色哟哟视频在线观看-色哟哟视频在线-色哟哟欧美15最新在线-色哟哟免费在线观看-国产l精品国产亚洲区在线观看-国产l精品国产亚洲区久久

電子發燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

電子發燒友網>制造/封裝>今日看點丨臺積電將制造兩倍于當今最大芯片尺寸的大型芯片;消息稱谷歌 Python 基礎團隊全數被裁

今日看點丨臺積電將制造兩倍于當今最大芯片尺寸的大型芯片;消息稱谷歌 Python 基礎團隊全數被裁

收藏

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關推薦

萊迪思推出晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP) MachXO2 PLD系列

萊迪思半導體公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現已發運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越
2011-09-09 15:44:492135

Facebook挖角谷歌主管,芯片自研團隊如虎添翼

摘要:據彭博社報道,Facebook聘請曾在谷歌負責設備芯片開發的主管沙赫里亞爾·拉比(Shahriar Rabii)擔任其副總裁,顯示出Facebook打造自主研發芯片的決心。彭博社認為,Facebook與其他科技巨頭一樣,正試圖降低對英特爾、高通、英偉達等芯片廠商的依賴。
2018-07-16 10:57:183608

芯片尺寸封裝技術解析

所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協會聯合電子器件工程委員會)的JSTK一012標準規定,LSI芯片封裝
2023-09-06 11:14:55702

2023年最強半導體品牌Top 10!第一名太強大了!

,成立于1987年,是當時全球的第一家專業積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業。 占據了全球芯片代工市場過半的份額。2022年,全年營業收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27

0.18工藝電源電壓分別是多少?

0.18工藝電源電壓分別是多少?是1.8v跟3.3v嗎?
2021-06-25 06:32:37

5nm架構設計試產

宣布5nm基本完工開始試產:面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42

“獨吞”A7大單

有機會“獨吞”A7代工訂單。  作為全球規模最大的專業集成電路制造公司,其技術優勢的領先,在業界可謂屈指可數。積極開發20納米制程,花旗環球證券指出,在技術領先MAX3232EUE+T優勢下,未來1
2012-09-27 16:48:11

電量產安徽iPhone 8用大時代10nmA11芯片可靠嗎

制造技術為今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro制造A10X芯片。事實上,A10X是第一款采用該技術生產的芯片,盡管還有其他客戶。  相比之下,iPhone 7和7 Plus中使用的A10
2017-08-17 11:05:18

芯片失效分析探針測試

,如示波器,電源等,同時探針提供樣品細節可視化功能,協助芯片設計人員對失效芯片進行分析在顯微鏡的輔助下,使用探針接觸芯片管腳,給芯片,觀察芯片后的功耗表現。芯片失效分析探針測試probe
2020-10-16 16:05:57

芯片封裝

相當于TSOP內存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比,同等空間下CSP封裝可以存儲容量提高三倍。   芯片尺寸封裝(CSP)和BGA是同一時代的產物,是整機小型化、便攜化的結果。美國JEDEC給
2023-12-11 01:02:56

芯片是如何制造的?

是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄,成產的成本越低,但對工藝就要
2016-06-29 11:25:04

芯片的3D化歷程

的基礎。CPU和GPU的整合會推動百億級別的超算的發展,而這或許也會將英特爾與AMD之間的競爭帶到另外一個階段。據外媒報道,AMD和Intel都贏得了美國DOE百億級超級計算機的合同。除此以外,也在積極
2020-03-19 14:04:57

芯片行業,何時走出至暗時刻?

意味著該行業的低迷會持續更久。 但也有分析師補充的業績可能最早會在第三季度反彈,與蘋果、英偉達和AMD預測的季度前景改善相對應。 在芯片方面,據財報披露,5納米制程芯片出貨占公司2023年第一季
2023-05-06 18:31:29

谷歌配屏幕智能音箱曝光,類似亞馬遜Echo Show

發揮著重要作用。谷歌芯片設計公司博通合作,開發用于“巨型數據中心”服務器的張量處理單元(TPU),希望加速定制人工智能算法的計算,以幫助識別和分析云端圖像、語言、文本和視頻。全球最大的代工芯片制造
2018-08-31 09:24:57

AI芯片可能只是FPGA的附庸

處理器號稱是“全球第一個AI汽車超級芯片”,采用16nm FinFET+工藝制造,集成多達70億個晶體管,性能方面,Xavier預計可以達到30 DL TOPS,比現在的Drive PX 2平
2018-07-31 09:56:50

MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片28nm設備訂單全部取消!

一共就72億美元左右,一家就拿走了其中3/4的份額。如果消息屬實,面臨客戶的砍單情況將會比預期的還要嚴重。 【博世擬15億收購芯片制造商TSI】 4月26日,博世宣布收購美國芯片制造
2023-05-10 10:54:09

Q4驅動IC、MOSFET芯片漲10%

全數尋求產能幫助,導致早已供不應求的8吋晶圓產能缺貨持續擴大。不止在臺尋求產能幫助,遠到日、韓、新加坡及馬來西亞,甚至俄羅斯都有系IC設計公司前往投石問路,畢竟,以目前臺、聯及世界先進
2020-10-15 16:30:57

[轉]借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果

內建封裝(PoP)技術。 明年靠著16納米FinFET Plus及InFO WLP等大武器,不僅可以有效對抗三星及GlobalFoundries的14納米FinFET制程聯軍,還可回防全球最大
2014-05-07 15:30:16

【AD新聞】南京江北新區打造中國“芯片之都”

產業發展,新區設立了集成電路天使投資基金、創投基金等產業發展基金,成立了集成電路產業技術創新中心和產業服務中心,引進了、ARM、展訊、鴻海(富士康)等一批行業龍頭企業,集成電路芯片設計、晶圓制造
2017-09-25 10:56:40

【AD新聞】百萬片訂單大洗牌!或成高通新一代PMIC芯片最大供應商

需求量高達百萬片,2017年將從PMIC 4規格轉到PMIC 5,預計PMIC 5在2017年底開始小量生產,真正大量出貨會落在2018年,未來PMIC 5逐漸成為高通電源管理芯片主流,而將以
2017-09-22 11:11:12

【AD新聞】競爭激烈!中芯搶高通芯片訂單

據外媒報道,預計獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產的,后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24

一文帶你了解芯片制造的6個關鍵步驟

。先進的刻蝕技術使芯片制造商能夠使用雙倍、四倍和基于間隔的圖案來創造出現代芯片設計的微小尺寸。和光刻膠一樣,刻蝕也分為“干式”和“濕式”種。干式刻蝕使用氣體來確定晶圓上的暴露圖案。濕式刻蝕通過化學
2022-04-08 15:12:41

一文看懂IC芯片生產流程:從設計到制造與封裝

寸指的是什么部分?要產出大尺寸的晶圓制造又有什么難度呢?以下逐步介紹半導體最重要的基礎——「晶圓」到底是什么。晶圓(wafer),是制造各式電腦芯片的基礎。我們可以芯片制造比擬成用樂高積木蓋房子
2017-09-04 14:01:51

中國內地芯片產業勢頭直逼美國

。相比之下,中國芯片廠商則少了許多麻煩。研究機構ICInsights的數據稱,今年中國芯片廠商出貨量增長高達40%。  在談及芯片設計廠商封裝合同外包給等封裝公司時,市場調研機構Bernstein
2016-06-29 11:17:40

傳蘋果將在WWDC發布ARM架構Mac芯片

通和AMD也需要生產芯片。  蘋果的芯片項目已經進行了好幾年,認為是該公司最秘密的項目之一。2018年,蘋果成功開發了一款基于iPad Pro處理器的Mac芯片,用于內部測試,這讓該公司有信心在今年宣布這樣的轉型。
2013-12-21 09:05:01

全球進入5nm時代

全球進入5nm時代目前的5nm制造玩家,只有和三星這家了。而三星要到明年才能實現量產,就今年來看,統治全球的5nm產業鏈。在過去的一年里,的5nm研發節奏很快,該公司在2019
2020-03-09 10:13:54

關于讀取芯片尺寸問題。

求教,怎么才能找出這種芯片尺寸?????
2016-03-24 14:39:58

列數芯片制造所需設備

,尼康在ASML面前被打的毫無還手之力,高端光刻機市場基本ASML占據。光刻機工作原理在加工芯片的過程中,光刻機通過一系列的光源能量、形狀控制手段,光束透射過畫著線路圖的掩模,經物鏡補償各種光學誤差
2018-09-03 09:31:49

半導體制造企業未來分析

,ASML還預計2020年,公司交付35EUV光刻機,2021年則會達到45到50的交付量,是2019年的兩倍左右。 除了光刻機外,其他如刻蝕機等設備購買、工藝研發也都需要大量的資金,這就驅使
2020-02-27 10:42:16

半導體發展的四個時代

大量的協調和溝通。需要一種各個部分更緊密地結合在一起以促進更好協作的方法。因此,開發了開放式創新平臺,或OIP。他們很早就開始了這項工作,剛開始這項工作時, 65 nm 還是前沿工藝。今天
2024-03-13 16:52:37

半導體發展的四個時代

的協調和溝通。需要一種各個部分更緊密地結合在一起以促進更好協作的方法。因此,開發了開放式創新平臺,或OIP。他們很早就開始了這項工作,剛開始這項工作時, 65 nm 還是前沿工藝。今天,OIP
2024-03-27 16:17:34

各類常用工藝庫,中芯國際,華潤上華

各類常用工藝庫,中芯國際,華潤上華
2015-12-17 19:52:34

回收EUTECH芯片 回收EUPEC芯片

回收EUTECH芯片 回收EUPEC芯片181-2470 同上-1558 同步中芯發布公告,公司就購買用于生產晶圓的阿斯麥產品與阿斯麥集團簽訂購買單,根據阿斯麥購買單購買的阿斯麥產品定價,阿斯麥
2021-07-19 15:09:42

展訊三星款功能機使用其基帶芯片

  北京時間11月8日晚間MAX3232EUE+T消息,展訊通信(Nasdaq:SPRD)今日宣布,基于展訊通信40納米2.5G基帶芯片SC6530的款三星手機E1282(GT-E1282T
2012-11-09 15:43:30

日進3.3億,年狂掙千億的,為何還漲價?

43.3億美元,季增5.5%。結語:媒表示,漲價現已生效,但的價格合同是一年一次的,因此新價格應該到2022年1月才會生效。作為全球最大芯片制造商,此翻大幅漲價標志公司走上
2021-09-02 09:44:44

晶圓級芯片封裝有什么優點?

晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術,封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14

最新芯片銀行芯片卡采集器

最新芯片銀行芯片卡采集器【/薇:159,***,***滿錢】20180404【V信已開通】以實力求生存,以信譽求發展】參考消息網2月27日報道美國戰略之頁網站2月10日發表題為《特種作戰
2018-04-04 20:28:33

有哪些可以搭載安卓系統的芯片,要尺寸比較小的芯片

想要找一款芯片尺寸比較小的能搭載安卓系統的芯片,大神們有推薦么~
2017-10-18 21:07:10

未來推動芯片尺寸微縮的五種技術

IC尺寸微縮仍面臨挑戰。為了使芯片微縮,總是利用光刻技術來推動。然而近期Sematech在一次演講中列舉了可維持摩爾定律的其他一些技術。1. 零低k界面:在目前Intel的45nm設計中,采用硅襯底
2014-01-04 09:52:44

物聯網芯片

物聯網業內認為是繼計算機、互聯網之后世界產業技術第三次革命,其市場規模達到萬億級,前景可謂無限光明。根據 IDC 測算,到2021年將會有250 億設備聯網,而物聯網芯片作為萬物互聯的關鍵,目前
2019-11-21 16:48:03

蘋果芯片供應商名單曝光后 三星哭了!

,所以只能以舊工藝(16nm制程)制造A10處理器。除此之外,還將獨家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據稱A11芯片采用10納米FinFET工藝,最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54

論工藝制程,Intel VS誰會贏?

壇上,其總經理兼聯合CEO劉德音表示,他們早已制造出7nm的SRAM,并確認10nm將在2016年初試產,7nm則預期在2017年Q1開試。報道非常高興,因為終于超過英特爾了。他們還趁熱預告
2016-01-25 09:38:11

詳細解讀IC芯片生產流程:從設計到制造與封裝

只要將完成的方形 IC芯片剪下,便可送到封裝廠做封裝,至于封裝廠是什么東西?就要待之后再做說明啰。    ▲ 各種尺寸晶圓的比較。納米制程是什么?   三星以及在先進半導體制程打得相當火熱,彼此
2018-08-22 09:32:10

請問芯片研發團隊要做些什么?

比如華為的麒麟芯片晶體管數量、功耗控制,芯片內總線連接?澎湃芯片的失敗是不是它的研發團隊在這些方面的不足?
2020-03-15 17:31:09

請問OPA37芯片放大兩倍的情況下支持的帶寬最大能到多少呢?

最近想用opa37做一個高頻增益運放,該芯片增益帶寬可以達到63M,但實際應用時,輸入為正負5V的方波,在放大兩倍的情況下僅能允許1KHz帶寬的正負10V方波,想問下各位大神前輩,我看芯片資料增益
2018-10-26 19:43:55

選擇大功率LED驅動芯片的方法

厚度大于500A的NiAu層,用于歐姆接觸和背反射;第二步,采用掩模選擇刻蝕掉P型層和多量子阱有源層,露出N型層;第三步,淀、刻蝕形成N型歐姆接觸層,芯片尺寸為1×1mm2,P型歐姆接觸為正方形
2018-08-31 20:15:12

高通最新中端芯片

高通最新中端芯片媒報道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺投產,預計將在9月份發布,中國手機企業小米首發這款芯片,小米似乎有意借這款芯片之勢趁機從華為手里搶奪高端手機市場份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35

魂遷光刻,夢繞芯片,中芯國際終獲ASML大型光刻機 精選資料分享

據羊城晚報報道,近日中芯國際從荷蘭進口的一臺大型光刻機,順利通過深圳出口加工區場站道閘口進入廠區,中芯國際發表公告該光刻機并非此前盛傳的EUV光刻機,主要用于企業復工復產后的生產線擴容。我們知道
2021-07-29 09:36:46

中芯國際:能否成為“”?

中芯國際
芯前沿發布于 2021-07-16 18:28:10

比亞迪進軍半導體,或成下一個#半導體

時事熱點
硬聲何同學發布于 2021-08-26 15:18:50

宣布芯片全面漲價!除了賺錢,還意味著什么?

硬件小哥哥發布于 2021-09-02 18:07:15

2022年5月5日科技熱點:英特爾表示芯片短缺持續至2024年;再次上調代工報價;

行業芯事時事熱點
硬聲科技熱點發布于 2022-05-05 18:33:44

芯片皇帝,利潤超過蘋果公司,高科技的背后,不只依賴光刻機

蘋果公司行業芯事經驗分享
中國芯動向發布于 2022-06-07 15:56:41

要自研光刻機#芯片 #

行業芯事經驗分享
中國芯動向發布于 2022-06-07 16:46:41

要自研光刻機#芯片 #

開發板行業芯事芯片驗證板經驗分享
中國芯動向發布于 2022-06-07 16:47:19

要自研光刻機#芯片 #

開發板行業芯事芯片驗證板時事熱點
中國芯動向發布于 2022-06-07 16:48:13

中國“芯片之城”誕生,年收入近2000億元#科技 #南京 #.

行業芯事時事熱點
中國芯動向發布于 2022-06-08 14:46:59

三星大規模采購光刻機#科技#科普#知識

光刻晶圓制造
小凡發布于 2022-09-25 16:25:50

#硬聲創作季 【科技】PS5每人限購一 蘋果ARM芯片造 [ #339]

ARM芯片行業芯事時事熱點
Mr_haohao發布于 2022-09-30 07:14:39

明年漲價,#芯片 #晶圓制造過程 # #半導體 #臺灣 中國芯片崛起#硬聲創作季

晶圓中國芯中國芯片晶圓制造時事熱點
電子師發布于 2022-10-20 08:58:23

傳3nm工藝延期 回應#芯片制造

工藝芯片制造行業資訊
硬聲科技熱點發布于 2022-10-20 16:45:35

高通掌門人談芯片重要性,元宇宙世界將來臨#芯片制造

芯片制造Qualcomm AthQualcommQualcomm驍龍行業資訊
硬聲科技熱點發布于 2022-10-20 16:46:06

延遲!正式做出回應了#芯片制造

芯片制造行業資訊
硬聲科技熱點發布于 2022-10-21 14:05:52

產能利用率下滑,鼓勵員工多休假#芯片制造芯片制造

芯片制造行業資訊
新知錄發布于 2022-10-26 14:33:46

高通驍龍8gen2提前發布,采用電工藝制程#芯片

工藝Qualcomm Ath高通驍龍QualcommQualcomm驍龍行業資訊
新知錄發布于 2022-10-26 14:35:06

高功率55流明光通量紅色LED芯片

高功率55流明光通量紅色LED芯片 日立電線株式會社宣布開發高功率紅色LED芯片 ,該芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通過增加LED芯片尺寸和使用細線電極結
2010-01-11 09:26:12857

傳蘋果大砍A16/15芯片訂單

行業資訊
電子發燒友網官方發布于 2022-11-02 11:44:19

芯片尺寸的盡頭之爭:14nm or 8nm?

  近年來,芯片的發展進程始終嚴格遵守著“摩爾定律”,并有條不紊地進行著,直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實驗室中被研制成功,業界開始有了擔憂。
2012-03-13 14:36:5127657

# #冷戰 張忠謀回母校演講:應避免冷戰

行業資訊
深圳市浮思特科技有限公司發布于 2023-10-26 17:17:08

首批2納米芯片供應蘋果

行業芯事行業資訊
深圳市浮思特科技有限公司發布于 2024-01-25 15:35:59

傳TI電源芯片北京研發團隊全體

洞見分析
電子發燒友網官方發布于 2024-02-28 13:36:25

芯片輻射功率等級、燈珠支架材料和芯片尺寸等區別對封裝質量的影響

出來的成品的品質也會有天壤之別。 下面就說一下具體有哪些區別: 1、芯片輻射功率等級的區別: 以廈門三安的芯片為例,S-23BBMUP-C*******,芯片尺寸為23X10mil,這個芯有4個輻射功率等級(@20mA),輻射功率越高,做出的燈珠越亮。 D2
2017-09-22 16:17:5114

我國科技企業缺“芯”少魂 芯片進口花費是原油的兩倍

中興不允許從美國企業購買芯片了,中興董事長說這會讓中興進入休克狀態,為何會如此,因為缺“芯”少魂,科技公司是沒有活路的,據悉我國每年芯片進口花費是原油的兩倍,去年進口了1萬億芯片,中國自己的“芯”去哪了?
2018-04-24 10:19:491105

谷歌團隊打造了一個名為JAX的系統

在GPU上訓練卷積網絡。谷歌團隊實現了一個all-conv CIFAR-10網絡,只涉及卷積和ReLU激活。谷歌編寫了一個單獨的隨機梯度下降(SGD)更新步驟,并從一個純Python循環中調用它,結果如表2所示。
2018-11-24 10:13:393153

英特爾自旋電子學技術獲新進展 芯片尺寸可縮小5倍能耗降低至多30倍

北京時間12月4日消息,英特爾在一項被稱作自旋電子學的技術方面取得了進展,未來芯片尺寸可縮小5倍,能耗可降低至多30倍。
2018-12-04 14:10:542014

適用于DA4580藍牙芯片的QFN40芯片尺寸及推薦PCB封裝資料免費下載

適用于DA4580藍牙芯片的QFN40芯片尺寸及推薦PCB封裝資料免費下載
2021-02-02 08:00:000

一種采用氮化硅襯底制造集成光子電路(光子芯片)技術

近日,瑞士洛桑聯邦理工學院(EPFL)教授Tobias Kippenberg團隊開發出一種采用氮化硅襯底制造集成光子電路(光子芯片)技術,得到了創紀錄的低光學損耗,且芯片尺寸小。相關研究在《自然—通訊》上發表。
2021-05-24 10:43:384570

國內最大的汽車芯片制造公司

為基礎半導體材料、制造設備和晶圓制造流程;中游一般指汽車芯片制造環節,包括智能駕駛芯片制造,輔助駕駛系統芯片制造、車身控制芯片制造等;下游包含了汽車車載系統制造、車用儀表制造以及整車制造環節。隨著科技的不斷發展和
2021-12-27 10:25:5810412

HFAN-08.0.1:了解粘合坐標和物理芯片尺寸

在計算焊盤坐標時,經常有 數據中指定的模具尺寸之間的混淆 板材和從中切割后的物理模具尺寸 晶片。雖然不需要物理芯片尺寸 對于引線鍵合目的,重要的是 了解兩者之間的區別 影響 整體物理芯片尺寸。物理
2023-02-20 11:06:10657

晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439

晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:275

合封芯片是什么?單封和合封的區別

合封芯片是一種芯片封裝技術,它將多個芯片通過引線相互連接在一起,形成一個更大的芯片結構,以便更好地實現集成和減小芯片尺寸。合封芯片的優點是可以提高芯片的集成度和性能,同時可以減小芯片尺寸,從而提高芯片的功能密度和速度。
2023-04-11 14:09:041072

倒裝芯片尺寸級封裝工藝流程與技術

FC-CSP 是芯片尺寸封裝(CSP)形式中的一種。根據J-STD-012 標準的定義口,CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式,它通過凸塊與基板倒裝焊方式實現芯片與基板的電氣
2023-05-04 16:19:132868

圓片級芯片尺寸封裝工藝流程與技術

圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)是指在圓片狀態下完成再布線,凸點下金屬和焊錫球的制備,以及圓片級的探針測試,然后再將圓片進行背面研磨減薄
2023-05-06 09:06:412068

HFAN-08.0.1: 了解粘合坐標和物理芯片尺寸

在計算焊盤坐標時,數據手冊中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考,因為整體芯片尺寸略有不一致。本應用筆記將簡要討論芯片尺寸芯片方向、鍵合坐標以及如何計算物理芯片尺寸。MAX3970將作為示例。
2023-06-16 17:23:19388

博捷芯:芯片尺寸越做越小,晶圓劃片刀的選擇至關重要

隨著終端電子產品往多功用化、智能化和小型化方向開展,芯片尺寸越做越小,留給晶圓劃片機的空間越來越小,既要保證足夠的良品率,又要確保加工效率,這對晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應戰。從劃片刀自身
2022-10-19 16:56:495303

32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)

電子發燒友網站提供《32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP).pdf》資料免費下載
2023-09-19 16:12:261

32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)

電子發燒友網站提供《32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP).pdf》資料免費下載
2023-09-19 14:23:370

麒麟a2芯片尺寸是多少 麒麟a2芯片和麒麟a1芯片區別

麒麟a2芯片尺寸是多少 麒麟a2芯片尺寸是多少這個問題目前沒有相關官方的報道,因此無法給出準確的回答。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片,麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%,真正實現了高性能
2023-10-17 16:20:311086

詳解芯片尺寸封裝(CSP)類型

為了實現集成電路芯片的電通路,一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體上,這一過程可以稱為CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片,通常封裝尺寸不大于芯片面積的1.5倍或不大于芯片寬度或長度的?1.2
2023-12-22 09:08:31691

臺積電將制造兩倍于當今最大芯片尺寸大型芯片,功率數千瓦

新版CoWoS技術使得臺積電能制造出比傳統光掩模(858平方毫米)大3.3倍的硅中介層。因此,邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內存堆棧、I/O及其他小型芯片(Chiplet)最多可占據2831平方毫米的面積。
2024-04-29 09:18:5347

已全部加載完成

主站蜘蛛池模板: 久久影院午夜理论片无码| 午夜一级视频| 99视频精品在线| 看全色黄大色大片免费久黄久| 亚洲国产在线99视频| 国产精品igao视频网网址| 入禽太深免费高清在线观看5| OLDMAN老头456 TUBE| 米奇影视999| 中文字幕一区久久久久| 精品一区二区三区四区五区六区| 亚州精品永久观看视频| 国产精品一区二区欧美视频| 手机国产视频福利| 国产精品高清视频在线| 熟女人妻-蜜臀AV-首页| 俄罗斯粗大猛烈18P| 色橹橹欧美在线观看视频高清| 成人免费视频在线观看| 日本无吗高清| 丰满少妇69激情啪啪无码| 丝瓜视频在线免费| 国产伦子沙发午休系列资源曝光| 偷偷要色偷偷| 国产精品亚洲高清一区二区| 午夜特级毛片| 国产最新地址| 亚洲国产精品一区二区动图| 国内精品蜜汁乔依琳视频| 亚洲欧美激情精品一区二区| 国产在线精品视频二区| 久久日本精品在线热| 在线精品一卡乱码免费| 三级在线网址| 777午夜精品久久AV蜜臀| 秋霞鲁丝片Av无码| 俄罗斯极品hd| 无码人妻丰满熟妇啪啪网不卡| 精品成人在线视频| 又大又硬又爽免费视频| 久久久久国产精品嫩草影院|