? 摘要/前言

本白皮書包含了實測數據和示例，解釋了為什么在高速設計中，電纜解決方案可能更好。它還探討了諸如電纜管理和成本等方面的問題。

上接中篇，Samtec 白皮書 | Flyover?電纜系列中篇，我們了解了電纜如何改善熱管理、如何利用Flyover?優化設計等要點，本篇是系列三部曲的結尾，將聚焦降低功耗、簡化布局和成本控制，更將在結尾提供漢化完整版下載鏈接。

如何利用 Flyover?電纜降低功耗

正如上文所述，采用 Flyover?設計可以消除對CDR的需求，因為CDR是主動元件，它們的消除有助于改善功率預算。此外，電纜的更佳損耗性能可以減輕額外SerDes發送和接收均衡等因素的負擔，進而有助于降低功耗。

如何利用 Flyover?電纜簡化系統布局？

對于具有大量SerDes/差分對的系統，使用Flyover?電纜可以顯著簡化布線。這意味著布局工程師可能無需使用那么多層的PCB，并且將信號傳輸線路從電路板移到靠近芯片的 Flyover?電纜上可以大大簡化系統的布局。

現今許多設計在PCB區域都包含高度密集的布線，傳統上為了簡化布局往往需要增加更多層數或者增加布線長度。而采用Flyover?解決方案可以避免這兩種昂貴的替代方案。通過圖6中的示例，我們可以看到在高端口數量的網絡交換機布局中，與使用PCB走線的傳統交換機布局相比，采用Flyover?布局更為簡單明了。

圖 6：前端口的傳統交換機布局（左）與更簡潔的 Flyover?布局（右）相比。

Flyover?方案使用18 英寸的電纜，并將ASIC推遠至系統后部，以獲得更佳的散熱性能（見圖 7 和圖 8）。Flyover?解決方案的簡化布線有助于提高整體信號完整性，并且經過測量的性能證明了這一點。圖9顯示了采用Flyover?方案相對于傳統方案明顯改善的比特誤碼率（BER）。值得注意的是，BER是在應用前向糾錯碼（FEC）之前測量的。

圖 7：如圖 6（左）所示的傳統布線通道。

圖 8：如圖 6（右）所示的 Flyover?通道。

圖 9：圖 6 中 ASIC 在傳統（頂部）和 Flyover?（底部）配置下以每通道 56G PAM4 運行時的 BER，顯示 Flyover?配置中的 BER 性能明顯更好。

關于成本方面？

采用Flyover?技術可以消除對CDR和高端PCB材料的需求，同時減少PCB層數，這些都有助于優化系統成本。簡化設計復雜性不僅可以縮短上市時間，還能夠避免PCB密集布線區域的性能問題。

此外，Flyover?電纜提供了設計靈活性，降低了熱效應，進而提升了可維護性和產品壽命?？偟膩碚f，采用Flyover?技術可實現更佳的信號完整性和熱管理，而又不會增加整體系統成本。

關于電纜管理？

對于初次使用Flyover?電纜的設計人員來說，可能會擔心電纜管理的問題。一個經常被提出的問題是：使用電纜會對氣流產生什么影響？事實上，電纜確實會對氣流產生影響，但由于它們通常比原本的走線要長得多，我們可以通過合理的布線來盡量減少這種影響。Samtec擁有一支系統架構師團隊，可以協助處理新設計中的電纜管理問題，幫助優化信號完整性和熱負載的分布。

Samtec的電纜管理團隊可以協助解決的問題包括：

Samtec的信號完整性（SI）團隊可以提供占位設計和連接器分支區域（BOR）的相關支持，例如：為連接器占位面積分配布局是一項挑戰，因為與芯片相鄰的電路板空間通常需求量很大，那么我該如何設計連接器的布局？

為什么選擇Samtec？

Samtec致力于推動電纜設計的最新技術。因此，Samtec的電纜采用獨特的結構，性能出色。作為行業服務的佼佼者，Samtec 提供專業的工程支持、全方位的系統優化幫助、快速交付產品樣品和原型，以及豐富的在線資源、模型和創新工具，以幫助簡化設計流程。

Samtec的Flyover?產品系列包括Flyover?面板組件、Flyover?中板組件、Si-FlyM ASIC相鄰技術、FireFly? Micro Flyover? System?（銅纜或光纜）、以及背板電纜組件。

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