1. 突破性的可彎曲32位微處理器的制造成本不到1美元
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英國初創公司 Pragmatic Semiconductor 推出了一款 32 位微處理器，它可以運行機器學習模型，同時還可以彎曲，所有這一切只需不到一美元。 這款名為 Flex-RV 的芯片基于開放標準的 RISC-V 架構，采用了一種完全不同的材料來實現其高度適應性設計。
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這種材料被稱為銦鎵鋅氧化物（IGZO），它取代了更為傳統的硅材料。 創新的關鍵在于避免了硅芯片所需的復雜（昂貴）封裝，以保護其脆性不受彎曲應力的影響。 相反，IGZO 晶體管可以在低溫下直接印刷到塑料基板上。
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2. 比亞迪召回海豚、元 PLUS 電動汽車近 10 萬臺，存在起火風險
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從國家市場監督管理總局獲悉，日前，比亞迪汽車工業有限公司、比亞迪汽車有限公司根據《缺陷汽車產品召回管理條例》和《缺陷汽車產品召回管理條例實施辦法》的要求，向國家市場監督管理總局備案了召回計劃，決定自 2024 年 9 月 30 日起召回以下車輛。召回 2023 年 2 月 4 日至 2023 年 12 月 26 日期間生產的部分國產海豚、元 PLUS 電動汽車，共計 87762 臺；2022 年 11 月 2 日至 2023 年 6 月 19 日期間生產的部分國產元 PLUS 電動汽車，共計 8952 臺。
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本次召回范圍內的部分車輛因電動助力轉向管柱總成（CEPS）控制器制造工藝原因，設備工裝上蓋板關閉時與控制器電路板上的電容器干涉，導致電容器產生微裂紋。車輛使用中，電容器微裂紋可能擴大引發短路，造成電容器過熱燒蝕，甚至起火，存在安全風險。
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3. 華為余承東稱三折疊手機滿足高端人群效率需要
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余承東在與米未傳媒 CEO 馬東 9 月 28 日直播時，分享了華為 Mate XT 三折疊手機研發過程中的細節。余承東表示：“以前我們做 toB 業務的時候關注客戶的聲音，關注客戶運營商領導們他們的要求。后來做 toC 業務的時候，每個人的需求是不一樣的，就很有挑戰，做什么不做什么是一個巨大的挑戰。三折疊手機，可以讓高端人群滿足效率需要。”
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從目前各大手機企業的官方消息來看，除了華為一家，暫時還沒有主流企業明確跟進三折疊屏手機。在談到三折疊屏手機是在秀肌肉還是有真實需求時，榮耀 CEO 趙明表示他自己也在思考，目前兩折手機打開使用的時長比例在 20% 左右，對于榮耀來講，做三折沒有技術感，技術儲備不是問題。
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4. 寧德時代回應東僑生產基地著火
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9 月 30 日消息，寧德時代對于旗下生產基地有廠房起火一事，在投資者互動平臺進行了如下回應。
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今日午間，公司寧德基地東僑廠區內獨立建筑發生火情，基于公司完善的監控系統，公司第一時間發現火情并迅速處理，在消防和政府相關部門的全力支持下，及在公司相關同事共同努力下，明火已撲滅，無人員傷亡。起火原因還在調查中，受影響產品數量較小，對公司整體生產經營影響較小。感謝您的關注。據悉，此次發生火情的東僑寧德時代 Z 基地為該公司的核心電池工廠之一，該基地所生產的動力電池供應給包括特斯拉在內的多家新能源車企。
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5. 驍龍X Elite內核照首次公開！CPU龐大無比 遠超蘋果M4
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高通的驍龍X Elite已經發布差不多一年，現在終于有網友曝光了它的內核照片和模塊分布圖，并且和蘋果M4進行對比。
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驍龍X Elite采用臺積電4nm工藝制造，核心面積169.6平方毫米，與臺積電3nm工藝的蘋果M4幾乎完全相同，后者為165.9平方毫米。驍龍X Elite配備了多達12個Oryon架構的CPU核心，代號Phoenix，單個面積2.55平方毫米，略小于蘋果M4性能核的3.0平方毫米，與相同工藝的A16大核完全一致，相比A15大了5％，相比A17 Pro大了20％。整個CPU集群的面積為48.2平方毫米，相比蘋果M4大了足足78％。Adreno X1 GPU集群的面積則是24.3平方毫米，相比蘋果M4小了多達25％。
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6. 先進制程訂單寥寥，消息稱三星關閉平澤 P2、P3 工廠三成 4 \ 5 \ 7 nm 產線
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韓媒報道稱，三星電子大幅度調整其先進制程商業戰略，縮減相關運營規模，關閉韓國平澤 P2、P3 工廠 30% 的現有 4 \ 5 \ 7nm 先進制程產線。
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三星此前為追趕臺積電在晶圓代工市場的份額，采取了“先建設晶圓廠再接訂單”的廠房優先戰略，但最終因為自身工藝在能效、良率等方面的劣勢，僅從大型無廠設計企業處贏得了個別先進制程代工訂單。這造成三星電子目前在先進制程上空有理論產能，實際出貨量極低的局面，進而導致三星電子 DS 部 Foundry 業務部在去年出現接近 2 萬億韓元（當前約 106.68 億元人民幣）的赤字。三星在此背景下不得不改弦更張。
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