1. 英飛凌推出全球首創12英寸GaN晶圓技術
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英飛凌日前表示，公司已能夠在12英寸（300mm）晶圓上生產GaN芯片，該技術為世界首創，希望滿足高能耗人工智能（AI）數據中心和電動汽車中使用的功率半導體快速增長的需求。
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英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示，到本十年末，這項技術市場將達到數十億美元的規模。英飛凌電源與傳感器系統總裁Adam White表示，首批樣品將于2025年第四季度向客戶提供。該公司表示，使用更大尺寸的GaN晶圓生產芯片將更加高效，12英寸可以容納的GaN芯片數量是8英寸（直徑200mm）晶圓的2.3倍。目前，所有尖端處理器芯片都是在12英寸晶圓上制造的，電源芯片行業主要使用8英寸晶圓。
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2. 臺積中科擴廠明年Q1交地 先進制程產能將邁大步
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臺積電2納米以下先進制程中科擴廠有最新進度，中科管理局長許茂新昨（11）日表示，中科臺中二期園區擴建，目前同意協議價購的土地面積已達95%，全案預計年底完成價購，明年第1季交地供臺積電建廠。
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中科二期園區擴建除供臺積電建廠使用之外，還剩約3公頃土地可提供相關產業廠商申請進駐。據了解，目前已有多家半導體供應鏈、精密機械廠商表達進駐意愿，中科管理局也歡迎IC設計業者加入。
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3. 三星電子全球大裁員！海外部分部門比例高達30%
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據報道，三位知情人士透露，三星電子正在裁減部分部門高達30%的海外員工。其中兩位消息人士說，三星已指示全球子公司削減約15%的銷售和營銷人員，以及多達30%的行政人員。一位知情人士說，該計劃將在今年年底前實施，將影響到美洲、歐洲、亞洲和非洲的工作崗位。
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另外六位知情人士也證實了三星的全球裁員計劃。三星在一份聲明中說，在一些海外業務部門進行的員工調整是例行公事，目的是提高效率。該公司表示，這些計劃沒有具體目標，并補充說這些計劃不會對生產人員造成影響。
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4. 龍芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片 單核性能“世界領先”
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龍芯中科近日舉行2024年半年度業績發布會，在投資者問答環節，龍芯中科董事長兼總經理胡偉武表示，這款即將推出的3B6600 CPU（處理器）單核性能可以處于“世界領先行列”。龍芯中科官方透露，3B6600預計明年上半年流片，下半年回片。
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根據媒體報道，3B6600被認為是基于7nm工藝的八核CPU，預計將于2025年下半年量產推出。關于產品發布節奏，胡偉武表示，龍芯的目標是“平均每年至少推出一款服務器或PC芯片。”而維持規律的發布節奏對于科技公司來說是一個理想的特質，并且長期以來一直是許多成功公司的關鍵特質。
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5. 傳美國將批準英偉達向沙特出口最先進芯片H200
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據報道，消息人士透露，美國政府正在考慮允許英偉達向沙特阿拉伯出口先進的H200芯片，這將有助于該國訓練和運行最強大的人工智能（AI）模型。
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沙特AI峰會的與會者，包括一些在沙特阿拉伯數據和人工智能管理局工作的人表示，該國正在努力符合美國的安全要求，以加快獲得這些芯片。消息人士補充說，為了跟上阿聯酋在人工智能發展方面的進步，沙特阿拉伯正在與美國“結盟”以確保這些芯片的安全。拜登政府去年對向阿聯酋和其他中東國家實施了全面的新限制，限制人工智能芯片出口。
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6. 京東方 MLED 生產基地落戶珠海，預計明年一季度全面量產
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京東方 MLED （Mini / Mirco LED）珠海項目）啟動，項目由京東方晶芯科技和京東方華燦光電共同設立，總投資約 10 億元。該項目選址珠海華發平沙電子電器產業園，廠房面積 4 萬多平方米，計劃于 9 月開工建設，預計 12 月底完成設備搬入，2025 年第一季度實現 MLED 直顯產品點亮和全面量產。
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京東方科技集團副總裁、京東方 MLED 業務 CEO 劉毅透露，珠海晶芯項目將搭建 LED 混固平臺，實現業內首條圓片混固工藝路線的打通，憑借自研混固算法和固晶信息交互平臺技術，致力打造國際最高競爭力的 COB、SMD、COG 生成基地，應用場景將覆蓋商用及民用多個領域。
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