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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>深度探討2.5D/3D封裝發(fā)展歷程

深度探討2.5D/3D封裝發(fā)展歷程

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2017-12-10 00:10:33

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2021-05-11 11:37:38

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2016-04-28 11:40:22

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2021-01-14 16:48:53

Altium AD 3D元件庫 PCB封裝

`Altium AD 3D元件庫 PCB封裝庫,先上圖元件庫下載:`
2018-06-11 10:19:38

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Altium Designer 09的3D封裝旋轉(zhuǎn)的問題

給PCB添加了3D模型之后,讓封裝旋轉(zhuǎn)45度,自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后,代表3D模型的機(jī)械層不會和PCB重合;而用封裝向?qū)М嫷哪P蜁蚉CB重合。請問這個改怎么解決?雖然旋轉(zhuǎn)45度之后,在3D 模式下,3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度,但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11

Altium Designer13封裝導(dǎo)入3D無法顯示!求助!!!

各位親,我在Altium Designer中遇到下面的問題!希望得到幫助!下載了STEP格式的3D封裝,建好3D庫看封裝是可以顯示出來的如下圖:然后在PCB庫里放置3D body后,2D視圖下有顯示紅色框,如下圖:但是切換為3D視圖下卻并沒有3D封裝出現(xiàn)!請問解決辦法!!非常感謝!
2016-11-20 20:35:21

Altium PCB封裝庫含3D【轉(zhuǎn)】

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2012-08-02 16:48:05

Altium designer 3D封裝位于機(jī)械層的線在PCB生產(chǎn)時是否有影響?

請教大家一個問題: Altium designer 的3D封裝在機(jī)械層是有線的,我的板子在機(jī)械層也畫了線來切掉一部分。那么在PCB的生產(chǎn)加工中,3D封裝位于機(jī)械層的線是否會影響加工效果。請實際操作過的回答下,非常感謝。如下圖:
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Altium designer 3D封裝常用庫

Altium designer 3D 封裝庫,畫了挺久的了,大家別嫌棄哈
2015-08-07 22:56:46

Altium designer summer 09 怎么建立3D庫,及PCB怎么導(dǎo)出3D

Altium designer summer 09 怎么建立3D庫,及PCB怎么導(dǎo)出3D圖,請教各位前輩們
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allegro如何制作3D封裝

想請教一下大神們,allegro如何制作3D封裝庫的
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altium designer 3D封裝

封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數(shù)是3D
2015-11-07 19:45:25

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不出來),結(jié)論:PCB 3D和PCB 封裝可以認(rèn)為是一體的,只有在PCB 封裝編輯面添加才能,顯示出來3D效果。只有在平時的積累過程中給PCb 封裝庫里的常用封裝添加3D,才是顯示3D的快捷方法。(如果在封裝庫里添加的話,以后每次若想顯示3d,就不用重復(fù)添加了)
2019-07-08 06:46:43

【Altium小課專題 第207篇】AD軟件中如何導(dǎo)入3D封裝模型

導(dǎo)入打開常用的封裝庫,選擇0603C封裝,如圖4-77所示。 圖4-77選擇0603C封裝(2)跳轉(zhuǎn)到Mechanical層,執(zhí)行菜單命令“放置-3D元件體”,會出現(xiàn)如圖4-78所示的對話框,此時不再
2021-09-23 14:51:10

【原創(chuàng)&整理】Altium 常用3D設(shè)計封裝

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2013-04-03 15:28:18

【資料分享】Altium專題 - 3D封裝技術(shù)

介紹AD的3D封裝
2015-05-10 19:15:18

一種性價比極高的手機(jī)3D天線制作工藝

` 本帖最后由 Tontop 于 2013-7-25 22:53 編輯 類3D(2.5D)的天線制作工藝通用的是FPCB柔性電路板,3D天線的制作工藝比較常用的是2-shot和LDS
2013-07-25 22:51:17

為什么designer 9 加入3D元件體時無法顯示3D模型?

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2019-09-04 04:36:03

為什么同一種封裝的器件的3D視圖不一樣?

又碰到一個很糾結(jié)的問題了,畫好了板子,想看看它的3D視圖。我的板子用了五個按鍵,它們的封裝都是一樣的,只不過是自己定義的,不是庫里的,它們的3D視圖竟然不一樣! 納悶了,為什么....還有,當(dāng)我重新連線的時候,再看其3D視圖,又跟之前的3D視圖不一樣了!怎么回事啊!。。。。。求解釋,,,,,,
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什么叫3D微波技術(shù)

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親, 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2,隨著軟件的升級,他也有3D封裝庫。誰有,可以提供嗎?
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元器件PCB封裝 3D封裝,種類齊全

`如需獲取PCB 3D封裝資料,請關(guān)注微店“海納巴科技”https://weidian.com/item.html?itemID=2145005086或者關(guān)注微信號:Hinervast`
2017-08-13 22:03:07

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`求解如圖,我在AD16導(dǎo)入step文件后,在封裝庫能看到3D元件,但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
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2014-09-10 20:51:10

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`分享一個最全的AD封裝庫,包含原理圖 PCB 和3D封裝 送軟件和視頻教程和云盤下載軟件,有需要的找我`
2019-09-20 19:04:30

哪位大神有ad的3d封裝庫啊?

哪位大神有ad的3d封裝庫啊?求發(fā):164409980@qq.com
2014-12-29 17:20:25

哪里可以下載3D封裝

有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝
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圖文并茂教你做3D封裝

以下是小菜制作PCB的3D的一些心得,和一些不錯的3D封裝;希望對新手能有些幫助小菜一枚,大神勿噴啊見笑了見笑了;下面進(jìn)入正題吧第一步,下載并導(dǎo)入吧 部分文件比較大,整理之后再傳上來
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2.5D封裝3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù),它們都可以實現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連,從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:362616

智原推出2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù), 無縫整合小芯片

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation)宣布推出其2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。通過獨家的芯片
2023-11-20 18:35:42193

2.5D3D封裝的差異和應(yīng)用

2.5D3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強(qiáng)了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計算和人工智能加速器中的應(yīng)用。3D 封裝提供無與倫比的集成度、高效散熱并縮短互連長度,使其成為高性能應(yīng)用的理想選擇。
2024-01-07 09:42:10466

探秘2.5D3D封裝技術(shù):未來電子系統(tǒng)的新篇章!

隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁,也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝3D封裝作為近年來的熱門技術(shù),為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細(xì)介紹2.5D封裝3D封裝技術(shù),并對它們進(jìn)行對比分析。
2024-02-01 10:16:55508

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