1. 雷軍：小米SU7 Ultra預售價為81.49萬元
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10月29日，在小米15系列暨小米澎湃OS 2新品發布會上，小米集團董事長兼CEO雷軍公布小米SU7 Ultra量產車預售價——81.49萬元， 現已開啟預訂，將于2025年3月正式發布。
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雷軍透露，小米SU7 Ultra量產版車型新增整套空氣動力學套件，零百加速1.98秒，設計最高時速350公里。其進一步稱，小米SU7汽車上市第3個月，交付就突破10000臺，截至目前，10月單月交付量已完成20000臺！預計十一月提前完成全年10萬輛交付目標。
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2. 消息稱 OpenAI 正與博通、臺積電聯手，共同打造自研芯片
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據消息稱，OpenAI 正攜手 Broadcom 和臺積電開發首款自研 AI 芯片，并在英偉達芯片的基礎上增添 AMD 芯片，以應對急劇擴張的基礎設施需求。
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成長勢頭正猛的 OpenAI 是 ChatGPT 背后的公司，其正在多方探索多樣化芯片供應渠道，降低成本，曾考慮自行生產，并為一項建造“晶圓廠”網絡的高昂計劃籌資，全面掌控芯片制造。不過，由于該計劃耗資巨大且時間漫長，OpenAI 已暫時擱置建廠計劃，轉向內部設計芯片。據匿名消息人士稱，這家公司首次披露的戰略表明，它正像亞馬遜、 Meta 、谷歌和微軟等大規模對手那樣，結合內部研發和外部合作，確保芯片供應和控制成本。
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3. 谷歌：公司超過 1/4 的新代碼是由人工智能生成的
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谷歌正在開發一系列人工智能產品，并且在構建這些產品的過程中也大量使用人工智能?！肮雀璩^四分之一的新代碼都是由人工智能生成，然后由工程師審查并接受，”首席執行官桑達爾?皮查伊在公司 2024 年第三季度財報電話會議上表示。
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AI 不僅幫助谷歌提高了生產效率，還直接帶動了收入增長。谷歌母公司 Alphabet 本季度收入為 883 億美元，其中谷歌服務（包括搜索）收入為 765 億美元，同比增長 13%，谷歌云（包括為其他公司提供的人工智能基礎設施產品）收入為 114 億美元，同比增長 35%。
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4. 消息稱蘋果 M5 芯片預計明年年底推出，采用臺積電 3nm 制程
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此前有消息稱，蘋果自 2023 年以來一直在開發 M5 芯片，與 A19 Pro 芯片同時進行。現據彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）最新報道，他預計蘋果可能會在 2025 年底發布 M5 芯片，甚至有可能在同一時間發布新款 iPad Pro 系列。
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蘋果今年采用了不同于以往的策略，先為 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 配備了 M4 芯片?；谶@一變化，預計新款 iPad Pro 系列也將率先搭載 M5 芯片，但預計其它方面不會大的變化，畢竟蘋果在六個月前剛剛發布了該系列產品，因此短期內不太可能進行重大設計改動。報道稱，蘋果已積極投入下世代 M5 芯片開發，并持續采用臺積電 3nm 制程生產，最快明年下半年至年底問世。
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5. 歐盟決定對中國產電動汽車征收最終反補貼稅，最高征稅45.3%
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歐盟在結束其最引人注目的反補貼調查后，決定對從中國進口的電動汽車（BEV）征收為期五年的最終反補貼稅，這也意味著最高征稅將達45.3%。
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在啟動反補貼調查一年多后，歐盟委員會將對抽樣的中國出口生產商征收反補貼稅：其中比亞迪為17.0%，吉利為18.8%，上汽集團為35.3%；對其他合作公司征收20.7%的關稅。在提出個別審查請求后，特斯拉將被征收7.8%的關稅。所有其他不合作的公司將被征收35.3%的關稅。此外，還有歐盟標準的10%汽車進口關稅。另外，2024年7月4日對從中國進口的電動汽車征收的臨時關稅將不予征收。
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6. 英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓： 20μm 厚，基板電阻降低 50%
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英飛凌官方宣布，在處理和加工史上最薄的硅功率晶圓方面取得了突破性進展。這種晶圓直徑為 300mm，厚度為 20μm、僅有頭發絲的四分之一，是目前最先進的 40-60μm 晶圓厚度的一半。
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與基于傳統硅晶圓的解決方案相比，晶圓厚度減半可將基板電阻降低 50%，從而使功率系統中的功率損耗減少 15% 以上。據官方介紹，對于高端 AI 服務器應用來說，電流增大會推動能源需求上升，因此，將電壓從 230V 降低到 1.8V 以下的處理器電壓，對于功率轉換來說尤為重要。超薄晶圓技術大大促進了基于垂直溝槽 MOSFET 技術的垂直功率傳輸設計。這種設計實現了與 AI 芯片處理器的高度緊密連接，在減少功率損耗的同時，提高了整體效率。
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