1. 傳日本Rapidus將為加拿大公司代工2nm AI芯片
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近日，有消息稱，日本半導體公司Rapidus與加拿大初創芯片公司Tenstrent達成合作，將為其代工AI芯片。雙方于11月16日在美國交換商業諒解備忘錄。
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Rapidus的目標是在2027年在日本國內量產2nm制程芯片，目前正尋求產業鏈的合作。Tenstorrent公司成立于2016年，由半導體業界知名工程師Jim Keller創辦。日本經濟產業省11月13日找來8家半導體、AI相關企業的高層，在美國舊金山舉行意見交流會，消息稱英偉達黃仁勛、AMD蘇姿豐、Jim Keller以及蘋果、西部數據的高層出席了交流會。
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2. 三星晶圓代工翻身 傳獲AMD大單
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三星晶圓代工事業近年相繼流失蘋果、輝達、高通等大客戶后，一度陷入低迷，近日終于出現翻身機會，因為外媒引述消息報導，AMD採用Zen 5c架構的新一代芯片打算由三星4奈米制程代工制造。
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當年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代，由臺積電擔任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業的4奈米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截，導致許多大客戶都投向臺積電懷抱。內情人士透露，AMD採用Zen 5c架構的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4奈米制程代工，高階芯片則由臺積電3奈米制程代工。
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3. 傳Marvell裁撤中國臺灣NAND Flash控制IC團隊
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受NAND Flash市況不佳以及中美貿易戰限制影響，IC設計廠Marvell（美滿電子）的NAND Flash控制IC業務受到沖擊，業界傳出Marvell會裁撤中國臺灣的NAND Flash控制IC的團隊，且近期已經生效，行業爭搶NAND Flash控制IC訂單及人才。
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業界推斷，雖然Marvell并非全面撤出NAND Flash控制IC業務，不過裁撤中國臺灣的NAND Flash團隊，表示存儲業務仍較困難。據了解，目前原廠也在爭奪NAND Flash控制IC市場，以自行開發或委外設計量產的模式進行，讓面向企業端市場的Marvell運營受到影響，這也導致Marvell縮編相關團隊。
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4. 消息稱蘋果自研 5G 調制解調器開發再“難產”，將推遲到 2026 年
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馬克?古爾曼（Mark Gurman）發布最新一期 Power On 時事通訊，表示蘋果的自研 5G 調制解調器計劃遇到麻煩。蘋果公司于 2019 年收購了英特爾大部分智能手機業務，并開始認真開發自己的調制解調器硬件，但開發過程并不順利。
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蘋果公司原本計劃 2024 年推出自研 5G 調制解調器芯片，并率先裝備在 iPhone SE 機型上，但隨后有消息稱延后到 2025 年。古爾曼在最新時事通訊中表示，蘋果計劃再次延后推出自研 5G 調制解調器芯片時間，目前已經推遲到 2025 年年底或者 2026 年年初。
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5. 消息稱三星電子已終止與京東方合作，不再采購其面板
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據報道，三星電子已經將京東方從其供應鏈中剔除。京東方是三星的 LCD 面板供應商，曾在 2023 年第一季度為三星提供了 10% 的電視面板。然而，在 2023 年第三季度，三星的設備體驗（DX）部門將京東方從其電視和顯示器面板的供應鏈中剔除。
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此外，據悉三星電子打算在中長期內與京東方斷絕關系。三星的決定已經對京東方產生了負面影響，京東方在第三季度的市場份額出現了下降。市場觀察人士認為，三星電子決定與京東方切斷聯系，并將該該公司從其面板供應鏈中剔除，與三星顯示器和京東方之間正在進行的法律糾紛有關。
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6. 電科芯片北斗通信模組“上車”量產，訂單超萬套、支持雙向衛星通信
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近日，某國內頭部車企宣布搭載電科芯片自主研發的北斗三號短消息通信模組的新款純電超跑正式上市，標志著在國內量產車上首次實現了車載北斗衛星通信功能。
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據悉，該模組產品是電科芯片基于自主研發的北斗三號短消息通信SOC芯片，集成高性能收發通道，和國密級UICC加密芯片，實現安全可靠的雙向衛星通信功能。目前該通信模組產品已應用于多個國產待發布車型，訂單超萬套。