電子發燒友網報道（文/吳子鵬）后摩爾定律時代，如何在不依賴價格昂貴的先進制程的情況下顯著提升芯片的性能，成為行業共同關注的話題。此時，封裝在整個產業中的戰略地位凸顯出來，從傳統的倒裝和晶圓級封裝
2022-08-05 08:19:00
6763 先進IC封裝是超越摩爾時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的縮小越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。 然而，先進IC封裝技術發展十分迅速
2020-11-19 16:00:585863 SiP的關注點在于：系統在封裝內的實現，所以系統是其重點關注的對象，和SiP系統級封裝對應的為單芯片封裝；先進封裝的關注點在于：封裝技術和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關注的對象，和先進封裝對應的是傳統封裝。
2021-03-15 10:31:538490 
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。
2023-02-14 10:43:021538 
(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰, 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。 覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-04-19 09:42:521011 
(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰, 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-05-11 10:24:38615 
隨著電子產品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質集成，以系統級封裝（System in Package, siP）、圓片級封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進封裝技術越來越多地應用到電子產品中。
2023-05-11 14:39:38451 先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:03625 
先進封裝處于晶圓制造與封測的交叉區域 先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應用晶圓研磨薄化、重布線（RDL
2023-08-07 10:59:46852 
? 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來
2023-08-28 09:37:111072 
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝
2023-11-30 09:23:241124 
說起傳統封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進封裝，當今業界風頭最盛的卻是臺積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？
2023-12-21 09:32:02474 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體
2024-01-16 09:54:34606 
最近，在先進封裝領域又出現了一個新的名詞“3.5D封裝”，以前聽慣了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點呢？還是僅僅是一個吸引關注度的噱頭？
2024-01-23 16:13:29496 
據工業和信息化部消息，工業和信息化部裝備工業一司、電子信息司與主要汽車芯片供應企業代表進行了座談交流。與會各方交流了近期汽車芯片供應短缺最新情況，對未來發展趨勢進行了分析研判。
2021-02-19 09:29:231795 摘 要：先進封裝技術不斷發展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上，著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內部連接方式的發展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發展
2018-11-23 17:03:35
`ROHM公司最新情況2016/08/15 上海皇華信息科技方案部近年來，在車載和工業設備等領域，為了提高應用的長期可靠性及安全性，對抗硫化性能的要求越來越高。空氣中含有汽車排放的廢氣、含硫氣體等以
2016-08-15 15:25:01
`分享一個封裝庫資源交流群，有需要的同學進來分享交流下吧。分享各種PCB設計格式的原理圖庫、PCB庫資源。QQ群：454095401`
2016-05-25 10:00:17
怎么畫PCB封裝？在不知道封裝的具體情況下~~網上也查不到的背景下~~咋辦？買個試料回來卡么？
2012-12-07 11:17:08
。如比較小的阻抗值、較強的抗干擾能力、較小的信號失真等等。芯片的封裝技術經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術指標和電器性能一代比一代先進。
2011-10-28 10:51:06
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
，負責開發重要的有關膜部件；Central硝子負責開發新型電解液和高性能添加劑。研究小組計劃到2020年實現鋰空氣電池的大量生產和推廣應用。最新情況： 在國家自然科學基金委、科技部和中科院等
2016-01-13 16:04:23
8～12 英寸先進封裝技術專用勻膠設備沈陽芯源微電子設備有限公司沈陽芯源微電子設備有限公司研制的8～12 英寸先進封裝技術專用勻膠設備獲得“2007年中國半導體創新產
2009-12-14 10:42:38
8 論文綜述了自 1990 年以來迅速發展的先進封裝技術,包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝（SiP）等項新技術；同時,敘述了我國封
2009-12-14 11:14:4928 DSP_算法紀要，非常寶貴的資料，有需要的下來看看
2016-12-17 11:06:103 Siemens 業務部門 Mentor 今天宣布推出業內最全面和高效的針對先進 IC 封裝設計的解決方案 — Xpedition 高密度先進封裝 （HDAP） 流程。
2017-06-27 14:52:201777 全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進封裝布局可望再進一步，持續替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經表示，臺積電竹南之先進封測廠建廠計畫已經展開環評，而熟悉半導體先進封裝業者表示，臺積電近期陸續研發并推動
2018-09-25 13:56:204157 再就是2.5D/3D先進封裝集成，新興的2.5D和3D技術有望擴展到倒裝（FC）芯片和晶圓級封裝（WLP）工藝中。通過使用內插器（interposers）和硅通孔（TSV）技術，可以將多個芯片進行垂直堆疊。據報道，與傳統包裝相比，使用3D技術可以實現40～50倍的尺寸和重量減少。
2020-10-10 16:09:183741 技術發展方向 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2020-10-12 11:34:3615949 
（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。 ▌ SoC vs.SiP ?SoC：全稱System-on-chip，系統級芯片
2020-10-21 11:03:1128156 
國家航天局透露天問一號最新情況，天問一號距離地球超1億公里，截至12月14日21時，“天問一號”探測器已在軌飛行144天，飛行里程約3.6億公里，距離地球超過1億公里，距離火星約1200萬公里，飛行
2020-12-15 14:09:3311464 據麥姆斯咨詢報道，匯頂科技近日舉辦2020年三季報披露投資者交流會紀要，匯頂科技CFO侯學理先生、董事會秘書王麗女士、品牌總監曹暉女士、投資者關系總監楊濤先生、財務總監陳云剛先生參加了本次交流
2020-11-09 14:05:462926 日前，中芯國際聯席CEO梁孟松博士在投資者調研會議上透漏了公司最新進展，特別是在先進工藝上的最新情況。
2020-11-20 09:43:501930 隨著5G通信、汽車電子等領域的發展，對集成電路的先進封裝要求也更高，先進封裝技術有望逐漸成為市場主流。根據中國半導體行業協會封裝分會統計，當前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先進技術在國內封裝市場已經占據了超三成的市場份額。
2020-11-23 10:09:202589 今日，長電科技中國區研發中心副總經理李宗懌在中國集成電路設計業2020年會--封裝與測試分論壇上發表了主題為《先進封裝的協同設計與集成開發》的演講。
2020-12-11 15:24:383063 臺積電和三星于先進封裝的戰火再起。2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091269 
據彭博社今日下午報道，繼赴美建設5nm晶圓代工廠后，全球晶圓代工龍頭臺積電正計劃赴日本建設先進封裝廠。如果消息屬實，這將是臺積電首座位于海外的封測廠。
2021-01-06 12:06:161804 作為華天集團晶圓級先進封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發區，研發的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術目前已達到世界領先水平。
2021-01-09 10:16:094166 在臺積電昨日最新舉辦的法人說明會上，多位臺積電高管分享臺積電2021年資本支出計劃，透露臺積電N3、3D封裝等先進工藝研發情況，并公布臺積電2020年第四季度營收情況。
2021-01-15 10:33:392178 近日，蔣尚義在回歸中芯國際之后首次公開亮相，出席了第二屆中國芯創年會，并發表演講。 據科創板日報報道，蔣尚義此次演講提出了多個觀點，如摩爾定律的進展已接近物理極限；后摩爾時代的發展趨勢是研發先進封裝
2021-01-19 10:25:022859 公司董事長于燮康向賓客介紹了華進二期以及先進封裝材料驗證實驗室情況。對專程出席儀式的全體嘉賓表示熱烈歡迎,向一直關心和支持華進公司發展的各位領導、各界朋友及相關單位致以最衷心的感謝。
2021-01-20 10:29:181953 先進封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術，直接在晶圓上進行，由于這種技術更適合晶圓廠來做，因此臺積電大部分的先進封裝都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200 
市場預測：先進封裝市場預計2019-2025年復合年增長率為6.6%，2025年將達到420億美元。其中2.5D/3D堆疊IC、ED和FO是增長最快的技術平臺，復合年增長率分別為21%、18%和16
2021-03-05 16:49:361900 一項技術能從相對狹窄的專業領域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能引起公眾廣泛關注則是因為臺積電（TSMC）。 蘋果
2021-04-01 16:07:2432556 
4月23日，由富士康工業互聯網辦公室、富士康機構采購總處主辦，高工機器人、智慧工廠研究院共同承辦的“2021先進智動化技術交流大會”圓滿落幕。 此次交流會以“智能制造先進技術趨勢及案例深度交流”為主
2021-05-06 14:25:171903 最近，關于臺積電的先進封裝有很多討論，讓我們透過他們的財報和最新的技術峰會來對這家晶圓代工巨頭的封裝進行深入的介紹。 資料顯示，在張忠謀于2011年重返公司之后，就下定決定要做先進封裝。而1994
2021-06-18 16:11:503699 先進封裝技術FC/WLCSP的應用與發展分析。
2022-05-06 15:19:1224 2021年對于先進封裝行業來說是豐收一年，現在包括5G、汽車信息娛樂/ADAS、人工智能、數據中心和可穿戴應用在內的大趨勢繼續迫使芯片向先進封裝發展。2021年先進封裝市場總收入為321億美元，預計
2022-06-13 14:01:242047 FormFactor處于測試新的高級程序包的最前沿，并且與業界領先者合作，在他們制定解決集成和測試范圍復雜性的策略時，我們正在幫助他們應對挑戰。 在先進封裝領域，晶圓測試變得比以往任何時候都更加
2022-06-24 18:39:32243 通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關技術。Chiplet是先進封裝技術之一，除此以外，先進封裝概念股也受到市場關注。4連板大港股份表示已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。
2022-08-08 12:01:231048 采用先進的封裝，將數據移出芯片的電力成本也將成為限制因素。此外，即使采用最先進的封裝形式，帶寬仍然有限。
2022-08-24 09:46:331935 近年來，先進封裝技術的內驅力已從高端智能手機領域演變為高性能計算和人工智能等領域，涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓練和推理等。當前集成電路的發展受“四堵墻”(“存儲墻”“面積墻”“功耗
2022-12-28 14:16:293295 采用了先進的設計思路和先進的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進行系統級封裝的重構，并且能有效提高系統功能密度的封裝。現階段的先進封裝是指：倒裝焊（FlipChip）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer、RDL）、3D封裝（TSV）
2023-01-13 10:58:411220 Promex Industries 首席執行官 Dick Otte對先進封裝中材料特性的未知數、對鍵合的影響，以及為什么環境因素在復雜的異質封裝中如此重要等問題進行回答。以下是本次談話的節選。
2023-01-29 11:00:40380 SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術，但就最先進SiP封裝技術而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構Chiplet封裝技術。
2023-03-20 09:51:541037 
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝，華為
2023-04-15 09:48:561953 來源：上海寶山 據上海寶山官微消息，上海唯一、全國一流的易卜半導體12吋全自動先進封裝中試線和量產廠房啟用暨首臺設備搬入儀式舉行，標志著易卜將具備完整的先進封裝自主技術、設計、研發和生產的綜合能力
2023-04-19 16:30:45389 SiP系統級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261326 
臺積電對外傳內部要擴充CoWoS產能的傳言也相當低調，以“不評論市場傳聞”回應，并強調公司今年4月時于法說會中提及，關于先進封裝產能的擴充（包括CoWoS）均仍在評估中，目前沒有更新回應，間接證實公司短期內暫無擴產動作。
2023-06-08 14:27:11643 先進封裝是對應于先進圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統集成到同一封裝內以實現更高效系統效率的封裝技術。
2023-06-13 11:33:24282 
一、核心結論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景，先進封裝
2023-06-13 11:38:05747 
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案，并有可能結合成熟和先進的節點。
2023-06-16 17:50:09340 
Fab 6 是臺積電首個一體式先進封裝測試工廠，是臺積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準備好量產臺積電 SoIC 封裝技術。請記住，當臺積電說量產時，他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產，而不是工程樣品或內部產品。
2023-06-19 11:25:56219 
緊密相連。在業界，先進封裝技術與傳統封裝技術以是否焊線來區分。先進封裝技術包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進
2022-04-08 16:31:15641 
先進的半導體封裝既不是常規操作，目前成本也是相當高的。但如果可以實現規模化，那么該行業可能會觸發一場chiplet革命，使IP供應商可以銷售芯片，顛覆半導體供應鏈。
2023-06-21 08:56:39190 在異質異構的世界里，chiplet是“生產關系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規則；先進封裝技術是“生產力”，通過堆疊、拼接等方法實現不同芯粒的互連。先進封裝技術已成為實現異質異構的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601 AI訂單激增，影響傳至先進封裝市場。
2023-07-05 18:19:37776 
1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
根據 LexisNexis 的數據，中國臺灣芯片制造商臺積電開發了最廣泛的先進芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 17:27:171067 level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-08-05 09:54:29398 
先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星)，一家
2023-08-11 09:11:48456 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:431796 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-14 09:59:171086 第24屆電子封裝技術國際會議（ICEPT2023）于近日在新疆召開，來自海內外學術界和產業界超700名專家學者、研究人員、企業人士齊聚一堂，共話先進封裝技術創新、學術交流與國際合作。長電科技董事
2023-08-15 13:34:16299 （Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。免責聲明：本文轉自網絡，版權歸原作者所有，如涉及作品版權問題，
2023-08-14 09:59:24457 
來源：ACT半導體芯科技 隨著中國半導體產業的不斷升級，國內的傳統封裝工藝繼續保持優勢，同時先進封裝技術在下游應用需求驅動下快速發展。特別是超算、物聯網、智能終端產品等對芯片體積和功耗的苛求，這些
2023-08-18 17:57:49775 
2023年以來，AIGC迅速發展，帶動AI芯片與AI服務器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術更是扮演關鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺積電應接不暇，面對此情況，傳統封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現技術實力，并未打算在此領域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
面對人工智能相關需求的激增，臺積電已無法滿足先進封裝服務的需求，并一直在快速擴大產能，其中包括在臺灣投資近 900 億新臺幣（28.1 億美元）的新工廠。
2023-09-20 17:31:00669 先進封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據Yole的數據，全球封裝市場規模穩步增長，2021 年全球封裝 市場規模 約達 777 億美元。其中，先進封裝全球市場規模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進封裝在全部封裝市場的 占比將增長至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189 
先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術的組合各廠商發展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發展重點。
2023-09-28 15:29:371614 
此時先進封裝開始嶄露頭角，以蘋果和臺積電為代表，開啟了一場新的革命，其主要分為兩大類，一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術，主要通過RDL進行信號的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進封裝技術，主要通過TSV進行信號延伸和互連。
2023-10-10 17:04:30573 
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
先進無線技術應用情況調研
2023-01-13 09:06:382 我們為什么需要了解一些先進封裝？
2023-11-23 16:32:06281 
先進封裝基本術語
2023-11-24 14:53:10362 
相比于晶圓制造，中國大陸封測環節較為成熟，占據全球封測接近40%的份額，但中國大陸先進封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在制程工藝受到外部制裁的背景下
2023-11-25 15:44:25740 共讀好書 半導體先進封裝產業鏈梳理專家電話會紀要 1.行業基本信息 (1)先進封裝行業概述 先進封裝是以切割IT技術為核心的最新一代封裝技術，尤其在Al 和大芯片領域應用廣泛。本行業位于半導體和電子
2023-12-26 17:55:55197 先進的封裝技術可以將多個半導體芯片和組件集成到高性能的系統中。隨著摩爾定律的縮小趨勢面臨極限，先進封裝為持續改善計算性能、節能和功能提供了一條途徑。但是，與亞洲相比，美國目前在先進封裝技術方面落后
2023-12-14 10:27:14383 
和鍍層應力對鍍層結合力均有顯著影響。選擇合適的粗化方法及低應力電鍍銅鍍液可以在不顯著增加封裝材料表面粗糙度的情況下提高鍍層結合力（剝離強度>0.53 N/mm），從而有利于制作精細線路（線寬/線距=15 μm/15 μm）。 0 引言 先進封裝包
2023-12-28 08:45:34119 
芯片的先進封裝是一種超越摩爾定律的重要技術，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
2024-01-16 14:53:51302 level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:20178 
因為AI芯片需求的大爆發，臺積電先進封裝產能供不應求，而且產能供不應求的狀況可能延續到2025年；這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續的擴張先進封裝產能，但是依然不能滿足AI的強勁需求；這在一定程度會使得其他相關封裝廠商因為接受轉單而受益。
2024-01-22 18:48:08565 臺積電計劃在嘉義科學園區投資超過5000億元新臺幣，建設六座先進封裝廠，這一舉措無疑將對半導體產業產生深遠影響。
2024-03-20 11:28:14335 Bump Metrology system—BOKI_1000在半導體行業中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯和應力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸
2023-09-06 14:26:09
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