1.傳臺積電2nm制程加速安裝設(shè)備 預(yù)計2025年量產(chǎn)
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據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈消息稱，臺積電2nm制程加速安裝設(shè)備，臺積電新竹寶山Fab20 P1廠將于4月進(jìn)行設(shè)備安裝工程，為GAA（環(huán)繞式閘級）架構(gòu)量產(chǎn)暖身，預(yù)計寶山P1、P2及高雄三座先進(jìn)制程晶圓廠均于2025年量產(chǎn)，并吸引蘋果、英偉達(dá)、AMD及高通等客戶爭搶產(chǎn)能。臺積電對此不發(fā)表評論。
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據(jù)此前報道，臺積電積極推進(jìn) 2nm 工藝節(jié)點(diǎn)，首部機(jī)臺計劃 2024 年 4 月進(jìn)廠。而臺積電和三星都計劃 2025 年開始量產(chǎn) 2nm 工藝芯片，雙方爭奪戰(zhàn)已經(jīng)打響。目前臺積電已經(jīng)向蘋果、英偉達(dá)等主要客戶展示了 2nm 工藝原型測試結(jié)果；而三星也推出了 2nm 原型，為了吸引英偉達(dá)在內(nèi)的知名客戶，將提供更低廉的價格。據(jù)悉，臺積電再度搶下蘋果訂單，預(yù)計用在2025年上市的iPhone17 Pro上。
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2. 機(jī)構(gòu)：今年全球AI PC出貨量將達(dá)4800萬臺，占PC總出貨量的18%
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市場研究機(jī)構(gòu)Canalys最新預(yù)測資料顯示，2024年，全球AI PC出貨量將達(dá)到4800萬臺，占個人計算機(jī)總出貨量的18%。這僅是市場轉(zhuǎn)型的開始，預(yù)期至2025年，AI PC出貨量將超過1億臺，占PC總出貨量的40%。
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而至2028年，AI PC出貨量將達(dá)到2.05億臺，2024至2028年期間的CAGR年均復(fù)合成長率將達(dá)到驚人的44%。此些AI PC最大特點(diǎn)即是整合了專用于AI的加速器，如神經(jīng)處理單元（NPU），將釋放出高生產(chǎn)力、個人化及能效方面的新功能，顛覆整個PC市場，并為廠商及其合作伙伴帶來顯著的價值效益。
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3. 庫克稱 Vision Pro 頭顯產(chǎn)品今年在中國上市，蘋果正持續(xù)加大在華研發(fā)投資
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據(jù)報道，蘋果 CEO 庫克在中國發(fā)展高層論壇 2024 年年會現(xiàn)場表示，Apple Vision Pro 將在今年年內(nèi)于中國市場上市，同時該公司正持續(xù)加大在華研發(fā)方面的投資。Vision Pro 于去年 6 月份在蘋果全球開發(fā)者大會上發(fā)布，起價 3499 美元（當(dāng)前約 25333 元人民幣），已于 2 月 2 日在美國正式上市，目前為止尚未推向其他市場。
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3 月 12 日，蘋果宣布擴(kuò)大其在中國的應(yīng)用研究實(shí)驗(yàn)室規(guī)模，包括提升上海研究中心的能力，并將于今年晚些時候在深圳開設(shè)應(yīng)用研究實(shí)驗(yàn)室，深化與本地供應(yīng)商的合作，從而增強(qiáng)對 iPhone、iPad、Apple Vision Pro 等產(chǎn)品的測試和研究能力。蘋果還提到，該公司已為其應(yīng)用研究實(shí)驗(yàn)室投資超過 10 億元人民幣，并表示這一投資將繼續(xù)增長。
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4. 消息稱供應(yīng)鏈公司已開始向華為 P70 系列手機(jī)批量供貨
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據(jù)報道，華為手機(jī)供應(yīng)鏈公司已開始向華為 P70 系列高端旗艦手機(jī)批量供貨。產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，華為給出的 P70 系列出貨目標(biāo)指引相對樂觀。目前，華為暫未公布 P70 系列手機(jī)的發(fā)布時間表，但多家機(jī)構(gòu)預(yù)測新機(jī)將在 4 月發(fā)布。
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此前有消息傳華為 P70 將于 3 月 23 日預(yù)售，但華為相關(guān)人士予以否認(rèn)，目前尚無官方消息透露。市場之前還傳出華為 P70 系列手機(jī)延期發(fā)布的消息，當(dāng)時華為內(nèi)部相關(guān)知情人士表示，華為此前壓根沒對外公布過發(fā)布日期。
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5. 消息稱蘋果 A18 Pro 芯片將提供更強(qiáng)大的設(shè)備端 AI 性能
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根據(jù)海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告，蘋果正計劃對 A18 Pro 芯片進(jìn)行更改，專門用于設(shè)備端 AI。Jeff Pu 還寫道，蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據(jù)我們的供應(yīng)鏈檢查，我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長，而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來已經(jīng)穩(wěn)定。我們注意到蘋果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。
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增加芯片的面積通常意味著可以容納更多的晶體管和專用組件，另一方面，隨著芯片尺寸的增加，缺陷和設(shè)計缺陷的風(fēng)險也隨之增加，還可能影響能源效率和散熱。因此蘋果在今年晚些時候推出 iPhone 16 之前，A18 Pro 必須達(dá)到找到新的平衡點(diǎn)。
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6. 續(xù)航超 2000km，吉利汽車新一代雷神電混系統(tǒng)年內(nèi)發(fā)布
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據(jù)報道，吉利雷神電混平臺將推出新一代電混系統(tǒng)，滿油滿電最高續(xù)航將突破 2000 公里（油箱容積暫未公布），該技術(shù)在年內(nèi)首發(fā)。據(jù)悉，吉利最新一代混動發(fā)動機(jī)熱效率突破 46%，計劃明年量產(chǎn)。
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吉利于去年 2 月推出了雷神電混引擎 BHE15 Plus，創(chuàng)下了 44.26% 的量產(chǎn)熱效率，首搭于“吉利銀河”車型中。官方當(dāng)時表示，下一代熱效率突破 46% 的雷神電混引擎已處于驗(yàn)證階段。作為參考，吉利銀河 L7 搭載了 1.5T 雷神電混 8848 系統(tǒng)（含雷神電混引擎 BHE15 Plus + 雷神電驅(qū)），配備 P1+P2 雙電機(jī)組成的 3 擋 DHT Pro 智能電驅(qū)變速箱，支持彈射起步，零百公里加速 6.9 秒，WLTC 虧電油耗為百公里 5.23L，CLTC 綜合續(xù)航 1370km，支持快充。