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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>今日看點丨高通驍龍 7s Gen3 正式發(fā)布;智己、飛凡研發(fā)業(yè)務被曝并入上汽研發(fā)總院

今日看點丨高通驍龍 7s Gen3 正式發(fā)布;智己、飛凡研發(fā)業(yè)務被曝并入上汽研發(fā)總院

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2023-09-26 17:17:542017

首批搭載8 Gen3芯片的手機匯總整理

結(jié)合目前的消息來看,小米14系列首發(fā)8 Gen3芯片的概率極大,其有望在11月初發(fā)布。 近日,小米14和小米14 Pro兩款新機已經(jīng)通過了3C認證。認證信息顯示,小米14最大支持最大支持90W快充,小米14 Pro最大支持120W快充。
2023-10-08 14:33:471500

傳三星Galaxy S24系列SoC混搭,Exynos 2400、8 Gen 3各地區(qū)不同

最近隨著galaxy s24系列的soc芯片的兼容性公開,預計將包含s24、s24 +、s24 ultra等3種型號,根據(jù)上市地區(qū)的不同,將提供xenos 2400和 8 gen 3選項。
2023-10-09 10:07:05740

首批8 Gen3旗艦出爐:廠商爭搶龍首發(fā)權(quán)

據(jù)悉,8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-13 15:33:26638

首批8 Gen3旗艦有哪些

8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-15 11:03:151403

8Gen3發(fā)布倒計時 8Gen3處理器參數(shù)曝光

據(jù)報道,通峰會將于10月24日召開,屆時將正式發(fā)布8 Gen3處理器,這款處理器將成為各大安卓廠商追捧的對象。
2023-10-23 17:14:212864

首批8 Gen3旗艦入網(wǎng)

8 Gen3旗艦芯片已經(jīng)確定將搭載在多款手機上,其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。
2023-10-24 16:53:101188

8Gen3性能如何?

8Gen3沒有用上3nm工藝,而是從N4升級為性能更強的N4P,性能強了6.6%。8Gen3這一次首次升級為1+5+2的全新架構(gòu),三級緩存從8MB增加至12MB。
2023-11-21 12:36:464907

魯大師11月新機性能/流暢/久用榜:8 Gen3霸屏,ColorOS 14一鳴驚人,久用流暢榜

隨著8 Gen3在小米14系列的首秀開始,11月注定會是8 Gen3終端刷屏的月份,各廠商紛紛交出自己對8 Gen3的閱讀理解,仿佛誰不是首批搭載,誰就要成為那個“美式霸凌”的顯眼包。
2023-12-06 09:41:52804

天璣9400性能將超越8 Gen4?

通已經(jīng)確認,明年的8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉(zhuǎn)換可能會使8 Gen4比8 Gen3更貴。然而,具體的性能和價格信息尚未公布。
2023-12-18 16:29:331345

歌爾聯(lián)合通推出XR2 Gen 2和XR2+Gen 2 MR參考設計

1月8日,歌爾聯(lián)合通公司推出了基于XR2 Gen 2平臺和 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實(MR)參考設計。
2024-01-08 09:15:36584

持續(xù)深入合作,歌爾聯(lián)合通推出XR2 Gen 2和XR2+Gen 2 MR 參考設計

1月8日,歌爾聯(lián)合通公司推出了基于XR2 Gen 2平臺和 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實(MR)參考設計。 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個并行攝像頭
2024-01-08 09:17:11312

上汽R7智聯(lián)域控制器模塊TBOX的拆解分析

本專欄將介紹智能汽車控制器的拆解分析,為讀者呈現(xiàn)最新的量產(chǎn)控制器的參考設計及選型方案。今天為大家分享的是上汽R7的智聯(lián)域控制器模塊-TBOX。
2024-01-23 10:29:243509

8 Gen 4即將發(fā)布,采用定制“Phoenix”核心,人工智能不受影響

據(jù)了解,8Gen 4芯片將搭載獨家Phoenix核心和“2+6”的多核架構(gòu),以及創(chuàng)新的Slice GPU架構(gòu)。值得注意的是,8Gen 4據(jù)傳可能借鑒聯(lián)發(fā)科天璣 9300的設計靈感
2024-02-29 09:59:48418

旗艦新品發(fā)布會將于3月18日舉辦,SM7675、SM8635芯片將首次亮相

 此前據(jù)海外博主@i 冰宇宙透露,通將在今年 3發(fā)布兩款新型芯片SM7675和SM8635,這是同一個型號但擁有不同頻率的芯片,兩者在通內(nèi)部的研發(fā)代號都是“Cliffs”。它們都全面沿用了 8 Gen 3 的架構(gòu)。
2024-03-11 09:59:57485

8s Gen3、7+ Gen3發(fā)布,小米Civi 4或首發(fā)?

據(jù)悉,本次發(fā)布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——8s Gen3。此芯片將作為8 Gen3之后的次高端產(chǎn)品面世,而搭載它的首款設備可能就是小米Civi 4手機。
2024-03-13 09:59:09519

小米Civi 4 Pro全球首發(fā)8s Gen 3,融入澎湃OS

據(jù)悉,Civi 4 Pro將率先采用8S Gen 3芯片,搭配全等深微曲面屏幕以及徠卡Summilux主攝像頭(f/1.63大光圈)及2倍變焦長焦鏡頭(覆蓋15mm至50 mm焦段)。
2024-03-19 10:15:18553

小米MIX Flip折疊屏新機將于5月推出,搭載8 Gen3

據(jù)悉,MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉(zhuǎn)折疊式屏幕手機,同時也是8 Gen3(即SM8650)旗艦處理器的首發(fā)搭載機型之一。據(jù)先前的傳聞,此款手機并沒有采用衛(wèi)星通訊技術(shù),但是會配備強大的拍照功能與大容量電池。
2024-03-19 15:58:55956

真我GT Neo6 SE獲3C認證,或搭載7+Gen 3處理器

不久前,realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載7+Gen3芯片。盡管在近期的旗艦發(fā)布會上尚未公開露面,但據(jù)傳,此款處理器的構(gòu)建方式與8Gen3相同,旨在賦予終端用戶“高效能低功耗”的使用體驗。
2024-03-21 10:21:42448

通推出迄今為止最強大的7系移動平臺—第三代?7+移動平臺

通技術(shù)公司今日宣布推出第三代?7+移動平臺,將終端側(cè)生成式AI引入7系。
2024-03-22 10:38:381100

realme GT Neo6 SE下周發(fā)布,搭載7+ Gen 3處理器,首發(fā)無雙屏

據(jù)悉,真我 GT Neo6 SE 已確定將搭載最新發(fā)布 7+ Gen 3 芯片,其包含 2.8 GHz 的Cortex-X4 大核、四顆 2.6 GHz的Cortex-A720 中核以及三顆 1.9GHz的Cortex-A520 小核CPU配置,Adreno 732 GPU負責圖形處理。
2024-04-01 15:41:33396

8s Gen 38 Gen 3性能對比

知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現(xiàn)出 8s Gen 3的具體情況,其尺寸僅為8.40×10.66mm,相比之下, 8 Gen3的尺寸為10.71×12.81mm,減少約34.73%。
2024-04-07 14:32:378927

通全新中端旗艦芯片8s Gen 3發(fā)布

8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm,相較于 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設計不僅提升了芯片的效率,還有助于提高手機的整體性能,為用戶提供更流暢的使用體驗。
2024-04-08 15:30:061698

Redmi Turbo 3搭載8s Gen 3芯片,配備AI隔空手勢與AI魔法功能

據(jù)悉,Redmi Turbo 3內(nèi)置AI隔空手勢操作功能,利用8s Gen 3芯片的旗艦級AI技術(shù)以及新升級AON前置攝像頭,可實現(xiàn)全天候智能感知并快速響應用戶操作。
2024-04-09 15:28:51900

Nothing Phone (3)配置亮相:8s Gen 3芯片,6.7英寸大屏,7發(fā)布

據(jù)悉,Nothing Phone (3) 預計于今年7月份正式亮相,搭載8s Gen 3芯片,這也是小米Civi 4 Pro和Redmi Turbo 3所采用的同款芯片。
2024-04-23 16:16:01727

HTC新機獲藍牙認證,搭載7 Gen 3移動平臺

根據(jù)藍牙認證資料顯示,此款手機配備了通 FastConnect 6700(WCN6755)無線芯片,有可能搭載 7 Gen 37+ Gen 3 處理平臺。
2024-04-26 16:53:391012

魯大師4月新機性能/流暢/AI/久用榜:中端雙子星表現(xiàn)亮眼,接下來應該是中端機的主場

時間來到5月份,伴隨著中考、高考以及暑假將至,以學生家庭為主力的暑期換機潮即將拉開序幕。同時,恰逢新中端芯片8s Gen37+ Gen3發(fā)布,一大批在性能上極具競爭力的中端機型也已經(jīng)躍躍欲試,為這次的換機潮開始預熱。
2024-05-09 10:58:47238

XR2 Gen 3與XR2+ Gen 3芯片實測數(shù)據(jù)披露,單眼實現(xiàn)4K畫面

值得注意的是,盡管通在CES 2024展示了XR2+ Gen 2芯片設計方案,但至今尚無VR制造商實際應用此類芯片,而此次曝光的XR2 Gen 3和XR2+ Gen 3芯片則視為XR2+ Gen 2的升級版。
2024-05-22 10:45:161127

三星、Meta等公司將用XR2+ Gen 3芯片,追趕蘋果

據(jù)TechRadar 23日報道,三星與Meta已確定應用XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設備中,以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。
2024-05-23 10:30:23646

HTC U24/Pro手機發(fā)布:搭載7 Gen 3,采用窄邊框設計

參照Google Play數(shù)據(jù)庫,HTC U24/pro的內(nèi)部代號為“enodugls”,搭載了7Gen3處理器、配有一塊1080×2436分辨率的顯示屏以及12GB RAM,運行最新的Android 14操作系統(tǒng)。
2024-05-24 16:08:43454

小米K80系列曝光:搭載8 Gen 4,支持120W快充

據(jù)悉,小米已加快紅米K80系列手機的研發(fā)進程,預計將推出搭載8Gen38Gen4兩種版本的產(chǎn)品。全系均采用2K護眼直屏設計,金屬中框與玻璃機身相結(jié)合。
2024-05-27 10:24:57802

今日看點傳英偉達中國特供芯片H20遭禁售 ;榮耀正在籌備8 Gen 3平板 采用雙層OLED

1. 榮耀正在籌備8 Gen 3 平板 采用雙層OLED ? 近日,有消息稱,榮耀方面正在籌備8 Gen 3移動平臺的安卓平板,或?qū)⒉捎秒p層OLED等先進技術(shù)。 ? 8
2024-07-23 10:56:23697

8 Gen4將開創(chuàng)性地集成自家研發(fā)的Oryon CPU

近日,通公司在其盛大的官方活動中震撼宣布,其旗艦級移動處理器領(lǐng)域的最新力作——8 Gen4,將開創(chuàng)性地集成自家研發(fā)的Oryon CPU,這一舉措預示著移動游戲體驗即將邁入一個前所未有的高性能時代,瞬間在科技界激起了層層波瀾。
2024-07-26 15:07:37363

通第三代7s移動平臺發(fā)布,賦能中端智能手機以卓越AI新體驗

圣迭戈8月20日訊——通公司在今日盛大宣布了其第三代7s移動平臺的問世,此舉標志著7系列在推動智能手機性能與功能邊界上的又一里程碑。該平臺專為追求極致體驗的用戶設計,集成了前沿的終端側(cè)生成
2024-08-21 15:42:51209

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