1. 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺(tái)積電7nm制造
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行業(yè)分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上發(fā)帖表示，蘋果將在2025年下半年的新產(chǎn)品（例如iPhone 17）中計(jì)劃采用自家的Wi-Fi芯片，減少對(duì)博通的依賴。
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郭明錤表示，目前，博通每年為蘋果供應(yīng)超過3億顆Wi-Fi+BT芯片（簡稱Wi-Fi芯片），不過，蘋果將迅速減少對(duì)博通的依賴。蘋果2025年下半年的新產(chǎn)品（例如iPhone 17）計(jì)劃采用自家的Wi-Fi芯片，采用臺(tái)積電N7（7nm）工藝制造，支持最新的Wi-Fi 7規(guī)格。蘋果預(yù)計(jì)在三年內(nèi)將幾乎所有產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家的Wi-Fi芯片。
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2. 4.5億元！面板大廠群創(chuàng)出售南京工廠
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據(jù)媒體報(bào)道，群創(chuàng)子公司南京群志光電10月31日跟進(jìn)處分不動(dòng)產(chǎn)及使用權(quán)資產(chǎn)，交易總金額4.5億元人民幣。
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群創(chuàng)公告指出，南京群志光電是將位于南京市江寧區(qū)秣陵街道佛城西路93號(hào)、103號(hào)的土地使用權(quán)資產(chǎn)、廠房及附屬設(shè)施，賣給南京江寧經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)。群創(chuàng)表示，交易總金額4.5億元人民幣，預(yù)計(jì)處分利益約3.2億元人民幣，將可挹注集團(tuán)營運(yùn)及未來發(fā)展動(dòng)能，充實(shí)營運(yùn)資金。
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3. 富士膠片開始銷售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料
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富士膠片日前消息稱，已開始銷售用于生產(chǎn)最先進(jìn)半導(dǎo)體的材料。這些材料為光刻膠和顯影液，用于在硅晶圓上繪制精細(xì)電路的工序，預(yù)計(jì)面向AI及5G半導(dǎo)體的需求將會(huì)增加。隨著這些材料的上市，富士膠片將在日本、韓國的現(xiàn)有工廠擴(kuò)充設(shè)備，引入生產(chǎn)設(shè)備和用于質(zhì)量評(píng)估的檢測(cè)裝置，還將在韓國新設(shè)潔凈室。
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富士膠片并未公布產(chǎn)能和投資額，預(yù)定于2025年10月投產(chǎn)。報(bào)道指出，富士膠片正在對(duì)半導(dǎo)體材料進(jìn)行投資。該公司9月底發(fā)布消息稱，將向兩座半導(dǎo)體材料工廠總共投資約200億日元，并于2025年～2026年啟用兩棟新廠房。
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4. 消息稱天璣 8400 采用臺(tái)積電 4nm 工藝，首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)
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據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 處理器將采用臺(tái)積電 4nm 工藝，首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，理論跑分 170-180 萬。作為對(duì)比，驍龍 8 Gen 2 和驍龍 8 Gen 3 的成績分別為 160 萬 ± 和 200 萬 ±。
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本月初便有外媒在挖掘小米 HyperOS 系統(tǒng)固件代碼時(shí)，發(fā)現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片的蹤跡，意味著搭載該芯片的小米、Redmi 或者 POCO 機(jī)型即將登場。根據(jù) HyperOS 系統(tǒng)固件代碼，天璣 8400 芯片型號(hào)為“MT6899”，而此前天璣 8300 芯片的型號(hào)為“MT6897”。
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5. 遠(yuǎn)航汽車回應(yīng)倒閉傳聞：目前處于重組狀態(tài)
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近日，一名自稱遠(yuǎn)航汽車研發(fā)人員的網(wǎng)友爆料，遠(yuǎn)航汽車即將倒閉，領(lǐng)導(dǎo)和同事目前都在找工作，底盤部就剩下十來號(hào)人，而且都是剛畢業(yè)一年的大學(xué)生。該網(wǎng)友透露，盡管背靠?大運(yùn)集團(tuán)，遠(yuǎn)航汽車除車展和高鐵、機(jī)場廣告外，幾乎沒有其他大消息。
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對(duì)此，遠(yuǎn)航汽車回應(yīng)稱：“公司正在進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整，目前處于重組狀態(tài)，過一段時(shí)間等調(diào)整完成會(huì)恢復(fù)正常。遠(yuǎn)航汽車畢竟背靠大運(yùn)集團(tuán)，不會(huì)輕易倒閉。目前，高管、中層職員都是正常在職狀態(tài)。”
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6. 韓國JNTC向三家芯片封裝企業(yè)提供新型TGV玻璃基板
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韓國3D蓋板玻璃商JNTC近日表示，該公司已向三家全球半導(dǎo)體封裝公司提供510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。據(jù)介紹，該基板比6月份推出的100x100mm原型大得多。
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JNTC表示，與原型相比，新的玻璃基板采用了更復(fù)雜的通孔、蝕刻、電鍍和拋光工藝。與競爭對(duì)手相比，它在均勻電鍍整個(gè)基板方面具有差異化優(yōu)勢(shì)。此外，JNTC表示正在與三家封裝公司就規(guī)格和價(jià)格進(jìn)行談判。JNTC計(jì)劃于2025年下半年開始在其越南的工廠批量生產(chǎn)這種基板。
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