，半導(dǎo)體芯片和封裝基板是通過(guò)金線鍵合連接的。印刷電路板和封裝基板通過(guò)焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側(cè)的端子表面均鍍金。傳統(tǒng)上，成熟的電解鍍金技術(shù)早已用于封裝基板的表面處理。半導(dǎo)體封裝過(guò)程
2021-07-09 10:29:30
電極和焊區(qū)。為提高生產(chǎn)效率，一條基片上通常含有多個(gè)PBG基板。2、封裝工藝流程圓片減薄→圓片切削→芯片粘結(jié)→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→最終檢查→測(cè)試
2018-09-18 13:23:59
目前在做砷化鎵和磷化銦，在研究bongder和debonder工藝， 主要是超薄片很難處理，so暫定臨時(shí)鍵合解鍵合和薄片清洗流程，因?yàn)檎嬗斜Ｗo(hù)可以做背面工藝，這里有前輩做過(guò)這個(gè)嗎？
2018-12-17 13:55:06
），陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊、內(nèi)應(yīng)力等問(wèn)題。高結(jié)合力——斯利通陶瓷電路板產(chǎn)品的金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，最大可以達(dá)到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強(qiáng)度
2021-01-18 11:01:58
基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。6.絕緣性能好，耐壓高，保障人身安全和設(shè)備，結(jié)合力強(qiáng)，采用鍵合技術(shù)，銅箔
2021-05-13 11:41:11
伴隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與器件可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的問(wèn)題所在。如果不能及時(shí)將芯片
2021-04-19 11:28:29
請(qǐng)教：最近在書上講解電感時(shí)提到一個(gè)名詞——鍵合線，望大家能給出通俗詳細(xì)解釋
2014-06-22 13:21:45
問(wèn)題的重要考慮因素，如串?dāng)_、阻抗不連續(xù)性等。對(duì)于低成本應(yīng)用，鍵合線封裝是替代相對(duì)高端的倒裝芯片封裝的首選方案，但它缺乏執(zhí)行大I/O數(shù)、控制阻抗及為芯片提供有效電源的設(shè)計(jì)靈活性。 本文將討論通過(guò)優(yōu)化封裝內(nèi)
2018-09-12 15:29:27
工藝不兼容的不足，人們開(kāi)發(fā)了不流動(dòng)的下填料。它可以在制造階段預(yù)先施加在整個(gè)圓片上，劃片后裝配于整個(gè)基板上，填充料的固化和焊點(diǎn)的連接可在回流焊過(guò)程中一步實(shí)現(xiàn)。7結(jié)束語(yǔ)當(dāng)前約有1％的芯片是利用FC技術(shù)組裝
2018-11-26 16:13:59
(Pb95Sn5)。每種合金都有其熔點(diǎn)，因此，在元器件組裝回流焊工藝中，溫度曲線比較特殊,在特定溫度上需保持一段時(shí)間。集成電路的目的在于提供系統(tǒng)所需的全部電子功能，并能夠裝配到特定封裝中。芯片上的鍵合焊盤通過(guò)
2018-08-27 15:45:31
1.倒裝芯片焊接的概念 倒裝芯片焊接（Flip-chipBonding）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它將工作面（有源區(qū)面）上制有凸點(diǎn)電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合?！ ?.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32
。然后再通過(guò)第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模 塊，該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機(jī)和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成，或與倒裝芯片生 產(chǎn)線結(jié)合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝
2018-11-23 16:00:22
在硅片上直接附著金球的方式來(lái)完成(見(jiàn)圖5)。普通引線鍵合工藝會(huì)在凸點(diǎn)頂部留下一段線尾，需要壓平以便于后續(xù)的倒裝焊。以金球作為凸點(diǎn)的芯片可以采用絕緣膠、各向異性導(dǎo)電膠(沿受壓方向產(chǎn)生導(dǎo)電路徑)、熱壓或熱
2018-11-23 17:03:35
的芯片可以繼續(xù)涂膠、曝光。越復(fù)雜的芯片，線路圖的層數(shù)越多，也需要更精密的曝光控制過(guò)程。等離子刻蝕刻機(jī)等離子刻蝕機(jī)，又叫等離子蝕刻機(jī)、等離子平面刻蝕機(jī)、等離子體刻蝕機(jī)、等離子表面處理儀、等離子清洗系統(tǒng)等
2018-09-03 09:31:49
大家好！ 附件是半導(dǎo)體引線鍵合清洗工藝方案，請(qǐng)參考，謝謝！有問(wèn)題聯(lián)系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
，大規(guī)模普及尚有難度。金屬芯印刷電路板：制造工藝復(fù)雜實(shí)際應(yīng)用較少鋁基板的加工制造過(guò)程復(fù)雜、成本高，鋁的熱膨脹系數(shù)與芯片材料相差較大，實(shí)際應(yīng)用中較少采用。隨著封裝向薄型化及低成本化方向發(fā)展，板上芯片
2020-12-23 15:20:06
找了一圈，發(fā)現(xiàn)做線鍵合機(jī)的比較多，想知道做晶圓鍵合wafer bonding的中國(guó)廠家。
2021-04-28 14:34:57
（Application Specific Integrated Circuit）特定用途集成電路已經(jīng)衍生出特定運(yùn)作的策略，產(chǎn)品研發(fā)程序，以保持自身在整個(gè)產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力水平。現(xiàn)將圖形芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的全過(guò)程介紹給大家，以供大家
2019-09-17 16:28:53
量的函數(shù)，ΔVon軌跡的鋸齒形狀可以通過(guò)引線鍵合點(diǎn)的物理幾何形狀和芯片的金屬化來(lái)解釋[12]。5. 討 論與在線Von測(cè)量相關(guān)的主要難點(diǎn)是精度/準(zhǔn)確度和校準(zhǔn)。觀察到的測(cè)量分布使得難以清楚地檢測(cè)單個(gè)
2019-03-20 05:21:33
開(kāi)始認(rèn)識(shí)到封裝的重要性。毋庸置疑，OEM廠商希望芯片更小、更快，這就需要新的、更好的、具有良好電氣性能的封裝基板?；A(chǔ)元器件往往是整個(gè)電子行業(yè)國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)。陶瓷線路板作為一個(gè)新興產(chǎn)品，具有熱傳導(dǎo)
2021-03-09 10:02:50
沉積等傳統(tǒng) MEMS加工服務(wù)。部分設(shè)備圖片如下所示：非常規(guī)材質(zhì)微流控芯片以及相關(guān)配件的定制加工金屬芯片—主要是鋁和鎳材質(zhì)芯片，相關(guān)進(jìn)樣系統(tǒng)和墊圈的定制；非常規(guī)材質(zhì)鍵合—鈮酸鋰基底和PDMS鍵合。微流
2018-06-22 15:59:44
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
任務(wù)要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學(xué)習(xí)金絲引線鍵合原理，開(kāi)發(fā)引線鍵合工藝仿真方法，通過(guò)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析和仿真結(jié)果，分析得出引線鍵合工序關(guān)鍵工藝參數(shù)和參數(shù)窗口，并給出工藝參數(shù)和鍵合質(zhì)量之間的關(guān)系
2024-03-10 14:14:51
技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。 板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在
2018-09-17 17:12:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 編輯
急求關(guān)于面
鍵合技術(shù)的相關(guān)資料，面
鍵合?。?/div>
2012-12-11 22:25:48
與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來(lái)不僅有效的增加了芯片和基板的連接面積，而且進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有歷非常好的保護(hù)作用。 二：芯片鍵合 PCB在粘合過(guò)程中非常容易出現(xiàn)移位的現(xiàn)象
2018-09-20 23:23:18
器件一同直接粘貼到內(nèi)部基板或者PCB上。 b 用導(dǎo)電或者不導(dǎo)電的環(huán)氧膠可使芯片固定在基板上。 c 通過(guò)引線鍵合可以使芯片與基板電連接。d 可以用保護(hù)殼密封。 對(duì)于低成本COB技術(shù)，基板通常采用
2015-03-05 15:34:26
；工藝設(shè)備復(fù)雜，成本，高，殼內(nèi)零件較多易引起芯片沾污。引線鍵合技術(shù)本身存在諸多技術(shù)缺陷表現(xiàn)在：多根引線并聯(lián)會(huì)產(chǎn)生鄰近效應(yīng)，導(dǎo)致同一硅片的鍵合線之間或同一模塊內(nèi)的不同硅片的鍵合線之間電流分布不均；由于高頻
2018-08-28 11:58:28
硅-硅直接鍵合技術(shù)主要應(yīng)用于SOI、MEMS和大功率器件，按照結(jié)構(gòu)又可以分為兩大類：一類是鍵合襯底材料，包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
硅襯底和砷化鎵襯底金金鍵合后，晶圓粉碎是什么原因，偶發(fā)性異常，找不出規(guī)律，有大佬清楚嗎，求助！
2023-03-01 14:54:11
(VNAT)工廠現(xiàn)在將附加電容器的 ABF 基板兩側(cè)的內(nèi)部。這一變化將使英特爾有效地消除在 ABF 制造過(guò)程中對(duì)外部供應(yīng)商的依賴程度。根據(jù)英特爾公司的說(shuō)法，其結(jié)果是能夠以80% 的速度完成芯片
2022-06-20 09:50:00
在雷達(dá)、電子對(duì)抗和通信等領(lǐng)域中，電子系統(tǒng)逐步朝著高密度、高速率、高可靠性、高性能和低成本等方向發(fā)展。多芯片電路作為混合電路集成技術(shù)的代表，可以在三維、多層介質(zhì)基板中，采用微組裝互連工藝將裸芯片及各種元器件設(shè)計(jì)成滿足需求的微波集成電路。
2019-08-21 07:26:50
走，亮度就容易衰減，甚至燒壞芯片。鋁是金屬，具有良了的導(dǎo)熱性，LED燈珠裝在鋁基板上就可以迅速把熱量散走。鋁基板設(shè)計(jì)有絕緣層，是不會(huì)導(dǎo)電的，如果導(dǎo)電就沒(méi)有法在上面設(shè)計(jì)線路了。 鋁基板結(jié)構(gòu)單面的鋁基板
2020-06-22 08:11:43
利用硅壓阻力學(xué)芯片傳感器作為原位監(jiān)測(cè)的載體，研究了直接粘貼芯片的封裝方式中，芯片在基板上的不同位置對(duì)于封裝后殘余應(yīng)力的影響以及在熱處理過(guò)程中殘余應(yīng)力的變化，發(fā)
2009-07-14 12:04:03
19 多芯片組件(MCM),多芯片組件(MCM)是什么意思
多芯片組件是在高密度多層互連基板上，采用微焊接、封裝工藝將構(gòu)成電子電路的各種微
2010-03-04 14:49:43
6569 對(duì)于PCB抄板工程師來(lái)說(shuō)，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對(duì)各類電路板基板材料有初步的了解，本文我們將為大家介紹一種新的基板--PALUP基板的結(jié)構(gòu)工藝和性
2011-06-23 11:27:051217 板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然
2011-12-29 15:26:2761 鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是一種鋁基板散熱性能參數(shù)，它是衡量鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一。本文介紹了鋁基板性能、鋁基板結(jié)構(gòu)與分類，其次介紹了鋁基板的用途，最后介紹了鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)。
2018-02-27 09:04:1944420 本文開(kāi)始介紹了什么是鋁基板與鋁基板的工作原理，其次介紹了鋁基板的構(gòu)成及PCB鋁基板用途，最后詳細(xì)介紹了鋁基板生產(chǎn)工藝流程。
2018-02-27 10:58:2242484 本文開(kāi)始介紹了鋁基板的分類與它的性能，其次介紹了鋁基板結(jié)構(gòu)與鋁基板的優(yōu)點(diǎn)，最后詳細(xì)闡述了鋁基板一平米的價(jià)格。
2018-05-02 11:10:4110396 半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。此概念為狹義的封裝定義。更廣義的封裝
2018-05-31 15:42:1882267 ，可減少焊線工藝，極大降低斷線斷開(kāi)造成的死燈；同時(shí)共晶過(guò)程中焊接界面產(chǎn)生金屬化合物，再次熔點(diǎn)大于280℃，產(chǎn)品焊接結(jié)合性好且耐高溫；AuSn 材料導(dǎo)熱性能好，其導(dǎo)熱系數(shù)58w/m.k，共晶層薄，熱阻小，迅速將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給基板，從而降低芯
2018-07-05 14:21:555666 本文首先介紹了鋁基板的概念，其次介紹了鋁基板工作原理，最后介紹了鋁基板的結(jié)構(gòu)組成。
2019-05-06 15:55:2410840 鋁基板工藝是指以技術(shù)上的先進(jìn)和經(jīng)濟(jì)上的合理為原則，以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)為目的，對(duì)鋁基板的加工和處理過(guò)程制定合理可行的的規(guī)范。保證生產(chǎn)過(guò)程順利進(jìn)行。
2019-05-09 16:50:465271 本文首先介紹了LED鋁基板的結(jié)構(gòu)，其次介紹了LED鋁基板的特點(diǎn)，最后介紹了led鋁基板用途。
2019-10-10 15:24:062992 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來(lái)了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5465367 最近做芯片和外延的研究，發(fā)現(xiàn)同樣的外延工藝和芯片工藝做出來(lái)的芯片性能差別很大，大到改變?cè)囼?yàn)設(shè)計(jì)的“世界觀”。基板襯底的質(zhì)量好壞很關(guān)鍵。
2021-08-12 10:55:584349 
芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。精密的芯片其制造過(guò)程非常的復(fù)雜首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)的需求，生成的“圖樣”。
2021-12-08 15:07:116335 覆銅基板工藝流程簡(jiǎn)介
2021-12-13 17:13:500 半導(dǎo)體芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，光刻顯影和蝕刻的過(guò)程使用了對(duì)紫外光敏感的化學(xué)物質(zhì)，精密的芯片其制造過(guò)程異常的復(fù)雜，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜，因此同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式。
2021-12-15 11:01:4439436 芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)的需求，生成的“圖樣”芯片的原料晶圓。
2021-12-16 09:30:003652 芯片制造四大基本工藝包括：芯片設(shè)計(jì)、FPGA驗(yàn)證、晶圓光刻顯影、蝕刻、芯片封裝等，晶片制作過(guò)程最為復(fù)雜，需經(jīng)過(guò)濕洗、光刻、 離子注入、干蝕刻、等離子沖洗、熱處理、化學(xué)氣相淀積、物理氣相淀積、電鍍處理、化學(xué)/機(jī)械表面處理、晶圓測(cè)試等過(guò)程。
2021-12-22 10:41:2919594 芯片制造的整個(gè)過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、測(cè)試等。芯片制造過(guò)程特別復(fù)雜。 1，芯片的原料晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是
2021-12-22 14:01:276266 芯片制造的整個(gè)過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、測(cè)試等。芯片制造過(guò)程特別復(fù)雜。
2021-12-25 11:32:3742884 砷化鎵芯片的制造工藝要求高，需要精確控制工藝參數(shù)，以保證芯片的質(zhì)量；砷化鎵芯片的制造過(guò)程中，由于砷化鎵的比表面積較大，容易形成氣泡，影響芯片的質(zhì)量；砷化鎵芯片的制造過(guò)程中，由于砷化鎵的比表面積較大，容易形成氣泡，影響芯片的質(zhì)量。
2023-02-20 16:32:244906 使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開(kāi)，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022261 
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51741 銀結(jié)合區(qū)域的理想方法。 焊球剪切力測(cè)試，也稱鍵合點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試。根據(jù)所測(cè)試的焊球/芯片，選用剛硬精密的推刀夾具，通過(guò)三軸測(cè)試平臺(tái)，將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，讓剪切工具與芯片表面呈90°±5°。并與受測(cè)試焊球凸點(diǎn)/芯
2023-06-16 15:55:30814 陸芯精密晶圓劃片機(jī)：從磨砂處理到芯片“誕生”晶圓切割也叫劃片，是將晶圓經(jīng)過(guò)磨砂處理后，切割成一個(gè)個(gè)單獨(dú)的芯片，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備的過(guò)程。晶圓切割機(jī)首先要進(jìn)行磨砂工序，去除在前端工藝中受化學(xué)污染的部分
2022-05-18 14:22:58835 
系數(shù)低，不像有機(jī)基板那樣會(huì)發(fā)生膨脹和彎曲。這些特性使得玻璃基板有很大優(yōu)勢(shì)，可以降低連接線路的間距，適用于大尺寸封裝。 ? Tadayon提到，使用玻璃材料可以實(shí)現(xiàn)一些有趣的特性，能夠提高芯片供電效率，并且使得連接帶寬從224G提升至448G。隨著制造工藝的發(fā)
2023-06-30 11:30:07740 隨著三維集成技術(shù)的發(fā)展，如何將不同材料、結(jié)構(gòu)、工藝、功能的芯片器件實(shí)現(xiàn)一體化、多功能集成化是未來(lái)系統(tǒng)集成發(fā)展的重點(diǎn)。基于TSV、再布線（RDL）、微凸點(diǎn)（Micro Bump）、倒裝焊（FC）等關(guān)鍵工藝的硅轉(zhuǎn)接基板集成技術(shù)是將處理器、存儲(chǔ)器等多種芯片集成到同一個(gè)基板上，可提供高密度引腳的再分布。
2023-07-01 10:35:211535 
摘要:文中采用Au80Sn20共晶焊料對(duì)GaAs功率芯片與MoCu基板進(jìn)行焊接，分析了焊接溫度、摩擦次數(shù)等工藝參數(shù)對(duì)共晶焊接的影響，給出了GaAs芯片共晶焊的工藝參數(shù)控制要求，通過(guò)掃描電鏡
2023-07-15 14:01:421391 
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區(qū)別，導(dǎo)致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:271013 
把集成電路裝配為芯片的過(guò)程被稱為什么？ 把集成電路裝配為芯片的過(guò)程被稱為芯片制造工藝。 芯片制造工藝是一項(xiàng)極其復(fù)雜精細(xì)的過(guò)程，它涉及到多個(gè)行業(yè)的專業(yè)知識(shí)和技術(shù)，包括材料科學(xué)、化學(xué)、物理、機(jī)械工程
2023-08-29 16:19:32581 數(shù)據(jù)和控制信號(hào)，而射頻芯片主要用于處理模擬信號(hào)，如放大、濾波和調(diào)制等。射頻芯片通常需要更高的電路設(shè)計(jì)技能和更為精密的制造工藝。 在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，射頻電路需要考慮的因素包括：信號(hào)強(qiáng)度、波特率、帶寬、噪聲、抗干
2023-10-20 15:08:26752 隨著電子煙市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，電子煙芯片作為核心部件之一，其質(zhì)量和安全性也受到了越來(lái)越多的關(guān)注。為了滿足市場(chǎng)需求，提高電子煙芯片的制造效率和品質(zhì)，精密劃片機(jī)在電子煙芯片制造過(guò)程中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用
2024-01-08 16:49:35174 
光刻是集成電路（IC或芯片）生產(chǎn)中的重要工藝之一。簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是利用光掩模和光刻膠在基板上復(fù)制電路圖案的過(guò)程。
2024-03-18 10:28:15404 
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