臺(tái)積電宣布5nm基本完工開(kāi)始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
安森美半導(dǎo)體新的完整功能工藝設(shè)計(jì)套件，推進(jìn)無(wú)源器件制造的小型化和創(chuàng)新。我們提供各種工具給設(shè)計(jì)人員，使他們開(kāi)發(fā)出無(wú)線(xiàn)、便攜、和射頻器件應(yīng)用的創(chuàng)新小巧解決方案。對(duì)于考慮采用集成無(wú)源器件 (IPD) 加速
2018-10-26 08:54:41
Platform重新定義了傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)工具界限，將最佳邏輯綜合和布局布線(xiàn)、行業(yè)金牌signoff與新一代可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)行整合，提供最可預(yù)測(cè)的7nm全流程收斂方案，最大程度上減少了迭代次數(shù)。新思科
2020-10-22 09:40:08
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片。核心指標(biāo)方面，IBM稱(chēng)該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
流程。公司在項(xiàng)目初期就與客戶(hù)充分接觸，為客戶(hù)提供系統(tǒng)整體解決方案，從產(chǎn)品功能定義、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析、工藝選擇到代工廠選取以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊的授權(quán)都深入?yún)⑴c，為客戶(hù)提供精準(zhǔn)可靠的分析數(shù)據(jù)和全面的方案報(bào)告，幫助
2016-01-07 11:03:36
封裝測(cè)試所有環(huán)節(jié)的純國(guó)產(chǎn)化和自主化，并已成功量產(chǎn)，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)SLCNANDFlash產(chǎn)品正式邁入24nm先進(jìn)制程工藝時(shí)代。該創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品有助于進(jìn)一步豐富兆易創(chuàng)新的存儲(chǔ)類(lèi)產(chǎn)品線(xiàn)，為客戶(hù)提供更優(yōu)化的大容量代碼存儲(chǔ)解決方案。
2020-11-26 06:29:11
Research、東京電子和中微半導(dǎo)體，而通過(guò)臺(tái)積電5nm工藝認(rèn)證的則更少。在這個(gè)領(lǐng)域，中國(guó)大陸的中微半導(dǎo)體取得了可喜的進(jìn)步，其5nm蝕刻機(jī)已經(jīng)打入臺(tái)積電供應(yīng)鏈。中微半導(dǎo)體主要生產(chǎn)蝕刻機(jī)、MOCVD等設(shè)備
2020-03-09 10:13:54
Kochpatcharin表示：“臺(tái)積公司與新思科技等開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）合作伙伴緊密合作，助力我們的客戶(hù)在執(zhí)行定制及模擬模塊的工藝制程設(shè)計(jì)遷移時(shí)，提高生產(chǎn)效率并加快設(shè)計(jì)收斂。現(xiàn)在，通過(guò)全新的新思科技AI驅(qū)動(dòng)型模擬設(shè)
2023-04-03 16:03:26
。 Franca認(rèn)為公司的使命就是：將我們的技術(shù)提供給全世界。我們促進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)、并加速帶模擬電路的SoC的發(fā)展。 SoC中的模擬IP部分正日益受到關(guān)注，即使是對(duì)數(shù)字IP公司而言亦是如此。ARM公司
2019-05-13 07:00:04
增加了臺(tái)積電的訂單，后者的業(yè)績(jī)也得以節(jié)節(jié)高升?！ ntel：10nm制程計(jì)劃延后 先進(jìn)的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過(guò)受技術(shù)難度和市場(chǎng)因素的種種不利影響，Intel前進(jìn)的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
中芯國(guó)際和新思科技攜手推出參考設(shè)計(jì)流程4.0
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技公司與中國(guó)內(nèi)地最大的芯片代工企業(yè)中芯國(guó)際集成電
2009-06-29 07:43:54
369 Exar選擇微捷碼Titan ADX來(lái)加速模擬設(shè)計(jì)
芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼（Magma(r)）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司（納斯達(dá)克代碼：LAVA）日前宣布，Exar公司已
2009-12-10 09:48:02718 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的供應(yīng)商新思科技有限公司和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際)日前宣布已正式提供用于中芯國(guó)際先進(jìn)65-nm工藝的系統(tǒng)級(jí)
2010-11-17 09:12:541026 采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler II，DTCO方法學(xué)降低了先進(jìn)半導(dǎo)體工藝開(kāi)發(fā)的成本，并加快了上市速度。
2018-09-21 11:53:527913 關(guān)鍵詞：5nm , Compiler , PrimeTime 新思科技（Synopsys）宣布其數(shù)字和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)通過(guò)了TSMC最先進(jìn)的5nm EUV工藝技術(shù)認(rèn)證。該認(rèn)證是多年廣泛合作的結(jié)果，旨在
2018-10-27 22:16:01255 按照臺(tái)積電給出的指標(biāo)顯示，2nm工藝是一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)
2019-06-17 16:48:232214 
近日，全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先進(jìn)工藝的良率學(xué)習(xí)平臺(tái)設(shè)計(jì)取得了重大突破，這將為三星后續(xù)5nm、4nm、3nm工藝的量產(chǎn)和良品率的提升奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2019-07-09 17:13:484225 全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先進(jìn)工藝的良率學(xué)習(xí)平臺(tái)設(shè)計(jì)取得了重大突破
2019-07-11 14:49:473325 3nm工藝相較于今年開(kāi)始量產(chǎn)的7nm EUV工藝更為先進(jìn)，是下一代半導(dǎo)體加工工藝，可以進(jìn)一步減少芯片尺寸。
2019-07-25 15:13:562911 9月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年一季度順利量產(chǎn)5nm工藝的臺(tái)積電，正在研發(fā)更先進(jìn)的3nm和2nm芯片制程工藝，3nm工藝是計(jì)劃在明年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-25 14:17:101728 在量產(chǎn)時(shí)間方面，外媒在報(bào)道中指出，臺(tái)積電對(duì)2nm工藝在2023年年底的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良品率達(dá)到90%非常樂(lè)觀。外媒根據(jù)目前的研發(fā)進(jìn)展推測(cè)，臺(tái)積電的2nm工藝將在2023年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2024年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-10 14:59:172368 ，可實(shí)現(xiàn)可靠的簽核和設(shè)計(jì)實(shí)時(shí)分析 新思科技（Synopsys）近日宣布與TSMC合作，為先進(jìn)封裝解決方案提供經(jīng)認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程。這些解決方案使用新思科技3DIC Compiler產(chǎn)品，進(jìn)行CoWoS-S
2020-10-14 11:11:212099 這幾年，天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電在新工藝進(jìn)展上簡(jiǎn)直是開(kāi)掛一般的存在，7nm工藝全面普及，5nm工藝一路領(lǐng)先，3nm工藝近在眼前，2nm工藝也進(jìn)展神速。
2020-11-17 09:52:121790 這幾年，天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電在新工藝進(jìn)展上簡(jiǎn)直是開(kāi)掛一般的存在，7nm工藝全面普及，5nm工藝一路領(lǐng)先，3nm工藝近在眼前，2nm工藝也進(jìn)展神速。
2020-11-17 10:46:221460 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，芯片代工商臺(tái)積電制程工藝的研發(fā)重點(diǎn)就將轉(zhuǎn)向了更先進(jìn)的 3nm 和 2nm 工藝，3nm 工藝是計(jì)劃在 2021 年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022 年下
2020-11-17 17:34:021415 臺(tái)積電、三星在2022年就有可能將制程工藝推到2nm，AMD、蘋(píng)果、高通、NVIDIA等公司也會(huì)跟著受益，現(xiàn)在自己生產(chǎn)芯片的就剩下Intel了，然而它們的7nm工藝已經(jīng)延期到至少2021年了。
2020-11-18 09:52:511857 如今5nm才剛剛起步，臺(tái)積電的技術(shù)儲(chǔ)備就已經(jīng)緊張到了2nm，并朝著1nm邁進(jìn)。根據(jù)最新報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)在2nm工藝上取得一項(xiàng)重大的內(nèi)部突破，雖未披露細(xì)節(jié)，但是據(jù)此樂(lè)觀預(yù)計(jì)，2nm工藝有望在2023
2020-11-26 10:48:092546 
新思科技與三星基于Fusion Design Platform開(kāi)展合作，充分釋放三星在最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝的優(yōu)勢(shì) 經(jīng)過(guò)認(rèn)證的流程為開(kāi)發(fā)者提供了一整套針對(duì)時(shí)序和提取的業(yè)界領(lǐng)先數(shù)字實(shí)現(xiàn)和簽核解決方案 新思科
2021-01-13 16:01:181903 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，IBM發(fā)布了全球首個(gè)2nm芯片制造技術(shù)。 在當(dāng)前的半導(dǎo)體環(huán)境下，這件事意義確實(shí)重大，因?yàn)樽罱鼛啄觐I(lǐng)導(dǎo)先進(jìn)工藝的是臺(tái)積電，IBM首發(fā)2nm工藝給美國(guó)公司贏回了面子。 性能
2021-05-10 14:38:142295 。 StarRC可為先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)提供物理效應(yīng)建模，包括16nm、14nm、10nm、7nm、5nm及更先進(jìn)制程的FinFET/GAA技術(shù)。 它能無(wú)縫集成到業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字和模擬實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)、時(shí)序、信號(hào)完整性、功耗、物理驗(yàn)證和電路仿真流程中，同時(shí)具有調(diào)試能力，可實(shí)現(xiàn)無(wú)可匹敵的易用性和高效性，從
2021-09-08 10:16:142068 Cadence 和 TSMC 聯(lián)手進(jìn)行 N3 和 N4 工藝技術(shù)合作， 加速賦能移動(dòng)、人工智能和超大規(guī)模計(jì)算創(chuàng)新 雙方共同客戶(hù)現(xiàn)可廣泛使用已經(jīng)認(rèn)證的 N3 和 N4 流程 PDK 進(jìn)行設(shè)計(jì) 完整
2021-10-26 15:10:581928 通過(guò)與臺(tái)積公司在早期的持續(xù)合作，我們?yōu)椴捎门_(tái)積公司先進(jìn)的N3制程技術(shù)的設(shè)計(jì)提供了高度差異化的解決方案，讓客戶(hù)更有信心成功設(shè)計(jì)出復(fù)雜的SoC。
2021-11-02 09:24:25411 新思科技平臺(tái)提供強(qiáng)化功能，以支持臺(tái)積公司N3和N4制程的新要求 新思科技Fusion設(shè)計(jì)平臺(tái)能夠提供更快的時(shí)序收斂，并確保從綜合到時(shí)序和物理簽核的全流程相關(guān)性 ，可顯著提高生產(chǎn)力 新思科
2021-11-16 11:06:321558 雙方共同推出的工藝設(shè)計(jì)套件和經(jīng)認(rèn)證參考流程可加速高性能汽車(chē)、邊緣人工智能和5G SoC的開(kāi)發(fā) 全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)先企業(yè)GlobalFoundries（GF）聯(lián)合新思科技（Synopsys）近日宣布
2021-11-17 14:38:411609 據(jù)日經(jīng)新聞近日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，美國(guó)與日本就2nm工藝研發(fā)一事展開(kāi)了技術(shù)合作，將有美日雙方數(shù)家高科技公司參與該協(xié)議。 目前的芯片代工領(lǐng)域，中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電毫無(wú)疑問(wèn)坐在了龍頭的位置，全球63%芯片代工的市場(chǎng)份額
2022-05-07 15:37:511021 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其數(shù)字和定制 / 模擬設(shè)計(jì)流程已獲得 TSMC N3E 和 N4P 工藝認(rèn)證，支持最新的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)（DRM）。
2022-06-17 17:33:054800 我們說(shuō)的2nm和3nm，是從芯片的制造工藝方面來(lái)定義的。先進(jìn)的5納米工藝芯片，每個(gè)晶體管只有20個(gè)硅原子的大小，一塊芯片上，有100億到200億個(gè)的這種晶體管，一個(gè)頭發(fā)絲的截面，就有100多萬(wàn)個(gè)原件！
2022-06-22 09:19:1924548 不久前，IBM與AMD、三星等多家公司合作推出全球首顆2nm芯片，那么2nm芯片是什么意思？
2022-06-22 09:36:496671 據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電正在研發(fā)先進(jìn)的2nm制程工藝，在北美技術(shù)論壇上，臺(tái)積電也是首次宣布，它們的目標(biāo)是在2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。
2022-06-22 16:39:011596 臺(tái)積電3nm制工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，而臺(tái)積電首次采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，了解到，2nm工藝將比其前身提供純性能提升。
2022-06-22 17:11:591116 目前市面上的先進(jìn)制程主要由臺(tái)積電和三星兩家廠商代工，最先進(jìn)的制程為4nm，2022年下半年將會(huì)完成3nm制程的量產(chǎn)，不過(guò)有人提問(wèn)：2nm芯片問(wèn)世了嗎？2nm芯片優(yōu)勢(shì)是什么？ 提出這個(gè)問(wèn)題的人一定
2022-06-23 09:51:421403 會(huì)問(wèn)了：2nm芯片是極限嗎？ 之前臺(tái)積電公布了先進(jìn)制程發(fā)展規(guī)劃圖，從圖中我們可得知，在步入3nm制程后，臺(tái)積電將繼續(xù)在3nm上研發(fā)多代制程，直到2025年才能研發(fā)出2nm制程，而去年IBM就已經(jīng)研制出2nm芯片了，從去年到2025年如此長(zhǎng)的時(shí)間里人類(lèi)都在2nm及2nm之前的
2022-06-23 10:12:374233 用？ 據(jù)了解，IBM公司是實(shí)實(shí)在在地研制出了2nm芯片，并且據(jù)IBM官方稱(chēng)，這顆2nm芯片和目前的7nm芯片相比較，在功耗相同的情況下，2nm芯片性能要比7nm芯片高出45%，而在性能相同的前提下，2nm芯片的功耗要比7nm芯片低75%，并且2nm芯片每平方毫米所容納的晶體管數(shù)量要
2022-06-23 10:27:2411861 的重要性，我國(guó)目前最先進(jìn)的制程7nm還正在研發(fā)當(dāng)中，那么2nm芯片與7nm芯片的差距有多大呢？ 拿臺(tái)積電的7nm舉例子，臺(tái)積電最初用DUV光刻機(jī)來(lái)完成7nm工藝，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電7nm工藝要比上一代16nm工藝密度高3.3倍，性能提升達(dá)到了35%以上，同樣性能下功耗減少了65%，在當(dāng)時(shí)
2022-06-24 10:31:303662 IBM宣布制造出全球首款以2nm工藝打造的半導(dǎo)體芯片。該芯片與目前主流的7nm工藝相比，在同等電力消耗下，性能提升45％、能耗降低75％。
2022-06-27 09:45:591578 現(xiàn)階段全球芯片行業(yè)都聚焦在了2nm工藝制程上，臺(tái)積電、IBM等芯片巨頭也都相繼宣布了2nm制程技術(shù)的相關(guān)消息。
2022-06-27 16:55:3811543 芯片中的納米指的是生產(chǎn)芯片的工藝制程，納米(符號(hào)為nm)如同厘米、分米和米一樣，是長(zhǎng)度單位，2nm、3nm、7nm是指處理器的蝕刻尺寸。
2022-06-27 17:42:4912061 臺(tái)積電即將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，臺(tái)積電2nm芯片棄用FinFET鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，將于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。
2022-06-27 18:03:471295 IBM宣布了一條可以轟炸整個(gè)科技圈的消息，成功研發(fā)出了全球首款2nm EUV工藝的半導(dǎo)體芯片。
2022-06-28 15:44:561322 近日，臺(tái)積電正式宣布稱(chēng)2nm工藝芯片技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)了重大突破，并且計(jì)劃在2025年進(jìn)階應(yīng)用2nm工藝，國(guó)產(chǎn)2nm芯片在不久之后或迎來(lái)破冰，目前臺(tái)積電和三星已經(jīng)著手3nm制程的量產(chǎn)了。
2022-06-29 09:20:3025069 2nm芯片亮相，對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都有非常重要的意義。雖然短期內(nèi)，2nm工藝芯片無(wú)法規(guī)模量產(chǎn)，但通過(guò)展示2nm工藝芯片在標(biāo)準(zhǔn)300毫米硅晶圓上蝕刻真實(shí)芯片的過(guò)程，證明了摩爾定律的延續(xù)性。
2022-06-29 11:20:111132 隨著 0.55 NA EUV 光刻機(jī)量產(chǎn)提上日程，芯片廠商的“2nm 工藝戰(zhàn)”也將徹底打響。
2022-06-29 15:59:111297 2nm是目前芯片行業(yè)最先進(jìn)的制程，雖然還沒(méi)有一家企業(yè)能夠量產(chǎn)2nm芯片，但已經(jīng)有不少企業(yè)開(kāi)始了2nm工藝的相關(guān)研發(fā)。 臺(tái)積電和三星都已計(jì)劃好在2025年左右實(shí)現(xiàn)2nm制程工藝的量產(chǎn)，而美國(guó)和日本
2022-06-30 10:01:392424 2nm等先進(jìn)芯片發(fā)展備受行業(yè)關(guān)注，2nm的角逐卻已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段，2nm芯片有望破冰嗎？
2022-06-30 11:08:03981 近日，臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺(tái)積電公開(kāi)承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:581660 臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上宣布推出了先進(jìn)工藝制程2nm，采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)在2025年的時(shí)候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)計(jì)劃。
2022-07-01 09:41:171070 現(xiàn)在的芯片技術(shù)越來(lái)越先進(jìn)，人們常常能夠聽(tīng)到某某公司又研發(fā)出5nm、4nm芯片的消息，而目前全球所研發(fā)出的最先進(jìn)的芯片是IBM公司的2nm芯片，我們都知道芯片內(nèi)部有很多晶體管，那么2nm芯片的晶體管
2022-07-04 09:15:363936 什么叫2nm芯片 芯片這種東西大家都知道，無(wú)非是電子設(shè)備中的關(guān)鍵元器件，在之前IBM公司發(fā)布了轟動(dòng)全球的2nm芯片，那么大家知道什么叫2nm芯片嗎？ 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來(lái)
2022-07-04 10:08:3512809 臺(tái)積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:312636 去年五月份，IBM公司領(lǐng)先全球制造出了首顆2nm制程工藝芯片，直到前幾天三星才開(kāi)始首次量產(chǎn)3nm芯片，而IBM在去年就已經(jīng)研制出了2nm芯片，如此先進(jìn)的技術(shù)自然就會(huì)有人疑惑2nm芯片一片
2022-07-05 09:16:132455 1、IBM的2nm芯片，所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕。而7nm芯片只有在芯片生產(chǎn)的中間和后端環(huán)節(jié)使用EUV光刻機(jī)，意味著2nm工藝對(duì)EUV光刻機(jī)擁有更高的依賴(lài)性。
2022-07-05 17:26:497169 去年的IBM高調(diào)宣布了自己成功研制出世界首顆2nm芯片，這樣的消息在行業(yè)內(nèi)引發(fā)了不小的轟動(dòng)，大家都知道芯片的制程工業(yè)越小就代表著芯片越先進(jìn)，其功能也越強(qiáng)大，那么讓這么多人都在討論的2nm芯片
2022-07-06 11:28:202186 目前的芯片領(lǐng)域內(nèi)只有三星踏入了3nm制程芯片，臺(tái)積電也將在今年下半年實(shí)現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn)，但是全球范圍內(nèi)卻有著多方在追逐2nm芯片，去年美國(guó)的IBM公司成功研制出了世界上第一個(gè)2nm芯片，雖然
2022-07-06 15:42:051115 臺(tái)積電完成了3nm工藝，然而早在去年IBM公司就已經(jīng)宣布研制出了2nm芯片，要知道三星和臺(tái)積電是全球最頂尖的兩家晶圓代工企業(yè)，他們都只在今年才進(jìn)入3nm制程，IBM公司的2nm芯片是真的嗎？ IBM公司的2nm芯片是真的，不過(guò)IBM成功研制出2nm芯片和三星成功量產(chǎn)
2022-07-07 10:17:583921 新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程獲得臺(tái)積公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
2022-07-12 11:10:51877 中國(guó)上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程已獲得臺(tái)積電最新 N4P 和 N3E
2022-10-27 11:01:37940 。 今年上半年就有日本要聯(lián)合美國(guó)研發(fā)2nm工藝的消息，現(xiàn)在終于確定下來(lái)了，日本政府將撥款3500億日元（約合171億人民幣）與美國(guó)合作建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心。 按照計(jì)劃，這個(gè)先進(jìn)研發(fā)中心最快今年底成立， 日美雙方會(huì)成立合資公司，目標(biāo)是在
2022-11-08 11:19:10710 ，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS ）近日宣布，得益于與臺(tái)積公司的長(zhǎng)期合作，新思科技針對(duì)臺(tái)積公司N3E工藝技術(shù)取得了多項(xiàng)關(guān)鍵成就，共同推動(dòng)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗(yàn)證的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已在臺(tái)積公司N3E工藝上獲得認(rèn)證。此外，該流程和新思科技廣泛的
2022-11-08 13:37:191358 。 根據(jù)富士通CTO的消息， 他們將自行設(shè)計(jì)先進(jìn)CPU芯片，代工生產(chǎn)則是臺(tái)積電2nm工藝，預(yù)計(jì)會(huì)在2026年推出。 臺(tái)積電之前公布的計(jì)劃是2025年量產(chǎn)2nm，大部分廠商出貨2nm芯片確實(shí)是要到2026年了。 富士通搶先蘋(píng)果及其他公司率先宣布全球首個(gè)2nm計(jì)劃會(huì)讓不少人意外，不過(guò)富
2022-11-09 14:39:131353 
工藝技術(shù)取得了多項(xiàng)關(guān)鍵成就，共同推動(dòng)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗(yàn)證的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已在臺(tái)積公司N3E工藝上獲得認(rèn)證。此外，該流程和新思科技廣泛的基礎(chǔ)IP、接口IP組合已經(jīng)在臺(tái)積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)成功流片，助力合
2022-11-10 11:15:22502 ）設(shè)計(jì)流程是雙方合作中的亮點(diǎn)之一 新思科技（Synopsys）近日宣布，連續(xù)第12年被評(píng)選為“臺(tái)積公司OIP開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform）并斬獲六個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，充分彰顯了雙方長(zhǎng)期合作在 多裸晶芯片系統(tǒng)、 加速高質(zhì)量接口IP、射頻設(shè)計(jì)、云解決方案
2022-12-14 18:45:02534 數(shù)十年來(lái)，為制造工藝制作掩模一直是半導(dǎo)體制造中的重要環(huán)節(jié)。隨著我們轉(zhuǎn)向采用5nm、3nm甚至2nm等更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，縮短計(jì)算光刻耗時(shí)可幫助半導(dǎo)體制造公司高效地制造芯片。作為該領(lǐng)域的先鋒企業(yè)，新思科
2023-03-25 16:40:01496 搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個(gè)是技術(shù)，一個(gè)是資金，一個(gè)是市場(chǎng)，在技術(shù)上日本是指望跟美國(guó)的IBM公司合作，后者前兩年就演示過(guò)2nm工藝，但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級(jí)別，距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507 使用尖端工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片需要比以往更強(qiáng)大的計(jì)算能力。為了滿(mǎn)足2nm及更先進(jìn)制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫(kù)
2023-04-26 10:06:52596 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程已通過(guò) TSMC N3E 和 N2 先進(jìn)工藝的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)（DRM）認(rèn)證。兩家公司還發(fā)
2023-05-09 10:09:23708 面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工藝的新思科技接口和基礎(chǔ)IP，加速先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)的成功之路 摘要： 新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)
2023-06-30 13:40:14341 ?Studio 現(xiàn)已支持經(jīng)過(guò)認(rèn)證的節(jié)點(diǎn)到節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)遷移流程。 該流程與 Samsung Foundry 的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)兼容。Cadence 和 Samsung 共同開(kāi)發(fā)了這個(gè)新的生成式設(shè)計(jì)遷移流程，可簡(jiǎn)化和自動(dòng)化遷移過(guò)程，為
2023-07-04 10:10:01471 已經(jīng)過(guò) SF2 和 SF3 流程認(rèn)證 ●? Cadence 數(shù)字全流程針對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了最佳 PPA 結(jié)果 ● Cadence 定制/模擬工具，包括基于 AI 的 Virtuoso Studio
2023-07-05 10:10:01322 已經(jīng)過(guò) SF2 和 SF3 流程認(rèn)證 ●?Cadence 數(shù)字全流程針對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了最佳 PPA 結(jié)果 ●Cadence 定制/模擬工具，包括基于 AI 的 Virtuoso Studio，已針對(duì)
2023-07-05 10:12:14381 內(nèi)容提要 ● ?Cadence 流程已通過(guò)認(rèn)證，可立即投入生產(chǎn)，該工藝下 Design IP 產(chǎn)品現(xiàn)已完備，可支持客戶(hù)進(jìn)行 Intel 16 工藝下 SOC 設(shè)計(jì) ● ? 客戶(hù)可以基于已被充分認(rèn)證
2023-07-14 12:50:02381 
存儲(chǔ)器、TCAM和GPIO，可以在各先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上提供行業(yè)領(lǐng)先的功耗、性能和面積（PPA） 新思科技車(chē)規(guī)級(jí)IP集成到三星的工藝中，有助于確保ADAS、動(dòng)力總成和雷達(dá)SoC的長(zhǎng)期運(yùn)行并提高可靠性 三星工藝中集成了廣泛的IP組合，并在新思科技經(jīng)過(guò)認(rèn)證的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程的加持下，共同加速流片成功
2023-07-26 17:40:03255 技的解決方案可在英特爾代工服務(wù)提供的制程工藝上實(shí)現(xiàn)安全且先進(jìn)的微電子技術(shù)開(kāi)發(fā) 新思科技（Synopsys）近日宣布，其搭載了Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已經(jīng)通過(guò)英特爾代工服務(wù)（IFS）的Intel 16制程工藝認(rèn)證，以助力簡(jiǎn)化功耗和空間受限型應(yīng)用
2023-08-07 18:45:03334 新思科技經(jīng)認(rèn)證的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設(shè)計(jì)和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:28839 《半導(dǎo)體芯科技》編譯 來(lái)源：EENEWS EUROPE 新思科技（Synopsys）表示，其客戶(hù)已在臺(tái)積電2nm工藝上流片了多款芯片，同時(shí)對(duì)模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)流程進(jìn)行了認(rèn)證。 新思科技表示，臺(tái)積電2nm
2023-10-08 16:49:24285 和移動(dòng) IC 中國(guó)上海，2023 年 10 月 10 日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布其數(shù)字和定制/模擬流程已通
2023-10-10 16:05:04270 可以容納更多的晶體管在同樣的芯片面積上，從而提供更高的集成度和處理能力。此外，較小的節(jié)點(diǎn)尺寸還可以降低電路的功耗，提供更高的能效?？梢哉f(shuō)，2nm芯片代表了制程工藝的最新進(jìn)展和技術(shù)創(chuàng)新。 2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn) 2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)這
2023-10-19 16:59:161958 2nm芯片什么時(shí)候出 2nm芯片什么時(shí)候出這個(gè)問(wèn)題目前沒(méi)有相關(guān)官方的報(bào)道，因此無(wú)法給出準(zhǔn)確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺(tái)積電于6月16日在2022年度北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 設(shè)計(jì)質(zhì)量的同時(shí)，節(jié)省數(shù)周的手動(dòng)迭代時(shí)間。 新思科技可互操作工藝設(shè)計(jì)套件（iPDK）適用于臺(tái)積公司所有FinFET先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，助力開(kāi)發(fā)者快速上手模擬設(shè)計(jì)。 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設(shè)計(jì)參考流程，能夠?yàn)楝F(xiàn)代射頻集成電路設(shè)計(jì)提供完整解決方案。 加利福
2023-10-24 11:41:37186 新思科技近日宣布，其數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程已通過(guò)臺(tái)積公司N2工藝技術(shù)認(rèn)證，能夠幫助采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的SoC實(shí)現(xiàn)更快、更高質(zhì)量的交付。新思科技這兩類(lèi)芯片設(shè)計(jì)流程的發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，其中數(shù)字設(shè)計(jì)流程已實(shí)現(xiàn)
2023-10-24 16:42:06475 摘要： 全新參考流程針對(duì)臺(tái)積公司 N4PRF 工藝打造，提供開(kāi)放、高效的射頻設(shè)計(jì)解決方案。 業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率。 集成的設(shè)計(jì)流程提升了開(kāi)發(fā)者的生產(chǎn)率，提高了
2023-10-30 16:13:05106 計(jì) 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設(shè)計(jì)參考流程，能夠?yàn)楝F(xiàn)代射頻集成電路設(shè)計(jì)提供完整解決方案 新思科技(Synopsys)近日宣布，其模擬設(shè)計(jì)遷移流程已應(yīng)用于臺(tái)積公司N4P、N3E 和 N2 在內(nèi)的多項(xiàng)先進(jìn)工藝。作為新思科技定制設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品
2023-11-09 10:59:40436 （RF）設(shè)計(jì)和接口IP五項(xiàng)大獎(jiǎng)。新思科技與臺(tái)積公司長(zhǎng)期穩(wěn)固合作，持續(xù)提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的解決方案，包括由Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案支持的認(rèn)證設(shè)計(jì)流程，幫助共同客戶(hù)加快創(chuàng)新型人工智能
2023-11-14 10:31:46376 多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)高度認(rèn)可新思科技在推動(dòng)先進(jìn)工藝硅片成功和技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)方面所做出的卓越貢獻(xiàn) 摘要 ： 新思科技全新數(shù)字與模擬設(shè)計(jì)流程認(rèn)證針對(duì)臺(tái)積公司N2和N3P工藝可提供經(jīng)驗(yàn)證的功耗、性能和面積（PPA）結(jié)果
2023-11-14 14:18:45120 3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關(guān)的時(shí)間表。2nm工藝不僅對(duì)晶圓廠來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗(yàn)著EDA公司，以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片的客戶(hù)。
2023-12-06 09:09:55694 有消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果期望能夠提前獲得臺(tái)積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進(jìn)的工藝的首次產(chǎn)能供應(yīng)。據(jù)了解，臺(tái)積電2nm技術(shù)開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利，預(yù)期采用GAA（全柵極環(huán)繞）技術(shù)生產(chǎn)2nm制程產(chǎn)品；
2024-01-25 14:10:18158 ?芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作， 能夠提升產(chǎn)品性能并加快上市時(shí)間 摘要： 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過(guò)認(rèn)證和優(yōu)化，針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)
2024-03-05 10:16:5984 新思科技數(shù)字和模擬 EDA 流程經(jīng)過(guò)認(rèn)證和優(yōu)化，針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)
2024-03-05 17:23:44238 近日，新思科技與英特爾宣布深化合作，共同加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)的步伐。據(jù)悉，新思科技的人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程已經(jīng)成功通過(guò)英特爾代工的Intel 18A工藝認(rèn)證，這一突破性的進(jìn)展標(biāo)志著雙方在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的合作邁上了新臺(tái)階。
2024-03-06 10:33:59180 人員接手試產(chǎn)及量產(chǎn)作業(yè)的種子團(tuán)隊(duì)，推動(dòng)新竹寶山和高雄廠于 2024年同步南北試產(chǎn)、2025年量產(chǎn)。 ? 從1971的10000nm制程到5nm，從5nm向3nm、2nm發(fā)展和演進(jìn)，芯片制造領(lǐng)域制程工藝的角逐從來(lái)未曾停歇，到現(xiàn)在2nm芯片大戰(zhàn)已經(jīng)全面打響。 ? 先進(jìn)制程工藝演
2023-08-20 08:32:072089 
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