CFMS | MemoryS 2024已經圓滿落幕，期間包括三星電子、長江存儲、SK海力士、Solidigm、鎧俠、美光、高通、慧榮科技、電子元器件和集成電路國際交易中心、英特爾、Arm、江波龍電子、群聯電子、德賽西威、宜鼎國際、聯蕓科技、憶恒創源、大普微、宏茂微、中國電信及CFM閃存市場發表了重要演講。

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CFM閃存市場
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回顧過去數年，存儲市場在終端需求不振、產業鏈高庫存、疫情影響等不利因素下陷入下行周期，眾多企業利潤紛紛下滑，即便是存儲原廠也無法避免遭遇重創，最終以原廠主動減產而結束這一問題。值此產業逆風之際，深圳市閃存市場資訊有限公司總經理邰煒先生在CFMS | MemoryS 2024上，以《存儲周期、激發潛能》為主題對產業發展進行了深刻總結。
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邰煒先生表示，存儲市場規模在經歷連續兩年的下滑后，2024將回歸正軌，今年存儲價格呈平穩上升的趨勢。得益于先進技術以及新興市場的應用，存儲行業正在從“價格"走入“價值"周期。
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據CFM閃存市場數據顯示，預計2024年NAND FLASH超過8000億GB當量，相比去年增長20%，而DRAM增長達15%，有望達到2370億Gb當量。預計今年存儲市場規模同比提升42%以上。
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由于市場需求的高速增長，2024年存儲市場的競爭也逐步加劇，其中在高利潤的產品競爭更為激烈，正因為如此，各家都會積極推進新技術的發展，從而推動產業的持續發展。在技術演進方面，2023年各企業紛紛推出200層以上堆疊的NAND Flash產品，今年更是朝300層推進，閃存產品的容量將進一步的提高；而鍵合技術開始逐步進入主流，讓存儲芯片設計實現更多的特效，從而有效的激發存儲潛能；DRAM技術也在快速發展，1b的DRAM產品將成為當下主流技術，在未來兩年也將推出下一代技術。
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從應用市場看，手機、PC、服務器依然是存儲的三大主力應用市場，但與以往不同的是，在AI技術的要求下，其對三大主力應用市場提出了新的存儲要求，從而推動存儲市場的穩步發展。
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值得注意的是，汽車市場的發展也將帶動存儲市場的發展，特別是在當下自動駕駛加速落地的今天，智能汽車對存儲的性能和容量的要求也將急劇加大，單車存儲容量將很快進入TB時代，預計全球車規級存儲市場規模在5年后有望超過150億美元。
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三? 星
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在CFMS | MemoryS 2024上，三星電子執行副總裁兼解決方案產品工程師團隊負責人吳和錫，以《與客戶同行，共筑創新之路》為主題發表了重要演講，跟大家共同探討了未來創新方向，以及三星在技術和產品布局。
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峰會上，三星半導體展出了面向移動端的JEDEC最新技術規格的UFS 4.0存儲，為加速服務器提供的PM9D3a, 以及基于CXL的創新內存池技術的CMM-D, 和針對AI和MI開發的基于CXL技術的混合式存儲解決方案的CMM-H。
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為了滿足日漸增長的端側（End-to-End）人工智能的需求，實現大語言模型的端側運行，三星半導體計劃提升UFS接口速度并正在研發一款使用UFS 4.0技術的新產品，將通道數量從目前的2路提升到4路。
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為迎接PCIe5.0時代，三星半導體結合數據中心的先進經驗，計劃將PCIe 5.0應用于PC存儲。演講中，三星半導體還提出了FDP技術，即通過控制數據布局來延長設備使用壽命。目前，FDP已經成為當下的解決方案，且已經具備了構建生態系統的四大要素，一是被批準成為NVMe標準，二是主機驅動程序已包含在Linux內核并已分發，三是推出全球首個支持FDP的SSD產品，最后三星通過案例研究證明了其在CacheLib應用中的有效性。
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三星半導體還指出，目前搭載了DRAM的CXL產品很受歡迎，已成為新的技術范疇。三星第一代CMM-D搭載了支持CXL2.0的SoC，計劃在2025年發布搭載第二代控制器、容量為128GB的新產品。與此同時，三星還在不斷研發同時使用NAND和DRAM的混合式CXL存儲模組架構，即針對AI和ML系統使用的CMM-H。
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長江存儲
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長江存儲首席技術官霍宗亮博士在大會上發表了《迎接大容量存儲時代 推動QLC全場景應用發展》主題演講。霍宗亮指出，全球數據呈爆發式增長，市場期待密度更高、讀寫性能更快、滿足不同場景需求的存儲產品。QLC是眾多提升密度的方法路徑中當前的市場共識。基于Xtacking架構的QLC具備優異的性能和高耐久度，能更好地滿足用戶對全場景應用的需求。
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SK海力士
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峰會期間，在SK海力士和Solidigm的《Total 4D NAND Solution Provider for Multimodal AI Era》聯合演講中，SK海力士執行副總裁兼NAND解決方案開發部負責人安炫表示， 在多模態AI時代現在有各種各樣的數據，來自于手機、筆記本電腦、傳感器和服務器，這些數據都在云端匯集，這也創造了獨特的存儲需求。
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安炫介紹，SK海力士和Solidigm共同提供存儲產品線，我們的產品可以滿足AI的需求，SK海力士會提供TLC的高性能SSD，以及移動和汽車的解決方案；同時Solidigm提供的是QLC產品，它有超高的數據中心存儲的容量，并且向客戶提供消費級SSD高價值產品。此外，我們共同會有提供各種各樣的存儲產品，來去存儲數據并處理數據。
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在安炫的演講中，主要介紹了SK海力士最先進技術的存儲產品線和最先進技術的存儲產品線。
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安炫介紹，H-TPU?是SK海力士的架構，基于此已經推出了適用于企業級和消費類的PCIe Gen5 SSD。在手機應用，SK海力士最新的UFS4.0方案，依靠自研IP和新主控芯片，讓我們能夠完全利用最大的高速的5G帶寬，來滿足更嚴格性能要求在UFS4.0的標準。另外，SK海力士還介紹了汽車型的UFS和BGA SSD產品。
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針對下一代內存和AI解決方案，SK海力士稱其CXL解決方案可以提高數據傳輸的效率。對于AI應用，在手機端側為了減少內存的備份和恢復的時間，SK海力士的ZUFS相較UFS標準可以使備份時間減少58%，恢復時間改善76%。
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Solidigm
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隨著ChatGPT4的應用，生成式人工智能應用日益普及，而在生成式人工智能中，GPU的性能和運行效率等都影響著整個AI系統的表現和收益。在這個過程中，適合的存儲技術和產品可以發揮其獨特的價值。
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Solidigm亞太區銷售副總裁倪錦峰認為，AI數據集不斷擴大、降低功耗需求增加，以及存儲本地化的趨勢加速等因素，讓高性能存儲的必要性愈發突出。與傳統存儲技術不同，高性能存儲不僅有著出色的密度優勢，賦予了AI工作負載更優的性能，還可以在AI集群訓練過程中保持GPU高效運轉，提升整體效率。Solidigm D5-P5336等QLC SSD的出色密度可滿足核心到邊緣的海量數據存儲需求，Solidigm SLC SSD也在批量生產并進行應用測試。同時，Solidigm還開發了云存儲加速層（CSAL）等軟件，大幅提升SSD的性能和壽命。Solidigm將通過持續創新，為客戶提供廣泛的端到端存儲解決方案，幫助客戶把握AI脈搏。
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鎧? 俠
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鎧俠在36周年的變更與創新中一直在不斷探索，其豐富的SSD產品涵蓋了企業級、數據中心級、消費產品級產品線，并利用業界領先的BiCS FLASH 3D 閃存技術和先進的主控設計，為客戶提供了高性能、高品質和高可靠性的存儲解決方案。
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鎧俠電子（中國）有限公司 董事長兼總裁岡本成之先生表示，新冠疫情結束已經一年多，很期待中國經濟的恢復和進一步的成長，鎧俠將繼續提供高性能、高品質的產品，為中國市場的成長和發展貢獻力量。
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鎧俠首席技術執行官柳茂知在會上表示，PCIe SSD在2020年之后主導了市場，未來將會取代SATA SSD，每一代PCIe的轉換，數據速率都會翻倍，因此從第3代到第5代，數據速率也從4GHz到16GHz，而2024年將是PCIe Gen5在PCIe SSD中占據重要份額的一年。
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同時，柳茂知也表示，雖然在2023年，固態硬盤供應商因內存市場形勢而遭遇價格下跌，但低價有助于市場從NL HDD轉移到SSD。據鎧俠展示的圖片中可以發現，隨著市場的發展，NL HDD和SSD之間的價格逐步縮小，但NL HDD的容量并未增加，而SSD容量正在急劇增長。
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據鎧俠展示的內容所示，2023年鎧俠宣布的BiCS第8代QLC已經在U.2規格上實現120TB容量，相比第六代BiCS，密度提升了35%。柳茂知預計，2025年立方密度將增加10倍，到2026年將增加16倍。
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美? 光
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美光集團副總裁兼存儲部門總經理Jeremy Werner在峰會上表示，我們目前正處在智能時代的起點，人工智能將改變世界，讓世界變得更加的美好。人工智能的核心來自數據中心，數據中心最主要的資產是數據，而數據存儲在內存和硬盤上，海量數據分析對于計算、內存和存儲配置的需求，將存儲推向新的戰略地位。
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Jeremy Werner介紹，美光于2月26日宣布，正式開始量產其最新一代HBM3E高帶寬內存，這款HBM3E內存的功耗相比競爭對手的產品將低30%，并且性能相比提升30%，有助于滿足為大型生成式 AI 應用提供計算動力的AI芯片不斷增長的存儲需求。
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據悉，美光HBM3E 模塊基于八個堆疊 24Gbit 存儲芯片，采用該公司的 1β (1-beta) 制造工藝制造。這些模塊的數據速率高達 9.2 GT/秒，使每個堆棧的峰值帶寬達到 1.2 TB/s，比目前最快的 HBM3 模塊提高了 44%。
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在SSD產品方面，Jeremy Werner介紹了美光9000系列高性能SSD相比競爭對手產品有36%更高性能和27%更低延遲的優勢，能幫助用戶實現圖神經網絡訓練（GNN）性能翻倍。
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面向數據中心，美光 6500 ION能提供卓越的性能，并使數據中心更節能，比基于 QLC 的競品 SSD 具備更高價值。由于美光采用 232 層的TLC技術節點，優于競爭對手的 200 層以下 QLC 技術，6500 ION SSD 能在提供 TLC 性能的同時與 QLC 的成本相媲美。
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高? 通
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高通全球副總裁孫剛先生在峰會上表示，以5G和人工智能為代表的數字技術，拓寬了行業的邊界和空間，帶來了數字化的機遇，為行業的發展開辟了新的增長點。
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孫剛提及，過去幾年，高通一直致力與中國產業伙伴進行深度合作，推動5G在中國以及在全球化規模的應用和落地，目前5G技術已經比較成熟，全球5G手機數量已經超過50%，在近期高通也會推出更具性價比的5G系統，實現5G業務的更上一層樓。之前5G發展主要要解決的是人與人的通訊問題，而之后要解決的問題是從人跟人的交互到萬物互聯，實現輕量級的物聯網終端，增強性工業物聯網等，為6G打下基礎。
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針對生成式AI，孫剛認為未來將有更多的生成式AI落地在終端側的場景中。但是也會面臨一些問題，一是成本問題，如果每個模型的運作都在數據中心運行，成本會居高不下，二是隱私問題，大部分用戶不希望信息被放上云端，在這種情況下AI會在終端完成的可能性更大。但終端算力沒有數據中心那么大，所以混合式的模型，一部分在終端運行，一部分在數據中心的模式在將來可能成為主流。為此，高通在硬件端、工具鏈、生態上做了相應的準備，并在手機平臺、PC平臺、汽車平臺、IoT中進行落地。
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孫剛強調，大模型的出現，未來幾年產業的需求將迎來一波高潮，開拓了更多可能性，讓產業充滿商機。
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慧榮科技
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慧榮科技 CAS(終端與車用存儲)業務群資深副總段喜亭先生在峰會上，以主控廠商的角度，闡述在這波AI浪潮中如何跳脫傳統思維，共融、共享接下來的產業商機。
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段喜亭先生分析，經過2023年存儲產業慘烈的洗禮——經濟不確定性、市場需求減少、庫存爆棚，去庫存變成所有商家很重要的任務，人工智能成為產業新的方向，但要抓住機遇，實現發展的更上一層樓，必須從價格跳脫，創造新的價值。
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為了讓AI普及，慧榮科技提供更多的技術支持來協助NAND產業進行蛻變：
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（1）UFS 4.0主控SM2756：采用了先進的6nm EUV光刻工藝制造，這一技術的運用使得芯片在性能上有了質的飛躍。與此同時，SM2756還采用了MIPI M-PHY低功耗架構，實現了高性能與能效之間的完美平衡。這意味著，無論是在高端智能手機、邊緣計算還是汽車應用等領域，SM2756都能輕松應對全天候的計算需求，為用戶提供穩定、高效的存儲解決方案；
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（2）SM8366：SM8366還具有一些先進的企業級特點，如可定制化編程的標準型NVMe和ZNS等Host-based的FTL固件模型，分層固件堆棧架構，支持AES-256等級的硬件加密并符合 TCG Opal標準，以及慧榮科技專有的PerformaShape?和NANDCommand?技術，能夠對企業級SSD進一步優化性能和耐用性。外形尺寸上，SM8366對U.2以及EDSFF標準中的E3.S、E1.S 15/25mm等多種形態規格提供支持，全面滿足下一代數據中心存儲所需；
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段喜亭先生表示，昨天閃存是AI生態圈一環；今天我們跟所有生態伙伴合作，從被動式存儲進階到主動式存儲。明天NAND存儲將扮演AI成本架構破壞式創新的關鍵，只有一起努力，才能實現AI硬件架構成本下降，讓更多的AI普及到所有終端去。
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電子元器件和集成電路國際交易中心
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電子元器件和集成電路國際交易中心存儲業務總經理張敏佳在峰會上發表《構建行業新業態，共營產業新生態》主題演講，他闡述了電子元器件和集成電路國際交易中心的平臺建設及創新服務。
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張敏佳介紹交易中心通過打造交易平臺、倉配服務、數據使能、金服支撐、檢測認證等核心基礎能力，構建數字供應鏈體系。通過構建行業新業態，聯合產業共營新生態，解決行業中資源分散、數字賦能不足及戰略性預判困難的問題，協助產業長期有序發展。
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交易中心通過打通商業信息、優化資源配置促進產業鏈的高效運作與協同，鏈接產業上下游。發揮平臺優勢，有效撮合上游供應商和下游客戶，實現供需雙方的精準對接，激活市場潛能。匯聚大數據，深入挖掘其潛在價值，為行業提供精準、前瞻性的預判，實現數據賦能，為生態合作伙伴提供有效數據支撐，協助大家作出更精準的商業決策，更好地把握市場先機。
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此外，交易中心在共營產業新生態方面，可以提供構建倉儲、新型離岸國際貿易結算、供應鏈金融和檢測認證等多項創新服務，支撐各家企業的國內國際雙循環出海戰略。在此基礎上我們將建設增信平臺、承接平臺和集約平臺為企業開展合作與賦能。我們愿與業界同仁共創存儲產業發展新格局，讓合作伙伴做更好的生意、更好地做生意！
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英特爾
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20年前，英特爾推出劃時代意義的產品“迅弛”，從而讓臺式機快速過度到筆記本。而在2023年舊金山的活動上，英特爾提出了“AI PC”的概念，受到全行業的關注。英特爾中國區技術部總經理高宇在CFMS | MemoryS 2024上表示，AI PC對未來的影響，不亞于迅弛對產業的影響。
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高宇稱，英特爾對AI PC的定位為：這是一個20年一遇的PC產業重大革新，而生成式AI是現在第一大科技發展動力，其核心是大語言模型。大語言模型發展方向一是大規模參數級別越來越高，這部分超大規模參數部署在大型服務器上。二是適用于行業應用的中小型參數規模，通過AI PC為主的方式在邊緣和端側進行推理，這不依賴網絡所以延遲更低，算力成本低并且觸手可及，對用戶隱私友好，并可高度定制化。AI在PC的應用主要分為AI Chatbot、PC助理、AI工作助手、本地知識庫、AI圖像處理、行業應用這六個方向。
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高宇表示，AI PC對存儲行業而言是個機遇，AI PC標配為32GB LP5X內存，明年64GB內存的PC將開始出貨，速度更快容量更高。由于模型體量巨大，若同時跑多個模型，需要調動的資源龐大，對SSD的性能和容量要求非常高。英特爾與產業鏈共同奔赴AI PC轉型契機，攜手共進。
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Arm
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Arm全球存儲市場負責人 Parag Beeraka在會上帶來了《存儲創新"贏"未來：Arm 新一代計算平臺解決方案》的主題演講，分享領先的Arm 新一代計算平臺解決方案，如何為未來存儲應用帶來創新力。
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當前，數據正以指數級的速度生成和被存儲，而Arm新一代計算平臺將為存儲技術帶來變革。Arm 深耕存儲領域長達27年，持續輸出高性能、低功耗的IP解決方案，包括 Arm Cortex-A、Cortex-R和Cortex-M在內的豐富產品陣容，為全球存儲控制器和加速器提供了堅實動力，致力從底層技術支持合作伙伴攻克 AI 等新趨勢所帶來的數據存儲挑戰，幫助行業提供包括企業級SSD、客戶級SSD、消費級SSD、硬盤驅動器和嵌入式閃存設備等廣泛的創新產品。
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在垂直領域的應用方面，隨著自動駕駛技術的快速發展，對更先進可靠且具備功能安全的SSD需求也日益增長。另外，在UFS、eMMC和客戶級SSD市場方面，Arm也始終保持密切關注，并為此帶來了Cortex-M系列中性能最高的Cortex-M85 處理器。
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持續革新的技術迭代與緊密的生態協作是Arm賦能未來存儲創新的不變策略，以此助力產業邁向更長期且蓬勃的發展。
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江波龍
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在CFMS2024峰會上，江波龍董事長、總經理蔡華波發表了題為《突破存儲模組經營魔咒》的演講，分享公司從“存儲模組廠”向“半導體存儲品牌企業”全面轉型升級的戰略布局，以及如何實現從銷售模式到用芯服務的模式跨越。
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蔡華波先生深入剖析了存儲模組廠當前面臨的經營痛點。隨著市場競爭的加劇，加上業務模式的先天瓶頸，傳統存儲模組廠目前的主流經營模式都面臨著難以突破20億美金營收的天花板。為此，江波龍通過技術、產品、供應鏈整合、品牌以及商業模式等多個維度進行創新布局和轉型升級，以突破存儲模組廠的經營魔咒。
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為了給Tier 1客戶提供更加穩定供應、高效的存儲定制化解決方案服務，江波龍協同合作的上游存儲晶圓廠共同提出從傳統產品銷售模式向TCM（Technologies Contract Manufacturer, 技術合約制造）合作模式轉型升級。此外，蔡華波先生介紹了公司旗下兩大品牌Lexar（雷克沙）和FORESEE在存儲應用領域的一系列創新技術和產品，全面展現了公司在消費類存儲、嵌入式存儲、工規/車規級存儲、企業級數據存儲等多個應用場景中的積極探索和成果突破。
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群聯電子
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群聯電子執行長潘健成發表《以芯為本 助力創新》的主題演講。
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對于2023年存儲市場的波動問題，潘健成認為，短期操作確實能夠享受到短期利益，但是長期來看對產業是不利的。潘健成表示，漲價必須要給客戶創造出價值，才能讓產業走得更遠。而虛高的價格不是價值是泡沫，還會令需求蒸發。群聯致力于通過創新為客戶創造價值，這才是價格走向價值的正確道路。
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對于近些年發展迅猛的生成式人工智能，潘健成認為算力不再是AI運算的瓶頸，內存容量才是，但HBM作為內存方案對于多數企業和個人而言十分昂貴，雖然AI模型訓練具備廣闊的市場空間，但市場規模的擴大迫切需要更具性價比的解決方案。群聯幫助AI落地解決了關鍵的成本痛點。群聯aiDAPTIV+的技術解決方案能夠將200萬美金的成本優化到2萬美金，擴充AI運算內存空間，提升AI模型執行效率。群聯電子的是理念是，志同道合，豐值得價，富貴同享，一起在市場創造價值，一起從市場得到回饋。
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德賽西威
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德賽西威研究院院長黃力發表了《引領中央計算平臺未來趨勢》的主題演講。黃力表示，隨著汽車從油車、油改電、氫能、新能源的發展，汽車電子電器的架構發生了巨大的變化。智能汽車向更集中的整車電子/電器架構發展，從分布式、多域控制器到中央計算平臺演進，硬件更集中計算性能更強。
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構建中央計算平臺智能存儲，需要超大容量、共享存儲和高吞吐，同時需要超高耐久性、數據分區管理、異常掉電保護、安全數據防篡改等。汽車自動駕駛技術對存儲帶來更高的要求，Level 2~3需要eMMC 4GB~256GB，向UFS 32GB~512GB過渡，到Level 4~5階段需要PCIe SSD 32GB~1TB。
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德賽西威作為核心的汽車技術以及解決方案供應商之一，在多年的發展中一直把智能座艙、智能駕駛和網聯服務作為三大業務支柱，并形成行之有效的整體解決方案。德賽西威在SMART SOLUTION 1.0和2.0的基礎上，智能車載重要計算平臺ICPAurora+iBCM、全息技術、智能藍鯨生態系統、AR-HUD、智能電子后視鏡、游戲座艙等在內的技術持續演進，并計劃2025年發布SMART SOLUTION 3.0。德賽西威愿景是成為出行變革的首選伙伴，創領安全、舒適和高效的出行生活。
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宜鼎國際
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會上，宜鼎國際智能周邊應用事業處處長吳志清帶來了《AI時代啟發閃存全新思維》的主題演講。
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邊緣AI技術掀起各產業的轉型浪潮，正加速垂直領域先進技術的應用，預計全球AI市場規模將以37%的復合增長率，到2023年達到1兆8000美元以上。吳志清表示，邊緣AI存儲進化之路，是由存儲向應用演進，同時也是組件向平臺發展的路徑。AI應用的進一步突破，需要存儲產品+AI系統的協同合作，即不同存儲技術、協議和服務在統一架構下的融合。
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作為AI解決方案領導品牌，宜鼎國際的工業級存儲產品，廣泛用于工業、醫療、云端等行業市場。AI時代下，宜鼎國際將從軟硬件整合、遠端管理及數據安全方面入手，構建智能平臺釋放AI潛能。
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聯蕓科技
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聯蕓科技總經理李國陽先生在峰會上發表《守正創新 行穩致遠》的主題演講。
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李國陽表示，需要通過持續創新來解決成本、發熱、接口兼容性和極致性能這四大核心挑戰，而聯蕓從設計、制造、封測、接口等都針對性優化了存儲主控芯片。聯蕓科技如今恰逢十周年，投入十多億，推出十多款獨具特色價值競爭力的存儲主控芯片，以“快、高、小”獨特的產品特征，給產業界留下深刻印象。
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李國陽先生表示，隨著數據存儲主控芯片的技術門檻和資金投入門檻進一步提升，未來參與數據存儲主控芯片研發和競爭廠商將大幅度減少，接近成本的價格競爭只會加快這一趨勢的到來，存儲主控芯片的競爭將趨向價值形態競爭。聯蕓科技將依托在SSD主控芯片領域取得的商業成功，加大在嵌入式和其他類型數據存儲主控芯片上的投入和創新力度，為固態存儲產業發展賦能。
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憶恒創源
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憶恒創源CEO張泰樂在峰會上發表《逆風奮進 扶搖而上》主題演講，分享了對AI的看法，AI對于IT基礎架構的算力性能是無窮的渴望，而AI的盡頭是能源問題，AI算力提升令發電量驟增，而存儲密度和能效的優化，能夠在AI總能耗提升下幫助人們控制能耗提高經濟效益。
對此，憶恒創源PCIe 5.0 SSD使用了YMTC 6-plane TLC NAND顆粒，高達14GB/s的順序讀性能和2800K IOPS隨機讀性能，搭載平頭哥國產企業級主控，運用最高工藝制程，使用憶恒創源12年積累而來的統一架構平臺，構建了更高能效、更具性能優勢的存儲解決方案，能夠在U.2 2.5寸上集成了32TB存儲容量，在極小的容量上集成了16TB存儲，并已在企業級大客戶中開始進行測試和部署。未來憶恒創源還會有更多搭載平頭哥主控的存儲產品問世，與產業鏈企業緊密合作。
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在AI時代，IT并不擔心需求問題，但市場仍然充斥著各種博弈，產業界同盟更需攜手奮起，鯤化鵬而扶搖直上。
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大普微
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大普微研發副總裁陳祥在峰會上發表《極致存儲，助力高效智能數字經濟》主題演講，他提到在大普微成立的8年時間，經歷過2-3個產業周期后，自身最深刻的體會便是在產業變化和起伏的過程中，面對行業波動，回歸產品本質與創造客戶價值是企業成長與突破市場的關鍵。正是基于這樣的發展戰略，大普微在成立的8年里完成市場份額和客戶口碑的雙贏。
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陳祥認為，人工智能給產業帶來三個顯著的影響：一是生成式AI產生的海量數據給產業帶來新的機會和挑戰。二是大容量存儲需求仍然會持續，三是AI服務器對更高性能、帶寬，更低時延的SSD產品的需求。
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陳祥介紹，大普微的商業模式是提供一站式解決方案，從主控芯片到固件、到量產、硬件交付包括品牌。大普微在8年時間交付了從PCIe3.0、4.0到5.0的產品。從顆粒適配的緯度，包括SLC到TLC，甚至今天很多專家在講的QLC產品，我們都有對應的產品。
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陳祥稱，大普微最新的PCIe5.0 R6系列的產品，它的4K隨機讀性能3600K，基本上能跑滿PCIe5.0的帶寬，200層的顆粒，可以做到470K的隨機寫，這個性能指標在業界屬于領先水平。
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對于極致能效比的系列產品，大普微推出了從3.2TB到32TB容量產品，覆蓋了TLC和QLC的介質，從外形來看支持U.2、E1.S、E3.S。
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在QLC方面，大普微前年開始布局QLC SSD，提供了兩種典型容量（16TB和32TB），兩種容量有不同DWPD規格型號的產品，順序讀以及隨機寫基本上接近同型號TLC。
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宏茂微
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宏茂微首席工程師陳之文先生在峰會上發表《存儲芯片三維封裝技術的進展與挑戰》主題演講，闡述存儲芯片在先進封裝上的挑戰和解決方案。
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陳之文先生介紹，隨著AI時代對于存儲容量的需求越來越大，存儲的性能、高可靠性、低成本、小尺寸、低功耗等均被提出更極致的需求。三維閃存封裝技術在存儲容量、性能、尺寸、成本上都能推動存儲芯片實現新的突破。
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陳之文先生提及，閃存的封裝有三方面的挑戰：一是如何將NAND晶圓做到極致纖薄，二是如何切割具有超厚功能層且硅體又非常薄的晶圓，三是如何實現三維封裝的有效疊層。針對此，宏茂微通過先進的干拋技術、切割技術、堆疊工藝等方式，幫助閃存主控芯片和NAND高效互聯，提高容量和性能并優化成本，提供更具性價的方案。
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中國電信
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中國電信研究院資深技術專家王峰先生在峰會上發表《大模型時代的存儲新挑戰》的主題演講，從用戶的角度闡述未來時代存儲應該具備的特性。
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中國電信正從傳統的運營商向科技型企業轉型，積極布局云、網、大數據、人工智能、安全以及量子計算等新興產業，而其中大語言模型將扮演著重要角色。王峰表示，數據質量將決定大模型質量，因此對于存儲行業而言，大模型無論從數據語料的置備，還是訓練及推理，都會對數據提出新的需求。
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譬如深度學習和模型訓練需要的參數分布，對參數的存取、激化、優化都形成了不同需求，在訓練過程中，數據并行等多種形式切割模型，參數容量過大單卡無法滿足，需要多設備或外層存儲來填補。存儲從介質、接口、協議包括緩存機制，通過層層優化整合形成完整的存儲機制，在大模型時代下，實現計算和存儲的更好銜接。
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CFMS | MemoryS 2024展區
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在CFMS｜MemoryS 2024峰會展區，SAMSUNG、長江存儲、Silicon Motion、聯蕓科技、ITMA、KIOXIA、SK海力士、Arm、西部數據、Solidigm、江波龍、雷克沙、群聯電子、Innodisk、大普微、海普存儲、憶恒創源、宏茂微、時創意、威剛工控、FADU、特納飛、英韌科技、得一微、大為創芯、康盈、歐康諾、Mobiveil等參展企業展示了各自最新技術和創新產品，包括SSD、RDIMM、UFS、MicroSD、SD、NM卡、AI PC等產品。
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