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電子發燒友網>制造/封裝>芯片3D堆疊的設計自動化設計挑戰及方案

芯片3D堆疊的設計自動化設計挑戰及方案

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2012-01-09 16:14:1442

CASAIM自動化3D掃描金屬件測量系統三維尺寸檢測儀器

3D自動化
中科院廣州電子發布于 2023-09-11 15:54:36

CASAIM自動化測量系統三維掃描塑料件批量檢測3d尺寸設備

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中科院廣州電子發布于 2023-09-11 15:55:22

國際大廠們之間的“3D堆疊大戰”

困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會,其在去年年底的“架構日”活動中,推出其業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros,Foveros首次引入3D堆疊的優勢,可實現在邏輯芯片堆疊
2020-01-28 16:10:003031

基于芯片3D堆疊的設計自動化解決方案

1.3D芯片棧的動機、口味和示例 2.經典挑戰-加重但可解決 3.新的設計挑戰和新出現的解決方案
2023-10-24 09:59:21132

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