1. 富士康：計劃在印度設立電池儲能業(yè)務
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據(jù)外媒報道，富士康正計劃在印度設立電池儲能業(yè)務。富士康董事長劉揚偉在近日采訪中表示，正在研究在印度設立一家電池儲能系統(tǒng)子公司的計劃。劉揚偉正在與印度商談如何在南部泰米爾納德邦的項目上進行合作。
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在多方因素驅(qū)動下，儲能電池行業(yè)在蓬勃發(fā)展，全球市場規(guī)模不斷擴大。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球儲能電池出貨量達到224.2GWh，同比增長40.7%，其中中國企業(yè)儲能電池出貨量為203.8GWh，占全球儲能電池出貨量的90.9%。預測到2030年，全球儲能電池的出貨量將達到1397.8GWh。
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2. 谷歌Tensor G4出師不利 節(jié)流測試中CPU性能損失近60%
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近期，谷歌正式推出了其最新的Pixel 9系列智能手機，包括Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL以及Pixel 9 Pro Fold等多個型號，并搭載了全新的Tensor G4芯片。
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在設計方面，Tensor G4采用三星的4nm工藝打造，CPU為八核心設計，包括1個Cortex-X4，頻率為3.10GHz，3個Cortex-A720，頻率為2.60GHz，4個Cortex-A520，頻率為1.92GHz，GPU則為ARM Mali-G715（940MHz）。有對比指出，谷歌Tensor G4與高通驍龍8 Gen4移動平臺之間存在較大的性能差距。最近一位用戶在社交媒體上分享了他們預購的Pixel 9 Pro XL的CPU節(jié)流測試結果。結果顯示，在承受高強度負載的情況下，Tensor G4的處理能力可能會損失高達50%。
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3. 印度首款 AI 芯片計劃 2026 年推出，Ola 電動汽車公司采用 ARM 架構打造
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據(jù)報道，印度 Ola 電動汽車公司將于 2026 年推出該國首款自研 AI 芯片，采用 ARM 架構。
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Ola 的首席執(zhí)行官 Bhavish Aggarwal 聲稱，印度應該探索人工智能領域而不是依賴第三方替代品。該公司公布包括 Bodhi 系列 AI 芯片，以及 Sarv-1 云原生 CPU 和 Ojas 邊緣 AI 芯片等產(chǎn)品。從 Bodhi-1 AI 芯片開始，Ola 聲稱這項特殊的技術是為大規(guī)模 LLM 設計的，旨在迎合 AI 細分市場的大部分需求，這款芯片預計將于 2026 年投放市場。Ola 還公布了名為 Bodhi-2 的下一代產(chǎn)品，它是一款相對更強大的 AI 芯片，可在 AI 工作負載中提供更高端的性能，預計 2028 年推出。
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4. 業(yè)內(nèi)首顆！國產(chǎn) 1.8 億像素相機全畫幅 CMOS 圖像傳感器成功試產(chǎn)，打破索尼壟斷地位
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晶合集成今日官宣，該公司與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆 1.8 億像素全畫幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 圖像傳感器），為高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇。
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據(jù)介紹，為滿足 8K 高清化的產(chǎn)業(yè)要求，高性能 CIS 的需求與日俱增。晶合集成基于自主研發(fā)的 55 納米工藝平臺，攜手思特威共同開發(fā)光刻拼接技術，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個芯片尺寸上，所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限，同時確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫一致。
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5. 供應鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產(chǎn)桌面機器人，因其具備相關零件量產(chǎn)經(jīng)驗
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據(jù)臺媒報道，供應鏈消息傳出，鴻海集團旗下機殼大廠鴻準因具備量產(chǎn)機器人相關零部件經(jīng)驗，被蘋果納入機器人供應鏈合作名單，雙方將攜手搶攻龐大的機器人市場商機。對于相關傳聞，鴻準一向不對外評論單一客戶。
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報道稱，鴻準主要負責蘋果桌面機器人機構件與機殼相關開發(fā)，未來蘋果新品上市后，鴻準負責量產(chǎn)機構件，并成為鴻海集團揮軍機器人領域的“急先鋒”。鴻準在今年股東會即向股東宣示，未來將投入資本在新的目標領域，包含機器人與 AI，目前正針對機器人的精進材料應用與表面處理等相關技術進行研發(fā)，期盼能掌握市場先機。在此前，鴻準曾負責在制造、組裝鴻海自用的“FoxBot”機器人，具有量產(chǎn)經(jīng)驗。
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6. 古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術，將繼續(xù)花費數(shù)十億美元開發(fā)相關芯片
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馬克?古爾曼在最新一期 Power On 時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術，該公司計劃繼續(xù)花費數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時的工作時間來開發(fā)相關芯片。
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目前的蘋果設備使用高通公司提供的調(diào)制解調(diào)器芯片，自 2018 年以來，蘋果一直希望擺脫這種局面，然而蘋果公司自行設計的硬件模塊一直無法令人滿意，經(jīng)常在信號強度及發(fā)熱方面存在問題。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款 SoC 的基礎上整合入蜂窩硬件功能，但目前關于相關芯片的更多信息還不得而知。
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