1. 臺(tái)積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn)
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臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其 1.4nm 級(jí)工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開(kāi)。同時(shí)，臺(tái)積電重申，2nm 級(jí)制程將按計(jì)劃于 2025 年開(kāi)始量產(chǎn)。
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據(jù)悉，臺(tái)積電的 1.4nm 制程節(jié)點(diǎn)正式名稱(chēng)為 A14。目前臺(tái)積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時(shí)間和具體參數(shù)，但考慮到 N2 節(jié)點(diǎn)計(jì)劃于 2025 年底量產(chǎn)，N2P 節(jié)點(diǎn)則定于 2026 年底量產(chǎn)，因此 A14 節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)將在 2027-2028 年問(wèn)世。
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2. 消息稱(chēng)華為 nova 12 系列手機(jī)搭載雙向衛(wèi)星通信、麒麟芯片等
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博主 @數(shù)碼閑聊站曝光了一款新機(jī)的主要參數(shù)，預(yù)計(jì)來(lái)自即將推出的華為 nova 12 系列。該博主透露，這款新機(jī)配備 1.5K OLED 雙孔曲屏 + 超瓷晶玻璃，前置雙攝為 60Mp+2X 變焦，后置大底可變光圈主攝 50Mp 1/1.55"±，支持雙向衛(wèi)星通信。該博主還提供了一個(gè)“K9”信息，網(wǎng)友推測(cè)其與麒麟芯片有關(guān)。
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值得一提的是，該博主曾爆料稱(chēng)，華為麒麟 5G 平臺(tái)即將落地中端機(jī)型，但產(chǎn)量不大，供小于需。此外，華為中端系列也安排了豎向小折疊，小折雙品牌線 + 外折疊 + 內(nèi)折疊，直板旗艦系列影像硬件將迎來(lái)大升級(jí)。結(jié)合多方爆料來(lái)看，其中的中端機(jī)型預(yù)計(jì)為華為 nova 12 系列。
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3. 蘋(píng)果“加碼”印度制造，消息稱(chēng)富士康等供應(yīng)鏈已向相關(guān)工廠追加投資
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據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果公司正在“加碼”印度制造，計(jì)劃在 5 年內(nèi)將“印度制造”的 iPhone 產(chǎn)量增加 5 倍。
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目前蘋(píng)果公司供應(yīng)鏈中的富士康科技集團(tuán)已經(jīng)向旗下一家印度工廠追加至少 10 億美元（當(dāng)前約 71.8 億元人民幣）的投資，預(yù)計(jì)富士康將為印度工廠撥出約 27 億美元（當(dāng)前約 193.86 億元人民幣）預(yù)算，以加強(qiáng)印度組裝產(chǎn)業(yè)鏈，并擴(kuò)充 iPhone 產(chǎn)能。
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4. PICO 4 銷(xiāo)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于預(yù)期，消息稱(chēng)字節(jié)跳動(dòng)將取消下一代 VR 頭顯 PICO 5
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據(jù)報(bào)道，字節(jié)跳動(dòng)準(zhǔn)備砍掉其 PICO 新一代 VR 頭顯 PICO 5，因?yàn)楝F(xiàn)款 PICO 4 的銷(xiāo)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于預(yù)期。
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今年 10 月，EqualOcean 曾發(fā)文聲稱(chēng)“PICO 將被逐步關(guān)停，字節(jié)跳動(dòng)放棄元宇宙”，理由是“PICO 所處的硬件領(lǐng)域非字節(jié)跳動(dòng)所擅長(zhǎng)，幾年下來(lái)成績(jī)未達(dá)預(yù)期、并且看不到未來(lái)的希望”。當(dāng)時(shí)，字節(jié)跳動(dòng)相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)“逐步放棄 PICO 業(yè)務(wù)”傳聞回應(yīng)稱(chēng)消息不實(shí)：PICO 在正常運(yùn)營(yíng)，公司會(huì)長(zhǎng)期投入 XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）業(yè)務(wù)。
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5. ADI將于2024年1月在美國(guó)加州裁員上百人
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根據(jù)向美國(guó)加州就業(yè)發(fā)展部（EDD）提交的官方通知，ADI（Analog Devices）、ForgeRock、Nextdoor 和Flex等科技公司披露的最新一輪裁員計(jì)劃將裁掉350個(gè)工作崗位。
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其中，ADI正在其位于圣何塞北部的Rio Robles辦公大樓裁員111人，裁員預(yù)計(jì)于2024年1月12日生效。根據(jù)模擬IC大廠ADI 11月21日發(fā)布第四財(cái)季報(bào)告，受半導(dǎo)體庫(kù)存仍較高的影響，營(yíng)收年減16%至27.2億美元，但略高于FactSet調(diào)查所預(yù)期的27億美元。其中，僅車(chē)用營(yíng)收正增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)14%至7.3億美元，車(chē)用占整體營(yíng)收27%。工業(yè)營(yíng)收占比約50%，是最大的營(yíng)收來(lái)源，但第四季度營(yíng)收同比下滑20%至13.5億美元。
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6. 美光日本廣島廠將于2025年生產(chǎn)1γ DRAM、HBM芯片
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美光公司日本負(fù)責(zé)人Joshua Lee于12月13日在SEMICON Japan 2023展會(huì)表示，美光位于日本廣島的工廠將于2025年生產(chǎn)最先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片“1γ（Gamma）DRAM”。他表示，美光將成為第一家將EUV***引入日本的半導(dǎo)體企業(yè)。預(yù)計(jì)1γ DRAM將使用EUV***進(jìn)行制造。
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美光目前在日本、中國(guó)臺(tái)灣等地生產(chǎn)DRAM，Joshua Lee透露，同樣計(jì)劃在廣島工廠生產(chǎn)可用于AI芯片的HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片。他表示，日本強(qiáng)大的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)將成為美光的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于12月10日宣布，將對(duì)美光廣島工廠提供最高1920億日元的補(bǔ)貼。美光表示，包括廣島工廠在內(nèi)，今后數(shù)年將在日本最高投資5000億日元。
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