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新思科技面向英特爾代工推出可量產的多裸晶芯片設計參考流程,加速芯片創新

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2022-11-28 17:22:331006

英特爾已大規模生產7納米芯片 4納米芯片準備中 并將導入3納米

英特爾已大規模生產7納米芯片 4納米半芯片準備中 并將導入3納米 英特爾期望能夠在2030年前成長為全球第二大代工廠,為了能夠實現這個預期目標,英特爾將投資800億美元在美國和德國建設新的芯片
2022-12-07 14:21:402987

思科技連續12年獲臺積公司 “OIP年度合作伙伴”,攜手引領芯片創新

)設計流程是雙方合作中的亮點之一 新思科技(Synopsys)近日宣布,連續第12年被評選為“臺積公司OIP開放創新平臺年度合作伙伴”(OIP,Open Innovation Platform)并斬獲六個獎項,充分彰顯了雙方長期合作在 芯片系統、 加速高質量接口IP、射頻設計、云解決方案
2022-12-14 18:45:02592

思科技、臺積公司和Ansys強化生態系統合作,共促芯片系統發展

思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,攜手臺積公司和Ansys持續加強多芯片系統設計與制造方面的合作,助力加速異構芯片集成以實現下一階段的系統擴展性和功能。得益于與臺積公司在
2023-05-18 16:04:08875

英特爾芯片中實現背面供電

英特爾表示,它是業內第一個在類似產品的測試芯片上實現背面供電的公司,實現了推動世界進入下一個計算時代所需的性能。PowerVia 將于 2024 年上半年在英特爾 20A 工藝節點上推出,正是英特爾業界領先的背面供電解決方案。它通過將電源路由移動到圓的背面,解決了面積縮放中日益嚴重的互連瓶頸問題。
2023-06-20 15:39:06453

全面支持Intel 16!新思科技EDA流程及IP獲認證,攜手推動成熟應用領域創新

思科技EDA數字和定制設計流程及半導體IP提高芯片的功耗、性能和面積,同時將Intel 16制程工藝的集成風險降至最低 基于英特爾代工服務加速器(IFS Accelerator)生態聯盟,新思科
2023-08-07 18:45:03421

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進制程節點的領先IP

新聞亮點 · ? 該代合作協議將進一步推動英特爾IDM 2.0戰略的發展; ·? 通過擴大合作伙伴關系和加快提供IP的速度,該合作將支持英特爾代工服務生態的發展; ·? 該合作建立在新思科
2023-08-26 10:20:01515

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進制程節點的領先IP

摘要: 該代合作協議將進一步推動英特爾IDM 2.0戰略的發展; 通過擴大合作伙伴和加快提供IP的速度,該合作將支持英特爾代工服務生態的發展; 該合作基于新思科技與英特爾長期的IP和EDA戰略
2023-09-12 16:36:24236

思科技3DIC Compiler獲得三星芯集成工藝流程的認證

思科技經認證的芯片系統設計參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案,加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術的設計和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:281018

臺積電、英特爾攜手推出全球首款小芯片互聯

強強聯手!英特爾創新日上展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet(小芯片)處理器。此芯片匯聚兩大代工廠尖端技術,分別將使用Intel 3,以及TSMC N3E的Synopsys(新思科
2023-09-22 18:17:02536

思科技成功實現與英特爾PCIe 6.0測試芯片的互操作性

思科技PCIe 6.0 IP與英特爾 PCIe 6.0測試芯片實現互操作 在64GT/s 高速連接下成功驗證互操作性,降低高性能計算SoC的集成風險 新思科技近日宣布,新思科技PCI
2023-10-16 09:22:56596

英特爾CEO基辛格:公司沒有剝離代工芯片制造業務的計劃

吉辛格強調,在當下環境中,內部代工模式無疑是最佳選擇。事實上,英特爾已悄悄地運營著兩個相互獨立的企業:一為芯片設計端,一為生產基地,部分意圖正是要讓IFS的客戶堅信,英特爾具備優秀的制造實力與完善的供應鏈。
2023-12-15 09:35:32236

微軟將使用英特爾的18A技術生產芯片

微軟將使用英特爾的18A技術生產芯片 據外媒報道微軟公司計劃使用英特爾的18A制造技術生產自研芯片。但是目前沒有確切的消息表明微軟將生產什么芯片,但是業界估計是人工智能加速器。
2024-02-22 17:35:11575

英特爾宣布推進1.4納米制程

英特爾近日宣布了一項重要戰略舉措,計劃未來幾年內開始生產1.4納米級尖端芯片,挑戰全球代工領軍企業臺積電(TSMC)。 據百能云芯電.子元器.件商.城了解,當前,全球代工市場的競爭愈發激烈
2024-02-23 11:23:04299

英特爾推出面向AI時代的系統級代工,并更新制程技術路線圖

英特爾公司近日宣布,將推出全新的系統級代工服務——英特爾代工(Intel Foundry),以滿足AI時代對先進制程技術的需求。這一舉措標志著英特爾在半導體制造領域的戰略擴張,并為其客戶提供了更廣泛的制程選擇。
2024-02-23 18:23:321201

英特爾首推面向AI時代的系統級代工英特爾代工

英特爾首推面向AI時代的系統級代工——英特爾代工(Intel Foundry),在技術、韌性和可持續性方面均處于領先地位。
2024-02-25 10:38:39336

英特爾拿下微軟芯片代工訂單

。此外,英特爾還宣布推出了全球首個專為人工智能(AI)時代設計的系統級代工服務(Systems Foundry),并透露微軟已成為其首個重要客戶,將采用Intel 18A制程技術打造新芯片
2024-02-26 10:01:22383

英特爾首推面向AI時代的系統級代工

英特爾宣布全新制程技術路線圖、客戶及生態伙伴合作,以實現2030年成為全球第二大代工廠的目標。 新聞亮點: ?英特爾首推面向AI時代的系統級代工——英特爾代工(Intel Foundry),在技術
2024-02-26 15:41:45227

思科技與英特爾深化合作,以新思科技IP和經Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進芯片設計

Intel 18A和 EMIB技術的芯片系統設計。 加利福尼亞州桑尼維, 2024 年 3 月 4 日
2024-03-05 10:16:59163

思科技與英特爾深化合作加速先進芯片設計

近日,新思科技與英特爾宣布深化合作,共同加速先進芯片設計的步伐。據悉,新思科技的人工智能驅動的數字和模擬設計流程已經成功通過英特爾代工的Intel 18A工藝認證,這一突破性的進展標志著雙方在芯片設計領域的合作邁上了新臺階。
2024-03-06 10:33:59353

Ansys和英特爾代工合作開發物理場簽核解決方案

Ansys攜手英特爾代工,共同打造2.5D芯片先進封裝技術的物理場簽核解決方案。此次合作,將借助Ansys的高精度仿真技術,為英特爾創新型2.5D芯片提供強大支持,該芯片采用EMIB技術實現芯片間的靈活互連,摒棄了傳統的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:19391

英特爾宣布代工虧損 英特爾代工服務將見頂

對于這一業績的下滑,英特爾方面給出了明確的解釋:代工業務內部收入的減少,直接影響了其利潤潛力。
2024-04-03 16:46:22849

英特爾宣布代工虧損70億美元

英特爾宣布代工虧損70億美元 英特爾提交給SEC(美國證券交易委員會)的文件中披露道,英特爾芯片制造業務虧損70億美元。 英特爾芯片制造業務在2023年營收189億美元,同比下降31%,虧損52億
2024-04-03 17:36:31974

思科技與英特爾在UCIe互操作性測試進展

英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP測試芯片形成組合。
2024-04-18 14:22:54367

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