先進封裝技術(shù):BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖
- 單芯片(34049)
- 封裝技術(shù)(67735)
- BGA(45902)
- 焊接技術(shù)(16967)
- 先進封裝(77)
相關(guān)推薦
BGA封裝是什么?BGA封裝技術(shù)特點有哪些?
和基板介質(zhì)間還要具有較高的粘附性能。 BGA封裝技術(shù)通常采用引線鍵合、等離子清洗、模塑封裝、裝配焊料球、回流焊等工藝流程。引線鍵合PBGA的封裝工藝流程包括PBGA基板的制備和封裝
2023-04-11 15:52:37
BGA封裝設(shè)計規(guī)則和局限性
正確設(shè)計BGA封裝 球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經(jīng)看到,采用0.05至0.06英寸間距的BGA,效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級封裝(CSP),這種封裝外形
2018-09-05 16:37:49
BGA——一種封裝技術(shù)
結(jié)構(gòu),分為腔體朝上和腔體朝下兩種。這種帶腔體的PBGA是為了增強其散熱性能,稱之為熱增強型BGA,簡稱EBGA,有的也稱之為CPBGA(腔體塑料焊球數(shù)組),其示意圖如下:PBGA 封裝的優(yōu)點如下:a.
2015-10-21 17:40:21
焊球直徑對釬焊球質(zhì)量影響
【摘要】:焊球是BGA及μBGA等高密度封裝技術(shù)中凸點制作關(guān)鍵材料。焊球直徑是影響焊球真球度及表面質(zhì)量的關(guān)鍵因素。采用切絲重熔法制作焊球,研究了焊球直徑對Sn63Pb37焊球真球度和外觀質(zhì)量
2010-04-24 10:09:08
STM32外部中斷結(jié)構(gòu)圖
一、STM32外部中斷1、STM32外部中斷結(jié)構(gòu)圖 如上圖所示:主要包括四個環(huán)節(jié),GPIO、AFIO、EXTI、NVIC。以STM32F103VE(100腳)為例說明硬件模塊的數(shù)量:GPIO
2021-08-17 08:44:23
【技術(shù)】BGA封裝焊盤的走線設(shè)計
封裝技術(shù) ,采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使其在體積不變的情況下,容量提高2-3倍,BGA與TSOP相比,體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計1BGA焊盤間走線設(shè)計時,當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:51:19
【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點和工藝
、封裝工藝流程圓片減薄→圓片切割→芯片粘結(jié)→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態(tài)密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標→分離→最終檢查→測試→包裝。BGA封裝流行的主要原因是由于它的優(yōu)勢明顯,封裝密度
2018-09-18 13:23:59
專注多年BGA植球,返修,焊接,
`本人有多年BGA植球技術(shù),擁有自己專門的BGA手工藝技術(shù),對各類電子產(chǎn)品的工藝 測試 焊接 植球技術(shù)以及BGA性能測試都非常熟悉,適用于現(xiàn)國內(nèi)各種芯片的植球 返修。現(xiàn)主要從事BGA芯片焊接,植球
2017-06-15 11:19:29
元器件堆疊封裝結(jié)構(gòu)
(Package Stackable very thin fine pitch BGA); ·頂部Stacked CSP(FBGA, Fine pitch BGA)。圖2 堆疊元器件實行結(jié)構(gòu)圖 1.
2018-09-07 15:28:20
器件高密度BGA封裝設(shè)計
的裝配工藝實際上與系統(tǒng)設(shè)計人員習慣使用的標準表面貼技術(shù)相同。另外,BGA 封裝還具有以下優(yōu)勢:■ 引腳不容易受到損傷——BGA 引腳是結(jié)實的焊球,在操作過程中不容易受到損傷。■ 單位面積上引腳數(shù)量更多
2009-09-12 10:47:02
在PCB設(shè)計中高效地使用BGA信號布線技術(shù)
`球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設(shè)計的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進步,這類封裝一般分成標準和微型
2018-01-24 18:11:46
控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖
B站視頻鏈接:https://www.bilibili.com/video/BV1Mf4y1U7bg文章目錄一、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖的組成概念二、繪制控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖繪制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖的一般步驟例題例1三、結(jié)構(gòu)圖
2021-06-30 06:12:40
提升式旋塞閥結(jié)構(gòu)圖及尺寸
提升式旋塞閥結(jié)構(gòu)圖 標準應(yīng)用設(shè)計標準:API559,API 6D結(jié)構(gòu)長度:ANSI B 16.10連接法蘭:ANSI B16.5對焊端:ANSI B 16.25試驗和檢驗
2008-06-15 22:00:00
用于嵌入式設(shè)計的BGA封裝技術(shù)
球柵陣列封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設(shè)計的封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進步,這類封裝一般分成標準和微型兩種。這兩種
2018-09-20 10:55:06
用于高速光電組件的光焊球陣列封裝技術(shù)
張瑞君(中國電子科技集團公司第四十四研究所,重慶 400060)摘 要:本文介紹了用于高速光電組件的表面安裝型焊球陣列(BGA)封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞:焊球陣列(BGA);封裝;光電組件中圖分類號
2018-08-23 17:49:40
誰有基于matlab仿真的TSC型動態(tài)無功補償裝置仿真整體結(jié)構(gòu)圖
基于DSP的TSC型動態(tài)無功補償裝置matlab仿真整體結(jié)構(gòu)圖啊,謝謝
2013-04-09 15:52:39
貼片頭吸嘴組成結(jié)構(gòu)圖示
吸嘴是直接取料和貼片的部分,由①過濾網(wǎng)、②密封環(huán)、③卡環(huán)、④吸嘴本體和⑤吸嘴頭組成,其結(jié)構(gòu)如圖所示。圖 吸嘴組成結(jié)構(gòu)圖
2018-09-03 10:26:11
數(shù)碼相機內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
數(shù)碼相機內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
過去幾年來,數(shù)碼相機變得越來越先進,能夠支持眾多高級
2008-07-29 08:25:566635
軸承的配置結(jié)構(gòu)圖
軸承的配置結(jié)構(gòu)圖
圓柱滾子軸承
四點接觸球軸承
軸承座
軸
軸肩
軸徑
銷定板
徑向軸密封
隔圈
軸承座孔徑
軸承座孔
軸承座端蓋
止動環(huán)
2009-05-14 09:40:548368
場偏轉(zhuǎn)線圈結(jié)構(gòu),行偏轉(zhuǎn)線圈結(jié)構(gòu)圖
場偏轉(zhuǎn)線圈結(jié)構(gòu),行偏轉(zhuǎn)線圈結(jié)構(gòu)圖
2009-07-31 12:30:264556
CAN總線網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)圖
對于一般的CAN總線網(wǎng)絡(luò),其網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)圖可以化簡圖、CAN總線網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)圖。
2016-05-03 16:42:4548
主令控制器結(jié)構(gòu)圖
主令控制器一般由觸頭系統(tǒng)、操作機構(gòu)、轉(zhuǎn)軸、齒輪減速機構(gòu)、凸輪、外殼等幾部分組成。本文主要詳細闡述了主令控制器結(jié)構(gòu)圖以及凸輪可調(diào)式主令控制器結(jié)構(gòu)圖。
2018-10-17 16:38:459412
51單片機的五張經(jīng)典結(jié)構(gòu)圖免費下載
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是51單片機的五張經(jīng)典結(jié)構(gòu)圖免費下載包括了:51單片機的主要功能方框圖,51單片機儲存器結(jié)構(gòu),51單片機定時計數(shù)器邏輯結(jié)構(gòu)圖,51單片機中斷系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖,51單片機擴展片外程序和數(shù)據(jù)儲存器。
2019-08-16 17:32:008
一分鐘告訴你各新材料行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
外殼產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 ITO導電玻璃產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 OCA光學膠產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 OLED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 超導材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 車用催化劑產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 動力鋰離子電池產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 高頻覆銅板基材產(chǎn)業(yè)
2020-10-12 15:08:5418122
AIO 3399ProC結(jié)構(gòu)圖
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AIO 3399ProC結(jié)構(gòu)圖.txt》資料免費下載
2022-09-21 09:53:259
FirePrime_V10結(jié)構(gòu)圖
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《FirePrime_V10結(jié)構(gòu)圖.zip》資料免費下載
2023-10-09 14:31:470
集成芯片結(jié)構(gòu)圖怎么畫
集成芯片結(jié)構(gòu)圖的繪制需要專業(yè)的繪圖工具和知識,因為它涉及到芯片內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)和復雜電路。以下是繪制集成芯片結(jié)構(gòu)圖的一般步驟和注意事項。
2024-03-19 16:08:14104
評論
查看更多