1. 突發！傳TCL子公司摩星半導體原地解散
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有消息稱，TCL控股的全資子公司“摩星半導體”內部人員曝出“公司解散”，此次裁員波及近百人，包括廣州總部幾十人，以及上海、深圳等分中心幾十人。賠償方案為N+1，整個公司包括軟件、IC、甚至行政在內全部解散。
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據了解，摩星半導體成立于2021年3月，注冊資本5000萬人民幣，法定代表人為閆曉琳，由TCL實業控股股份有限公司全資持股。企查查顯示，該公司經營范圍含新材料技術研發，集成電路芯片設計及服務，集成電路芯片及產品制造，集成電路銷售，集成電路芯片及產品銷售;集成電路設計，人工智能行業應用系統集成服務，衛星導航多模增強應用服務系統集成，半導體器件專用設備制造等。
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2. 英偉達供應中國市場的最新算力芯片H20樣卡或需等到12月中旬
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英偉達即將在中國市場推出第三款算力芯片H20。不過，英偉達并未如外界此前傳出的那樣在11月16日發布H20系列。據最新報道，目前為止國內廠商還沒拿到H20的樣卡，最快也要到本月底或者下個月中旬。有關人士透露，美國有可能還會修改政策，這些因素估計英偉達也都需要考慮進去。
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去年10月，美國政府宣布實施最初的人工智能芯片出口限制。英偉達由于無法向中國市場提供A100和H100人工智能處理器，專門為中國市場特供A800和H800。今年10月17日，美國商務部于發布了一系列新的芯片出口限制，擴大了對高級人工智能芯片的定義，以避免轉售給中國，其中只要芯片總算力大于或等于4800TOPS，或芯片總算力低于4800 TOPS但性能密度達到一定閾值都將受到管制。新的限制措施定于11月16日生效。
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3. 天璣8300發布 GPU性能暴漲60% 同級別產品率先支持大模型
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11月21日，聯發科發布天璣 8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列，賦能高端智能手機AI創新。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，并且游戲體驗出色，同時具備高速穩定的網絡連接能力。
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天璣 8300 采用臺積電第二代 4nm 制程，基于Armv9 CPU架構，八核 CPU包含 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能較上一代提升 20%，功耗節省 30%。此外，天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升 60%，功耗節省 55%。天璣 8300 支持卓越的內存和閃存規格，在游戲、日常應用、影像等場景中可為用戶帶來絲滑流暢的使用體驗。天璣8300在同級產品中率先支持生成式AI，至高支持100億參數AI大語言模型。
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4. 傳三星4nm制程良率已達70% 目標提升AI芯片代工銷售占比
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三星電子的目標是，到2028年，將人工智能（AI）芯片在代工領域的銷售比例提高到50%。此前媒體報道稱，AMD正在認真考慮采用三星電子的4nm代工工藝量產下一代服務器CPU，這是因為三星電子的4nm制程良率達到了70%，可與臺積競爭。
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據報道，三星電子代工事業部門的預測銷售額明細中，移動芯片占54%，用于人工智能服務器和數據中心的高性能計算（HPC）占19%，包括自動駕駛在內的汽車芯片占11%。預計到2028年，收入組合將發生重大變化，三星電子計劃將移動芯片的比重減少到30%左右，HPC比重增加到32%，汽車比重增加到14%。該公司還計劃到2028年將外部客戶數量增加一倍。
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5. 傳英特爾明年推出的Lunar Lake CPU將由臺積電代工
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最新消息傳出英特爾（Intel）明年即將亮相的Lunar Lake將委托臺積電量產，這將打破英特爾CPU芯片不委外生產的傳統。若消息屬實，臺積電明年將同時獲得英特爾Lunar Lake的CPU、GPU及高速IO（PCH）芯片訂單，將可望為臺積電明年N3B制程產能增添動能。
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業界傳出，臺積電明年將生產英特爾Lunar Lake的CPU、GPU及高速IO芯片，并將采用N3B制程量產，預計將會在明年上半年開始投片量產。此前，英特爾僅GPU委托臺積電代工，以Meteor Lake為例，其中的GPU及高速IO芯片是委托臺積電5nm制程量產。
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6. 傳印度即將與特斯拉達成協議 允許進口電動汽車并設立工廠
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據了解印度政府計劃的人士透露，印度即將與特斯拉公司達成協議，該協議將允許特斯拉從明年開始向印度運送電動汽車，并在兩年內建立一家工廠。
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一位知情人士表示，這一消息可能會在明年1月份宣布。另一位知情人士表示，總理莫迪的家鄉古吉拉特邦、馬哈拉施特拉邦和泰米爾納德邦都在設廠地考慮范圍之中，因為這三個地區已經擁有完善的電動汽車和出口生態系統。特斯拉將承諾對工廠的初始最低投資約為20億美元，并希望將從中國購買的汽車零部件增加至150億美元。該人士表示，特斯拉還將尋求在印度生產一些電池，以降低成本。
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