1. OpenAI開發其下一個主要模型GPT-5的努力正落后于計劃
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OpenAI開發其下一個主要AI模型 GPT-5 的努力正落后于計劃，其結果還不能證明巨大的成本是合理的。這與The Information早些時候的一篇報道相呼應，該報道稱，由于GPT-5可能不像以前的模型那樣代 表著巨大的飛躍，OpenAI正在尋求新的戰略。
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報道包含了有關代號為 Orion 的 GPT-5 歷時 18 個月的開發過程的更多細節。據報道，OpenAI 已經完成了至少兩次大型訓練運行，其目的是通過對大量數據進行訓練來改進模型。 最初的訓練運行比預期的要慢，這暗示著更大規模的運行既費時又費錢。 據報道，雖然GPT-5的性能比前代產品更好，但它的進步還不足以證明維持模型運行的成本是合理的。
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2. 美光宣布開發"尖端"HBM4E 工藝 HBM4計劃于2026年量產
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美光（Micron）公布了下一代 HBM4 和 HBM4E 工藝的最新進展，該公司預計將于 2026 年開始量產。HBM4 有望帶來最先進的性能和效率數據，而這正是提升人工智能計算能力的途徑。 美光與SK海力士和三星等公司一樣，也在爭奪 HBM4 的主導地位，在最新的投資者會議上，該公司透露，他們的 HBM4 開發已步入正軌，HBM4E 的"工作也已開始"。
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美光表示：憑借在成熟的 1 β 工藝技術方面的堅實基礎和持續投資，我們預計美光的 HBM4 將在上市時間和能效方面保持領先地位，同時性能比 HBM3E 提升 50%以上。 我們預計 HBM4 將于 2026 年大批量上市。
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3. 黃仁勛透露GB200生產順利 法人估2月中有望大量出貨
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近期英偉達GB200 AI服務器出貨遞延雜音四起，CEO黃仁勛接受外媒專訪時指出，“GB200正滿載生產、進展順利”中，中國臺灣大型法人機構預估，第一季度GB200大量出貨將落在2月中旬。
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法人機構表示，近期GB200延遲出貨傳言紛雜，即使新產品于生產初期良率較低，但目前第一季度GB200大量出貨將落在2月中旬，出貨時程并未見改變，部估全季GB200出貨量約3000~4000臺，第二季度起，將跳升至6000~7000臺，呼應黃仁勛表示目前GB200滿載生產的論調，辟除市場傳言，維持第一季度量產出貨時間不變。
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4. 英偉達GB300最大供應商鴻海進入研發設計階段
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英偉達預計明年3月GTC大會揭露下一代GB300 AI服務器產品線，鴻海、廣達近期先動起來，進入GB300研發設計階段，提前擁抱商機。據悉，英偉達已初步拍定GB300訂單配置，鴻海仍是最大供應商，預計明年上半年推出實機面市，腳步領先全球同行。
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遭點名的GB300中國臺灣供應鏈不評論客戶新品與動態。業界人士指出，如同蘋果iPhone一年推出一款新機的策略，英偉達CEO黃仁勛先前已揭露，英偉達也將循“一年推一世代AI產品”的步調前進，以時間推算，主要伙伴在歲末年終之際，必須提前作業，才能應對英偉達產品開發腳步。
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5. 又一晶圓廠搬入首批設備，明年5月量產通線
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據武漢未來科技城消息，12月18日，長飛先進武漢基地建設迎來新進展——項目首批設備搬入儀式舉辦。本次設備搬入作為廠房建設發展歷程中的重要一環，標志著長飛先進武漢基地即將邁入工藝驗證新階段，全面投產正式進入倒計時。
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據悉，本次搬入的設備涵蓋芯片制造各個環節，包括薄膜淀積、離子注入、光刻、刻蝕等，將為武漢基地構建全鏈條生產能力、加速通線量產奠定堅實根基。長飛先進武漢基地聚焦第三代半導體功率器件研發與生產，總投資預計超過200億元，其中項目一期總投資80億元，規劃年產36萬片6英寸碳化硅晶圓。目前，長飛先進武漢基地項目正加快推進建設并對設備進行安裝調試，預計2025年5月實現量產通線。
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6. 領克 Z20 純電 SUV 上市：全系標配 L2 + 級智駕，限時 13.59 萬-15.09 萬元
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小型純電 SUV Z20正式上市，該車提供三種不同配置，。全系標配 L2 + 級智駕，限時 13.59 萬-15.09 萬元

新車搭載 Flyme Auto 車機系統，內置億咖通安托拉 1000Plus 計算平臺和 7nm 龍鷹一號芯片。其全系標配 L2 + 級智能輔助駕駛系統，具備全天候泊車能力。領克 Z20 車身尺寸為 4460 × 1845 × 1573 mm，軸距為 2755 mm。此外，該車搭載 61.47 kWh 磷酸鐵鋰“領克高性能金磚”電池，純電續航可達 530 km，支持 4.5C 快充技術，15 分鐘實現電量 10%-80%。動力方面，該車搭載 250 kW 后驅電機，峰值扭矩 373 N?m，最高車速達 190 km/h，零百加速時間為 5.3 秒。
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