IC封裝術語解析
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷
2010-02-21 11:13:26
685 本文從關于固晶的挑戰、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數等幾個方面向大家闡述在微小化的趨勢下關于LED小芯片封裝技術難點解析。
2016-03-17 14:29:333663 7805中文資料7805中文資料在第一價值網里面有。它是已經IC網絡超市。里面有很多IC的產品信息和技術資料的，找IC都可以去看看的。7805引腳圖到"第一價值網"
2011-04-11 09:32:48
不需要CXL提供的高級功能，而傳統PCIe足以作為加速器連接介質。 插播一句，生產者-消費者模型是一種為了加快系統響應數據的異步模型，系統中一些慢速操作（例如網絡I/O，數據統計等）會阻塞主進
2022-09-14 14:24:52
逐步采用無線技術，而433M是應用于家庭安防系統最主流的無線技術。下面是無線家庭安防系統的架構示意圖：家庭安防系統中火警是非常重要的安防系統之一，其主要實現方式是采用無線煙感系統。無線煙霧傳感器相比傳統
2020-08-19 03:07:25
(和理想化的Fuzz驅動開發流程)可以處理下一層的bug. 有些內存bug可以通過靜態分析發現。基于軟件代碼加固技術使攻擊者發現內存安全問題越來越難。Stack cookies, 不可執行代碼的內存
2022-08-18 11:24:47
好的傳感器的設計是經驗加技術的結晶。一般理解傳感器是將一種物理量經過電路轉換成一種能以另外一種直觀的可表達的物理量的描述。而下文我們將對傳感器的概念、原理特性進行逐一介紹，進而解析傳感器的設計的要點。
2020-08-28 08:04:04
。
特斯拉 V7．0 時代的自動駕駛主要以圖像識別為主，毫米波雷達只是一個輔助傳感器，V8．0 系統對整個技術方案做出了很大的調整：以毫米波雷達為主，圖像識別為輔，雷達可以監測范圍是之前的 6 倍，大幅
2020-07-31 06:35:12
無疑是一種理想的封裝技術解決方案。藍牙系統一般由無線部分、鏈路控制部分、鏈路管理支持部分和主終端接口組成，SiP技術可以使藍牙做得越來越小迎合了市場的需求，從而大力推動了藍牙技術的應用。SiP完成了在一個
2017-09-18 11:34:51
一文看懂常用貼片電感封裝規格可以升級嗎編輯：谷景電子貼片電感作為電感產品中非常重要的一個類型，它的應用普及度是非常廣泛的。可以說在各種大家熟悉的電子產品中都能看到貼片電感的身影。關于貼片電感的類型
2022-12-17 14:25:46
，隨著技術的發展，將一整個系統做在一個芯片上的技術也已經出現多年——SoC技術）（2）模塊級在整個系統中分為很多功能模塊各司其職。有的管理電源，有的負責通信，有的負責顯示，有的負責發聲，有的負責統領全局
2019-04-13 08:00:00
來源：互聯網現在和小編一起來了解下關于MCU的相關知識，接下來分別講下定義，主要分類，存儲器結構，技術原理，應用領域等。微控制單元(Microcontroller Unit；MCU) ，又稱單片
2020-10-23 12:29:10
cpu封裝技術 所謂“cpu封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以cpu為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的cpu內核的大小和面貌，而是cpu內核等元件經過封裝后
2015-02-11 15:36:44
封裝技術與加密技術一．4大主流封裝技術半導體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到
2022-01-25 06:50:46
編者按：封裝天線（AiP）技術是過去近20年來為適應系統級無線芯片出現所發展起來的天線解決方案。如今AiP 技術已成為60GHz無線通信和手勢雷達系統的主流天線技術。AiP 技術在79GHz汽車雷達
2019-07-17 06:43:12
編者按：為了推進封裝天線技術在我國深入發展，微波射頻網去年特邀國家千人計劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術發展歷程回顧》一文。該文章在網站和微信公眾號發表后引起了廣泛傳播和關注，成為了點閱率最高
2019-07-16 07:12:40
微電網的控制技術是在微電網研究領域當中一個重要的技術方向，作為專業的新能源科技有限公司之一。南京研旭致力于微電網領域的理論研究以及產品研發多年，因此，特在本文內就微電網的控制技術相關信息來進行介紹
2018-09-20 11:27:45
BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現代計算機和移動設備的內存和處理器等集成電路的封裝。與傳統的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
，于是，電路的I/O數就需要更多，且I/O的密度也會不斷增加。對電路封裝的要求也更加嚴格。再采用QFP封裝技術,通過增加I/O數,減小引線間距, 已經不能滿足電子產品發展的要求。為了解決這一問題,國外
2015-10-21 17:40:21
設計過程的早期階段使用AVS進行3D可視化處理，可對新的封裝技術的可制造性進行分析并可演示產品。CFD Resarch公司的Przekwas[25]等把封裝、芯片、PCB和系統的熱分析集合在一個模型里
2018-08-23 08:46:09
1.CANBus系統解析：CANBus系統通過相應的CAN接口連接工業設備[如限位開關、光電傳感器、管道閥門、電機啟動器、過程傳感器、變頻器、顯示板、PLC和PCI工作站等]構成低成本網絡
2021-09-09 06:25:00
取得今天這么龐大的市場業績了。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 另外那個叫做“封裝技術”的東東，到底是什么？它對處理器有什么影響呢？我們一
2013-09-17 10:31:13
取得今天這么龐大的市場業績了。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 另外那個叫做“封裝技術”的東東，到底是什么？它對處理器有什么影響呢？我們一
2013-10-17 11:42:40
常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構、封裝技術，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對CPU產生了什么影響呢？ CPU架構對于處理器品質的影響，大兵在此勿需多談，Intel的Core微
2018-09-17 16:59:48
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
清晰度或者解決各種各樣的音視頻問題。電子發燒友特意舉辦了這次音視頻技術博客大賽，給大家提供一個分享的平臺。所有涉及音視頻技術的博文，都可以在這里投稿，謝謝參與。本活動旨在建立一個技術交流平臺，鼓勵廣大
2013-11-12 19:50:40
，分享你的設計感悟、設計實例以及設計技巧。月月有禮品，季季有驚喜，希望藉由原創博客大賽的平臺揚起您遠航的風帆，成為受網友追捧的電子設計達人。本活動旨在建立一個技術交流平臺，鼓勵廣大參賽者發揮創造、創新
2013-10-22 00:10:25
FAT16文件系統有什么缺點
2023-10-09 07:27:07
、COB(chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用 樹脂覆
2011-07-23 09:23:21
1 引言射頻技術是無線通信發展的關鍵技術之一。由于在射頻系統中大量地使用無源元件，在元器件和互連中存在較強的寄生效應，射頻系統封裝的設計優化對提高整個系統的性能顯得非常重要，高性能射頻電路
2019-06-24 06:11:50
使得CPU的利用更為有效。 需要指出的是，實時內核并不等于實時操作系統，實時內核只是實時操作系統的一部分。 內核是整個操作系統的基礎，實時內核同樣是實時操作系統的基礎，目前很多實時內核采用微內核結構
2019-02-19 06:36:33
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統的功能。
2019-10-08 14:29:11
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術的產生背景系統級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統，或其子系統中
2018-08-23 09:26:06
的信息（例如，結構，…），而且也無法解析。有人知道這些文件是如何組成的嗎？微芯片XC16似乎產生了一些完全不常見的格式…
2020-04-22 12:57:10
《FAT32文件系統結構的技術參數分析》 下載《FAT32文件系統結構研究》 下載
2009-02-03 08:28:13
;7805中文資料_引腳圖_電路圖_封裝_PDF資料7805中文資料7805引腳圖7805電路圖7805封裝7805 PDF資料7805中文資料7805中文資料在第一價值網里面有。它是已經IC網絡超市
2010-11-03 15:42:09
LM7805中文資料在第一價值網里面有。它是已經IC網絡超市。里面有很多IC的產品信息和技術資料的，找IC都可以去看看的。LM7805引腳圖到"第一價值網"里搜索"
2010-11-03 15:42:51
誰來闡述一下cof封裝技術是什么？
2019-12-25 15:24:48
sdhc封裝技術的改進。現在市場上的sdhc內存芯片封裝技術固步自封，沒有防水，防震，防磁的設計。事實上有三防的封裝成本并不高。采用在芯片絕緣層外鍍一層金屬膜的辦法就有防磁的功能，防水，防震可采用硅橡膠。成本并不高。韓國的三星就是這樣的。大陸廠家要重視喲。
2012-02-25 15:33:47
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
從IPv4到IPv6組播過渡技術解析
2021-05-27 06:37:15
的清潔能源的推廣應用，智能光伏微電網的出現有效滿足這一現實需求。在本文內，南京研旭新能源科技有限公司將會就光伏微電網的技術應用來做詳細的介紹。 光伏微電網的特點：光伏微電網指的是，采用光伏發電作為白天
2018-10-18 11:07:27
光耦PC817中文解析
2012-08-20 14:32:28
扔掉電源線，給自己的智能手機進行無線充電。這對于許多人來說可能有點天方夜譚。但事實上，無線充電技術很快就要進入大規模的商用化，這項此前不為大眾所熟悉的技術，正悄然來到我們的面前。全面解析無線充電技術
2016-07-28 11:13:33
六大汽車安全技術全解析
2012-08-20 13:15:06
Google 擊敗了甲骨文（Oracle），關于 Android 是否屬于 Java API 的技術抄襲的版權糾紛告一段落。Google 與甲骨文在 Android 智能手機系統軟件應用方面
2016-06-07 11:36:18
關于TFT-LCD的三種廣視角技術解析，不看肯定后悔
2021-06-04 06:09:29
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術介紹
2021-04-23 06:01:30
`代理：國民 中科芯32位單片機 紐文微加密芯片 泰發高清視頻編解碼、龍訊視頻轉換、鈺群USB采集卡方案 `
2020-09-29 15:37:58
` 微信熱文的正能量里滿滿的都是雞湯，偶爾看看也還不錯`
2016-01-11 20:05:57
）等。 3、基于SIP技術的車用壓力傳感器 3.1 系統級封裝 在某型車用壓力傳感器的設計中，借鑒了SIP技術的基本思想，將擴散硅壓力敏感芯片、放大器芯片和其他外圍電子元器件集成于一片基板上
2018-12-04 15:10:10
、集成電路、片上系統 (SOC)，發展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
基于嵌入式的遠程測試控制技術解析，不看肯定后悔
2021-05-27 07:02:58
基于泰克MSO64的全新時頻域信號分析技術解析，看完你就懂了
2021-06-17 08:04:35
表面微加工是一種用來構建硅機電結構的技術。 結合板載信號調理電路，可將完整的機電系統經濟高效地構建在單個硅片上。 用于汽車安全氣囊的加速度計是第一款成功商用的表面微加工傳感器。 此后，人們往各個領域
2018-10-15 10:33:54
Buildroot是什么？如何利用Buildroot去構建一種RK1808文件系統呢？
2022-02-15 06:19:57
如何實現一體化芯片-封裝協同設計系統的設計？如何優化封裝和芯片接口設計？
2021-04-21 07:01:10
我正在尋找使用多個微型玻璃的項目的教程或設計表。所以我想學習如何設計一個多微格的系統（并行和分層），我搜索了一些設計實例。我正在使用Xilinx virtex 5 - ML505板和EDK 10.1。
2020-06-01 17:13:45
閃存技術的不斷發展，使得閃存卡（如SD卡、MMC卡等）因其體積小、容量大、可靠性高等優點而在嵌入式存儲領域得到越來越廣泛的應用。FAT16文件系統具有出色的文件管理性能，能被大多數操作系統識別，因此將閃存卡與FAT16文件系統相結合是嵌入式存儲、記錄系統中一個理想的方案。
2019-10-29 06:36:48
【追蹤嫌犯的利器】定位技術原理解析（4）
2020-05-04 12:20:20
嵌入式系統原理及接口技術 劉彥文 【課件教案】
2012-08-20 12:15:31
嵌入式芯片封裝的主要應用領域。其他應用還包括手機市場的射頻模塊。”嵌入式芯片封裝也有缺點。由于它結合了用于先進封裝和印刷電路板（PCB）的技術，因此面臨一些制造方面的挑戰。此外，生態系統還相對不成熟
2019-02-27 10:15:25
封裝技術至關重要。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
MOEMS制作技術主要是封裝技術，其封裝成本在MOEMS中占最大比例，為系統總成本的75％～95％。所以也有開發者稱：封裝是工藝而不是科學。 一般將MOEMS封裝分為芯片級、器件級、系統級三級。其中
2018-08-30 10:14:47
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
微電子封裝及微連接技術.pdf
2012-08-19 08:30:33
微型全分析系統的概念由Manz于20世紀90年代初提出，是集進樣、樣品處理、分離檢測為一體的微型檢測和分析系統。微流控芯片是其主要部件，采用微電子機械系統技術集成了微管道、微電極等多種功能元器件。微
2019-08-20 08:31:44
基于FPGA的新型數字微鏡芯片測試系統是由哪些部分組成的？怎樣去設計一種基于FPGA的新型數字微鏡芯片測試系統？
2021-11-10 06:05:57
新型低功耗無線標準ZigBee技術解析，不看肯定后悔
2021-06-04 06:28:11
（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子三級封裝的概念。并對發展我國新型微電子封裝技術提出了一些思索和建議。 2 微電子三級封裝
2018-09-12 15:15:28
2種新型的芯片封裝技術介紹在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
BHM所面臨的巨大技術挑戰。 1.2技術方案以采集系統與監測平臺為依托，通過數據傳輸協議集成，實現數據從采集到收集解析再到數據展示/監測平臺的全過程流轉，而無需經過數據庫/數據文件的中轉，解決現有
2020-10-08 08:26:47
步進電機重要的相關技術解析，步進電機已經滲透入我們生活的方方面面，本文介紹了一些重要的步進電機相關技術，為開發人員基本了解步進電機的工作原理提供了足夠的信息，同時也介紹了用微控制器或數字信號處理器
2021-07-09 06:46:23
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
技術的發展是伴隨著器件的發展而發展起來的，一代器件需要一代封裝，它的發展史應當是器件性能不斷提高、系統不斷小型化的歷史，以集成電路所需的微電子封裝為例，其大致可分為以下幾個發展階段： 第一個階段為80
2018-08-23 12:47:17
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進
2018-09-03 09:28:18
、半導體集成電路技術于一體，是典型的垂直集成技術，對半導體器件來說,它是典型的柔型封裝技術，是一種電路的集成。MCM的出現使電子系統實現小型化、模塊化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技術保障[5]。 MCM
2018-11-23 16:59:52
也要載于其上。載帶一般由聚酰亞胺制作，兩邊設有與電影膠片規格相統一的送帶孔，所以載帶的送進、定位均可由流水線自動進行，效率高，適合于批量生產。芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介[hide][/hide]
2012-01-13 14:58:34
`藍牙模塊詳細解析物聯網在智能家居、電子產品等領域全面發展，使近距離通信的無線連接技術越來越多的應用在物聯網新興產品中，為設備提供穩定和低功耗的數據傳輸服務的藍牙模塊更是成為物聯網市場的寵兒，被
2018-06-13 17:24:08
視頻監控系統圖像處理技術應用解析隨著物聯網和移動互聯網技術的迅速發展，傳統的IT架構逐漸云端化，計算資源和承載業務將進一步深度整合，在物聯網和云計算匯聚的潮流中，視頻監控技術將發生徹底的變革：視頻
2013-09-23 15:00:02
或傳感器留出額外的層。此外，TI還可以提供能夠集成PicoStar封裝和其它系統級組件的MicroSiP?（封裝內的微系統）。我們需要像PicoStar和MicroSiP這樣的創新，以便讓未來的可穿
2018-09-11 11:40:08
)和香港科技大學先進微系統封裝中心與LED-FPD工程技術研究開發中心主任李世瑋教授(Ricky Lee)擔任授課教師。此次精心設計的培訓課程方案將涉及到設計領域、封裝制造最先進的封裝和集成技術解決方案
2016-03-21 10:39:20
隨著傳感器、物聯網應用的大規模落地，微機電系統（MEMS）在近些年應用越來越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時，與之相對應的MEMS封裝也開始備受關注。
2020-05-12 10:23:29
美國ALLEGRO文丘里風機，氣動風機，氣動通風機，文丘里風機應用于：煉油廠、發電廠、造船廠、造紙和紙漿廠、海洋艦船、鋼鐵工業以及人孔（沙井）的通風換氣。文丘里風機特別適用于有毒煙霧
2022-10-18 16:30:36
泛亞電池技術解析
2009-10-30 10:24:45492 BBE系統技術詳細解析
BBE高清晰度語音技術是BBE Sound特許使用的核心音頻增強技術，BBE Sonic Maximizer系列專業音頻信號處理器也使用了該項技術。經BBE
2010-02-02 10:33:551649 聚光光伏發電系統的技術難點解析
一、前言
太陽能發電系統的價格
2010-04-20 09:11:04654 ABS系統解析
2017-02-07 17:02:04
19 全面解析多點觸控技術
2017-01-14 12:30:4115 日月光研發中心副總經理洪志斌博士在ICEP 2021線上研討會上全面解析系統級封裝SiP如何推動新系統集成，特別是嵌入式封裝(Embedded)、倒裝芯片封裝(Flip Chip)以及扇出型封裝
2021-05-20 16:27:202513 
1 SiP技術的主要應用和發展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發展趨勢
2.自主設計SiP產品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術挑戰
4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發展
5. SiP技術促進BGA封裝技術的發展
6. SiP催生新的先進封裝技術的發展
2023-05-19 11:34:271207 
Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
鎖相環技術解析（下）
2023-11-29 16:39:56217 
鎖相環技術解析（上）
2023-11-29 16:51:25329 
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