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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝> 意法半導(dǎo)體推出Page EEPROM二合一存儲(chǔ)器 提升智能邊緣設(shè)備的性能和能效

意法半導(dǎo)體推出Page EEPROM二合一存儲(chǔ)器 提升智能邊緣設(shè)備的性能和能效

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半導(dǎo)體與佐臻聯(lián)合推出低功耗Sigfox與低功耗藍(lán)牙BLE雙功能無線IoT模塊

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2018-02-28 11:44:56

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▌峰會(huì)簡介第五屆半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程,現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場,直擊智能熱點(diǎn),共享前沿資訊,通過意半導(dǎo)體核心技術(shù),推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃,實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接:https
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半導(dǎo)體高集成度四通道低邊開關(guān),為智能自動(dòng)化帶來豐富的診斷功能

共享個(gè)外部鉗位極管的快速退磁功能。其他診斷功能包括兩個(gè)用于指示負(fù)載開路和過載/熱關(guān)斷的公共開漏引腳,以及用于指示單個(gè)通道過載/熱關(guān)斷的四個(gè)輸入/輸出開漏引腳。作為半導(dǎo)體智能功率開關(guān)產(chǎn)品大家族
2018-06-04 10:37:44

半導(dǎo)體(ST)簡化顯示模塊設(shè)計(jì)

 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;)發(fā)布款創(chuàng)新的顯示屏背光LED控制芯片。新產(chǎn)品可簡化手機(jī)與其它便攜電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),為
2011-11-24 14:57:16

半導(dǎo)體推出超低功耗的工業(yè)資產(chǎn)管理Sigfox Monarch解決方案,讓全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)無縫連接

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2018-10-23 16:55:31

半導(dǎo)體和Fidesmo合作開發(fā)支付系統(tǒng)芯片整體方案,為可穿戴設(shè)備帶來安全的非接觸交易功能

可以讓設(shè)備廠商直接拿去使用,最大限度降低工程開發(fā)和認(rèn)證工作量。” Fidesmo首席執(zhí)行官M(fèi)attias Eld表示:“依托輕量纖薄且傳輸性能增強(qiáng)的安全單元,我們與半導(dǎo)體的合作項(xiàng)目為我們開辟了個(gè)
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MACOM和半導(dǎo)體將硅上氮化鎵推入主流射頻市場和應(yīng)用

到數(shù)十億美元。”相關(guān)新聞Argus網(wǎng)絡(luò)安全科技公司與半導(dǎo)體(ST)攜手合作,加強(qiáng)網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)的數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)半導(dǎo)體 sub-1GHz射頻收發(fā)單片巴倫 讓天線匹配/濾波電路近乎消失意半導(dǎo)體Bluetooth? Low Energy應(yīng)用處理模塊通過標(biāo)準(zhǔn)組織認(rèn)證,加快智能物聯(lián)網(wǎng)硬件上市
2018-02-12 15:11:38

ST推出低能耗藍(lán)牙Bluetooth單片解決方案

。為提高廣播有效覆蓋率和連接可靠性,射頻性能也必須十分出色。半導(dǎo)體推出了新款BlueNRG-1可編程系統(tǒng)芯片,能夠滿足這些應(yīng)用對(duì)射頻性能和功耗要求。  BlueNRG-1內(nèi)部射頻收發(fā)在應(yīng)用設(shè)備常用
2016-07-05 16:11:10

ST推出可提供6個(gè)自由度的全新MEMS模塊

傳感模塊可支持關(guān)閉和睡眠模式,內(nèi)置 FIFO(先進(jìn)先出)存儲(chǔ)器模塊,無需傳感模塊與主處理之間連續(xù)通信。工作電壓范圍為 2.4V至3.6V。  半導(dǎo)體最新的陀螺儀加速度計(jì)二合一6軸芯片可用于廣泛
2011-08-08 16:58:28

TCL通訊Alcatel 3V智能手機(jī)選用意半導(dǎo)體NFC技術(shù),為用戶帶來卓越的非接觸式體驗(yàn)

小型化、低功耗的芯片,其中包括用于加密和存儲(chǔ)密鑰的嵌入式安全單元(eSE)以及經(jīng)過Common Criteria EAL5 +安全標(biāo)準(zhǔn)和EMVCo金融安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的NFC / eSE二合一芯片。半導(dǎo)體
2018-06-11 15:22:25

TomTom和半導(dǎo)體合作推出創(chuàng)新級(jí)地理定位工具和服務(wù)

開發(fā)工具包包括塊STM32 Discovery主板、塊GNSS 擴(kuò)展板和個(gè)軟件功能包。STM32 Discovery主板用于2G / 3G蜂窩網(wǎng)絡(luò)與云端之間的連接,GNSS擴(kuò)展板基于半導(dǎo)體的業(yè)內(nèi)
2018-09-07 11:12:27

Velankani和半導(dǎo)體合作開發(fā)“印度制造”智能電表

系統(tǒng)芯片的集成度達(dá)到空前水平,半導(dǎo)體擁有20多年的這電表技術(shù)沉淀, PLC和智能電表芯片出貨量逾600萬個(gè)。 相關(guān)新聞半導(dǎo)體(ST)電力線通信芯片組解決方案為新智能電力基礎(chǔ)設(shè)施的推出鋪平道路
2018-03-08 10:17:35

[ST新聞] 瞄準(zhǔn)先進(jìn)工業(yè)感測應(yīng)用,半導(dǎo)體推出新型高精度MEMS傳感,并為新產(chǎn)品提供不低于10年供貨承諾

半導(dǎo)體在2018年TECHNO-FRONTIER展會(huì)上展示最新的智能工業(yè)解決方案半導(dǎo)體傳感通過阿里IoT驗(yàn)證,助力設(shè)備廠商更快推出新產(chǎn)品半導(dǎo)體推出專業(yè)MEMS 開發(fā)工具 實(shí)現(xiàn)MEMS 傳感可視化開發(fā)工具 實(shí)現(xiàn)MEMS 傳感可視化`
2018-05-28 10:23:37

【合作伙伴】ST半導(dǎo)體--科技引領(lǐng)智能生活

ST半導(dǎo)體半導(dǎo)體擁有48,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM),半導(dǎo)體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴起研發(fā)
2022-12-12 10:02:34

什么是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是指通過對(duì)半導(dǎo)體電路加以電氣控制,使其具備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)保持功能的半導(dǎo)體電路裝置。與磁盤和光盤裝置等相比,具有數(shù)據(jù)讀寫快存儲(chǔ)密度高耗電量少耐震等特點(diǎn)。關(guān)閉電源后存儲(chǔ)內(nèi)容會(huì)丟失的存儲(chǔ)器稱作易失
2019-04-21 22:57:08

光寶科技與半導(dǎo)體合作推出針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場超低功耗的 Sigfox 認(rèn)證模塊

、伊朗和南非)。 全系產(chǎn)品完全符合相關(guān)法規(guī)要求,尺寸精細(xì),而且質(zhì)量絕佳。光寶全系列的 Sigfox 認(rèn)證模塊都集成了兼具模塊性能和效能的 S2-LP sub-1GHz 射頻收發(fā),以及半導(dǎo)體
2018-07-13 11:59:12

出門問問最新智能手表TicWatch Pro搭載半導(dǎo)體NFC技術(shù),提升用戶非接觸式支付體驗(yàn)

和公交地鐵票務(wù)。出門問問直將改善用戶體驗(yàn)、提高操作便利性放在首要位置。其TicWatch Pro系列旗艦智能手表集成了半導(dǎo)體ST21NFCDNFC控制,通過ST 獨(dú)有的NFC技術(shù),可確保在維持高射
2018-07-13 13:06:48

在低功率壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)電路內(nèi),半導(dǎo)體超結(jié)MOSFET與IGBT技術(shù)比較

,40W時(shí)總功率損耗降低40%,讓家電設(shè)備可以達(dá)到更高的級(jí)別。  在低功率壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)電路內(nèi),半導(dǎo)體最新超結(jié)MOSFET與IGBT技術(shù)比較  圖3: 仿真測試結(jié)果:逆變器功率損耗比較,Tamb
2018-11-20 10:52:44

安森美半導(dǎo)體智能電表低功耗解決方案

配置和調(diào)校用EEPROM方案:智能電表涉及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的問題,需要使用安全可靠的存儲(chǔ)器。安森美半導(dǎo)體智能電表應(yīng)用提供了豐富的存儲(chǔ)器(如EEPROM、SRAM)解決方案。其中的EEPROM主要用于智能電表
2019-05-15 10:57:14

堯遠(yuǎn)通信科技選用賽肯通信和半導(dǎo)體合作開發(fā)的CLOE IoT平臺(tái)為全球市場開發(fā)追蹤設(shè)備

ODM廠商的全合一的物聯(lián)網(wǎng)追蹤產(chǎn)品開發(fā)方案。堯遠(yuǎn)通信科技高級(jí)市場銷售總監(jiān)Lu Biao表示:“我們之所以選用CLOE是因?yàn)樗俏覀円姷降淖顝?qiáng)大的物聯(lián)網(wǎng)追蹤開發(fā)解決方案,整合了賽肯通信和半導(dǎo)體的同級(jí)
2018-02-28 11:41:49

開啟萬物智能半導(dǎo)體攜最新的解決方案和生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品亮相2018年世界移動(dòng)大會(huì)-上海

NFC非接觸式讀取芯片的eSE汽車安全解決方案和智能POS終端設(shè)備;基于ST95HF讀寫芯片的智能鎖等。在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,半導(dǎo)體將展示BlueNRG-MESH智能建筑和智能工業(yè)解決方案;物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)
2018-06-28 10:59:23

深圳半導(dǎo)體招聘molding工程師

大家好,首次發(fā)帖。本人為半導(dǎo)體工程師,因?yàn)橄旅?b class="flag-6" style="color: red">一個(gè)molding工程師要辭職,繼續(xù)補(bǔ)充新鮮血液。要求:.熟悉molding制程,需特別熟悉molding compound的性能為佳。.2年
2012-02-15 11:42:53

簡單便捷、開箱即用的IoT連接方案——半導(dǎo)體STM32蜂窩-云端探索套件經(jīng)銷商到貨

性能,這兩款套件都支持線上可下載的X-CUBE-CLD-GEN STM32Cube軟件擴(kuò)展包。半導(dǎo)體隨后將推出基于FreeRTOS?的X-CUBE-CELLULAR軟件包,并且包含個(gè)蜂窩連接
2018-07-09 10:17:50

半導(dǎo)體官方的庫怎么搞

半導(dǎo)體官方的庫怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測試技術(shù)

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測試原理,半導(dǎo)體存儲(chǔ)器性能測試,集成電路測試系統(tǒng).
2008-08-17 22:36:43168

STM8S003F3U6TR: 半導(dǎo)體的超值8位MCU

STM8S003F3U6TR是半導(dǎo)體推出款8位微控制(MCU)產(chǎn)品,屬于STM8S系列的主流超值系列。它具有以下特點(diǎn):8KB Flash程序存儲(chǔ)器1KB RAM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器20引
2024-04-14 23:03:01

半導(dǎo)體ST率先推出手機(jī)音頻濾波與ESD保護(hù)電路二合一

半導(dǎo)體ST率先推出手機(jī)音頻濾波與ESD保護(hù)電路二合一芯片 中國,2008年7月1日 —— 世界最大的無源有源集成芯片供應(yīng)商
2008-07-15 15:39:53447

半導(dǎo)體(ST)推出全新Cartesio+處理

半導(dǎo)體推出全新Cartesio+處理 半導(dǎo)體推出全新應(yīng)用處理Cartesio+,內(nèi)置GPS芯片,適用于下代車載和便攜導(dǎo)航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能
2009-07-30 08:06:39741

半導(dǎo)體推出雙接口串行接口EEPROM存儲(chǔ)器M24LR64

半導(dǎo)體推出雙接口串行接口EEPROM存儲(chǔ)器M24LR64 半導(dǎo)體宣布全新射頻EEPROM芯片系列的首款產(chǎn)品M24LR64樣片正式上市。新產(chǎn)品
2010-03-20 18:46:001229

半導(dǎo)體發(fā)布超低功耗整流極管

半導(dǎo)體發(fā)布超低功耗整流極管   功率半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)推出新的高能功率整流極管
2010-04-06 13:29:52990

半導(dǎo)體推出工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器的監(jiān)控保護(hù)器件

半導(dǎo)體推出工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器的監(jiān)控保護(hù)器件       半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM),推出STTS2002模組串行存在檢測(SP
2010-04-07 09:40:30990

推出SPD-EEPROM與溫度監(jiān)測二合一芯片--STTS

推出SPD-EEPROM與溫度監(jiān)測二合一芯片--STTS2002 半導(dǎo)體推出STTS2002模組串行存在檢測(SPD)EEPROM與溫度監(jiān)測二合一芯片。這款保護(hù)器件符合最新的JEDEC TSE2002標(biāo)準(zhǔn)中有關(guān)
2010-04-13 10:56:571445

半導(dǎo)體推出STM1831新代創(chuàng)新電壓檢測

半導(dǎo)體推出新一代創(chuàng)新的電壓檢測。新產(chǎn)品增添了更豐富的功能,可進(jìn)提升各種目標(biāo)應(yīng)用的系統(tǒng)安全性和可靠性。
2011-03-30 11:34:531502

半導(dǎo)體推出新款白光LED驅(qū)動(dòng)芯片STLA02

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)擴(kuò)大高能移動(dòng)設(shè)備解決方案陣容,推出新款白光LED驅(qū)動(dòng)芯片。新產(chǎn)
2011-10-14 09:16:111274

半導(dǎo)體提升從太陽板至電網(wǎng)的全程能源轉(zhuǎn)換效率

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及解決方案供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布最新的太陽發(fā)電創(chuàng)新技術(shù)和未來的高能
2011-10-28 09:24:50469

半導(dǎo)體推出新一代NFC控制芯片ST21NFCA

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體推出代近距離通信(NFC)控制半導(dǎo)體表示,配合豐富的安全單元產(chǎn)品組合,新款I(lǐng)C將加快全新的智能手機(jī)安全非
2012-05-25 10:46:552531

利用100W的智能功率模塊來提升功能集成度、和靈活性

半導(dǎo)體代高達(dá)100W的智能功率模塊,提升功能集成度、和靈活性
2017-09-21 15:10:337100

半導(dǎo)體(ST)推出貼裝智能低功耗模塊,用于電機(jī)內(nèi)置驅(qū)動(dòng)或其它的空間受限的驅(qū)動(dòng)

半導(dǎo)體(ST)新推出貼裝智能低功耗模塊,節(jié)省高能電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的空間。
2017-09-21 16:14:226395

淺談半導(dǎo)體與高通合力開發(fā)移動(dòng)智能設(shè)備傳感

整合意半導(dǎo)體獨(dú)有的靈活的傳感架構(gòu)和高通的Qualcomm All-Ways Aware傳感處理功能,專注移動(dòng)設(shè)備性能提升,最大限度降低耗電量。 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商
2017-11-22 10:39:571

推出模擬開關(guān)與音頻放大器二合一芯片

(ST)半導(dǎo)體推出音頻放大器與模擬開關(guān)二合一芯片TS4961T,通過在單封裝內(nèi)整合一個(gè)隔離度-80dB的模擬開關(guān)和個(gè)1.6W的D類功率放大器,新產(chǎn)品可以簡化手機(jī)和便攜媒體播放的電路板
2017-12-04 12:52:02470

半導(dǎo)體推出巴倫BALF-SPI2-01D3,將大幅提升射頻電路性能

半導(dǎo)體推出與S2-LP 868-927MHz 匹配的巴倫,將大幅提升射頻電路性能,讓濾波電路近乎消失,可節(jié)省電路板空間,克服與射頻電路有關(guān)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
2017-12-24 11:22:352322

半導(dǎo)體(ST)與高通(Qualcomm)合作開發(fā)移動(dòng)智能設(shè)備傳感

整合意半導(dǎo)體獨(dú)有的靈活的傳感架構(gòu)和高通的Qualcomm All-Ways Aware傳感處理功能,專注移動(dòng)設(shè)備性能提升,最大限度降低耗電量。 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體
2018-02-14 09:32:001075

半導(dǎo)體推出合一的LED控制芯片,未來實(shí)現(xiàn)更節(jié)能體驗(yàn)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體整合其最先進(jìn)的LED控制技術(shù)與先進(jìn)的功率技術(shù),開發(fā)出個(gè)全新的多合一的LED控制芯片,使未來的燈具能夠節(jié)省更多的電能,并為用戶提供更優(yōu)質(zhì)的使用體驗(yàn)。
2019-02-17 11:26:001472

英特爾重返存儲(chǔ)器市場推出新一存儲(chǔ)器半導(dǎo)體

全球第的非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體企業(yè)英特爾在韓國推出新一存儲(chǔ)器半導(dǎo)體,外界解讀,英特爾選在存儲(chǔ)器半導(dǎo)體強(qiáng)國發(fā)表新產(chǎn)品,是在向全球前兩大存儲(chǔ)器半導(dǎo)體企業(yè)三星電子、SK海力士宣戰(zhàn)。
2019-09-27 17:20:14902

半導(dǎo)體更新TouchGFX軟件包,新增功能提升用戶體驗(yàn)

半導(dǎo)體更新了STM32 *微控制TouchGFX用戶界面軟件框架,新增功能能夠讓圖形用戶界面變得更流暢,動(dòng)態(tài)效果更好,并降低對(duì)存儲(chǔ)器和CPU的需求。
2019-10-30 17:19:511606

半導(dǎo)體推出的新型EEPROM存儲(chǔ)器

半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM),家橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、為客戶提供半導(dǎo)體服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商,在2019年推出了新存儲(chǔ)芯片。該芯片擁有出眾的存儲(chǔ)密度,兼具優(yōu)異的速度和可靠性,豐富了我們?nèi)粘?b class="flag-6" style="color: red">設(shè)備的功能,為生活和工作添姿加彩。
2020-04-28 14:28:523519

半導(dǎo)體推出BlueNRG-2開發(fā)工具 提高藍(lán)牙5.0性能和效率

半導(dǎo)體推出兼容低功耗藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)的STEVAL-IDB008V1M評(píng)估板,可加快使用了基于半導(dǎo)體代低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應(yīng)用開發(fā)速度。
2020-06-23 10:42:022921

半導(dǎo)體高能降壓轉(zhuǎn)換竟為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備節(jié)省電能和空間

半導(dǎo)體的ST1PS01降壓轉(zhuǎn)換專門采用小尺寸和低靜態(tài)電流設(shè)計(jì),能夠在負(fù)載的所有電流值下保持高能,為始終工作的負(fù)載點(diǎn)電源和資產(chǎn)跟蹤、可穿戴設(shè)備智能傳感智能電表等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備節(jié)省電能和空間。
2020-07-06 09:18:22535

半導(dǎo)體開創(chuàng)性的FlightSense ToF傳感

三星大屏幕智能手機(jī)Galaxy Note 20 Ultra采用了半導(dǎo)體多樣化的傳感技術(shù),包括世界首個(gè)多區(qū)塊直接ToF傳感,以及半導(dǎo)體MEMS傳感EEPROM存儲(chǔ)器,攝像頭拍照性能極其
2020-11-09 11:31:332485

ST半導(dǎo)體推出50W無線充電方案

生態(tài)系統(tǒng),提前布局長期戰(zhàn)略性市場,專注于汽車電子、工業(yè)電子、個(gè)人電子設(shè)備和通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)等。旗下具有豐富的產(chǎn)品組合,如專用汽車IC、分立器件和功率晶體管,模擬器件、工業(yè)電源轉(zhuǎn)換IC,通用MCUMPU,安全MCU和EEPROM存儲(chǔ)器
2021-01-15 15:18:443384

半導(dǎo)體氮化鎵功率半導(dǎo)體PowerGaN系列首發(fā),讓電源更高、體積更纖薄

半導(dǎo)體推出個(gè)新系列—— 氮化鎵(GaN) 功率半導(dǎo)體。該系列產(chǎn)品屬于半導(dǎo)體的STPOWER 產(chǎn)品組合,能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。
2021-12-17 17:32:301091

半導(dǎo)體推出氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體新系列

電源,例如,充電器、PC機(jī)外部電源適配器、LED照明驅(qū)動(dòng)、電視機(jī)等家電。消費(fèi)電子產(chǎn)品的全球產(chǎn)量很大,如果提高能,可大幅減少氧化碳排放。在功率更高的應(yīng)用中,半導(dǎo)體的 PowerGaN器件也適用于電信電源、工業(yè)驅(qū)動(dòng)電機(jī)、太陽逆變器、電動(dòng)汽車及其充電設(shè)施。
2022-01-17 14:22:542428

半導(dǎo)體推出智能傳感處理單元

半導(dǎo)體(簡稱ST)宣布推出智能傳感處理單元 (ISPU)。新產(chǎn)品在同顆芯片上集成適合運(yùn)行 AI 算法的數(shù)字信號(hào)處理 (DSP)和 MEMS 傳感
2022-03-10 11:12:181970

半導(dǎo)體推出基于紅外信號(hào)的TMOS人體存在檢測傳感

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出基于紅外信號(hào)的TMOS(溫度感應(yīng)半導(dǎo)體金屬氧化物)人體存在檢測傳感,助力智能產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)性能和功能新飛躍。
2022-05-09 16:10:402745

半導(dǎo)體推出新一代車規(guī)NFC讀取IC

半導(dǎo)體推出了新代車規(guī)NFC讀取IC,目標(biāo)應(yīng)用是車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)數(shù)字鑰匙,改進(jìn)的功能可提高交互性能并簡化產(chǎn)品認(rèn)證。
2022-10-13 09:20:401141

半導(dǎo)體強(qiáng)化數(shù)字電源二合一控制,提高過載時(shí)電源穩(wěn)定性和調(diào)壓準(zhǔn)確度

半導(dǎo)體的STNRG011A數(shù)字電源二合一控制適用于 90W 至 300W 電源,強(qiáng)化了過載管理功能,確保在過流保護(hù)功能激活時(shí)輸出電壓調(diào)整準(zhǔn)確。
2023-01-05 14:12:01898

華邦助力半導(dǎo)體提升STM32系列內(nèi)存性能,支持智能工業(yè)與消費(fèi)級(jí)應(yīng)用發(fā)展

;紐約證券交易所代碼:STM)于今日宣布達(dá)成合作,將華邦的利基型內(nèi)存芯片和內(nèi)存模塊導(dǎo)入半導(dǎo)體的STM32 系列微控制(MCU)和微處理(MPU)。 本次合作達(dá)成后,雙方將以優(yōu)化集成和提升性能表現(xiàn)為目標(biāo),并確保華邦和半導(dǎo)體設(shè)備的長期可用性,進(jìn)步滿足工業(yè)市場客戶的需
2023-03-08 10:04:21396

半導(dǎo)體推出骨傳導(dǎo)二合一傳感器:TWS/XR耳機(jī)的理想選擇

半導(dǎo)體推出種全新的IMU(慣性測量單元)器件-LSM6DSV16BX,這款獨(dú)特的超集成IMU將人類感官與環(huán)境結(jié)合,能夠?qū)崿F(xiàn)卓越的聆聽體驗(yàn)、新的用戶交互方式和精準(zhǔn)的活動(dòng)跟蹤,為耳戴設(shè)備帶來智能化特性。
2023-03-30 11:42:42569

半導(dǎo)體加快邊緣人工智能應(yīng)用,助力企業(yè)產(chǎn)品智能化轉(zhuǎn)型

? 點(diǎn)擊上方? “?半導(dǎo)體中國” , 關(guān)注我們 ???????? ? ? ST Edge AI Suite 是半導(dǎo)體推出的整合各種軟件和工具的邊緣人工智能開發(fā)套件,為開發(fā)者和企業(yè)在工業(yè)
2023-12-14 16:15:02499

半導(dǎo)體STSPIN參考設(shè)計(jì)整合電機(jī)控制、傳感邊緣人工智能

2024 年 1 月 23 日,中國——半導(dǎo)體的EVLSPIN32G4-ACT邊緣 AI 電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)基于STSPIN32G4智能三相電機(jī)驅(qū)動(dòng),能夠降低智能執(zhí)行的開發(fā)難度。
2024-01-23 14:26:25666

半導(dǎo)體推出款兼?zhèn)?b class="flag-6" style="color: red">智能功能和設(shè)計(jì)靈活性的八路高邊開關(guān)

半導(dǎo)體推出的八路高邊開關(guān)兼?zhèn)?b class="flag-6" style="color: red">智能功能和設(shè)計(jì)靈活性,每條通道導(dǎo)通電阻RDS(on)(典型值)僅為110mΩ,保護(hù)系統(tǒng),體積緊湊,節(jié)省 PCB 空間。
2024-03-12 11:41:49470

半導(dǎo)體攜手三星打造創(chuàng)新突破,推出18納米高性能微控制(MCU)

近日,半導(dǎo)體公司宣布,將推出種基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術(shù)的新進(jìn)工藝,這技術(shù)還配備了嵌入式相變存儲(chǔ)器(ePCM),意在為下代嵌入式處理設(shè)備提供強(qiáng)大支持。該技術(shù)是
2024-03-21 11:59:37389

半導(dǎo)體推出新型40V工業(yè)級(jí)與汽車級(jí)線性穩(wěn)壓

半導(dǎo)體近日推出了兩款全新的線性穩(wěn)壓——LDH40和LDQ40,這兩款產(chǎn)品不僅具備出色的,還在設(shè)計(jì)上展現(xiàn)了極高的靈活性。
2024-05-11 10:31:42402

半導(dǎo)體發(fā)布高能智能慣性測量單元

半導(dǎo)體6軸慣性測量單元(IMU)ISM330BX集成邊緣AI處理、傳感擴(kuò)展模擬集線器和Qvar電荷變化檢測,并提供產(chǎn)品壽命保證,適用于設(shè)計(jì)高能工業(yè)傳感和動(dòng)作跟蹤
2024-06-20 09:47:10371

半導(dǎo)體推出全新6軸IMU,賦工業(yè)與機(jī)器人監(jiān)測跟蹤

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了款全新的6軸慣性測量單元(IMU)——ISM330BX。這款高性能的IMU不僅集成了邊緣AI處理、傳感擴(kuò)展
2024-06-20 10:18:12706

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