韓國LED芯片企業首爾半導體11月26日發布通告稱，將拍賣其射頻（RF）半導體專利組合和其高功率LED封裝專利組合。 在第一次拍賣中，首爾半導體公司正在尋求與功率放大器和氮化鎵（GaN）RF半導體
2019-11-26 15:11:53
10498 ”的專利。多項與芯片堆疊相關專利的公開，或許也揭露了華為未來在芯片技術上的一個發展方向。 華為芯片堆疊技術之路 本次華為所公布的兩項芯片堆疊相關專利非常有意思，一項是“一種多芯片堆疊封裝及制作方法”（申請公布號：
2022-05-09 08:09:0024420 先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日聯合宣布，雙方已簽署一項最終協議，由艾克爾科技收購扇型晶圓級 （WLFO） 半導體封裝解決方案供應商 NANIUM。不過，雙方并未針對交易金額等相關交易條款進行公布。
2017-02-08 09:23:451684 近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。在之前的文章：[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
環氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
LED專營企業首爾半導體 (Seoul Semiconductor Co., Ltd.)宣布，其已提起另一項關于其LED驅動器專利被侵權的訴訟
2019-04-30 08:54:551697 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請教關于JMP在半導體封裝數據分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產、開發和銷售于一體的高科技公司，專門為半導體及光學玻璃行業提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業生產半導體封裝行業專用切割刀片，已于國內知名
2017-10-21 10:38:57
首爾半導體是一家專業LED制造商，全球LED行業排名第四。擁有超過10,000項專利（包括子公司獲得的專利以及全球交叉許可專利）、世界級LED技術和生產能力以及自主創新技術, 例如“Acrich
2015-04-07 14:09:53
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分別采用了什么芯片？ 3協同通信的方式有哪些？ 4大數據及認知無線電（名詞解釋） 4半導體工藝的4個主要步驟： 4簡敘半導體光刻技術基本原理 4給出4個全球著名的半導體設備制造商并指出其生產的設備核心技術： 5衛
2021-07-26 08:31:09
半導體制冷片是利用半導體材料的Peltier效應而制作的電子元件，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現制冷的目的。它是一種產生負熱阻的制冷技術，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導體制冷片的工作原理是什么？半導體制冷片有哪些優缺點？
2021-02-24 09:24:02
摘要 : 導讀：ASEMI半導體這個品牌自打建立以來，就一直不間斷在研發半導體各類元器件，在半導體的制程和原理上可謂已經是精益求精，今天ASEMI半導體要和大家一起分享的，就是這個半導體的制程導讀
2018-11-08 11:10:34
本人小白，最近公司想上半導體器件的塑封生產線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設備也不需要面面俱到，能進行小規模正常生產就行。哪位大神能告知所需設備的信息，以及這些設備的國內外生產廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導體材料半導體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請教下以前的[半導體技術天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導體技術是如何變革汽車設計產業的？
2021-02-22 09:07:43
半導體景氣關鍵指標北美半導體設備制造商接單出貨比（B/B值），8月雖站上五個月來新高達1.06，但國際半導體設備材料協會（SEMI）預警未來幾個月將下滑，國際一線半導體設備大廠營運首當其沖。 B
2015-11-27 17:53:59
半導體材料從發現到發展，從使用到創新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用，是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
好像***最近去英國還專程看了華為英國公司的石墨烯研究，搞得國內好多石墨烯材料的股票大漲，連石墨烯內褲都跟著炒作起來了~~小編也順應潮流聊聊半導體材料那些事吧。
2019-07-29 06:40:11
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產品事業部執行業務經理 在半導體測試領域，管理成本依然是最嚴峻的挑戰之一，因為自動化測試設備(ATE)是一項重大的資本支出。那么，有沒有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競爭優勢的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有
2021-09-15 07:24:56
功率半導體的熱管理對于元件運行的可靠性和使用壽命至關重要。本設計實例介紹的愛普科斯(EPCOS)負溫度系數(NTC)和正溫度系數(PTC)熱敏電阻系列，可以幫助客戶可靠地監測半導體元件的溫度。
2020-08-19 06:50:50
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產業呈現三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導體是什么？芯片又是什么？半導體芯片是什么？半導體芯片內部結構是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
半導體芯片行業的運作模式
2020-12-29 07:46:38
一個半導體（semiconductor）閘流管通常具有3個電極：一個陽極，一個陰極和一個門（控制電極）。
2019-10-31 09:02:25
` 誰來闡述一下半導體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
DropDown小工具的API就這么多,真不知道那個函數能返回當前選擇的是哪一項,就算是返回選擇的索引的函數也沒有,都不知道當前選擇的是哪一項,那這個DropDown小工具還有什么用,難道只能做出來當擺設,看了例程也沒有用它選擇的是哪一項!!!!!!!!!!!!!!!!
2020-03-09 23:06:15
`一位原籍在中國澳門的夏威夷大學教授，95年的時候在中國申請了發明專利“尋呼方法及裝置”，這個專利是3GPP通信標準的一項基礎技術，目前的智慧手機、平板電腦均有使用這一專利。因為3GPP設計面太過
2017-01-05 11:12:22
中國初創企業（芯奧微、敏芯），所以樓氏電子的市場份額將繼續下滑。MEMS麥克風廠商們都在研發創新的技術和制造解決方案，并及時申請專利來保護自己的發明。蘋果iPhone6中的MEMS麥克風在一項專利侵權
2015-05-15 15:17:00
MOS 管的半導體結構MOS 管的工作機制
2020-12-30 07:57:04
[招聘]華為海思半導體招聘芯片研發崗位招聘要求：1.本科四年或碩士三年及以上相關工作經歷；2.熟悉芯片ASIC/FPGA設計或驗證，了解verilog、C等基礎語言；3.有底層驅動開發、計算機
2020-02-02 20:23:48
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
下圖中的與打開文件相連的枚舉常量是自己一項一項編輯的還是自動就有的？
2014-03-17 21:39:37
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
元件來適應略微增加的開關頻率，但由于無功能量循環而增加傳導損耗［2］。因此，開關模式電源一直是向更高效率和高功率密度設計演進的關鍵驅動力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半導體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
，東興證券研究所國內廠家有望在功率半導體領域實現逐步替代。MDD是國內少數采用了“Fabless+封裝測試”模式的半導體品牌，15年的行業深耕，一直專注于半導體領域。在科技研發與創新的基礎上，積累
2022-11-11 11:50:23
想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
關于電機驅動原理的動畫，哪位大佬可以分享一項嗎？
2021-10-13 06:17:09
山東高唐杰盛半導體科技有限公司，我公司主要從事微電子工藝設備及高精度自動控制系統的設計。制造和服務等，已申請國家專利10項，授權7項，產品涉及到半導體制造的前道清洗、擴散和后道封裝，技術達到國內
2013-09-13 15:16:45
常用的功率半導體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導體就來跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類型又有哪些？芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
生產，封裝升級的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封裝已從引進階段向規模化生產階段發展。2 我國封裝業快速發展的動能在半導體產業中，封裝業作為一項市場需求量大、投資相對較少、見效較快、發展迅速、前景廣闊
2018-08-29 09:55:22
半導體的崛起已有所警戒。之前的美國商務部長普里茨克(Penny Pritzker)在演講中批評中國一項規模1500億美元計劃，即到2025年前使中國制造的集成電路在國內市場的份額從當前的9%擴大至70
2017-05-27 16:03:53
半導體封裝工程師發布日期2015-02-10工作地點北京-北京市學歷要求碩士工作經驗1~3年招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導體光電子學、微電子
2015-02-10 13:33:33
新冠病毒對世界半導體影響全球疫情還在蔓延，根據2020年2月27日的疫情統計數據，韓國累計確診感染者達到1595人，日本感染者達894人。一衣帶水的日韓疫情兇猛，也牽動著全球半導體產業的脈搏，因為
2020-02-27 10:45:14
Conversion；EPC)、GaNSystems與Transphorm等公司。各大功率半導體業者的不同GaN功率晶體管專利（來源：Yole）然而，這一市場也存在整并壓力，這一點從英飛凌收購IR、英飛凌
2015-09-15 17:11:46
電鍍材料時，在經過無鉛組裝制程后在半導體封裝上會長成 “錫須”。由于錫須的長度足以造成短路，并導致電子系統產生故障，進而演變成一項嚴重的問題。為解決這項問題，杰爾系統在錫與銅組件層之間加入一層鎳，結果
2018-11-23 17:08:23
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
電力半導體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出一款業界最小的白光LED驅動器，可以靈活控制顯示屏背光亮度。這款型號為LM3530的升壓轉換器屬于
2019-09-03 06:18:33
據物理學家組織網報道，美國普渡大學和哈佛大學的研究人員推出了一項極為應景的新發明：一種外形如同一顆圣誕樹一樣的新型晶體管，其重要組件“門”(柵極)的長度縮減到了突破性的20納米。這個被稱為“4維
2013-02-03 20:30:28
，建立一條“去美國化”的半導體產業鏈；今年1月，臺積電宣布，今年用于先進工藝研發的資本支出增加至250-280億美元；三星也在規劃一項十年期價值1160億美元的芯片追趕方案……但是增加芯片產能并不是一
2021-03-31 14:16:49
circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能
2020-02-18 13:23:44
。 經過該校的多方努力，已有“基于碼率預分配的JPEG2000自適應率控制系統及方法”“增強X2接口資源狀態信令的方法”“垂直型寬禁帶半導體器件結構及制作方法”“基于旁瓣約束的自適應干擾抑制方法”等一
2013-11-22 01:02:10
請問：Ring控件，刪除其下拉內容最后一項，顯示不正常（如顯示為：），怎樣糾正？
2020-04-12 17:09:52
請問一下半導體到底靠什么導電？
2021-06-08 07:16:05
半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類
2019-06-27 06:18:41
求助：如何實現點擊labview下拉列表中的一項 對應的彈出一個窗口 請各位高手指點~~~~
2013-09-26 16:57:38
AMD指控三星侵犯六項專利-涉半導體封裝及顯示技術
日前，處理器芯片廠商AMD公司指控韓國芯片巨頭三星電子公司涉嫌侵犯了其多項專利技術，其中五項
2008-03-22 15:14:27588 半導體封裝,半導體封裝是什么意思
半導體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5911910 華為公司近日公布了一項新的專利申請，該專利顯示，華為有望在其智能手表中運用創新技術，將手表屏幕內容投射在用戶手背上，用戶可在手背上顯示并進行輸入。
2018-02-07 11:36:306612 近日華為又攤上事，被美國法院勒令賠償7170萬元：侵犯別人4G專利。而我們相信作為當前在半導體行業成為佼佼者的它，一定可以在逆境下快速緩解過來，而作為其重要支持的華為海思是如何撐起半導體的一片天地呢？
2018-09-05 08:31:0610057 據Patently Apple官方消息顯示，11月8日，美國專利與商標局公布蘋果獲得了一項Micro LED顯示器相關專利，其涉及的視角調節層可能由全息結構形成。
2018-11-13 15:16:383856 
早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 近日，華為的拍月亮技術專利在國家知識產權局進行了公示，這一專利被華為稱為“一種拍攝月亮的方法和電子設備”。
2019-07-18 16:07:262524 7月17日消息 近日，國家知識產權局公布了華為的一項新專利，名為《一種拍攝月亮的方法和電子設備》。
2019-07-23 15:01:232676 首爾半導體今日發布通告稱， 該公司將拍賣其射頻（RF）半導體專利組合和高功率LED封裝專利組合。
2019-11-27 15:01:26439 華為公司近日公布了一項新的專利申請，該專利顯示，華為有望在其智能手表中運用創新技術，將手表屏幕內容投射在用戶手背上，用戶可在手背上顯示并進行輸入。
2019-12-16 11:16:09885 12月30日消息，美國專利局公布了一項微軟的新專利，是關于在Cortana上加入更復雜的功能。
2019-12-31 09:23:261777 
集微網消息，前段時間聞泰科技收購安世半導體的消息可謂轟動一時，安世半導體目前如封裝等多個細分領域都位于全球前三，預計未來三年所有產品都可以做到銷量銷售額市占率全方位的全球第一。
2020-03-05 15:45:323437 
據外媒報道，近日，美國專利商標局公布了蘋果公司申請的一項與汽車的自主導航系統（ANS）有關的專利，其可以對車道、道路標志、其他車輛的位置、行人的當前位置等進行處理，從而實現自主駕駛。
2020-11-10 09:34:021375 企查查APP顯示，近日，騰訊科技（深圳）有限公司公布了一項專利申請，專利名稱為“一種確定潛力主播的方法及裝置”，申請公布日為2020年12月1日，申請公布號為CN112016773A。
2020-12-04 09:05:342186 近日，格力電器新增一條半導體空調專利信息。 企查查信息顯示，該專利早在今年4月20日就已申請，公布日為2020月12月4日。發明人共有四人：余凱、薛寒冬、謝有富、曾才周。 專利摘要顯示，該半導體空調
2020-12-07 10:37:291415 企查查 APP 顯示，近日，格力電器（000651）新增一條 半導體空調專利信息。企查查信息顯示，該專利申請公布日為 2020 月 12 月 4 日。 IT之家獲悉，專利摘要顯示，本申請提供了一種
2020-12-07 11:08:581458 了對進軍半導體產業的積極興趣。 但是此后格力并未在半導體方面再做突破，本以為其就此停下腳步，誰知最近又傳來了新的消息。 據天眼查信息顯示，近日，珠海格力電器股份有限公司新增了一項有關“半導體空調”的專利信息。 資料顯示，
2020-12-09 10:41:422518 1月12日，華為屏下攝像頭新機專利公布，手機正面實現了全面屏的視覺效果，后置矩陣四攝。另外，從專利設計中的細節來看，這款手機似乎是一款定位高端的產品。
2021-01-12 15:19:501933 近日，華為公司正式公開了一項關于“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法”的發明新專利，目前處于審中狀態。芯片封裝組件包括芯片和散熱部，芯片內嵌在封裝基板內。
2021-11-30 09:16:052938 華為公開了一項專利：一種芯片堆疊封裝及終端設備，專利公布號為CN114287057A
2022-04-06 17:51:214636 自今年4月5日華為公布芯片堆疊專利后，而過了一個月，5月6日，華為又公開了一項名為“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”的專利，申請公布號為CN114450786A。 據國家知識產權局官網顯示
2022-05-07 15:59:43100213 電子發燒友網報道(文/黃山明)近日，華為密集公布了多項技術專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關的專利。為何說再次，因為就在一個月前，華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備”的專利。多項與芯片堆疊相關專利的公開，或許也揭露了華為未來在芯片技術上的一個發展方向。
2022-05-09 09:50:205437 根據該項專利的摘要顯示，本申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結構和阻隔結構；
2023-08-08 15:13:16851 
近日，華為公布了一項名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請公布號為CN116547791A。
2023-08-08 16:09:471150 華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 11:14:431037 從國家知識產權局官網獲悉，華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 15:19:06528 
半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 
作為中國電子產業的領軍企業，華為最近在芯片領域取得了一系列突破。除了麒麟9000S芯片的研發，華為還公布了多條專利信息。其中一項便是關于晶圓制造的，這將有利于提高晶圓對準效率和對準精度。 根據企查查
2023-12-19 19:40:02611 
近日，華為在國家知識產權局官網公布了一項名為“基于人體通信的電子設備、通信裝置和系統”的專利。該專利公開號為CN117438779A，展示了一種創新的人體通信技術。
2024-02-03 11:09:16385
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