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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>知存科技詹慕航:AI蓬勃發(fā)展,存算一體走向AI芯片的主流架構

知存科技詹慕航:AI蓬勃發(fā)展,存算一體走向AI芯片的主流架構

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AI簡報20230310】科技再推一體芯片、微軟:多模態(tài)大模型GPT-4就在下周

嵌入式 AI AI 簡報 20230310 期 1. 科技再推一體芯片,用AI技術推動助聽器智能化 原文: https://mp.weixin.qq.com/s
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后摩智能正式發(fā)布首款一體智駕芯片——鴻途H30

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北京大學深圳研究生院&科技聯(lián)合實驗室揭牌,共謀一體化研究

2023年6月1日, 北京大學深圳研究生院與“科技一體聯(lián)合實驗室”揭牌儀式 在深圳大學城國際會議中心順利舉行。北京大學深圳研究生院常務副院長楊震,北京科技有限公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官王紹迪
2023-06-07 17:25:021076

巨頭紛紛布局一體,各種存儲介質的優(yōu)勢分析

一體正博得學界、產界等各路人馬的青睞,基于現(xiàn)有的技術、發(fā)展路徑以及應用場景并結合業(yè)內人士觀點,偲睿洞察認為,一體將有著以下發(fā)展趨勢。
2023-06-13 15:07:55864

淺談一體技術的發(fā)展路線

一體則是把存儲單元和處理單元合二為,把數據和計算融合在同片區(qū)中,這樣處理的好處在于可以直接利用存儲器進行數據處理,從根本上消除馮諾依曼架構計算存儲分離的問題,尤其特別適用于現(xiàn)代大數據大規(guī)模并行的應用場景。
2023-06-20 15:49:252599

一體:內核架構創(chuàng)新,打破力能效極限

在全球數據量呈指數級暴漲,力相對于AI運算供不應求的現(xiàn)狀下,一體技術主要解決了高力帶來的高能耗成本矛盾問題,有望實現(xiàn)降低個數量級的單位力能耗,在功耗敏感的百億級AIoT設備上、高能耗的數據中心、自動駕駛等領域有望發(fā)揮其低功耗、低時延、高力密度等優(yōu)勢。
2023-06-25 14:23:141142

ChatGPT開啟大模型“軍備賽”,一體開啟力新篇章

一體需求旺盛,有望推動下階段的人工智能發(fā)展,原因是我們認為現(xiàn)在一體主要AI力需求、并行計算、神經網絡計算等;大模型興起,一體適用于從云至端各類計算,端測方面,人工智能更在意及時響應,即“輸入”即“輸出”,目前一體已經可以完成高精度計算。
2023-07-06 10:20:50429

展示一體商用賦能 科技參展2023WAIC亮點回顧

往期推薦 科技社招年中專場!點擊查看 創(chuàng)新成果受肯定,WTM2101芯片亮相中關村論壇多個展區(qū) 北京大學深圳研究生院科技聯(lián)合實驗室揭牌,共謀一體化研究 2023北京國際聽力學大會閉幕,
2023-07-08 18:20:01540

Apache Doris巨大飛躍:分離新架構介紹

歷史上,數據分析需求的不斷提升(更大的數據規(guī)模、更快的處理速度、更低的使用成本)和計算基礎設施的不斷進化(從專用的高端硬件、到低成本的商用硬件、到云計算服務),這兩大因素推動數據倉庫的架構大體經歷了三個時代:軟硬一體一體機時代、一體的分布式時代以及分離的云原生時代。
2023-08-04 11:17:261156

一體芯片面臨的挑戰(zhàn)和困難有哪些

架構配置文件則對一體架構的各項參數進行配置,使模擬器能夠仿真不同的一體架構。核心設計是PIMSIM-NN的重點,主要有4個處理單元,分別是矩陣單元、向量單元、傳輸單元和標量單元。
2023-08-17 12:52:451795

Chiplet和一體有什么聯(lián)系?

Chiplet和一體有什么聯(lián)系?? 從近些年來的發(fā)展趨勢來看,Chiplet和一體技術都成為了半導體行業(yè)的熱門話題。雖然從技術方向上來看,兩者似乎有些許不同,但在實際應用中卻存在著些聯(lián)系
2023-08-25 14:49:56619

如何選擇存儲器類型 一體芯片發(fā)展趨勢

般是20-100TOPS以上,因此不太好直接做大力的一體。而其他的存儲器,包括SRAM、RRAM等,現(xiàn)在已經看到,有實際產品證明可以是可以用來做到大力的一體
2023-09-06 12:40:33868

演講預告 | 科技業(yè)務拓展副總裁內計算的應用和發(fā)展趨勢

題。 科技業(yè)務拓展副總裁將在高能效AI芯片專場帶來演講,主題為《大 力需求下存內計算的應用和發(fā)展趨勢》。 高能效AI芯片專場議程↓ 本屆峰會為期兩天,設有七大板塊,邀請近50位AI芯片領域覆蓋產學研用的學術代表、商業(yè)領袖、技術專家與資深投資人,共
2023-09-11 10:10:02950

2023中國AI芯片企業(yè)榜再次入榜,科技即將發(fā)布新品

近日,2023全球AI芯片峰會(GACS 2023)在深圳圓滿舉行。作為大會主題「AI大時代 逐鹿芯世界」的載體之, “2023年度中國AI芯片企業(yè)榜先鋒企業(yè)Top30”正式公布,科技憑借在
2023-09-20 09:15:021346

一體芯片的技術壁壘

作為后摩爾時代發(fā)展的必然趨勢之一體越來越受到行業(yè)的關注。在十問的前六問中,我們梳理了一體的技術路線、挑戰(zhàn)和通用性等問題,這次我們從技術的壁壘入手,邀請后摩智能的幾位研發(fā)人員來談談
2023-09-22 14:16:47878

蘋芯亮相ESWEEK,探索一體技術新思路

蘋芯科技作為專注一體芯片領域的創(chuàng)新型企業(yè),長期以來直關注國際前沿技術動向。蘋芯很榮幸能夠在ESWEEK向廣大專家、學者和公眾展示我們在一體技術方向做出的努力并與大家深入探討。
2023-09-23 10:12:09842

一體芯片新突破!清華大學研制出首顆一體芯片

這幾天清華大學又火出圈了。但這次并不是因為招生搶人和飯?zhí)茫乔迦A大學的芯片研發(fā)團隊研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的一體芯片。這是我國、乃至全世界對半導體行業(yè)的又重大突破。 這個芯片由清華大學
2023-10-11 14:39:411134

一體技術發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢

什么是一體   近計算: 主要是通過先進封裝等方式,拉近存儲和計算單元的距離。   內計算: 就是把計算單元嵌入到內存當中,即在存儲中做計算
2023-10-18 15:46:5710

全球首顆清華憶阻器一體芯片究竟是個啥?

業(yè)界很多也都在研究相關的解決方案,以實現(xiàn)更為有效的數據運算和更大的數據吞吐量,其中“一體”被認為是未來計算芯片架構趨勢。它是把之前集中存儲在外面的數據改為存在GPU的每個計算單元內,每個計算單元既負責存儲數據,又負責數據計算。
2023-10-22 09:17:08820

AI大模型對數據存儲技術的發(fā)展趨勢

AI大模型將AI帶入新的發(fā)展階段。AI大模型需要更高效的海量原始數據收集和預處理,更高性能的訓練數據加載和模型數據保存,以及更加及時和精準的行業(yè)推理知識庫。以近計算、向量存儲為代表的AI數據新范式正在蓬勃發(fā)展
2023-10-23 11:26:09996

什么是一體芯片一體芯片的優(yōu)勢和應用領域

一體片上學習在實現(xiàn)更低延遲和更小能耗的同時,能夠有效保護用戶隱私和數據。該芯片參照仿生類腦處理方式,可實現(xiàn)不同任務的快速“片上訓練”與“片上識別”,能夠有效完成邊緣計算場景下的增量學習任務,以極低的耗電適應新場景、學習新知識,以滿足用戶的個性化需求。
2023-10-23 14:15:225292

憶阻器(RRAM)一體路線再次被肯定

近日,清華大學發(fā)布的顆憶阻器一體芯片,火了。該芯片的火爆源于個月前,清華大學發(fā)的篇論文
2023-10-26 09:13:271471

不同的一體有什么區(qū)別?

SRAM是目前唯一一種跟先進CMOS工藝完全兼容且能大規(guī)模量產的存儲介質,這也是支持大力的關鍵所在:從單獨一體宏單元的角度,SRAM跟先進工藝的兼容性使其外圍邏輯接口最能滿足當前宏單元高效利用需求。
2023-11-19 10:33:45990

2023 EDGE AWARDS全球創(chuàng)新評選 | 科技上榜“年度潛在價值企業(yè)”

“年度潛在價值企業(yè)”榜單。 SPORTS 作為全球領先的內計算芯片企業(yè),科技創(chuàng)新使用F lash存儲器完成神經網絡的存儲及運算,實現(xiàn)顛覆性的計算架構創(chuàng)新,有效解決AI內存墻問題。 公司旗下WTM-2系列芯片自推入市場以來,持續(xù)賦能端側AI能力的提升和應用推廣。 其中WTM21
2023-12-04 17:15:02631

淺談為AI力而生的-芯片

大模型爆火之后,一體獲得了更多的關注與機會,其原因之是因為一體芯片的裸力相比傳統(tǒng)架構AI芯片,能帶來十倍以上的提升。
2023-12-06 15:00:35395

一體芯片如何支持Transformer等不同模型?

后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研發(fā)的一體芯片在支持各類模型方面表現(xiàn)突出,包括YOLO系列網絡、BEV系列網絡、點云系列網絡等。
2024-01-05 14:14:331349

北京大學-科技一體聯(lián)合實驗室揭牌,開啟科技產學研融合戰(zhàn)略新升級

科技首席科學家郭昕婕博士及企業(yè)研發(fā)相關負責人參加了現(xiàn)場揭牌儀式。面向多模態(tài)大模型時代產業(yè)發(fā)展新需求,雙方將攜手踏上探索一體技術前沿發(fā)展和應用的新征程。 ? ? 北京大學集成電路學院院長蔡茂(左二)、北京大學集
2024-05-07 19:31:061424

科技攜手北大共建一體化技術實驗室,推動AI創(chuàng)新

揭牌儀式結束后,王紹迪在北大集成電路學院舉辦的“未名·芯”論壇上做了主題演講,分享了他對于多模態(tài)大模型時代內計算發(fā)展的見解。他強調了一體在人工智能領域的重要性及其未來發(fā)展趨勢。
2024-05-08 17:25:08947

一體AI芯片企業(yè)后摩智能完成數億元戰(zhàn)略融資

近日,國內領先的一體AI 芯片創(chuàng)新企業(yè)后摩智能完成數億元人民幣的戰(zhàn)略融資,由中國移動旗下北京中移數字新經濟產業(yè)基金、上海中移數字轉型產業(yè)基金(以下統(tǒng)稱“中國移動產業(yè)鏈發(fā)展基金”)共同對公司進行投資。本輪不僅為后摩智能帶來了產業(yè)資本的強有力支持,也為公司的技術創(chuàng)新和戰(zhàn)略布局注入了新動能。
2024-07-15 15:32:31410

蘋芯科技引領存一體技術革新 PIMCHIP系列芯片重塑AI計算新格局

智能芯片國產化再傳利好,8月8日,國際領先的一體芯片開拓者——蘋芯科技在北京召開 “于芯 智啟未來——2024 蘋芯科技產品發(fā)布會” ,集中推出兩款革命性產品:PIMCHIP-N300
2024-08-08 17:21:33262

科技新突破:首款支持多模態(tài)一體AI芯片成功問世

一體介質,通過存儲單元和計算單元的深度融合,采用22nm成熟工藝制程,有效把控制造成本。與傳統(tǒng)架構下的AI芯片相比,該款芯片力、能效比,功耗等方面都具有明顯的優(yōu)勢。芯片采用AISTARTEK
2024-09-26 13:51:15404

一體架構創(chuàng)新助力國產大AI芯片騰飛

在灣芯展SEMiBAY2024《AI芯片與高性能計算(HPC)應用論壇》上,億鑄科技高級副總裁徐芳發(fā)表了題為《一體架構創(chuàng)新助力國產大AI芯片騰飛》的演講。
2024-10-23 14:48:06292

科技WTM2101芯片助力導覽行業(yè)AI新體驗

科技WTM2101憑借顛覆性的內計算架構,能夠在極低功耗和延時下運行智能語音、智能健康監(jiān)測算法,已經率先落地AR眼鏡、藍牙耳機等領域實現(xiàn)百萬級終端應用。近日,WTM2101被創(chuàng)新應用于某語音導覽領導品牌旗下的導游講解器發(fā)射器,實現(xiàn)了極低功耗下運行AI降噪算法,為導覽行業(yè)帶來全新AI體驗。
2024-11-06 15:27:22396

科技榮獲2024中國AI力層創(chuàng)新企業(yè)

科技入榜【2024中國AI力層創(chuàng)新企業(yè)】,憑借在創(chuàng)新內計算芯片領域的高能效力創(chuàng)新實踐和亮眼市場表現(xiàn)獲得智庫專家評委的認可。
2024-11-06 15:30:46421

一體化與邊緣計算:重新定義智能計算的未來

、人工智能(AI)等技術的發(fā)展,數據量的分布性、實時性需求增加,邊緣計算也逐漸從概念走向落地。本文將介紹一體化與邊緣計算的核心思想及其發(fā)展趨勢,探討兩者在智能
2024-11-12 01:05:49217

直播預約 |開源芯片系列講座第24期:SRAM一體:賦能高能效RISC-V計算

鷺島論壇開源芯片系列講座第24期「SRAM一體:賦能高能效RISC-V計算」11月27日(周三)20:00精彩開播期待與您云相聚,共襄學術盛宴!|直播信息報告題目SRAM一體:賦能高能效
2024-11-16 01:10:05193

科技啟動首屆內計算創(chuàng)新大賽

內計算作為項打破“內存墻”“功耗墻”的顛覆性技術,消除了的界限,相比CPU或GPU能夠實現(xiàn)更高計算并行度、更大專用力,達成數量級的能效提升。在AI加速落地的趨勢下,學術界及產業(yè)界都在積極推動內計算技術向更廣闊的邊界探索和發(fā)展
2024-11-21 10:44:44239

開源芯片系列講座第24期:基于SRAM的高效計算架構

鷺島論壇開源芯片系列講座第24期「基于SRAM的高效計算架構」明晚(27日)20:00精彩開播期待與您云相聚,共襄學術盛宴!|直播信息報告題目基于SRAM的高效計算架構報告簡介一體
2024-11-27 01:05:05236

專注內計算的科技榮獲2024全球(中國)半導體市場年度最佳企業(yè)獎

,簡稱WICA)頒發(fā)的“2024全球(中國)半導體市場年度最佳企業(yè)獎”。這榮譽不僅是對科技市場綜合競爭力的認可,也是對一體芯片未來發(fā)展前景的看好。 據世界集成電路協(xié)會在峰會現(xiàn)場發(fā)布的《全球半導體市場趨勢展望及百強企業(yè)高質量發(fā)展報告》顯示,當前全球半導體市場觸底反彈,即將
2024-12-11 17:33:12635

于芯 · 智啟未來 — 2024蘋芯科技產品發(fā)布會盛大召開

8月8日,國際領先的一體芯片開拓者——蘋芯科技在北京召開“于芯智啟未來——2024蘋芯科技產品發(fā)布會”,集中推出兩款革命性產品:PIMCHIP-N300一體NPU
2024-12-18 15:31:14295

或讓功耗降低1000倍,一體芯片正在突破

電子發(fā)燒友網報道(文/李彎彎)為什么一體化越來越受到關注?今年1月,在阿里達摩院發(fā)布的2020十大科技趨勢中,其中個是,計算存儲一體化突破AI力瓶頸。
2020-12-22 08:29:045923

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