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全面介紹微電子封裝技術
- 集成電路(352199)
- 封裝技術(67735)
- 電磁干擾(104674)
- 電子封裝(10781)
- IC芯片(25615)
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目前，微電子產業已經逐步演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
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2017電子類專業兼職：微電子，通信，自動化，電氣，電力專業兼職技術人員
近期工作室業務量增加，故大量需微電子，通信，自動化，電氣，電力專業兼職技術人員本公司是正規專業的軟件開發公司，因上半年公司業務量增多，因此，現在高薪誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業兼職
2017-02-25 16:17:26
2019靈動微電子智能之“芯”咖啡沙龍——杭州、北京、成都、廣州
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2019靈動微電子智能之“芯”咖啡沙龍——杭州、北京、成都、廣州來源 靈動MM32活動介紹靈動微電子將于2019
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微電子封裝技術
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2013-12-24 16:55:06
微電子封裝無鉛焊點的可靠性研究進展及評述
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微電子機械系統加速傳感器在醫療領域有什么應用？
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微電子技術有什么重要性？
微電子技術是在電子電路和系統的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發展起來的，第二次大戰中、后期，由于軍事需要對電子設備提出了不少具有根本意義的設想，并研究出一些有用的技術。1947年晶體管的發明，后來又結合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進了一大步。
2019-09-23 09:00:02
電子封裝介紹 購線網
產品的主要制造技術。內容包括電子制造技術概述、集成電路基礎、集成電路制造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、印制電路板技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹了
2017-03-23 19:39:21
電子封裝技術最新進展
，20世紀最后二十年，隨著微電子、光電子工業的巨變，為封裝技術的發展創造了許多機遇和挑戰，各種先進的封裝技術不斷涌現，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市場份額不斷增加，2000年已達
2018-08-23 12:47:17
電子書：全面解析電磁兼容技術
`本書是一本介紹電磁兼容理論與工程設計相結合的工具書，介紹了電磁兼容基本概念以及運用技術。重點介紹了電磁干擾的要素，分析干擾源、EMC測試項目。并且通過實例分析了電磁兼容的測量和判斷方法，通過測試
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電子元件封裝技術潮流
全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發展以及伴隨之下更高效的生產效率，是這一高端行業尋求更高效灌封以及封裝技術的主要動力。粘合劑工業對這一趨勢作出了積極響應。市面上如雨后春筍般出現了眾多新研發的產品。
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CAD技術在電子封裝中的應用及其發展
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《深入理解微電子電路設計——數字電子技術及其應用》+做芯片的不做芯片的都來看一看！
弗吉尼亞大學電氣與計算機工程系教授。
本書全面講述了微電子電路的基礎知識及其應用技術，書中沒有簡單羅列各種元器件或者電路，而是關注于讓讀者理解元器件或電路背后的基本概念、設計方法和仿真驗證手段，從全□上
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《深入理解微電子電路設計——數字電子技術及應用》+深究數字芯片的內核與要點
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【靈動微電子招聘】現場技術支持工程師 上海
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【靈動微電子招聘】銷售經理 上海
參與，為客戶提供精準可靠的分析數據和全面的方案報告，幫助客戶把握好每一個重要環節。 靈動微電子以提供專業、可靠、便捷、高效的技術服務為己任，致力于發展成為中國微控制器領域芯片定制化設計的開拓者和領導者
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【靈動微電子招聘】集成電路模擬設計經理 上海
等有一定認知；6、勤奮踏實，良好的溝通能力和團隊合作精神。 公司介紹：上海靈動微電子股份有限公司成立于2011年，是國內專注于智能硬件芯片定制及應用方案服務的領先提供商。公司定位于28nm及以上
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上海靈動微電子秋季發布會成功舉辦，引發產業熱捧
說。 他還揭秘了靈動微電子MCU的十大構成要素，詳細介紹了靈動微電子提供的開發套件、調試工具和技術支持服務，并分享了靈動微電子技術的發展路線圖。他表示靈動微電子未來會逐步推出支持超低功耗、無線連接
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利用DSP和FPGA技術的低信噪比雷達信號檢測設計介紹
我國目前的海事雷達大多為進口雷達，有效探測距離小，在信噪比降為3 dB時已經無法識別信號。隨著微電子技術的迅猛發展，高速A／D(模擬／數字轉換)和高速數字信號處理器件(Digital
2019-07-04 06:55:39
基于區域產業優勢的高職微電子專業教學改革初探
【作者】：陳偉元;吳塵;【來源】：《職業技術》2010年01期【摘要】：蘇南地區是中國重要的微電子產業基地。分析蘇南地區的集成電路產業特點,基于本地區在集成電路制造、封裝測試行業明顯的產業優勢,提出
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我是天微電子原廠 劉r我公司有完全替代ht1621或者ht1622的tm1621tm1622原廠質量我可以保證，但是單價比合泰的優惠，此外我司還有led顯示驅動
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奧地利微電子高分辨率角度位置傳感器
奧地利微電子公司（Austriamicrosystems）近日發布一款經過AEC-Q100全面認證的旋轉編碼器芯片AS5134。該創新IC專為汽車應用中的無刷直流感測而設計，并支持高達150
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最近在學習LABVIEW，想問一下有沒有比較全面的介紹NI ASSISTANT的文章，或者有沒有一些可以使用的范例
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2016-03-17 09:39:33
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2017-01-18 17:35:32
靈動微電子 | 2018德國慕尼黑電子展——邀請
MCU技術、產品及方案，歡迎客戶伙伴親臨展臺指導交流！展會時間：2018年11月13日—16日（德國當地時間）地址：德國新慕尼黑展覽中心展位號：C5.435關于靈動微電子靈動微電子股份有限公司
2018-11-13 09:37:44
靈動微電子MM32 MCU 2018Q3技術溝通培訓會***站舉行
、經銷、開發合作伙伴的近百位產品經理、FAE工程師參會。靈動微電子市場總監、技術專家，分別圍繞MM32MCU產品的市場動態和產品技術等做了詳細的講解，會中介紹了MM32 MCU產品的最新動態、新產品
2018-08-09 14:21:44
靈動微電子MM32 MCU 2018Q3技術溝通培訓會上海站舉行
` 本帖最后由 MMCU5721167 于 2018-8-24 15:53 編輯
靈動微電子MM32 MCU 2018Q3技術溝通培訓會上海站舉行 來源 靈動MM32 2018年8月23日，來自
2018-08-24 15:47:01
靈動微電子MM32 MCU 2018Q3技術溝通培訓會深圳站舉行
合作伙伴的近百位產品經理、FAE工程師參會。培訓會上，首先由靈動市場人員介紹了MM32MCU產品的最新市場動態、新產品推廣以及最新生態環境的有關情況。隨后，靈動微電子技術專家詳細介紹了MM32MCU新產品
2018-07-30 11:03:48
靈動微電子MM32 MCU正式入駐AMetal平臺
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2020-01-16 11:38:36
靈動微電子上海總部喬遷新址
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2018-10-30 09:15:34
靈動微電子參展ELEXCON2018
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2018-11-27 09:36:56
靈動微電子成功完成C輪融資
、到優異算法方案直至整機開發的全產業鏈支持，真正為中國電子信息產業提供了底層技術驅動和支持。靈動微電子將利用這筆資金，擴大已有MM32 MCU成熟產品生產，加快新產品研發，建設更全面的生態體系，為廣大客戶提供更好用的MCU。`
2019-03-12 16:56:43
電流鏡和參考源教程——清華大學微電子學研究所
電流鏡和參考源教程是清華大學微電子學研究所使用的教程，它從多個角度全面介紹了電流鏡和參考源的知識。是不可多得電路設計方面的權威指導資料。教程大致結構電流鏡：基本特性、簡單MOS型電流鏡、共源共柵
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2023-12-11 01:02:56
芯片封裝技術介紹
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術的飛速發展也同時推動了新型芯片封裝技術的研究和開發。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術的特點，并對未來的發展趨勢及方向進行了
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芯片封裝圖片 (非常全面)
`<font face="Verdana">全面的芯片封裝圖片資料 讓你對芯片封裝技術的了解更直觀</font&
2009-04-08 08:27:41
芯片封裝知識介紹-很全面的！
芯片封裝知識介紹1 、 BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后
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軒微電子尋技術 兼職 人員
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2014-01-10 21:43:00
高薪誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業兼職技術人員
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本文示舉兩例，介紹納米技術在微電子連接方面的應用。納米技術（nanotechnology）是一門在0.1～100nm空間尺度內操縱
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探討新型微電子封裝技術
本文綜述新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝(SIP)等項技術。
2011-01-28 17:32:433953
3953JEDEC發布《微電子封裝及封蓋檢驗標準》
全球微電子產業的領導標準制定機構JEDEC 固態技術協會今天發布了《微電子封裝及封蓋檢驗標準》的重要更新版JESD9B
2011-06-27 08:40:321678
1678微電子封裝的概述和技術要求
近年來，各種各樣的電子產品已經在工業、農業、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發展，使得微電子工業發展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術的高速發展。當今全球正迎來
2018-06-10 07:58:0017620
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一文讀懂微電子封裝的BGA封裝
微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝技術--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規模封裝)，在20世紀90年代末成為人們關注的焦點。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285871
5871我國新型微電子封裝技術介紹
微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區與封裝的外引
2019-04-22 14:06:084810
4810微電子封裝技術的發展趨勢
21世紀微電子技術的高速發展，隨之帶動的是一系列產業的發展。信息、能源、通訊各類新興產業的發展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核心的技術。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:293409
3409微電子封裝技術未來發展面臨的問題與挑戰
毫無疑問，3D封裝和SIP系統封裝是當前以至于以后很長一段時間內微電子封裝技術的發展方向。 目前3D封裝技術的發展面臨的難題：一是制造過程中實時工藝過程的實時檢測問題。因為這一問題如果解決不了，那么
2020-05-28 15:24:352485
2485現階段封裝技術在微電子中的應用概述
21世紀微電子技術的高速發展，隨之帶動的是一系列產業的發展。信息、能源、通訊各類新興產業的發展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核心的技術。 微電子封裝體和芯片(Chip
2020-06-08 15:00:171183
1183解析圣邦微電子的電源封裝集成技術
圣邦微電子的電源封裝集成專利，提供了一種新式電源模塊及其封裝集成方法，優化了電源模塊的布局和連線，并在一定程度上減少了連接點之間產生的寄生電容的問題，降低了多相電源的連接復雜度。
2020-11-06 10:17:182796
2796微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術
本書是一本較系統地闡述封裝材料及封裝技術的讀物。它是在參考當今有
關封裝材料及封裝技術的出版物的基礎上，結合作者在美國多年從事微電子封
裝工作的經驗而編寫的。
本書可以作為從事微電子工作的工程技術人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書。
2022-06-22 15:03:37
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03D微電子包裝技術
微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統之間的橋梁，它結合了它們之間使用的所有技術。先進的三維微電子封裝技術是滿足便攜式電子產品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業發展趨勢。這也為半導體行業開辟了一個新的維度，以更低的成本來維持摩爾定律的
2022-06-22 16:05:530
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有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊成立，注冊資本為1,000萬元人民幣，其中創新中心出資400萬元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬元人民幣（持股60%）。 封裝技術屬于集成電路行業產業鏈下游，其中，面板級封裝較傳統封裝
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1672LTCC技術在微電子領域的應用市場和發展前景
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術是一種新型微電子封裝技術，它集多層互連、埋置無源元件和氣密性封裝于一體，而且高頻特性優良，技術優勢明顯。因此，LTCC技術在微電子領域具有十分廣闊的應用市場和發展前景。
2022-09-19 10:12:341258
1258微電子封裝技術探討
本文對微電子封裝技術進行了研究，簡要地對微電子封裝技術進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術這三種微電子封裝技術，探討了三種技術的優勢和缺陷，并對目前的發展形勢進行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357
1357現代微電子封裝技術的發展歷程及現狀
電子封裝（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定義為：利用膜技術和微連接技術，將微電子器件及其它構成要素在框架或基板上布置、固定及連接、引出接線端子，并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。
2022-12-08 11:13:28614
614一文解析微電子制造和封裝技術
微電子技術作為當今工業信息社會發展最快、最重要的技術之一，是電子信息產業的“心臟”。而微電子技術的重要標志，正是半導體集成電路技術的飛速進步和發展。
2023-01-06 11:00:351316
1316士蘭微電子
士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司（上交所股票代碼：士蘭微，600460）坐落于杭州高新技術產業開發區，是專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業，公司現在的主要產品
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794物奇微電子怎么樣？物奇芯片怎么樣？
物奇微電子怎么樣？物奇芯片怎么樣？ 物奇微電子怎么樣？物奇微電子正在短距通信芯片領域逆勢奔跑，一方面靠的是技術；另外一方面就是對市場的敏銳感知。 物奇微電子的研發團隊匯集了曾在全球頂尖半導體企業比如
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微電子封裝熱界面材料研究綜述
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2023-03-03 14:26:571094
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微電子封裝技術BGA與CSP應用特點
電子封裝是現代電子產品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術，它們各有優缺點，廣泛應用于半導體制造、LCD顯示器等領域
2023-06-14 09:11:18850
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半導體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命
：目前，微電子產業已經逐步演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-09-21 08:11:54836
836半導體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命
在半導體封裝和其他微電子工業裝配領域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產品品質的優良。隨著微電子封裝技術不斷發展，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，新型封裝技術不斷涌現，對電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561
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微電子封裝切筋系統和模具的設計與應用
微電子封裝自動切筋系統和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統和模具的結構設計、流程設計、制造工藝、產線管理的體系完善是確保切筋系統和模具穩定運行的關鍵。本文針對封裝后道自動切筋系統和模具的設計要點、制造工藝及應用特點進行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815
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共進微電子首顆封裝產品將于12月中旬下線
據“太倉高新區發布”公眾號消息，蘇州共進微電子技術有限公司首顆封裝產品將于12月中旬下線。 據了解，去年初成立的共進微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試業務的量產服務商。一期計劃投資9.8億元，建設
2023-12-01 15:47:42393
393揭秘微電子制造與封裝技術的融合之路
微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎，其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新，推動著電子產業的飛速發展。本文將對微電子制造和封裝技術的發展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298
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微電子制造和封裝技術發展研究
微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎，其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新，推動著電子產業的飛速發展。本文將對微電子制造和封裝技術的發展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368
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新型微電子封裝技術問題及改進方案標準化研究
歡迎了解 李彥林 丑晨 甘雨田 （甘肅林業職業技術學院） 摘要： 電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來保護好并制作好外部引腳。外引線越來越多是微電子封裝的一大特點，當然也是難點，引腳間距越小
2023-12-21 08:45:53168
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工商網監
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