在IC封裝領域有多種IC封裝，電子發燒友網為大家整理了70種IC封裝術語，有些可能大家都了解，但是總有你不知道的封裝術語，大家一起來了解一下吧
2012-02-02 15:47:38
4185 變頻器是自動化工廠中最常見的電氣設備下面我們一起來看看變頻器最常見的十大故障現象和分析處理實例。
2015-09-14 09:11:4748455 ，設計工程師和工程經理們需要跟上這一關鍵技術的發展節奏。首先，他們需要了解先進IC封裝中不斷出現的基本術語。 本文將對下一代IC封裝技術中最常用10個術語做簡要概述。 2.5D封裝 2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進步，可實現更精細的線
2020-11-19 16:00:585863 近日，軟件架構師、數據科學家、Kaggle 大師 Agnis Liukis 撰寫了一篇文章，他在文中談了談在機器學習中最常見的一些初學者錯誤的解決方案，以確保初學者了解并避免它們。
2022-08-08 16:56:072105 先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:03625 
的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問題，是替代傳統封裝技術解決方案之一。本文總結了HRP工藝的封裝特點和優勢，詳細介紹其工藝實現路線，為傳統封裝技術替代提供解決方案。HRP晶圓級先進封裝芯片
2023-11-30 09:23:241124 
汽車電子市場中最常見的一個術語就是“車規級”，那么這其中指代的車規究竟是什么呢？
2020-08-13 15:29:357321 本文介紹一些最常見的光電耦合器應用電路。
2021-06-08 06:22:56
摘 要：先進封裝技術不斷發展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上，著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內部連接方式的發展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發展
2018-11-23 17:03:35
和制造，所以封裝技術至關重要。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。▍封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1
2020-03-16 13:15:33
隨著物聯網技術的愈發成熟，適用于智能家居無線通信協議的種類也日益增多。目前，最常見的無線通信協議有WiFi、藍牙、Zigbee、Z-wave、RF等，前三者在智能家居應用中更為廣泛。WiFi協議
2022-02-15 06:54:35
封裝技術至關重要。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
的進程一模一樣，這兩 個進程都會繼續運行最常見的fork用法是創建一個新的進程，然后使用exec載入二進制映像，替換當前進程的映像。這種情況下，派生（for
2021-12-15 07:38:42
ARM安全技術－使用***技術構建安全系統（翻譯）**第一章 介紹**本章提供了一些與嵌入式系統安全相關的背景知識。本章包括以下部分：?什么是安全？第1-2頁?第1-4頁的安全需求?威脅是什么？第
2021-07-26 07:39:08
MOS管最常見的應用可能是電源中的開關元件，此外，它們對電源輸出也大有裨益。服務器和通信設備等應用一般都配置有多個并行電源，以支持N+1 冗余與持續工作 (圖1)。各并行電源平均分擔負載，確保系統
2021-10-29 08:03:49
MOS管最常見的應用可能是高頻開關電源中的開關元件，此外，它們對電源輸出也大有裨益。服務器和通信設備等應用一般都配置有多個并行電源，以支持N+1冗余與持續工作(圖1)。各并行高頻開關電源平均
2021-10-29 06:00:19
應用最常見的錯誤觀念。以下是有關XYZ色彩感測技術最常見的11個迷思。隨著最近納米光子干涉濾光片技術的采用，XYZ色彩感測（Color Sensing）技術正從實驗室儀器領域走向更主流的應用市場，包括原位
2019-07-26 06:56:24
初入電子行業，對一些實驗工具確實不了解，有時拿在手上都不知道這是啥，外形奇特，插電可發熱，還能讓奇怪的材料發軟，中間還夾雜這青煙，更有一股刺鼻的味兒。最近找了一些關于常見工具介紹：1. 電烙鐵（配上
2016-09-12 13:25:40
更好地匹配被保護的IC或接口連接器。集成的TVS與EMI濾波器可在一個封裝內完成兩個關鍵任務，并可簡化通過I/O口布放總線的工作。多個TVS封裝因其小巧而成為高密度組件中最常見的保護器件。 GDT
2017-08-12 21:15:57
除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的印制電路板（PCB）設計在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。PCB EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設計的方向流動。最常見返回
2019-05-21 06:21:19
互聯網技術中最新路由交換測試技術的介紹，看完你就懂了
2021-05-26 06:00:56
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術介紹
2021-04-23 06:01:30
內存常見術語介紹 BANK：BANK是指內存插槽的計算單位(也有人稱為記憶庫)，它是計算機系統與內存間資料匯流的基本運作單位。 內存的速度：內存的速度是以每筆CPU與內存間數據處理耗費
2011-02-26 15:42:48
為電子工程師的你，已經掌握了多少模擬電路呢？還應該掌握多少圖紙和原理呢？本文列舉了20個最常見的電路，并粗略的推斷出不同層次的發燒對線路的不同理解程度，快來對照看看你是哪個程度的電子工程師。 一
2019-05-21 07:35:49
UART、 I2C 和 SPI 是單片機系統中最常用的三種通信協議。1、初步介紹SPI 是一種高速的、全雙工、同步通信總線，標準的 SPI 也僅僅使用 4 個引腳，常用于單片機和 EEPROM
2021-11-18 09:22:58
單片機系統中最常用的三種通信協議是什么？
2022-02-17 06:03:46
)、MOSI(主機輸出從機輸入Master Output/Slave Input)和MISO(主機輸入從機輸出Master Input/Slave Output)。單片機系統中最常用的通信協議有三種，分...
2022-02-17 07:43:51
大家總結下變頻電源最常見的故障問題有哪些：1、安裝環境的問題2、外部的電磁感應干擾3、冷卻系統問題 4、主回路故障問題以上就是變頻電源最常見的四大問題，如果你在變頻電源出現問題之后，只要不是人為造...
2021-12-30 08:11:46
完全不同的挑戰性任務。 我們經常看到開發人員受限于各式各樣的問題，跌入常見的錯誤陷阱。本文將深入探討這些問題，并揭示開發人員在開發跨平臺UI時最常犯的6個與應用和解決方案架構有關的錯誤。
2021-03-11 06:07:54
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
常用IC封裝技術介紹
2012-12-05 08:21:29
一 電阻1.開關電源中最常用的電阻有貼片電阻、插件色環電阻、壓敏電阻、熱敏電阻等。2.貼片電阻2.1 貼片電阻：主要按封裝和功率來分，常用的有0402 1/16W; 0603 1/10W; 0805
2021-12-29 06:14:34
。弱電施工常見的15個問題及其解決方法：弱電系統是現代建筑物或小區不可缺少的重要組成部分，下文對弱電系統的設備選型、施工管理、系統運維等方面所存在的問題、缺陷進行整理，提出相應解決對策，值得工程人員
2016-08-26 16:15:36
怎么實現ZigBee技術語音圖像無線監控系統的設計？
2021-05-11 06:21:10
。如比較小的阻抗值、較強的抗干擾能力、較小的信號失真等等。芯片的封裝技術經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術指標和電器性能一代比一代先進。
2011-10-28 10:51:06
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
淺析幾種常見RAID模式RAID模式有很多種，不過最常見的只有RAID 0/1/5/10幾種，不同工作模式有很大差異，下面先為大家介紹一下不同模式的區別。●RAID 0：速度至上 沒有備份首先我們
2021-07-29 06:50:01
電工最常見電路
2014-10-12 21:11:28
最常見電路，你看懂幾個？都會了還怕啥？？PCB打樣找華強 http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-09-13 17:47:07
基于電容常用功能，詳細介紹各功能應用電路中最常見到的電容使用方法
2021-03-17 08:08:35
什么是電機？電機的分類有哪些？直流電機中的常見術語是什么？
2021-10-15 06:04:39
，就會形成一個脈沖。它可能代表計算機電路傳輸的一點信息，也可能是電路中的故障或缺陷。一整排連續的脈沖就叫脈沖序列，計算機中的數字組件使用脈沖相互通信。脈沖在X射線和通信設備中也很常見。示波器的常用波形測量
2019-12-27 14:19:41
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術的飛速發展也同時推動了新型芯片封裝技術的研究和開發。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術的特點，并對未來的發展趨勢及方向進行了
2018-11-23 16:59:52
去處理，本文將記錄幾種最常見、最基礎的通信方法。數據類型和編碼格式數據類型通信前，我們得先對各個數據類型有基礎的了解。其中單片機常見的無非是u8/u16/int/float/char/str。通信
2022-01-05 06:19:32
射擊探測器中最常用的口徑是什么？
2021-04-12 06:56:45
模擬前端中最常見的模/數轉換器有哪幾種類型？
2021-04-20 06:33:27
研究院(先進電子封裝材料廣東省創新團隊）、上海張江創新學院、深圳集成電路設計產業化基地管理中心、桂林電子科技大學機電工程學院承辦的 “第二期集成電路封裝技術 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
、路、云端等智能信息交換、共享，具備復雜環境感知、智能決策、協同控制等功能，可實現安全、高效、舒適、節能行駛，并最終可實現替代人來操作的新一代汽車。 高級駕駛輔助系統是實現自動駕駛的重要基礎，本文就駕駛輔助技術的一些常見功能進行介紹。
2020-08-14 07:08:52
論文綜述了自 1990 年以來迅速發展的先進封裝技術,包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝（SiP）等項新技術；同時,敘述了我國封
2009-12-14 11:14:49
28
技術術語之CPU術語篇
2006-06-30 19:45:161130
技術術語之主板術語篇
2006-06-30 19:45:37943 2種新型的芯片封裝技術介紹
在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性
2009-04-07 17:13:28840 無線技術常見名詞術語詳解
GSM/2GGSM（全球移動通信：Global System For Mobile Communication）是19
2009-07-14 23:40:391215 最常用電池品質術語
產 品﹕過程的結果。 程 序：規定活動或過程的方法。質量﹕一組物
2009-10-22 12:19:22653 本文介紹音頻合成中最常見的幾個基本波形。這些基本波形在模擬聲音合成中，是電壓控制振蕩器(VCO)與低頻振蕩器(LFO)的發聲依據。當然在數字音頻合成中，也是最基本的和需要了解的
2011-10-07 13:11:428690 網絡設備中常見術語含義及故障分析，詳細解釋了在網絡設備使用中常見的術語
2011-12-27 11:38:1414167 電工最常見電路集:
2012-02-28 15:39:36414 常見的封裝技術
2016-12-15 17:04:31262 本文總結了程序員在代碼面試中最常遇到的10大算法類型，想要真正了解這些算法的原理，還需程序員們花些功夫。算法按用途分，體現設計目的、有什么特點算法按實現方式分，有遞歸、迭代、平行、序列、過程、確定
2018-01-29 11:10:3523436 從去年年末開始，5G這個詞的熱度就居高不下。作為一種尖端通信技術，5G有著許多術語。由于各個機構對標準、規范和技術的命名過于簡單粗暴，以及5G技術本身的復雜性，這些術語出現了許多雷同、易混淆的現象
2018-06-06 11:30:001862 區塊鏈技術相關表包含了常見的區塊鏈術語（概念）及其解釋，及進一步閱讀參考文章，以加深理解。 方便大家閱讀博客或網絡上其他文章時做快速索引。
2018-10-19 14:41:242828 FOMO 是一個比較常見的區塊鏈術語，是 Fear of Missing Out 的首字母縮寫，特指人的一種害怕錯過心理。比如說，最近比特幣價格突破了 10，000 美元，很多人會產生害怕錯過接下去比特幣繼續上漲的行情，這種害怕錯過的心理被稱為 FOMO。
2019-07-01 11:43:0221784 什么是測試測量領域中最常見的連接器？它有什么特點？其實我們本文所說的連接器是同軸連接器，所謂同軸連接器一般都在微波電路廣泛應用。而同軸連接器是各種測量測試儀器的首選搭檔，比如頻譜儀以及網絡分析儀等儀器。下面我們就一起看看同軸連接器里面的那些門道吧~
2020-08-09 11:51:001035 PCB 組裝中最常見的缺陷及其預防方法。 在快速轉向 PCB 組裝階段，一個錯誤會影響整個 PCB 組裝的生產。但是，雖然錯誤是每個過程的一部分，但可以非常避免。 請檢查 PCB 組裝過程中的以下
2020-09-25 18:59:162203 機械臂是制造業中最常見的機器人之一。在大多數情況下，機械臂都是可編程的，可用于執行特定任務，通常用于制造、制造和工業應用。
2020-09-29 10:09:272381 辨別方向的一個過程。那么激光導航agv中最常見的控制算法都有哪些呢?下面國辰機器人就為大家一一講解。 1、磁條導航 磁條導航技術目前用的人不是很多，有點類似電磁導航，但是跟電磁導航不一樣的地方在于它是通過地面磁條來鋪設線路的，通過
2020-12-12 11:02:042356 光端機，就是光信號傳輸的終端設備。今天飛暢科技的小編就來為大家詳細介紹下光端機的類型，接口種類及廠家的術語，感興趣的朋友就一起來詳細了解下吧！
2020-12-25 14:20:531036 先進封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術，直接在晶圓上進行，由于這種技術更適合晶圓廠來做，因此臺積電大部分的先進封裝都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200 
電動車都是以電池為驅動力的，但電池又有很多種類。目前，市場上最常見的是鉛酸電池，預計在電動車領域的使用
2021-03-26 11:29:3522499 一項技術能從相對狹窄的專業領域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能引起公眾廣泛關注則是因為臺積電（TSMC）。 蘋果
2021-04-01 16:07:2432556 
常見IC封裝技術與檢測內容介紹。
2021-04-08 14:22:2435 最近，關于臺積電的先進封裝有很多討論，讓我們透過他們的財報和最新的技術峰會來對這家晶圓代工巨頭的封裝進行深入的介紹。 資料顯示，在張忠謀于2011年重返公司之后，就下定決定要做先進封裝。而1994
2021-06-18 16:11:503699 電阻電容等常見元器件的封裝介紹
2021-11-20 12:51:0216 先進封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術介紹說明。
2022-05-06 15:17:464 有許多類型的濾波器電路可用于阻抗匹配，本文討論了最常見的濾波器電路。
2022-07-08 15:31:024464 
隨著先進 IC 封裝技術的快速發展，工程師必須跟上它的步伐，首先要了解基本術語。
2022-08-12 15:06:551419 
環境、運動、光電/圖像和健康監測傳感器是物聯網應用中最常用的傳感器類型
2022-08-16 11:26:52711 以下這些錯誤，是大家在測量過程中最常見的，請牢記它們并在平時的測量中規避這些錯誤，以便獲得更精準的測量結果。
2022-08-14 11:02:581110 包含有 PCB 設計。由于設計過程錯綜復雜，很多常見的錯誤會反復出現。下面羅列出在 PCB 設計中最常見到的五個設計問題以及相應的對策。
2022-10-11 15:10:48763 2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展，可實現更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
2022-11-14 10:14:53942 DIP封裝，是dualin line-pinpackage的縮寫，俗稱插燈式顯示屏。是三種封裝模式中最先發展起來的。燈珠是由LED燈珠封裝廠家生產，再由LED模組和顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上，經過波峰焊接制作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。
2022-12-12 11:47:2510384 近年來，先進封裝技術的內驅力已從高端智能手機領域演變為高性能計算和人工智能等領域，涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓練和推理等。當前集成電路的發展受“四堵墻”(“存儲墻”“面積墻”“功耗
2022-12-28 14:16:293295 21個最常見晶振應用疑難問題及解答
2023-06-10 16:56:49817 Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-08-05 09:54:29398 
電機的冷卻方式通常根據其功率、運行環境和設計要求來選擇。以下是五種最常見的五種電機冷卻方式
2023-08-16 09:29:572308 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
電子發燒友網站提供《反激式電源中最常見的噪聲來源.doc》資料免費下載
2023-11-15 10:34:000 先進封裝基本術語
2023-11-24 14:53:10362 
TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術中的關鍵實現技術。半導體行業一直在使用HBM技術將DRAM封裝在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20211 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工有哪些常用的專業術語?SMT貼片加工常見的專業術語。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)，是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝，具有組裝密度
2024-01-09 09:08:32211
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