以及高速客車轉向架等。
2023-04-17 14:41:541008 金屬材料在工程領域中扮演著重要的角色，然而在使用過程中，由于外部環境和載荷作用等因素的影響，金屬材料往往會產生疲勞損傷，這將導致材料失效甚至引發事故。因此，研究金屬材料的疲勞性能及其疲勞壽命是非
2023-06-05 09:39:46425 
實際效果，下面佳金源錫廠家為大家獎金一下：焊錫絲焊點疲勞失效的原因：商品在安裝進行后的運送，應用歷程中，點焊是穩定性的薄弱點，它擔負著熱力學的，電氣設備的及套筒連接等多種多樣功效，而且廣泛都是會遭受規律性
2021-11-13 16:37:16278 
磐石測控：深圳液壓動態疲勞試驗機的基本防護措施？
2022-11-23 10:30:01348 
在使用錫膏進行回流焊加工后，有些焊點很光亮，有些焊點卻較暗淡，這是為什么，難道焊點不亮的是假錫膏嗎？焊點不亮的錫膏是假的？當然不是這樣。錫膏焊點亮不亮是由錫膏本身特性所決定的。如錫膏是合金
2023-03-14 15:40:59474 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點失效是什么原因?PCBA加工焊點失效的解決方法。焊點質量是PCBA加工中最重要的一環。焊點質量的可靠性決定了PCBA產品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49472 為什么錫膏焊后焊點不亮？
2023-09-11 15:20:53635 
滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細分析滾動軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
焊點連接強度，闡述安全球放置位置不當可能出現鍵合引線斷裂、脫健、安全球虛焊的失效，探討第二焊點牢固性的措施，從而提高金絲鍵合質量和可靠性。
2023-10-26 10:08:26639 
FPC在后續組裝過程中，連接器發生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后，發現連接器推力有偏小的現象。據此進行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22313 
在我們工作中遇到的螺紋緊固件主要的失效模式看分為
2023-11-21 09:40:53307 元器件的焊接一般需要用到錫膏作為連接相，錫膏在回流后會形成焊點。由于在元器件的日常使用中往往會受到各種各樣的沖擊，使得焊點處受到的應力不斷累積。應力可以是多種形式的，比如熱循壞導致的熱應力和拉伸導致的機械應力。應力的積累會使焊點緩慢出現疲勞現象，這會對焊點的使用壽命帶來負面影響。
2023-11-29 09:21:32243 
形式。這些失效形式包括疲勞失效、磨損失效、斷裂失效等等。本文將詳細介紹這些常見的齒輪失效形式及其原因，并提供一些相關措施來減緩失效的發生。 一、疲勞失效 疲勞失效是齒輪常見的一種失效形式。當齒輪受到循環載荷時
2023-12-20 11:37:151056 BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式：冷焊和葡萄球效應。
2023-12-27 09:10:47235
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