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2023年10月30日，由芯師爺主辦、慕尼黑華南電子展協(xié)辦、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會支持的“第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇”在深圳國際會展中心1號館圓滿落幕！
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本次峰會以“芯生萬象，集成未來”為主題，匯聚了眾多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)軍者，并邀請重磅嘉賓探討分享中國芯的發(fā)展趨勢及敏銳洞察，彰顯了強大的風向標意義。
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峰會當晚，2023年度硬核芯評選頒獎盛典隆重揭曉終極榜單。榜單風云再起，哪些中國芯企業(yè)脫穎而出？現(xiàn)與您共同見證，中國芯企的高光時刻！
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大咖云集，論道半導(dǎo)體前沿“芯”風向

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10月30日，來自消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的11位專業(yè)大咖現(xiàn)場接力暢聊，解析國內(nèi)芯企該如何“鍛長板、補短板”，以前沿視角洞察半導(dǎo)體行業(yè)新領(lǐng)域、新趨勢、新技術(shù)。
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中國芯自主可控發(fā)展之路及應(yīng)對措施

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在題為《中國芯自主可控發(fā)展之路及應(yīng)對措施》的演講中，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會副理事長、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會會長周生明強調(diào)，從“無芯”到“自主可控”，中國半導(dǎo)體已獲得了長足進步，但還有很長的路要走。2023年，面對美日韓歐等國家和地區(qū)的打壓與圍堵，中國芯片再次迎來更大的挑戰(zhàn)與困境。未來，“中國芯”破局之路，需要從加強頂層架構(gòu)設(shè)計、強化科技資金引領(lǐng)作用、重視人才培養(yǎng)和基礎(chǔ)研究等方面著重發(fā)力。
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ChirpLAN-助力低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

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上海磐啟微電子有限公司副總經(jīng)理楊岳明帶來《ChirpLAN?—助力低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)》主題演講，針對磐啟微ChirpIoT?協(xié)議做了詳細的介紹。作為完全對標LoRa的方案，ChirpLAN?基于完全自主知識產(chǎn)權(quán)的物理底層，具有開源、低功耗、遠距離、自組、安全、可控等特點。以無線水表+集中器方案為例，楊岳明展示了ChirpIoT?芯片的應(yīng)用示例。他表示，ChirpIoT?技術(shù)在電力、表計、消防、傳感器、智能家居等電池供電類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中已經(jīng)有了廣泛的應(yīng)用。
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華芯微特引領(lǐng)高性價比單芯片解決方案

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廣東華芯微特集成電路有限公司市場部總監(jiān)張琢在演講中分享，華芯微特創(chuàng)立之初即選擇了研發(fā)難度更高的工控機及電機MCU，產(chǎn)品線經(jīng)過多年的布局，目前主要分為屏驅(qū)、電機及通用三大系列。其中，除單獨芯片支持客戶外的所有電機項目，都是基于華芯微特自主研發(fā)的電機算法平臺開發(fā)的。目前華芯微特電機控制MCU的應(yīng)用方向主要有落地扇、吊扇燈、吸塵器、高速風筒、煙機、閘機、省電解電容角磨機等電控方案。
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為客戶提供負責任的產(chǎn)品，CW32在行動

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武漢芯源半導(dǎo)體有限公司技術(shù)總監(jiān)張亞凡發(fā)表主題演講《為客戶提供“負責任”的產(chǎn)品，CW32在行動》，從設(shè)計端、生產(chǎn)制造端和技術(shù)服務(wù)端三個環(huán)節(jié)展示了CW32系列MCU的核心優(yōu)勢，就CW32系列MCU的核心優(yōu)勢、技術(shù)性能、功能特點、產(chǎn)品布局等方面進行了詳細講解。
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高能效比的合封方案助力MCU

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在《高能效比的合封方案助力MCU》中，深圳宇凡微電子有限公司創(chuàng)始人、總經(jīng)理黃宇展示了宇凡微電子在MCU領(lǐng)域提供高能效比的合封方案的路徑和最新進展。此外，黃宇分享了從工廠時代、市場時代再到品牌時代，市場形態(tài)更迭下企業(yè)發(fā)展思路的見解，以及在市場低迷情況下，宇凡微是如何找到第二增長曲線，如何破局的企業(yè)戰(zhàn)略部署。
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全球新能源汽車行業(yè)發(fā)展趨勢及對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響

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深圳市新能源汽車促進會副秘書長汪家紅在演講中，通過對比剖析全球新能源汽車政策、產(chǎn)銷量、技術(shù)趨勢以及產(chǎn)業(yè)鏈，為汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展提供了新的視角。汪家紅特別指出，新能源汽車行業(yè)的快速變革推動了半導(dǎo)體領(lǐng)域的需求，具體體現(xiàn)在汽車芯片國產(chǎn)替代空間廣闊、SiC芯片功率模塊已進入大規(guī)模應(yīng)用等方面。
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汽車芯片變局下，Tier1廠商重構(gòu)價值鏈

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近幾年新能源汽車的發(fā)展速度有目共睹，其電動化、智能化及網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展給汽車工業(yè)帶來了翻天覆地的變化。深圳市航盛電子股份有限公司的采購部戰(zhàn)略采購經(jīng)理朱文博在演講中提出，汽車業(yè)創(chuàng)新呈現(xiàn)出的爆發(fā)式增長激發(fā)OEM需求與傳統(tǒng)Tier1能力不匹配的矛盾，汽車產(chǎn)業(yè)的價值鏈也隨之發(fā)生轉(zhuǎn)變，要求傳統(tǒng)Tier1廠商通過商業(yè)模式變革、能力轉(zhuǎn)變、拓展資源等方面應(yīng)對挑戰(zhàn)。
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高可靠性是國產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體器件車載應(yīng)用的必經(jīng)之路

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近幾年新能源汽車火爆勢頭下，SiC器件堪稱逆勢“狂飆”。成都蓉矽半導(dǎo)體有限公司高巍博士帶來精彩科普分享，在車載應(yīng)用的高可靠性要求下，國產(chǎn)SiC器件面臨良率保證、設(shè)計工藝保證、AEC-Q101基本保證、質(zhì)量管理體系保證、供應(yīng)鏈體系保證等多重挑戰(zhàn)，其中良率保證需要重視設(shè)計、材料、工藝三要素。目前，國內(nèi)碳化硅半導(dǎo)體技術(shù)仍然處于追趕階段，蓉矽半導(dǎo)體采取柵氧可靠性保障措施，實現(xiàn)國產(chǎn)SiC器件高質(zhì)量國產(chǎn)替代。
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全要素打造高性能汽車芯片

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杰華特微電子股份有限公司汽車事業(yè)部銷售總監(jiān)王建軍帶來《全要素打造高性能汽車芯片》主題演講，提出汽車芯片的四大關(guān)鍵要素在于核心技術(shù)、全系列產(chǎn)品布局、汽車級質(zhì)量管控和汽車級供應(yīng)鏈。以杰華特形成芯片公司、晶圓廠、封測、零部件公司及主機廠五位一體協(xié)同支持的芯片質(zhì)量體系為例，王建軍同與會嘉賓和企業(yè)分享了自己對國產(chǎn)汽車供應(yīng)鏈的見解。
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生成式AI賦能汽車芯片企業(yè)營銷突圍

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百度MEG銷售業(yè)務(wù)平臺B2B行業(yè)營銷專家盧倩雯以《生成式AI賦能汽車芯片企業(yè)營銷突圍》為題，為汽車芯片企業(yè)提供了新的市場營銷視角。在她看來，汽車芯片領(lǐng)域的激烈競爭和不斷變化的市場環(huán)境，使得市場營銷策略的創(chuàng)新成為關(guān)鍵。生成式AI技術(shù)+數(shù)字人可以憑借自身獨特優(yōu)勢，打造內(nèi)容矩陣，更好地理解客戶需求，實現(xiàn)定制化宣傳，以及提高市場反應(yīng)速度。
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FPGA賦能中國新能源汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化

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在《FPGA賦能中國新能源汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化》中，紫光同創(chuàng)產(chǎn)品市場經(jīng)理潘洋介紹了紫光同創(chuàng)在汽車市場的應(yīng)用案例和車規(guī)FPGA芯片的產(chǎn)品規(guī)劃，及FPGA在高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動駕駛、座艙體驗、電動化和車聯(lián)網(wǎng)等方面的應(yīng)用潛力。潘洋表示，2022年中國FPGA市場規(guī)模約170億元人民幣，同比增長約13%，增長速度迅猛。FPGA憑借其高計算性能、高靈活性與安全性和高可靠性，成為賦能汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的理想選擇。
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此外，大會當天還開展了兩場圓桌論壇，多領(lǐng)域龍頭企業(yè)高管齊探破局之道。
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首場圓桌論壇由富士康集團高級采購經(jīng)理鮑三華主持，在“打造半導(dǎo)體的‘中國方案’”議題下，高拓訊達（北京）微電子股份有限公司市場和銷售副總經(jīng)理賈珂、東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊、北京憶芯科技有限公司副總裁丁勝濤、傳智驛芯科技（南京）有限公司研發(fā)副總裁梁宇、深圳尚科寧家科技有限公司采購經(jīng)理李家茂等六位嘉賓，就半導(dǎo)體市場供需變化、市場競爭格局及未來發(fā)展趨勢展開熱烈討論，共同探討如何凝聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游力量，讓我國芯片從“能用”走向“好用”。
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下午場圓桌論壇由深圳市九天睿芯科技有限公司副總裁、董事長特別助理趙興華主持，特邀珠海極海半導(dǎo)體有限公司營銷總監(jiān)陳其銘、瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司全球市場部總監(jiān)謝豐、廣東大普通信技術(shù)股份有限公司首席技術(shù)執(zhí)行官（CTO）田學(xué)紅博士、上海晟矽微電子股份有限公司汽車與工控事業(yè)部營銷總監(jiān)劉小明、廣東微容電子科技有限公司車載行業(yè)總經(jīng)理陳曉強和深圳尚科寧家科技有限公司采購經(jīng)理李家茂等六位行業(yè)資深人士及企業(yè)高管，圍繞論壇主題“全球化趨勢下，如何抓住汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇”展開激烈探討。
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在關(guān)于未來幾年汽車芯片機遇、場景化落地情況預(yù)測、車載生態(tài)搭建及踐行等問題上，大家各抒己見，一致認可汽車領(lǐng)域未來發(fā)展的關(guān)鍵詞是——電動化、智能化，且為更好實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)搭建，需加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作。
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芯格局 芯參考 芯賦能 2023年硬核芯產(chǎn)業(yè)專題報告發(fā)布

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本次大會，芯師爺重磅發(fā)布《2023硬核芯產(chǎn)業(yè)專題報告》，探索半導(dǎo)體細分領(lǐng)域產(chǎn)品發(fā)展趨勢，助力業(yè)內(nèi)人士從市場、技術(shù)多方面了解國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)。

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該報告由芯片IP、EDA、MCU、AI芯片、存儲芯片、射頻芯片、功率器件、通訊芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片、處理器芯片、傳感器等12個半導(dǎo)體細分領(lǐng)域產(chǎn)品的行業(yè)報告組成，內(nèi)含142家國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)、173款國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品的介紹，全面展示了本土半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)和市場發(fā)展最新格局，為半導(dǎo)體企業(yè)開發(fā)出更符合市場需求的創(chuàng)新型產(chǎn)品提供支點，為市場提供一份半導(dǎo)體各細分領(lǐng)域的產(chǎn)品選型參考，促進本土企業(yè)的產(chǎn)品應(yīng)用進展。
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報告將以線上+線下的形式宣發(fā)，觸達消費電子、工控、醫(yī)療、汽車電子等終端采購、芯片工程師、投融資機構(gòu)以及對半導(dǎo)體行業(yè)感興趣的學(xué)生及大眾等芯師爺讀者群體，讓更多的人能了解到國內(nèi)各領(lǐng)域芯片產(chǎn)品最新行業(yè)概況和優(yōu)秀企業(yè)及產(chǎn)品，全方位賦能國內(nèi)芯片原廠們的品牌宣傳，促進企業(yè)運營管理和產(chǎn)品市場拓展。
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加冕硬核芯年度王者，見證中國芯企高光時刻

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10月30日晚，“2023年度硬核芯評選頒獎盛典”于深圳榮耀啟幕！
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作為業(yè)內(nèi)兼具高創(chuàng)新性和影響力的產(chǎn)業(yè)活動，“硬核芯”評選旨在挖掘、表彰優(yōu)秀中國芯企業(yè)，以專業(yè)服務(wù)為優(yōu)秀本土芯企提供新技術(shù)、新產(chǎn)品的展示平臺及品牌曝光，提升企業(yè)在全球范圍的影響力，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會會長周生明 致辭

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芯師爺創(chuàng)始人范祎 致辭
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東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊 致辭

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本年度評選歷時5個月，以線上工程師評分數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，結(jié)合線下行業(yè)專家評審團推薦/評分，共有年度產(chǎn)品獎、品牌企業(yè)獎、團隊成就獎、榮譽項目獎四大分類27大獎項揭曉，為硬核芯的年度王者戴上桂冠！
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2023年度硬核芯·最佳產(chǎn)品獎
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2023年度硬核芯·品牌企業(yè)獎

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2023年度硬核芯·團隊成就獎

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2023年度硬核芯·榮譽項目獎

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五年荏苒，彈指揮間。“硬核芯評選”自2019年啟航，是國內(nèi)首個聚焦本土芯片硬核實力的行業(yè)評選，首創(chuàng)了“五大維度+雙審評委”評分制，五年來累計吸引了超300家芯片企業(yè)報名參評。
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芯有繁星，沐光前行。在未來更多的五年，芯師爺將共同推進、共同見證、共同記錄硬核芯力量的崛起，持續(xù)為中國“芯”企業(yè)品牌升級助力。
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