1. 傳ASML 將在未來幾個月推出2nm 制造設備 英特爾已采購6 臺 ? 近日有消息稱，ASML將于未來幾個月內(nèi)推出2nm制程節(jié)點制造設備，并計劃在2024年生產(chǎn)10臺2nm設備，英特爾已采購
2023-12-20 11:23:51
706 1. 傳蘋果M3 、M3 Pro 芯片需求量下修 ? 蘋果利空頻傳，近期供應鏈更傳出去年11月發(fā)布的Macbook M3／M3 Pro芯片需求量下修，市場推測消費力不振使得AI筆電熱潮遞延為主
2024-02-20 11:07:24466 
將在IBM紐約州East Fishkill 300 mm晶圓廠內(nèi)聯(lián)合開發(fā)32 nm bulk CMOS工藝。2007年2月美光推出25 nm NAND閃存，3年后量產(chǎn)25 nm閃存。目前32 nm/22 nm工藝尚處于研發(fā)階段。
2019-07-01 07:22:23
是與主流性能相同的新一代A12芯片。更多的配置信息暫未紕漏，大家要等到9月12日逐一分曉。華為：麒麟980首發(fā) 對標蘋果高通作為國產(chǎn)手機品牌里的扛把子，華為在今年的表現(xiàn)可圈可點。勁敵當前，華為首先使出
2018-08-31 17:33:10
通和AMD也需要臺積電生產(chǎn)芯片?！ ?b class="flag-6" style="color: red">蘋果的芯片項目已經(jīng)進行了好幾年，被認為是該公司最秘密的項目之一。2018年，蘋果成功開發(fā)了一款基于iPad Pro處理器的Mac芯片，用于內(nèi)部測試，這讓該公司有信心在今年宣布這樣的轉(zhuǎn)型。
2013-12-21 09:05:01
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果A7處理器的訂單。據(jù)悉，臺積電明年第1季S3C6410開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進入量產(chǎn)階段。 蘋果iPhone 5上市后，受銷量徒增的影響，導致A6處理器供貨緊張
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
近日，有外媒曝光了蘋果最新的M2自研芯片，不過因為種種原因，目前最新的芯片可能要延后推出，具體時間大概在2021年的四季度，屆時iMac會首發(fā)。采用蘋果處理器的iMac將在10月而不是3月到來。采用
2021-07-23 07:19:49
開始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨吃蘋果處理器大單的新記錄，2017年營收持續(xù)增長基本沒什么問題。剛剛失去蘋果訂單的三星，日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存，并將于今年下半年上市。這樣一來，臺積電和三星以及蘋果的性能之爭，就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
導讀：北京時間5月29日晚間消息，蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)今日宣布，HomePod智能音箱將于6月18日在加拿大、法國和德國開售。
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HomePod是蘋果在去年
2018-06-05 09:28:37
、See-through、5G 等功能，是絕對主力芯片。
高通還推出了專門針對AR 設備設計的驍龍 AR2 平臺，基于 4nm 工藝制造，采用了多芯片架構(gòu)和定制化 IP 模塊，相較于第一代驍龍 XR2平臺，主處理器
2023-06-08 10:19:46
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
ARM正醞釀對其IP授權(quán)模式進行大刀闊斧地改革。
對此，數(shù)碼閑聊站分享稱，ARM授權(quán)收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構(gòu)Nuvia，2+6 8核設計。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細講解了驍龍855移動平臺各項指標性能。
2021-02-26 07:40:00
，兼容2G，3GB，4GB;ROM:8GB，兼容16，32，64GB擴展內(nèi)存：支持SD，128GBLCD：4線MIPI 分辨率1920*1280 ［獨家支持］camera：4線MIPI *2 支持21M
2017-07-21 15:17:32
芯片的技術(shù)參考資料：并不是每個型號的都齊全，但這里的資料已經(jīng)不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程，配備了八個Cortex-A53處理核心，主頻為1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24:38
高通最新中端芯片，臺媒報道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺積電投產(chǎn)，預計將在9月份發(fā)布，中國手機企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢趁機從華為手里搶奪高端手機市場份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
Altera公司近期宣布，開始交付業(yè)界第一款高性能28-nm FPGA量產(chǎn)芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA，比競爭解決方案高出一個速率等級
2012-05-14 12:38:53
Cortex N3MPU保護單元Cortex M3總線接口Cortex N3低成本調(diào)試接口1. Cortex M3 Vendor-ARM介紹摩托羅拉很貴，ARM公司就借助精簡指令集，后來和蘋果、Acorn和LSI三家公司成立了Advance RSIC Machine公司，不生產(chǎn)芯片！與X86相
2021-07-26 08:21:55
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-7 10:08 編輯
F28M35中當仿真DSP的時候，M3沒有跑，停止仿真后M3還是沒跑，但是斷電再上電M3就開始跑起來了。難道這雙核仿真時只能跑一個？
2018-06-06 04:56:49
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片。核心指標方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
%。西安二廠預計將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因為當前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
需求量高達百萬片，2017年將從PMIC 4規(guī)格轉(zhuǎn)到PMIC 5，預計PMIC 5在2017年底開始小量生產(chǎn)，真正大量出貨會落在2018年，未來PMIC 5將逐漸成為高通電源管理芯片主流，而臺積電將以
2017-09-22 11:11:12
產(chǎn)電源管理芯片。高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺積電將于2017年底開始小批量生產(chǎn)高
2017-09-27 09:13:24
性能，并且能模擬現(xiàn)實生活場景復雜的工作負載，而且提供了一系列壓力測試來進行排名。 剛夸完AnTuTuAI，Geekbench4也出乎了我的預料，驍龍660居然比驍龍665強，可能和機型優(yōu)化有關(guān)，或者是高
2021-12-24 15:58:33
769分，多核2154分；在單核中，二者相差77%；在多核中，二者相差71%?？梢?b class="flag-6" style="color: red">性能方面晶晨A311D芯片大出晶晨S905X4一倍還不止。晶晨A311D和高通驍龍855區(qū)別/核心參數(shù)對比。驍龍855處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動處理平臺的芯片。使用臺積電7nm工藝，對比有差距！
2022-10-31 18:42:32
2015年發(fā)生的iPhone 6芯片門事件，每個蘋果(Apple)產(chǎn)品的消費者一拿到手機時，都迫不及待地想要知道自己的手機采用的是臺積電(TSMC，16nm)或是三星(SAMSUNG，14nm)的芯片
2018-06-14 14:25:19
Hi，大家好：我們在使用DM8168平臺作為視頻采集，編碼和TS流輸出的任務。M3(VPSSS)和M3(video)經(jīng)常異常崩潰，無任何日志輸出；【LINK 連接】CAPTURE--->
2019-08-26 11:40:13
通 驍龍 8 Gen 1：2021年12月1日公布，4納米工藝技術(shù)制造3、蘋果A14 Bionic：2020年9月15日公布，5納米工藝技術(shù)制造4、高通 驍龍 888 Plus：2021年6月28日公布
2021-12-25 08:00:00
還是很緊張，據(jù)悉，來自蘋果和海思的5nm訂單正在迫使臺積電加大對于5nm晶圓工廠的投入，而2020年5nm訂單預計將貢獻臺積電約8％的營收。除了蘋果和華為海思，高通一部分5G X60芯片也會由臺積電
2020-03-09 10:13:54
芯片良率。 據(jù)悉，其 5nm 已于2019年三月進入試產(chǎn)階段，預計將于2020年開始量產(chǎn)。同時，我們也知道，臺積電的多條產(chǎn)業(yè)已處于滿載狀態(tài)，訂單供不應求，為了確保接下來7nm、5nm的供應，臺積電也
2020-02-27 10:42:16
式場效應晶體管工藝，該工藝可大幅電路控制并減少漏電流，還可以大幅晶體管的柵長。)it之家了解到，3 月 10 日，據(jù)選股寶，從供應鏈獲悉，中芯 14nm 制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺積電同等工藝，水準達約
2021-07-19 15:09:42
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
轉(zhuǎn)而使用高通處理器，驍龍810相較于Exyons5433的‘Advance’，一定讓三星印象深刻。而昨天，小米公告融資11億美金，估值450億美金的同時，還宣稱2015年1月將有重量級旗艦新品發(fā)布，外界
2016-06-01 19:35:18
利潤率為39.1%，凈利潤率為36.1%。盡管Q221凈利313億，但臺積電仍決定漲價，主要有以下兩個原因。首先，臺積電半導體漲價意在防止因提前大規(guī)模投資導致盈利能力惡化。臺積電在2021年4月份宣布
2021-09-02 09:44:44
今日看點?小米11正式官宣：12月28日發(fā)布，首發(fā)搭載驍龍888? 蘇寧易購召開家電3C商家大會，億級商家超過100家? 比亞迪新能源動力電池生產(chǎn)基地落戶蚌埠，總投資60億元? 社區(qū)團...
2021-07-27 07:58:42
不好，而是用在低功耗設備上表現(xiàn)不盡如人意。再回頭看看國產(chǎn)X86芯片，好吧沒得選了。ARM在5月底推出Cortex-A73核心，高通和三星反應冷淡，表示自主架構(gòu)還能再戰(zhàn)一年。真正的大招其實是
2017-08-12 15:26:44
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
的必經(jīng)前提步驟，而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本。 “芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
到2024年才能進入投產(chǎn)。 對于臺積電來說，其在芯片工藝上一直都非常領(lǐng)先，這也讓他們獲得了不少優(yōu)質(zhì)客戶，比如蘋果，近幾年來的A系列處理器都是由他們來獨家代工，華為的麒麟7nm處理器也是交由其代工。 按照臺積電的說法，2nm工藝研發(fā)需時4年，最快也得要到
2019-09-18 17:49:00680 
方面，IBM表示他們的2nm工藝在同樣的電力消耗下，其性能比當前7nm高出45%，輸出同樣性能則減少75%的功耗。 還有一些細節(jié)，那就是IBM的2nm工藝的納米片為3層堆棧，高度75nm，寬度40nm，柵極長12nm，納米片高度5nm——里面沒有一個參數(shù)是2nm的，因為2nm的命名
2021-05-10 14:38:142295 目前，距離2nm試產(chǎn)還有一段時間，各方面都在積極籌備當中，圍繞著晶圓廠臺積電，各大半導體設備供應商、材料工藝服務商、EDA工具廠商，以及主要客戶，都開始將越來越多的精力向2nm轉(zhuǎn)移。
2021-05-17 15:33:242979 今日，據(jù)經(jīng)濟日報報道稱，臺積電中科臺中園區(qū)的2nm晶圓廠建造申請文件已經(jīng)在審核中，審核通過后便能夠交付土地開始修建工廠，預計該工廠將會在2024年投產(chǎn)。 據(jù)了解，本次臺積電擴產(chǎn)計劃是在去年年底提出來
2022-06-10 17:02:251472 不久前，IBM與AMD、三星等多家公司合作推出全球首顆2nm芯片，那么2nm芯片是什么意思？
2022-06-22 09:36:496671 全球首顆2nm芯片已經(jīng)被IBM研制出來了，在這一顆指甲蓋大小面積的芯片上可以容納500億顆晶體管，芯片制程工藝的進步必將讓半導體行業(yè)的發(fā)展越來越快。接下來我們詳細了解下這款2nm芯片的特性、功耗等，跟7nm芯片做個對比，看下2nm芯片與7nm芯片之間有何差距。
2022-06-22 09:52:434352 臺積電3nm制工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，而臺積電首次采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，了解到，2nm工藝將比其前身提供純性能提升。
2022-06-22 17:11:591116 目前市面上的先進制程主要由臺積電和三星兩家廠商代工，最先進的制程為4nm，2022年下半年將會完成3nm制程的量產(chǎn)，不過有人提問：2nm芯片問世了嗎？2nm芯片優(yōu)勢是什么？ 提出這個問題的人一定
2022-06-23 09:51:421403 2nm芯片是極限嗎 去年IBM公布的2nm芯片一時轟動了世界，而當時的三星和臺積電還在苦苦研發(fā)3nm技術(shù)。 到了現(xiàn)在，三星和臺積電的3nm技術(shù)終于要在下半年正式量產(chǎn)，可2nm芯片還要等很久，或許有人
2022-06-23 10:12:374233 用？ 據(jù)了解，IBM公司是實實在在地研制出了2nm芯片，并且據(jù)IBM官方稱，這顆2nm芯片和目前的7nm芯片相比較，在功耗相同的情況下，2nm芯片性能要比7nm芯片高出45%，而在性能相同的前提下，2nm芯片的功耗要比7nm芯片低75%，并且2nm芯片每平方毫米所容納的晶體管數(shù)量要
2022-06-23 10:27:2411861 在2022年北美技術(shù)論壇上，臺積電公布了未來現(xiàn)金制成的路線和2NM的相關(guān)信息，那么臺積電的2nm芯片用什么技術(shù)呢？又在哪里建廠生產(chǎn)2nm芯片呢？
2022-06-24 09:53:331510 IBM發(fā)布了全球首顆2nm芯片在半導體行業(yè)引起了軒然大波，這是芯片行業(yè)的又一偉大進步，那么這顆2nm芯片有多大呢？2nm芯片是極限了嗎？
2022-06-24 10:18:014745 去年傳出了中科院、IBM研發(fā)2nm芯片及技術(shù)的消息，而今年臺積電和三星又相繼宣布將在2025年實現(xiàn)2nm制程芯片的量產(chǎn)，并且美國和日本也開始聯(lián)手攻克2nm芯片相關(guān)技術(shù)，從這些消息能看出2nm芯片
2022-06-24 10:31:303662 2021年，IBM完成了2納米技術(shù)的突破，推出了全球首款采用2nm工藝制作的半導體芯片，該工藝使芯片的性能提升45%，能耗降低75%，，將極大提升電腦運算速度，預計最快2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。
2022-06-24 16:59:471063 知名IT巨頭IBM制造全球第一顆基于GAA的2nm芯片，在半導體設計上實現(xiàn)了突破。與主流7nm芯片相比，預計2nm芯片將實現(xiàn)性能提高45%或降低75%的功耗。
2022-06-27 09:25:351445 ibm宣布研制出全球首個制程為2納米的芯片，2nm芯片不僅僅是制造業(yè)的進步，也給芯片制造業(yè)提供了一個更高的業(yè)界標桿，此次，IBM高調(diào)宣稱推出的2nm芯片還能為碳中和、自動駕駛做出貢獻。
2022-06-27 09:34:451337 中科院2nm芯片什么時間生產(chǎn)？新型2nm芯片所體現(xiàn)的IBM創(chuàng)新對整個半導體和IT行業(yè)至關(guān)重要，就目前情況來看，基于2nm架構(gòu)的芯片將在2025年進入量產(chǎn)階段，在2024年的時候就將試生產(chǎn)了，然后滿足生產(chǎn)的需求，最后達到2nm芯片量產(chǎn)的階段。
2022-06-27 09:54:262461 業(yè)界對IBM制造出2nm芯片表現(xiàn)出極大興趣，很大程度在于2nm芯片意味著芯片性能的極大提升。
2022-06-27 10:18:471194 臺積電2nm芯片什么時候量產(chǎn)？目前，臺積電已正式公布了2nm先進制程，2nm芯片首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預計將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 17:29:491160 芯片中的納米指的是生產(chǎn)芯片的工藝制程，納米(符號為nm)如同厘米、分米和米一樣，是長度單位，2nm、3nm、7nm是指處理器的蝕刻尺寸。
2022-06-27 17:42:4912061 臺積電即將推出下一代先進工藝制程2nm芯片，臺積電2nm芯片棄用FinFET鰭式場效應晶體管技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 18:03:471295 在2021年5月份，IBM發(fā)布全球首個2nm制程芯片制造技術(shù)，全球首顆2nm芯片正式問世。近期，臺積電正式宣布用于生產(chǎn)納米片晶體管架構(gòu)的2nm芯片，預計在2025年量產(chǎn)，三星電子也已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，2nm將于2025年量產(chǎn)。
2022-06-29 09:38:042826 今日，據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報道稱，蘋果的M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm制程工藝。 據(jù)了解，臺積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片，而蘋果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預定
2022-06-29 16:34:042260 2nm是目前芯片行業(yè)最先進的制程，雖然還沒有一家企業(yè)能夠量產(chǎn)2nm芯片，但已經(jīng)有不少企業(yè)開始了2nm工藝的相關(guān)研發(fā)。 臺積電和三星都已計劃好在2025年左右實現(xiàn)2nm制程工藝的量產(chǎn)，而美國和日本
2022-06-30 10:01:392424 2nm等先進芯片發(fā)展備受行業(yè)關(guān)注，2nm的角逐卻已經(jīng)進入白熱化階段，2nm芯片有望破冰嗎？
2022-06-30 11:08:03981 臺積電公布了下一代的2nm制程技術(shù)的部分細節(jié)信息，同時預計N2工藝將于2025年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-06-30 17:09:412729 近日，臺積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺積電公開承諾到2025年生產(chǎn)先進的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:581660 2021年5月，IBM接連在多個工藝節(jié)點，率先推出全球首個2nm測試芯片，世界第一個2nm芯片出世，性能比7nm提升45%，可以成功將500億個晶圓體容納在指甲大小的芯片上，這顆芯片的最小單元甚至要比人類DNA單鏈還要小。
2022-07-01 09:55:223056 臺積電在北美技術(shù)論壇上公開了未來先進制程的信息，其3nm芯片將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，而首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的2nm制程工藝芯片，預計將于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。
2022-07-01 18:31:091391 什么叫2nm芯片 芯片這種東西大家都知道，無非是電子設備中的關(guān)鍵元器件，在之前IBM公司發(fā)布了轟動全球的2nm芯片，那么大家知道什么叫2nm芯片嗎？ 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來
2022-07-04 10:08:3512809 根據(jù)IBM官方給出數(shù)據(jù)，相比7nm芯片，2nm芯片性能大概提升45%，能耗則是減少75%。若是采用2nm工藝打造手機芯片，手機續(xù)航時間可以增長至之前的四倍。未來，手機用戶只需四天充一次電即可。
2022-07-04 15:41:362315 去年五月份，IBM公司領(lǐng)先全球制造出了首顆2nm制程工藝芯片，直到前幾天三星才開始首次量產(chǎn)3nm芯片，而IBM在去年就已經(jīng)研制出了2nm芯片，如此先進的技術(shù)自然就會有人疑惑2nm芯片一片
2022-07-05 09:16:132455 1、IBM的2nm芯片，所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機進行刻蝕。而7nm芯片只有在芯片生產(chǎn)的中間和后端環(huán)節(jié)使用EUV光刻機，意味著2nm工藝對EUV光刻機擁有更高的依賴性。
2022-07-05 17:26:497169 有多牛呢？2nm芯片何時量產(chǎn)呢？ 據(jù)了解，IBM所研制的這顆2nm芯片僅有人的指甲大，但是其內(nèi)部包含著高達500億個晶體管，平均每平方毫米內(nèi)包含著3.3億個晶體管，而蘋果著名的A15處理器采用了臺積電N5工藝，其內(nèi)部每平方毫米有1.7億個晶體管，這樣一對比
2022-07-06 11:28:202186 還不能進行量產(chǎn)，但這也表現(xiàn)出了IBM技術(shù)的先進。 據(jù)了解，美國和日本將聯(lián)手攻克先進制程領(lǐng)域，將于2025年量產(chǎn)2nm芯片，全球芯片巨頭三星和臺積電同樣計劃在2025年實現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)，除了這些半導體巨頭外，還有另一方勢力也在沖刺著2mn芯片的研發(fā)。
2022-07-06 15:42:051115 芯片制程一直是大家所關(guān)注的一個點，眾所周知芯片制程越先進也就代表著芯片性能越強大，芯片其它各項參數(shù)也會更加優(yōu)秀。 2nm芯片是真的嗎 2022年6月30日，三星宣布正式實現(xiàn)了3nm芯片的量產(chǎn)，領(lǐng)先
2022-07-07 10:17:583921 去年5月，IBM公司正式推出全球首個2nm芯片制造技術(shù)，預計最快將在2024年進入量產(chǎn)階段。
2022-07-07 18:31:101112 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節(jié)點尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達到2納米級別。 更小的節(jié)點尺寸
2023-10-19 16:59:161958 2nm芯片什么時候出 2nm芯片什么時候出這個問題目前沒有相關(guān)官方的報道，因此無法給出準確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺積電于6月16日在2022年度北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 ? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據(jù)臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23931 基本版本的m3 pro比m2 pro性能核心較少，因此這種差異當然會對多core結(jié)果產(chǎn)生相當大的影響。在geekbench 6的最新性能測試中，蘋果公司的“中端”soc m3 pro令人失望，而3nm芯片僅比之前的m2 pro快6%。
2023-11-06 14:26:541077 3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關(guān)的時間表。2nm工藝不僅對晶圓廠來說是一個重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗著EDA公司，以及在此基礎(chǔ)上設計芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55694 在Snapdragon X Elite發(fā)布一周后，蘋果也推出了其全新的M3系列芯片。蘋果聲稱其CPU性能核心和效率核心比M1中的核心快30%和50%。
2023-12-18 15:57:09268 據(jù)媒體報道，目前蘋果已經(jīng)在設計2nm芯片，芯片將會交由臺積電代工。
2024-03-04 13:39:08245 蘋果M3芯片性能非常出色。它采用了蘋果自家研發(fā)的先進技術(shù)，擁有更高的處理速度和圖形處理性能。相比之前的芯片，M3在性能上有了顯著的提升，無論是處理日常任務還是運行大型應用，都能輕松應對。
2024-03-08 16:14:13268 m3芯片顯卡性能怎么樣 M3芯片的顯卡性能相當出色。M3芯片是蘋果自家設計的一款芯片，其在多個方面都有出色的表現(xiàn)，包括高效的性能、低功耗以及強大的圖形處理能力。 在顯卡性能方面，M3芯片的GPU性能
2024-03-12 17:00:10533
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