《數(shù)據(jù)采集技術(shù)趨勢展望》介紹了以下趨勢,海量模擬數(shù)據(jù)?與數(shù)據(jù)采集,摩爾定律在數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)中的作用,新興總線技術(shù),移動技術(shù)對于測量測試系統(tǒng)的影響。
2013-03-20 13:48:231469 KDnuggets邀請11位來自工業(yè)、學術(shù)和技術(shù)一線的人員,回顧2018年AI的進展,并展望2019年的關(guān)鍵技術(shù)趨勢。其中,有觀點認為,2018年AI最大的進展是沒有進展,2019年AutoML、GAN等將繼續(xù)成為關(guān)鍵技術(shù)。
2018-12-26 17:39:053789 )在后摩爾時代的技術(shù)趨勢下, 射頻系統(tǒng)可持續(xù)吸收異構(gòu)集成(HETEROGENEOUS INTEGRATION) / 系統(tǒng)級封裝的最新技術(shù), 實現(xiàn)更復雜、 更高性能的系統(tǒng)集成
2022-12-14 10:35:131001 為適應異構(gòu)集成技術(shù)的應用背景,封裝天線的實現(xiàn)技術(shù)也應有所變化,利用封裝工藝的優(yōu)點以實現(xiàn)更佳的性能。
2024-02-29 11:11:30157 超越摩爾,三星的異構(gòu)集成之路 ? 在近期舉辦的2021年Samsung?Foundry論壇上,三星透露了2/3nm制程工藝的新進展,并公開發(fā)布了全新的17nm工藝。三星市場戰(zhàn)略副總裁MoonSoo
2021-10-10 07:54:494958 ` 本帖最后由 dnxww 于 2012-7-13 09:11 編輯
2012年5月,美國國家儀器公司(National Instruments, 簡稱 NI)發(fā)布《2012年自動化測試趨勢展望
2012-05-16 09:10:09
技術(shù)的異構(gòu)集成實現(xiàn)卓越系統(tǒng)性能,并結(jié)合適當?shù)闹圃旆椒▉斫档统杀荆嘈哦▽⒛軌驗閲篮兔裼檬袌龅陌l(fā)展趨勢提供有力支持。基本構(gòu)件:二極管2018年的另一個主要趨勢將是對于二極管的持續(xù)依賴性。數(shù)十年來,業(yè)界
2018-02-08 11:01:42
2020科技前沿十大科技,但科技依然擁有瞬間點燃人們激情的魔力。1月2日,阿里巴巴達摩院發(fā)布了“2019十大科技趨勢”,涵蓋了智能城市、數(shù)字身份、自動駕駛、圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、AI芯片、區(qū)塊鏈、5G等
2021-07-28 06:27:02
近日在中國光谷”國際光電子博覽會暨論壇(OVC EXPO2018)期間,“5G時代的信息通信產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在中國光谷科技會展中心隆重舉行。烽火通信技術(shù)專家馬俊在現(xiàn)場發(fā)表了“5G時代的承載網(wǎng)絡(luò)技術(shù)演進”的主題演講,主要介紹了5G承載網(wǎng)絡(luò)需求與新技術(shù)進展,以及烽火在5G承載領(lǐng)域的進展和5G承載網(wǎng)部署建議。
2021-02-03 07:58:39
新的技術(shù)節(jié)點上線時,沒有理由重新設(shè)計這些功能。 異構(gòu)集成已經(jīng)在生產(chǎn)中。這是一項非常重要的技術(shù),英特爾致力于基于芯片的設(shè)計策略。例如,Intel?layx?10 FPGAs和Intel?Agilex
2020-07-07 11:44:05
Chameleon等等。轉(zhuǎn)眼進入了新世紀,異構(gòu)出現(xiàn)的頻率也越來越高,2010年蘋果推出了首個自研的處理器A4,將CPU、GPU和其它加速器集成至一起。在超算領(lǐng)域,加速器和協(xié)處理器也數(shù)量也在逐步增加。全球超
2021-12-26 08:00:00
`各有關(guān)單位:為貫徹落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,助推工業(yè)和信息化部“軟件和集成電路人才培養(yǎng)計劃”的實施,培養(yǎng)一批掌握核心關(guān)鍵技術(shù)、處于世界前沿水平的中青年專家和技術(shù)骨干,以高層次人才隊伍
2016-03-21 10:39:20
CMOS圖像傳感器最新進展及發(fā)展趨勢是什么?
2021-06-08 06:20:31
求FPGA最前沿技術(shù)及信息更新時,在哪能看到?
2015-10-16 16:48:22
GaN功率集成電路的進展:效率、可靠性和自主性
2023-06-19 09:44:30
)等關(guān)鍵技術(shù),能大大提高無線通信系統(tǒng)的峰值數(shù)據(jù)速率、峰值譜效率、小區(qū)平均譜效率以及小區(qū)邊界用戶性能,同時也能提高整個網(wǎng)絡(luò)的組網(wǎng)效率,這使得LTE和LTE-A系統(tǒng)成為未來幾年內(nèi)無線通信發(fā)展的主流,本文將對這些關(guān)鍵技術(shù)及其標準進展進行介紹。
2019-06-14 06:41:50
`NI最新推出的2012嵌入式系統(tǒng)展望報告,該報告從技術(shù)發(fā)展和商業(yè)運營角度總結(jié)出嵌入式系統(tǒng)市場的五大趨勢,指出嵌入式控制監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計團隊面臨的最緊迫的趨勢和挑戰(zhàn),無論技術(shù)人員還是公司管理層,都能
2012-03-12 11:00:19
UWB技術(shù)前沿Ultrawide bandwidth(UWB)技術(shù)前沿技術(shù)概述定位特性室內(nèi)定位系統(tǒng)的性能評判指標LOS與NLOS定位方法1.到達角度(AOA)2.到達時間(TOA)3.到達時間差
2021-07-26 08:16:05
什么是異構(gòu)多處理呢?為什么需要異構(gòu)多處理系統(tǒng)
2021-02-26 06:59:37
光通信技術(shù)發(fā)展的趨勢是什么
2021-05-24 06:47:35
雄芯開發(fā)的首款基于Chiplet異構(gòu)集成的智能處理芯片,該芯片采用12nm工藝生產(chǎn),HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心,可通過靈活搭載多個NPU Side Die提供8~20TOPS
2023-02-21 13:58:08
單片機自檢技術(shù)的研究現(xiàn)狀及進展情況??要弄開題報告,求大神幫助!!
2015-03-25 11:37:26
、天文學、環(huán)境科學等領(lǐng)域有重要的應用價值。THz振蕩源則是THz頻段應用的關(guān)鍵器件。研制可以產(chǎn)生連續(xù)波發(fā)射的固態(tài)半導體振蕩源是THz技術(shù)研究中最前沿的問題之一。基于半導體的THz輻射源有體積小、易集成
2019-05-28 07:12:25
嵌入式系統(tǒng)趨勢展望2013,可以了解下!
2013-04-14 00:46:56
近年來,隨著人工智能的進一步發(fā)展創(chuàng)新,新技術(shù)持續(xù)獲得突破性進展,呈現(xiàn)出深度學習、跨界融合、人機協(xié)同、群智開放、自主操控等以應用為導向的新特征。加強新一代人工智能技術(shù)的前瞻預判,準確把握全球技術(shù)
2019-09-11 11:51:49
之一。主要綜述了電化學機械拋光技術(shù)的產(chǎn)生、原理、研究進展和展望,對銅的ECMP 技術(shù)進行了回顧和討論。關(guān)鍵詞:化學機械拋光;銅互連;低介電常數(shù);電化學機械拋光;平坦化技術(shù);多孔
2009-10-06 10:08:07
因老師講課需要集成電路前沿相關(guān)的PPT,讓我在網(wǎng)上找,我是做材料的,不懂電路,故請各位大牛幫忙。大家有沒有一些關(guān)于集成電路前沿的只是討論或者相關(guān)的PPT,急求,謝謝各位。我的郵箱285014141@qq.com。再次感謝。
2015-10-16 15:30:48
汽車電子技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么?
2021-05-17 06:33:49
液晶顯示技術(shù)的最新趨勢是什么?
2021-06-08 06:52:22
的補償電路比較復雜,成本也較高,只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。因此,通常我們使用的都是采用的模擬式間接溫度補償?shù)臏匮a晶振。 隨著科學技術(shù)的不斷發(fā)展,晶振向小型化趨勢的不斷發(fā)展,溫補晶
2014-02-13 15:54:37
物聯(lián)網(wǎng)最新前沿技術(shù)應用大賞(圖文)
2012-08-20 19:39:48
搶注電子采購供應市場趨勢展望峰會,立省500元 2011電子采購供應市場趨勢展望峰會(簡稱“峰會”)將于2011年3月4日在深圳舉辦。此次峰會重點分析三網(wǎng)融合和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)給電子制造業(yè)的商機,電子
2011-02-11 21:07:00
本文就電容誤差平均技術(shù)中的各種方法的原理及特點做一簡單的介紹,并由此展望其發(fā)展趨勢。
2021-04-22 06:51:03
`盾構(gòu)發(fā)展趨勢和展望隨著盾構(gòu)施工的需要和科學技術(shù)的不斷進步,超大直徑盾構(gòu)機的研發(fā)正在向自動化、智能化和多模式等方向發(fā)展。自動化——超大直徑盾構(gòu)的上述工作任務量較大、施工作業(yè)的安全風險較高目前,相關(guān)
2020-11-03 15:30:31
硅通孔(TSV)電鍍的高可靠性是高密度集成電路封裝應用中的一個有吸引力的熱點。本文介紹了通過優(yōu)化濺射和電鍍條件對完全填充TSV的改進。特別注意具有不同種子層結(jié)構(gòu)的樣品。這些樣品是通過不同的濺射和處理
2021-01-09 10:19:52
1928年,G.B,Crouse激早提出采用集成磁件(Integratea Magnetics,簡稱IM)濾波電路的專利申請,其中,IM是用于濾波電路中的耦合電感,其后的近40年間,磁集成技術(shù)的研究一直局限在電感與電感的集成。
2019-09-17 09:01:39
自動化測試技術(shù)發(fā)展趨勢展望分析,不看肯定后悔
2021-05-14 06:50:31
全球的節(jié)能需求和電子設(shè)備必須遵守的強制性能效規(guī)范要求,以及便攜裝置小型化多功能趨勢是電源與電源管理技術(shù)發(fā)展的推動力。提高電源效率、降低待機功耗、高功率密度、高可靠性、高集成度和低成本是電源與電源
2008-07-07 08:51:25
你有TSV6390AIDT和/或TSV6290AIDT的SPICE型號嗎? 謝謝, 何魯麗 #運算放大器,香料宏模型
2019-08-06 14:07:54
`直播主題及亮點:在介紹中國車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展歷史的基礎(chǔ)上,分析目前的車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品類型和技術(shù)路線,分析5G的技術(shù)特點、優(yōu)勢和未來市場發(fā)展趨勢,介紹北斗與GPS的區(qū)別和北斗衛(wèi)星的最新進展和應用。針對即將成為車
2018-09-21 14:01:58
車載移動異構(gòu)無線網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)是什么?
2021-06-07 06:29:57
近年來軟件無線電技術(shù)發(fā)展取得了一些進展,但仍面臨許多技術(shù)挑戰(zhàn),包括高速A/D、DSP數(shù)字處理、射頻前端、天線技術(shù)等問題,可以說這些技術(shù)決定著軟件無線電的發(fā)展和實現(xiàn)。多年來在這方面的努力也從未停止過,這些技術(shù)仍在不斷的發(fā)展,同時也出現(xiàn)了一些新的發(fā)展趨勢,具體有哪些?大家知道嗎?
2019-08-01 08:27:26
風光互補技術(shù)及應用新進展 [hide]風光互補技術(shù)及應用新進展.rar[/hide] [此貼子已經(jīng)被作者于2009-10-22 11:52:24編輯過]
2009-10-22 11:51:20
對可見光通信的前沿研究進行了綜述,闡述了其研究背景和基礎(chǔ)系統(tǒng)架構(gòu),圍繞材料器件、高速系統(tǒng)、異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)、水下可見光通信和機器學習等五個前沿研究方向展開了對可見光通信研究進展的探討,并概述了現(xiàn)階段高速可見光
2023-05-17 15:14:45
為解決企業(yè)分布式多源異構(gòu)地理空間數(shù)據(jù)互操作的瓶頸問題,設(shè)計了基于WebServices 的四層多源異構(gòu)空間信息集成框架。利用Web Services 技術(shù),OGC 地理信息服務實現(xiàn)規(guī)范,和W3C 標準的
2009-08-15 08:11:4820 分析了數(shù)字化校園建設(shè)過程中異構(gòu)數(shù)據(jù)集成的重要性,詳細介紹了異構(gòu)數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)的特征和異構(gòu)數(shù)據(jù)集成的幾種方法,研究XML在異構(gòu)數(shù)據(jù)集成方面的應用。在此基礎(chǔ)上,設(shè)計出基于XM
2010-12-24 15:59:2514 3D-IC設(shè)計者希望制作出高深寬比(HAR>10:1)硅通孔(TSV),從而設(shè)計出更小尺寸的通孔,以減小TSV通孔群在硅片上的占用空間,最終改進信號的完整性。事實上,當前傳統(tǒng)的TSV生產(chǎn)供應鏈已落后于ITRS對其的預測。
2011-01-14 16:10:401719 針對高校多業(yè)務系統(tǒng)異構(gòu) 數(shù)據(jù)庫 的特征,提出基于Web Services 的校園異構(gòu)數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)集成的框架體系結(jié)構(gòu),并對數(shù)據(jù)集成的關(guān)鍵技術(shù)進行研究和設(shè)計,為校園數(shù)據(jù)共享和互聯(lián)互通提供一
2011-06-07 17:18:0218 重點討論了垂直互連的硅通孔(TSV)互連工藝的關(guān)鍵技術(shù)及其加工設(shè)備面臨的挑戰(zhàn).提出了工藝和設(shè)備開發(fā)商的應對措施并探討了3DTSV封裝技術(shù)的應用前景。
2011-12-07 10:59:2388 華為昨天發(fā)布了2012年行業(yè)趨勢展望。內(nèi)容包括用戶體驗成為驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的原動力與電信行業(yè)發(fā)展的十大關(guān)鍵課題。
2011-12-31 09:47:58523 自動化測試趨勢展望2012
2012-06-14 14:41:130 嵌入式系統(tǒng)趨勢展望全面介紹了對嵌入式系統(tǒng)市場產(chǎn)生巨大影響的技術(shù)和方法。NI嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品市場總監(jiān)為您講解當今嵌入式監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計團隊的最新趨勢、機遇與挑戰(zhàn)。更多信息見
2013-04-09 14:13:42232 簡介:《自動化測試趨勢展望》全面介紹了影響測試和測量行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)和方法。憑著對技術(shù)發(fā)展方向趨勢的靈敏度,以及測試和測量市場的獨特見解,總結(jié)出未來五大趨勢:商業(yè)策略、系統(tǒng)架構(gòu)、數(shù)據(jù)處理、軟件和I/O。更多詳情見 ni.com/automatedtest/zhs/ 。
2014-03-31 17:58:19291 硅通孔技術(shù)(Through Silicon Via, TSV)技術(shù)是一項高密度封裝技術(shù),正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù),被認為是第四代封裝技術(shù)。TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導電物質(zhì)
2016-10-12 18:30:2714721 UWB通信技術(shù)最新進展及發(fā)展趨勢,下來看看
2017-02-07 12:44:1711 《自動化測試趨勢展望》全面介紹了影響測試和測量行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)和方法。 測試工程師和管理人員所面臨的重大挑戰(zhàn)之一是保持處于測試發(fā)展趨勢的前沿。 NI對技術(shù)發(fā)展趨勢具有廣泛的認識,并與來自眾多行業(yè)的公司
2017-02-13 10:29:04599 The TSV358, TSV358A, TSV324, and TSV324A (dual and quad) devices are low voltage versions of the LM358 and LM324 commodity operational amplifiers.
2017-09-05 09:12:306 The TSV620, TSV620A, TSV621, and TSV621A are single operational amplifiers offering low voltage, low power operation
2017-09-05 11:01:536 要實現(xiàn)三維集成,需要用到幾個關(guān)鍵技術(shù),如硅通孔(TSV),晶圓減薄處理,以及晶圓/芯片鍵合。TSV 互連具有縮短路徑和更薄的封裝尺寸等優(yōu)點,被認為是三維集成的核心技術(shù)。
2017-11-24 16:23:4858827 為了提高飛機維修排故效率,針對飛機維修排故信息多源性、分布式和異構(gòu)的特點,鑒于本體在解決語義異構(gòu)問題上的優(yōu)勢,研究提出了基于本體的多源異構(gòu)飛機維修排故信息協(xié)同集成技術(shù)路線,給出了飛機維修排故本體信息
2017-11-27 14:47:380 ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Roche在對2018年的技術(shù)趨勢展望一文《這些創(chuàng)新將影響我們2018年的生活》中,首次發(fā)出將異構(gòu)制造的話題作為產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢的一個重要觀察角度
2018-01-18 11:29:275230 NB-IoT牛聯(lián)網(wǎng)市場進展、展望。
2018-02-08 16:15:526778 的填充,實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術(shù)可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度,減小信號延遲,降低電容/電感,實現(xiàn)芯片間的低功耗,高速通訊,增加寬帶和實現(xiàn)器件集成的小型化。基于TSV技術(shù)的3D封裝主要有以下幾個方面優(yōu)勢:
2018-08-14 15:39:1089027 機器學習從業(yè)者在當下需要掌握哪些前沿技術(shù)?展望未來,又會有哪些技術(shù)趨勢值得期待?
2018-11-25 09:16:455232 本文從工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的典型應用—車聯(lián)網(wǎng)談起,從工業(yè)網(wǎng)聯(lián)技術(shù)發(fā)展過程的視角分析了工業(yè)智聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)架、關(guān)鍵技術(shù)和前沿趨勢,對智聯(lián)網(wǎng)視域下的未來智聯(lián)交通作出了展望。
2019-01-18 10:46:263247 隨著互聯(lián)網(wǎng)、計算和軟件開發(fā)的進步,任何人都可以足不出戶享受到當下最前沿的一些技術(shù)。
2019-01-21 16:11:333295 本文從工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的典型應用—車聯(lián)網(wǎng)談起,從工業(yè)網(wǎng)聯(lián)技術(shù)發(fā)展過程的視角分析了工業(yè)智聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)架、關(guān)鍵技術(shù)和前沿趨勢,對智聯(lián)網(wǎng)視域下的未來智聯(lián)交通作出了展望。
2019-01-24 13:53:184655 對于目前的高端市場,市場上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲TSV,以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWos)技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計算
2019-02-15 10:42:196191 從英特爾所揭露的技術(shù)資料可看出,F(xiàn)overos本身就是一種3D IC技術(shù),透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術(shù)與微凸塊(micro-bumps)搭配,把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-08-14 11:18:423271 EDA的智能化、EDA上云以及如何適應芯片異構(gòu)集成、系統(tǒng)公司研發(fā)芯片等趨勢。數(shù)家EDA公司高管在接受包括電子發(fā)燒友網(wǎng)在內(nèi)的媒體采訪時,就這些話題也進行了深入的分析和觀點分享。
2022-01-26 09:28:584966 芯片和封裝基板的互連,以及芯片和芯片的互連。TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等填充,實現(xiàn)垂直電氣互連。硅通孔技術(shù)可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度,降低信號延遲,降低寄生電容/電感,實現(xiàn)芯片間的低功耗、高速、寬帶通信和實現(xiàn)器件集成的小型化。
2022-05-31 15:24:392053 異構(gòu)系統(tǒng)是各種技術(shù)顛覆的核心。平板電腦、智能手機和科學計算機都是作為專門系統(tǒng)創(chuàng)建的。展望未來,異構(gòu)架構(gòu)在創(chuàng)建下一代顛覆性設(shè)備方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
2022-06-08 16:43:551451 未來集成電路將通過計算范式、芯片架構(gòu)和集成方法等創(chuàng)新,突破高算力發(fā)展瓶頸。具體創(chuàng)新方法為:Chiplet異質(zhì)集成提高晶體管數(shù)量、存算一體技術(shù)提高每單位器件的算力、可重構(gòu)異構(gòu)計算架構(gòu)提高算力擴展性。
2022-12-23 10:49:002161 展望塑造人工智能的趨勢
2023-01-05 09:43:43287 和關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)上 , 對其中深孔刻蝕、氣相沉積、通孔填充、 化學機械拋光(CMP)等幾種關(guān)鍵工藝設(shè)備進行了詳細介紹,對在確保滿足生產(chǎn)工藝要求的前提下不同設(shè)備的選型應用及對設(shè)備安裝的廠 務需求提出了相關(guān)建議,同時對 TSV 設(shè)備做出國產(chǎn)化展望。
2023-02-17 10:23:531010 等提供小尺寸、高性能的芯片。通過綜述 TSV、TGV、 RDL 技術(shù)及相應的 2.5D、3D 異質(zhì)集成方案,闡述了當前研究現(xiàn)狀,并探討存在的技術(shù)難點及未來發(fā) 展趨勢。
2023-04-26 10:06:07519 本文研究了一種用于5G通信的射頻微系統(tǒng)與天線一體化三維扇出型集成封裝技術(shù). 通過在玻璃晶圓 上使用雙面布線工藝,實現(xiàn)毫米波天線陣列的制作. 將TSV轉(zhuǎn)接芯片與射頻芯片倒裝焊在玻璃晶圓上,再用樹脂材料
2023-05-15 10:39:22866 、內(nèi)涵和若干前沿科學技術(shù)問題 , 分析討論了天線陣列微系統(tǒng)所涉及的微納尺度下多物理場耦合模型、微波半導體集成電路、混合異構(gòu)集成、封裝及功能材料等關(guān)鍵技術(shù)及其解決途徑 , 并對天線陣列微系統(tǒng)在下一代微波成像雷達中的應用進行了展望
2023-05-29 11:19:541272 第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、
2022-04-20 15:13:46287 導讀超異構(gòu)和異構(gòu)的本質(zhì)區(qū)別在哪里?這篇文章通過對異構(gòu)計算的歷史、發(fā)展、挑戰(zhàn)、以及優(yōu)化和演進等方面的分析,來進一步闡述從異構(gòu)走向異構(gòu)融合(即超異構(gòu))的必然發(fā)展趨勢。1、異構(gòu)計算的歷史發(fā)展1.1并行計算
2023-04-26 15:18:10543 編者注:TSV是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通;TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導電物質(zhì)的填充,實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián),這項技術(shù)是目前唯一的垂直電互連技術(shù),是實現(xiàn)3D先進封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。
2023-07-03 09:45:342003 芯片異構(gòu)集成的概念已經(jīng)在推動封裝技術(shù)的創(chuàng)新。
2023-07-03 10:02:201608 2023智博會,分享全球“科技”成果、探索前沿科技、展望未來趨勢
2023-07-06 08:47:34406 TSV不僅賦予了芯片縱向維度的集成能力,而且它具有最短的電傳輸路徑以及優(yōu)異的抗干擾性能。隨著摩爾定律慢慢走到盡頭,半導體器件的微型化也越來越依賴于集成TSV的先進封裝。
2023-07-25 10:09:36470 先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展
2023-09-06 11:16:42536 傳統(tǒng)的二維硅片微縮技術(shù)達到其成本極限,半導體行業(yè)正轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成技術(shù)。異構(gòu)集成是指不同特征尺寸和材質(zhì)的多種組件或晶片的制造、組裝和封裝,使其集成于單個器件或封裝之中,以提高新一代半導體器件的性能。 ? 經(jīng)過集成式晶片到晶圓鍵
2023-10-30 16:07:32358 AI進展及2021年技術(shù)趨勢報告
2023-01-13 09:06:121 異構(gòu)集成時代半導體封裝技術(shù)的價值
2023-11-28 16:14:14223 異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別?
2023-11-29 15:39:38440 異構(gòu)集成主要指將多個不同工藝節(jié)點單獨制造的芯片封裝到一個封裝內(nèi)部,以增強功能性和提高性能。
2023-11-27 10:22:531828 一、引言 情感語音識別是當前人工智能領(lǐng)域的前沿技術(shù),它通過分析人類語音中的情感信息,實現(xiàn)更加智能化和個性化的人機交互。本文將探討情感語音識別技術(shù)的最新進展和未來趨勢。 二、情感語音識別的技術(shù)前沿
2023-11-28 18:35:24214 華芯邦科技將chiplet技術(shù)應用于HIM異構(gòu)集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術(shù)不斷升級,行業(yè)也進入了新的發(fā)展周期。HIM異構(gòu)集成模塊化-是華芯邦集團旗下公司深圳市前海孔科微電子有限公司KOOM的主營方向,將PCBA芯片化、異構(gòu)集成模塊化真正應用于消費類電子產(chǎn)品行業(yè)。
2024-01-18 15:20:18194 共讀好書 田苗,劉民,林子涵,付學成,程秀蘭,吳林晟 (上海交通大學 a.電子信息與電氣工程學院先進電子材料與器件平臺;b.射頻異質(zhì)異構(gòu)集成全國重點實驗室) 摘要: 以硅通孔(TSV)為核心
2024-02-25 17:19:00119
評論
查看更多