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下周一（世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024首日），廣和通&聯(lián)發(fā)科技RedCap模組與解決方案發(fā)布會(huì)將重磅發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案。FM330模組系列及其解決方案采用全球首款6nm 單芯片RedCap解決方案（RFSOC）MediaTek T300，滿足臺(tái)式機(jī)、筆記本、平板電腦、固移融合終端、無人機(jī)、工控機(jī)等工業(yè)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)需求。聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理蘇文光與廣和通CEO應(yīng)凌鵬將出席發(fā)布會(huì)。2月26日 14:30-15:30 Fira Gran Via 5號(hào)館 #5I33廣和通展臺(tái)，歡迎您蒞臨首發(fā)發(fā)布會(huì)！
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MWC 2024 發(fā)布會(huì)|廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案
- 廣和通(12487)
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在6月28日-30日舉辦的2023上海世界移動(dòng)大會(huì)上（MWC上海），紫光展銳聯(lián)合羅德與施瓦茨共同演示RedCap射頻與吞吐量測(cè)試，確保RedCap終端功能和性能達(dá)到預(yù)期。在本次聯(lián)合測(cè)試
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美格智能發(fā)布Cat.1 bis模組SLM332X、5G RedCap CPE解決方案
和新一代信息技術(shù)賦能經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展上的領(lǐng)先成果。 ? 美格智能在本屆展會(huì)上發(fā)布了Cat.1 bis模組SLM332X、5G RedCap CPE解決方案SRT835及衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)解決方案，現(xiàn)場(chǎng)展示的產(chǎn)品還有
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2023-08-03 10:06:52330
330移遠(yuǎn)通信攜手產(chǎn)業(yè)合作伙伴率先完成RedCap端網(wǎng)兼容性現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試
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據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint報(bào)告預(yù)測(cè)，到2030年，5G RedCap模組出貨量將占蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組份額的18%，表現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場(chǎng)潛力。另外，基于3GPP R18的eRedCap將在2024
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華為攜手產(chǎn)業(yè)伙伴開啟RedCap全球商用啟航之路 未來三年連接數(shù)有望突破1億
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2023-10-13 08:14:42399
399中國移動(dòng)聚力5G輕量化（RedCap）創(chuàng)新發(fā)展，正式發(fā)布RedCap產(chǎn)品及場(chǎng)景化解決方案，賦能產(chǎn)業(yè)數(shù)實(shí)融合
。會(huì)上，中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中移物聯(lián)”）正式發(fā)布RedCap產(chǎn)品和場(chǎng)景化解決方案，發(fā)揮RedCap大帶寬、高可靠、低成本等優(yōu)勢(shì)，發(fā)布電力網(wǎng)關(guān)、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、Do
2023-10-24 10:07:29897
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IoT技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)！移遠(yuǎn)通信5G RedCap模組Rx255C系列再獲佳績(jī)
10月30-31日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦的2023第十屆IoT大會(huì)在深圳國際會(huì)展中心舉行。在大會(huì)同期舉辦的2023第八屆IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)的頒獎(jiǎng)典禮上，移遠(yuǎn)通信5G RedCap模組Rx255C系列憑借
2023-10-31 11:12:03149
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高通憑借驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動(dòng)全球5G RedCap擴(kuò)展
要點(diǎn) — ?? OEM廠商和運(yùn)營(yíng)商選擇驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動(dòng)5G RedCap部署，打造外形更小巧、更具成本效益的5G終端，并于2024年開始發(fā)布。 ?? 全球移動(dòng)領(lǐng)軍企業(yè)利用全球
2023-11-06 21:50:02422
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愛立信與中國移動(dòng)攜手在5G商用網(wǎng)絡(luò)中完成與多款商用RedCap芯片模組的互操作驗(yàn)證
近期，愛立信攜手中國移動(dòng)，與全球2家主要RedCap芯片廠商和3家模組廠商提前完成了多款RedCap芯片和模組的端網(wǎng)互操作測(cè)試。 此次端網(wǎng)測(cè)試在中國移動(dòng)湖南岳陽5G現(xiàn)網(wǎng)中完成， 不僅標(biāo)志著
2023-11-29 20:55:01347
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MediaTek 推出 5G RedCap 解決方案，以高速連接和優(yōu)異能效賦能消費(fèi)電子、企業(yè)和工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
MediaTek 宣布推出支持 5G RedCap 的調(diào)制解調(diào)器和芯片組解決方案，包括 MediaTek M60 5G 調(diào)制解調(diào)器和 MediaTek T300 系列芯片組，將有助于 5G-NR
2023-12-01 19:15:01233
233
移遠(yuǎn)通信、紫光展銳，RedCap模組通過認(rèn)證！
移遠(yuǎn)RG207U-CN系列模組基于紫光展銳V517芯片平臺(tái)，符合3GPP R17 RedCap標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，支持5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）模式并兼容4G網(wǎng)絡(luò)制式，同時(shí)還支持1.8GHz行業(yè)專網(wǎng)頻段。
2023-12-19 16:33:01363
363利爾達(dá)RedCap產(chǎn)品及方案助力深圳打造極速先鋒城市
//近日，“全城全網(wǎng)，先鋒物聯(lián)”深圳移動(dòng)5G-ARedCap助力深圳極速先鋒城市創(chuàng)新發(fā)布會(huì)舉行。作為5G模組及應(yīng)用解決方案供應(yīng)商，利爾達(dá)攜RedCap明星產(chǎn)品及解決方案亮相，與來自全國5G生態(tài)圈
2024-01-06 08:13:29233
233廣和通RedCap模組FG131/FG132系列已進(jìn)入工程送樣階段
2024年1月，廣和通RedCap模組FG131&FG132系列已進(jìn)入工程送樣階段，可為終端客戶提供樣片。廣和通RedCap模組系列滿足不同終端對(duì)5G速率、功耗、尺寸、成本的需求，全面助力RedCap技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用。
2024-01-09 09:17:16322
322工程送樣！手把手教你用好廣和通RedCap模組FG131&FG132系列
2024年1月，廣和通RedCap模組FG131&FG132系列已進(jìn)入工程送樣階段，可為終端客戶提供樣片。廣和通RedCap模組系列滿足不同終端對(duì)5G速率、功耗、尺寸、成本的需求，全面助力RedCap技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用。
2024-01-12 15:11:33163
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什么是5G RedCap？5G RedCap有什么優(yōu)勢(shì)？
5G RedCap是指5G輕量化技術(shù)，即通過對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行一定程度的“功能裁剪”，來降低終端和模組的復(fù)雜度、成本、尺寸和功耗等指標(biāo)，從而實(shí)現(xiàn)兼顧物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的部署成本、通信性能、運(yùn)行可靠性和應(yīng)用效率。
2024-01-25 17:47:201067
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廣和通助力廣州打造5G-A RedCap極速先鋒城市
。而作為這場(chǎng)活動(dòng)的受邀嘉賓，廣和通在現(xiàn)場(chǎng)展示了RedCap全系列模組及解決方案，展現(xiàn)了其在5G技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力。
2024-02-01 14:16:47296
296RedCap與5G有何不同？RedCap典型應(yīng)用場(chǎng)景
RedCap對(duì)標(biāo)LTE Cat.4，要求下行峰值速率為150Mbit/s、上行峰值速率為50 Mbit/s。3GPP為RedCap定義的典型應(yīng)用場(chǎng)景包括工業(yè)無線傳感器、視頻監(jiān)控和可穿戴設(shè)備。
2024-02-01 14:20:42946
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中國移動(dòng)攜手10余家合作伙伴率先完成全球最大規(guī)模RedCap現(xiàn)網(wǎng)試驗(yàn)
近日，中國移動(dòng)攜手10余家合作伙伴率先完成全球最大規(guī)模、最全場(chǎng)景、最全產(chǎn)業(yè)的RedCap（5G輕量化）現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模試驗(yàn)，推動(dòng)首批芯片、終端具備商用條件，RedCap端到端產(chǎn)業(yè)已全面達(dá)到商用水平。
2024-02-19 15:55:46334
334華為、中興MWC 2024聚焦5G-A商用場(chǎng)景
兩家著名的通訊供應(yīng)商華為什么和中興通訊都會(huì)以5G-A商用場(chǎng)景作為關(guān)注重點(diǎn)。華為今日宣布會(huì)在MWC 2024期間舉辦2024年度華為產(chǎn)品與解決方案發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將推出其5G-A系列產(chǎn)品與解決方案以及首款華為通信大模組。
2024-02-22 10:32:11264
264廣和通將全球首發(fā)RedCap模組與解決方案
在即將到來的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技，將舉行一場(chǎng)備受矚目的發(fā)布會(huì)。這場(chǎng)發(fā)布會(huì)將帶來基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案的全球首發(fā)。
2024-02-23 10:31:56227
227MWC 2024 發(fā)布會(huì)|廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案
世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024首日，廣和通&聯(lián)發(fā)科技RedCap模組與解決方案發(fā)布會(huì)將重磅發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案。
2024-02-23 10:48:14404
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移遠(yuǎn)通信與MediaTek聯(lián)手打造Rx255G系列RedCap模組
全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)移遠(yuǎn)通信近日宣布，將與知名半導(dǎo)體公司MediaTek合作，共同推出Rx255G系列5G RedCap模組。這一創(chuàng)新性的產(chǎn)品不僅集成了5G NR的核心功能，如高可靠性
2024-02-25 11:39:48365
365移遠(yuǎn)通信即將推出Rx255G系列5G RedCap模組
全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的佼佼者移遠(yuǎn)通信近日宣布，即將推出其全新的Rx255G系列5G RedCap模組。這款模組不僅集成了高可靠性、低時(shí)延以及網(wǎng)絡(luò)切片等5G NR核心功能，更以其緊湊的設(shè)計(jì)和超低功耗特性，實(shí)現(xiàn)了成本、尺寸與性能之間的完美平衡，為輕量化5G技術(shù)的普及注入了新的活力。
2024-02-26 10:30:38172
172美格智能聯(lián)合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗(yàn)證
近日，美格智能與全球知名的測(cè)試與測(cè)量解決方案提供商羅德與施瓦茨（R&S）緊密合作，成功完成了基于高通X35芯片的5G RedCap模組SRM813Q的射頻和吞吐量性能驗(yàn)證。這一重要突破不僅
2024-02-26 10:32:55190
190羅德與施瓦茨與美格智能攜手完成RedCap模組驗(yàn)證
隨著無線通信技術(shù)的不斷演進(jìn)，RedCap（Reduce Capability）作為近期最引人注目的應(yīng)用之一，正逐步展現(xiàn)其巨大的潛力。RedCap通過裁剪帶寬、天線個(gè)數(shù)以及降低調(diào)制階數(shù)等方式，實(shí)現(xiàn)
2024-02-26 10:39:48159
159MediaTek推出一種適用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的T300 5G RedCap平臺(tái)
MediaTek 在 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上發(fā)布 5G RedCap （5G 輕量化）產(chǎn)品組合的新成員 — MediaTek T300 平臺(tái)，適用于廣泛的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
2024-02-26 16:42:46320
320MWC 2024丨美格智能發(fā)布全新5G-A模組及FWA解決方案，將5.5G帶入現(xiàn)實(shí)
2月26日，在MWC 2024世界移動(dòng)通信大會(huì)上，美格智能正式宣布推出5G-A模組SRM817WE以及全新的5G-A FWA解決方案，包含5G-A CPE解決方案SRT858M、5G-A MiFi
2024-02-26 17:51:51321
321MWC 2024丨美格智能發(fā)布全新5G-A模組及FWA解決方案，將5.5G帶入現(xiàn)實(shí)
2月26日，在MWC 2024世界移動(dòng)通信大會(huì)上，美格智能正式宣布推出5G-A模組SRM817WE以及全新的5G-A FWA解決方案，包含5G-A CPE解決方案SRT858M、5G-A MiFi
2024-02-26 17:53:12801
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廣和通與多家AIoT產(chǎn)業(yè)伙伴合作RedCap終端 共促5G RedCap的落地部署
世界移動(dòng)通信大會(huì)2024期間，廣和通宣布與亞旭電腦、廣達(dá)電腦、普萊德科技等多家AIoT產(chǎn)業(yè)伙伴合作RedCap終端，共促5G RedCap的落地部署，為5G應(yīng)用注入新力量。
2024-02-27 09:55:48168
168廣和通攜手AIoT產(chǎn)業(yè)伙伴共促5G RedCap部署，繁榮產(chǎn)業(yè)生態(tài)
今年MWC期間，廣和通又推出RedCap模組新品FM330系列。通過精簡(jiǎn)架構(gòu)、優(yōu)化能效、降低帶寬和天線數(shù)量等方式，廣和通RedCap系列模組實(shí)現(xiàn)了更小尺寸、更低復(fù)雜度、更長(zhǎng)續(xù)航和更優(yōu)成本，滿足物聯(lián)網(wǎng)中高速應(yīng)用對(duì)5G傳輸速率、軟硬件設(shè)計(jì)、功耗和成本優(yōu)化需求，賦能海量物聯(lián)網(wǎng)連接。
2024-02-27 10:23:26107
107MediaTek推出T300 5G RedCap平臺(tái)
在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上，MediaTek向全球展示了其最新的5G技術(shù)突破——T300 5G RedCap平臺(tái)。該平臺(tái)是MediaTek 5G RedCap產(chǎn)品組合的新成員，專為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)，為這一領(lǐng)域帶來前所未有的連接體驗(yàn)。
2024-02-27 11:06:05309
309廣和通攜手AIoT產(chǎn)業(yè)伙伴共促5G RedCap部署，繁榮產(chǎn)業(yè)生態(tài)
今年MWC期間，廣和通又推出RedCap模組新品FM330系列。通過精簡(jiǎn)架構(gòu)、優(yōu)化能效、降低帶寬和天線數(shù)量等方式，廣和通RedCap系列模組實(shí)現(xiàn)了更小尺寸、更低復(fù)雜度、更長(zhǎng)續(xù)航和更優(yōu)成本，滿足物聯(lián)網(wǎng)中高速應(yīng)用對(duì)5G傳輸速率、軟硬件設(shè)計(jì)、功耗和成本優(yōu)化需求，賦能海量物聯(lián)網(wǎng)連接。
2024-02-27 10:22:30233
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提速互聯(lián) 智向未來 | 廣和通AIoT模組及解決方案驚艷MWC 2024
MWC展會(huì)期間，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)基于MediaTek T300的RedCap模組FM330系列。聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理蘇文光、廣和通CEO應(yīng)凌鵬、廣和通MBB事業(yè)部副總裁陶曦出席
2024-02-27 10:33:49278
278
廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列
世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024期間，廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列，加速5G-A繁榮發(fā)展。
2024-02-27 13:38:59185
185MWC 2024丨美格智能推出5G RedCap系列FWA解決方案，開啟5G輕量化新天地
2月27日，在MWC 2024世界移動(dòng)通信大會(huì)上，美格智能正式推出5G RedCap系列FWA解決方案。此系列解決方案具有低功耗、低成本等優(yōu)勢(shì)，可以顯著降低5G應(yīng)用復(fù)雜度，快速實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)接入，提升FWA部署的經(jīng)濟(jì)效益。
2024-02-27 17:42:47430
430
廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列及解決方案
世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024期間，廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列，加速5G-A繁榮發(fā)展。FM330系列及其解決方案采用全球先進(jìn)RedCap方案，滿足移動(dòng)寬帶和工業(yè)互聯(lián)對(duì)高能效的需求。
2024-02-27 18:20:40864
864
廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列及解決方案
世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024期間，廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列，加速5G-A繁榮發(fā)展。FM330系列及其解決方案采用全球先進(jìn)RedCap方案，滿足移動(dòng)寬帶和工業(yè)互聯(lián)對(duì)高能效的需求。
2024-02-27 18:20:00111
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羅德與施瓦茨RedCap測(cè)試解決方案獲得GTI Awards 2024大獎(jiǎng)
羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）R&S CMX500 無線通信測(cè)試儀支持RedCap從早期研發(fā)到認(rèn)證和一致性測(cè)試而榮獲GTI Awards 2024移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)。
2024-02-28 18:20:55935
935廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）共同發(fā)布了基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列及其RedCap Dongle解決方案。這一創(chuàng)新性的產(chǎn)品組合采用了全球首款6nm制程
2024-02-29 10:07:18153
153廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列
在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上，廣和通公司發(fā)布了基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列，為5G-Advanced（5G-A）的繁榮發(fā)展注入了新的活力。這一先進(jìn)的RedCap方案旨在滿足移動(dòng)寬帶和工業(yè)互聯(lián)領(lǐng)域?qū)Ω吣苄У钠惹行枨螅苿?dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)向更高效、更智能的方向發(fā)展。
2024-02-29 10:08:27119
119廣和通在MWC 2024推出RedCap模組FM330系列
在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上，廣和通公司推出了基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列，這一創(chuàng)新產(chǎn)品旨在加速5G-A（5G-Advanced，即5G高級(jí)版）技術(shù)
2024-02-29 10:10:23147
147美格智能推出5G RedCap系列FWA解決方案
在2024年的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，美格智能引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注，其正式推出了全新的5G RedCap系列FWA（Fixed Wireless Access，固定無線接入）解決方案。這一創(chuàng)新
2024-02-29 10:48:13138
138美格智能在MWC 2024展示5G RedCap系列FWA解決方案
在2024年的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，美格智能帶來了震撼業(yè)界的消息——正式推出其5G RedCap系列FWA（Fixed Wireless Access，固定無線接入）解決方案。作為該系列
2024-02-29 10:52:45189
189芯訊通在MWC 2024發(fā)布多款5G模組
在最近的MWC 2024盛會(huì)上，芯訊通憑借其深厚的研發(fā)實(shí)力，成功發(fā)布了多款新型5G模組，包括SIM8270、SIM8390、SIM8230和A8230系列。這些模組的發(fā)布，不僅豐富了芯訊通的產(chǎn)品線，更為5G+AIoT領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的活力。
2024-02-29 11:32:02137
137紫光展銳攜手中國聯(lián)通、通則康威發(fā)布全球首款5G RedCap商用終端
紫光展銳再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，與中國聯(lián)通和通則康威緊密合作，共同推出了全球首款搭載展銳5G RedCap芯片平臺(tái)V517的商用終端——“中國聯(lián)通5G RedCap CPE VN009 Lite”。這一
2024-02-29 14:05:45199
199華為在MWC 2024發(fā)布5G-A全系列解決方案
2024年世界移動(dòng)大會(huì)（MWC2024）將成為通信技術(shù)發(fā)展史上的一個(gè)重要里程碑。華為將在此次大會(huì)上發(fā)布其無線5G-A全系列解決方案，此舉不僅標(biāo)志著5G-A商用元年的正式開啟，更彰顯了華為在5.5G領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和對(duì)未來通信行業(yè)發(fā)展的引領(lǐng)作用。
2024-02-29 14:39:05276
276MWC 2024 | 廣和通攜手意法半導(dǎo)體發(fā)布智慧家居解決方案
世界移動(dòng)通信大會(huì)2024期間，廣和通攜手橫跨多重應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，以下簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布支持Matter協(xié)議
2024-02-29 17:30:01192
192MWC 2024 | 廣和通攜手意法半導(dǎo)體發(fā)布智慧家居解決方案
世界移動(dòng)通信大會(huì)2024期間，廣和通攜手橫跨多重應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，以下簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布支持Matter協(xié)議
2024-02-29 17:29:00197
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騏俊物聯(lián)5G RedCap模組NR510熱辣來襲
近日，騏俊物聯(lián)5G RedCap模組NR510熱辣來襲，該系列模組基于海思5G芯片平臺(tái)，在成本和性能之間實(shí)現(xiàn)了良好的平衡，能夠有針對(duì)性地解決行業(yè)痛點(diǎn)。
2024-03-01 15:40:46232
232MWC2024世界移動(dòng)通信大會(huì)圓滿結(jié)束，美格智能5G-A、端側(cè)AI解決方案掀熱潮
作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商，美格智能亮相2024世界移動(dòng)通信大會(huì)，發(fā)布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端側(cè)AI等創(chuàng)新成果，展示了在物聯(lián)網(wǎng)前沿創(chuàng)新領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)方案。美格智能
2024-03-02 11:17:081361
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利爾達(dá)RedCap產(chǎn)品登陸MWC2024華為展臺(tái)，共繪輕量化5G未來藍(lán)圖
在近日舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2024）上，利爾達(dá)自主研發(fā)的5GRedCap模組NR90系列及RedCap終端TE310在華為展臺(tái)上精彩亮相，吸引了眾多國際觀眾的目光，也顯示了利爾達(dá)在5G
2024-03-05 08:17:14235
235MediaTek T300 5G RedCap平臺(tái)賦能廣和通RedCap模組FM330系列
在剛剛落幕的2024世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上，廣和通再次以卓越的創(chuàng)新能力引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)潮，正式發(fā)布了基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列，并推出了多場(chǎng)景
2024-03-07 09:52:18171
171廣和通RedCap模組FM330系列及解決方案正式發(fā)布
在剛剛結(jié)束的 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上，廣和通正式發(fā)布了基于 MediaTek T300 平臺(tái)的 RedCap 模組 FM330 系列，并推出多場(chǎng)景解決方案，通過先進(jìn) RedCap 方案，滿足移動(dòng)寬帶和工業(yè)互聯(lián)對(duì)高能效的需求，加速 5G-A 繁榮發(fā)展。
2024-03-07 10:11:11205
205廣和通推出搭載MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列，推進(jìn)5G發(fā)展
針對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)連接性能的重要性，廣和通融聚MediaTek T300 5G RedCap平臺(tái)打造出FM330系列RedCap模組。此平臺(tái)集成了符合3GPP 5G R17標(biāo)準(zhǔn)的MediaTek M60調(diào)制解調(diào)器，具備簡(jiǎn)化天線設(shè)計(jì)及良好的低功耗特性。
2024-03-07 15:21:05108
108九聯(lián)科技發(fā)布“獵戶座”UMG233系列5G RedCap鴻蒙模組及解決方案
在推動(dòng)國產(chǎn)芯片自主研發(fā)與應(yīng)用的大背景下，九聯(lián)科技作為國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)，與國內(nèi)芯片廠商攜手共創(chuàng)，成功推出了“獵戶座”UMG233系列5G RedCap鴻蒙模組及解決方案。這一成果不僅展現(xiàn)了雙方在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的深度合作，更凸顯了中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在自主創(chuàng)新道路上的堅(jiān)定步伐。
2024-03-13 10:04:12174
174騏俊物聯(lián)推出5G RedCap模組NR510
在無線通信技術(shù)的快速發(fā)展中，5G RedCap模組因其能夠在中高速需求的應(yīng)用場(chǎng)景中提供高效且經(jīng)濟(jì)的解決方案而備受關(guān)注。近日，騏俊物聯(lián)推出的NR510模組以其卓越的性能和合理的成本，為市場(chǎng)帶來了新的活力。
2024-03-13 10:27:01150
150騏俊物聯(lián)5G RedCap模組NR510亮相，賦能多行業(yè)5G應(yīng)用
騏俊物聯(lián)近期推出的NR510系列5G RedCap模組，以其出色的性能與成本控制能力，成為了行業(yè)內(nèi)的一大亮點(diǎn)。這款模組基于海思無線通信芯片平臺(tái)打造，通過精心的設(shè)計(jì)與優(yōu)化，在成本和性能之間找到了完美的平衡點(diǎn)，為行業(yè)痛點(diǎn)提供了有針對(duì)性的解決方案。
2024-03-13 10:29:54169
169羅德與施瓦茨聯(lián)合利爾達(dá)共同完成RedCap模組驗(yàn)證
巴塞羅那世界移動(dòng)大會(huì)已經(jīng)閉幕，RedCap這一適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的5G新技術(shù)被廣泛熱議，多家運(yùn)營(yíng)商、芯片廠家以及模組廠家都發(fā)布了他們最新的RedCap產(chǎn)品。
2024-03-14 13:42:19118
118利爾達(dá)聯(lián)合羅德與施瓦茨共同完成RedCap模組驗(yàn)證
巴塞羅那世界移動(dòng)大會(huì)已經(jīng)閉幕，RedCap這一適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的5G新技術(shù)被廣泛熱議，多家運(yùn)營(yíng)商、芯片廠家以及模組廠家都發(fā)布了他們最新的RedCap產(chǎn)品。近日，利爾達(dá)聯(lián)合羅德與施瓦茨完成
2024-03-15 08:12:5587
87羅德與施瓦茨攜手利爾達(dá)成功完成RedCap模組測(cè)試
近日，全球知名的電子測(cè)量解決方案供應(yīng)商羅德與施瓦茨（簡(jiǎn)稱“R&S公司”）與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)利爾達(dá)共同合作，成功完成了RedCap模組的射頻及吞吐量測(cè)試。此次測(cè)試不僅展示了RedCap模組在無線通信領(lǐng)域的出色性能，也標(biāo)志著雙方在技術(shù)創(chuàng)新與協(xié)作方面取得了重要突破。
2024-03-15 10:17:06100
100羅德與施瓦茨聯(lián)合廣和通全面驗(yàn)證RedCap模組FG132系列先進(jìn)性能
近日，羅德與施瓦茨聯(lián)合廣和通完成RedCap模組FG132系列性能驗(yàn)證，其中最大下行吞吐量可達(dá)220.5Mbps，最大上行速率可達(dá)122.98Mbps，同時(shí)射頻指標(biāo)性能優(yōu)異。
2024-03-20 09:47:36150
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羅德與施瓦茨攜手廣和通成功驗(yàn)證RedCap模組性能
近日，全球知名的電子測(cè)量?jī)x器制造商羅德與施瓦茨宣布，他們已聯(lián)合廣和通完成了對(duì)RedCap（Reduce Capability）模組的功能和性能驗(yàn)證。此次驗(yàn)證的成功，不僅展示了RedCap模組在無線通信領(lǐng)域的卓越性能，也為未來物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)寬帶應(yīng)用的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2024-03-21 10:20:2196
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論