5月7日，第六屆全球半導體產業與電子技術（重慶）博覽會在重慶國際博覽中心盛大開幕。本屆博覽會匯聚了500家知名企業及組團單位參與展覽，規模達30000平方米。博覽會為期三天，預計吸引25000名專業觀眾到場參觀交流。

作為西部專業的半導體與電子信息行業盛會，本屆博覽會由重慶市經濟和信息化委員會、重慶市科學技術協會、中國汽車工業協會共同支持，重慶市電子學會、四川省電子學會、重慶市半導體行業協會、重慶市電源學會、重慶市通信智能終端產業協會、重慶市電子電路制造行業協會聯合主辦。博覽會旨在推動成渝經濟圈半導體與電子產業深度協作，加快發展重慶新質生產力，構建“33618”現代制造業集群體系，搭建中西部半導體與電子信息產業交流合作平臺。

博覽會聚焦“集成電路設計、制造、封裝測試、泛半導體領域材料、設備、AI+5G、智慧電源、儲能技術、電子智能制造、智慧工廠、測試測量、PCB及電路載體制造、連接器及線束加工、電子元器件、電子和化工材料、新型顯示與智能終端、綜合展區”設置專題展區”等重點領域，涵蓋展覽展示、權威發布、高端論壇、技術研討、招商推介等多維度活動內容，發布推廣新產品、前沿技術成果和優秀解決方案，同臺打造半導體“芯”產業和電子“智”造全產業鏈的生態交流合作平臺！

500家知名企業齊聚

共促產業發展新活力

本次博覽會匯聚了華進半導體、中科光智、木木西里、力芯微電子、特美意電子、泓滸半導體、基恩士、艾凱瑞斯、馬丁科瑞半導體、泰克科技、亞電科技、飛仕得、歐姆龍、庫爾特埃莎、大族激光、凱格精機、盟訊電子、日聯科技、蘇凈集團、永信達、易通自動化、奧克思光電、富樂華半導體、光華微電子、臺技達電子、重慶啟迪科技園、天府新區半導體材料產業功能區、成都芯火集成電路產業化基地、成都電子科大、天府興隆湖實驗室等500余家知名企業及政府產業園集中亮相，共同展示其創新實力，推動產業鏈供應鏈的融合構建。

展會現場，各企業攜眾多先進技術與解決方案盛裝亮相！伴著音樂演奏，永信達展臺帶來了最新研發成果---“小蠻腰”接駁臺，此款設備為客戶提供終身免維護、免保養服務；華進半導體帶來系統封裝設計、電/熱/機械仿真、8/12 吋中道晶圓級加工等產品；臺技達電子科技有限公司首次展示了德國ERSA云焊臺，此設備可以實時記錄每一個電路板、元器件，甚至每一個焊點的焊接溫度曲線，實現手機遠程查看焊接工藝過程；中科光智現場展示真空微波等離子清洗機MWD 12，采用優化的集成PLC工藝控制系統，適合研發和小批量生產等領域的需求；四川富樂華半導體科技有限公司應用技術負責人現場對基板如何助力功率模塊的壽命延長進行了充分講解，直擊功率半導體的應用痛點，剖析AMB基板能更好地適用于大功率應用，如電動/混動汽車、工業白電、可再生能源和軌道交通領域及儲能領域；云繹智創攜自研半自動晶圓探針臺等多款半導體自動測試分選解決方案……

“會”聚精英

共謀未來新業態

博覽會同期舉辦品牌活動——2024成渝集成電路產業峰會2024科創重慶雙月論壇暨第六屆未來半導體技術(重慶)發展論壇、GEME 2024全球電子產業鏈創新發展大會，匯聚了2500余名行業主管部門、業界權威專家、高校科研院所及集成電路產業鏈上下游企業參加，共同探尋成渝集成電路產業集聚發展、區域協作的新思路、新方法和新途徑。

▲2024成渝集成電路產業峰會

2024成渝集成電路產業峰會2024科創重慶雙月論壇暨第六屆未來半導體技術(重慶)發展論壇以“‘芯’質生產力·成渝共發展”為主題，設置1+5場分論壇，覆蓋“先進封裝測試創新發展、IC設計與汽車電子、半導體制造及材料裝備產業”等熱門主題，來自華大九天、華為半導體、聯合微電子、賽寶、國芯微、華進半導體、中科芯、中電科、華潤微電子、長安汽車、永信達、清華大學、電子科技大學、西安電子科技大學等企業大咖與專家展開深度交流與探索，以前瞻視角共議產業難點與創新機遇！

重慶市經濟和信息化委員會黨組成員/副主任鐘熙、四川省經信廳二級巡視員蘇平、重慶市科學技術協會黨組成員/副主席戈帆、中國電科芯片技術研究院副院長劉倫才等領導出席峰會并分別致辭。

重慶市經濟和信息化委員會黨組成員/副主任 ? 鐘熙

四川省經信廳二級巡視員 ? 蘇平

重慶市科學技術協會黨組成員/副主席 ? 戈帆

中國電科芯片技術研究院副院長 ? 劉倫才

“重慶是半導體發展的一片沃土，已形成“芯片設計—晶圓制造—封裝測試—原材料配套”全鏈條，集聚了華潤微電子、SK海力士、中電科芯片集團等集成電路產業鏈重點企業，初步構建了涵蓋人才培養、產業孵化、工藝服務的產業創新生態。”重慶市科學技術協會黨組成員、副主席戈帆對重慶半導體科技創新、產業人才培養和科學技術普及等方面寄予“芯”希望。

值得一提的是，為探討新形勢下成渝地區協同發展路徑，召開了“成渝地區半導體產業供應鏈合作對接會”，遂寧經開區、內江高新區、蘭州新區、電子科大國家大學科技園、北京電子城高科技集團（成都）有限公司等成渝半導體產業園區及企業進行了分享報告，深入探討合作需求、技術能力、最新成果，為行業發展提供新的思路和方向。

▲ 渝地區半導體產業供應鏈合作對接會

▲ 先進封裝測試創新發展論壇

在“GEME 2024全球電子產業鏈創新發展大會”現場，智造精英云集，四川省電子學會、重慶市電子學會SMT/MPT專委會、科惠力自動化、永信達、亞伯蘭等大咖圍繞熱點話題展開交流，共同提升電子產業協同發展的韌性和效率，推動電子產業高質量創新發展。

▲ GEME 2024全球電子產業鏈創新發展大會

四川省電子學會常務副秘書長 ? 蒲映橋

多方聯動

實現供需合作精準對接

現場專業觀眾與 VIP 采購團絡繹不絕，萊寶、海力士、朝陽氣體、靈龍電子、深進新電子、里德通信、重慶市電子學會智能制造技術專業委員會、電科芯片檢測中心、東湖高新、中科芯億達電子、臺晶電子、康佳、中郵信科、中科渝芯電子、聯合微電子、華虹儀表、富士康、辰峰儲能、四聯測控、臺達電子、盟訊電子、英業達、平創半導體研究院、國訊電子、海康威視、格力電器、旭碩科技、集成電路與微系統全國重點實驗室、重慶市半導體行業協會、成都市集成電路行業協會等企業組團與會觀摩并展開合作交流。

不少專業觀眾表示，本次赴渝參觀參會近距離接觸并了解最新的半導體與電子技術產品，有利于企業把握市場脈搏，為企業的研發和拓展提供方向。

本次博覽會運用自媒體、線上直播平臺立體式宣傳推廣，吸引了中國網、重慶日報、華龍網、新華網、重慶電視臺、渝北電視臺、經濟網、上游新聞、成渝經濟網、環球網、網易新聞等主流媒體與100余家專業媒體高度關注和專題報道，展會影響力進一步提升集中報道。

博覽會將持續到5月9日，參觀需提前關注微信公眾號“全球半導體產業博覽會”或“GEME 全球電子”預先登記，獲取入場二維碼，可至N7館觀眾休息區參與活動領取精美禮品，未到場觀眾還可通過線上直播平臺實時觀看展會。

↓↓期待與您展會現場見↓↓