近日，電子發燒友網正式發布“2024年度新銳芯勢力榜單”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 50 of the Year》。該榜單由電子發燒友分析師團隊專業打造，深入13個細分領域洞察行業趨勢與技術價值，推選出極具代表性和發展潛力的非上市芯片產業鏈企業。2024年全球以及中國半導體產業發展蓬勃向上，依托消費電子復蘇，新能源、汽車、衛星通信等領域的興盛，以及AI深入到落地應用場景等良好的發展形勢，這些上榜的優秀企業精進技術、卡位市場，展現出銳意進取、奮楫篤行的芯力量。

AI芯片

愛芯元智???

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愛芯元智致力于打造世界領先的人工智能感知與邊緣計算芯片，服務智慧城市、智能駕駛、邊緣智能及機器人等巨大的邊緣和端側設備市場。愛芯元智擁有兩大自研核心技術——愛芯智眸AI-ISP和愛芯通元混合精度NPU。在WAIC 2024上，愛芯元智正式發布了愛芯通元AI處理器。愛芯通元AI處理器的核心是算子指令集和數據流微架構，底層采用了可編程數據流的微架構，來提高能效和算力密度。同時它的靈活性也保證了算子指令集的完備性，支撐各種AI的應用，有效降低了AI應用的開發及運維成本。目前，愛芯通元AI處理器已經在智慧城市和輔助駕駛兩個領域實現了規模化量產。
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酷芯微電子

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酷芯微電子致力于為創新科技賽道提供高性能自研核心芯片。公司依托智能感知（自研高性能ISP）、智能計算（自研高性能低功耗NPU）、智能傳輸（專用無線通信基帶及射頻）三大核心技術，以通信、端側AI芯片及其解決方案賦能產業智能升級。產品主要應用于融合成像、智能機器人、無線通信、AR/VR等多個領域。
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在AI領域，酷芯微電子擁有高性能自研ISP和高性能低功耗自研NPU兩大核心技術。其中，該公司自研ISP擁有HDR高動態對比度技術，在烈日下、樹木的陰涼處、不同亮度情況下的各種美景細節均纖毫畢現，并提供星光級3D降噪技術，在極限暗光的情況下，恢復高保真的自然彩色世界；該公司自研NPU與DSP/CPU靈活可編程能力的完美集合，支持更多神經網絡算子，在更短時間內完成更多任務。
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進迭時空

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進迭時空專注于研發下一代RISC-V架構的高性能CPU并提供軟硬一體優化的計算解決方案。2024年，該公司發布了全球首款8核RISC-V AI CPU SpacemiT Key Stone K1。Key Stone K1提供50KDMIPS CPU算力和2.0TOPSAI算力，單核CPU算力領先ARM A5530%以上；Key Stone K1也是全球首款支持RVA22Profile、支持256 bitRVV1.0杯準的RISC-V CPU，提供2倍于Neon的SIMD并行處理算力；Key Stone K1具有出色的能效表現，算力能效比ARM A55高20%以上。
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與此同時，進迭時空CEO、創始人，陳志堅博士宣布，將開源進迭時空在自研RISC-V AI CPU上的核心技術，包括AI擴展指令和全部AI軟件棧代碼，助力RISC-V生態建設。
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奇異摩爾

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奇異摩爾是AI網絡全棧式互聯架構產品及解決方案提供商，以互聯為中心，依托Chiplet和高性能RDMA技術, 構建統一互聯架構 Kiwi Fabric，為超大規模AI計算平臺提供高性能互聯解決方案。
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奇異摩爾的核心產品涵蓋，面向北向Scale out網絡的AI原生智能網卡，面向南向Scale up網絡的片間加速芯粒RDMA G2G，面向高性能芯片算力擴展的Chiplet互聯芯粒2.5D/3D IO Die，及UCIe Die2Die IP等全鏈路解決方案。
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在Scale out方面，奇異摩爾已經成為UEC聯盟成員，攜手聯盟伙伴共同探討并踐行Scale-Out相關標準的制定和完善；在Scale up方面，奇異摩爾最新的G2G解決方案不僅能夠適用于各種傳輸技術和傳輸協議，且能夠讓計算芯片擁有全新的設計方式，提供行業頂級的傳輸效率和帶寬。

電機驅動

凌鷗創芯

凌鷗創芯是一家專注于運動控制領域集成電路及總體解決方案設計的國家高新技術企業，以運動控制芯片為核心業務，整合上下游產業鏈資源。凌鷗具有處理器、DSP、AD/DA、PGA等數模混合SoC研發能力；同時具備電機控制算法及電機本體設計能力。該公司通過不斷進行技術創新，自主研發了電控專用SoC、門級驅動器、電源等系列芯片。
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在電機驅動MCU領域，凌鷗已經推出LKS03系列、LKS45系列、LKS05系列、LKS06系列、LKS07系列和LKS08系列等產品系列，滿足不同的電機驅動需求。比如，LKS03系列MCU是凌鷗創芯針對電機驅動市場，推出的緊湊型電機運動控制系列芯片。集成儀表級全差分可編程增益放大器+差分ADC，不需要電壓偏置就可以處理正負信號；集成1Msps 12bit ADC，集成全溫度范圍千分之五電壓基準源；集成48MHz 32bit CPU，硬件除法640ns，開方運算320ns內完成；同時配備DMA。
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元能芯

元能芯的使命是“創造高效集成芯片，加速綠色能源替代”，協助將傳統電機向高效節能電機的升級，主打MetaOne智能功率系統平臺（MCU+Driver+MOSFET），產品包含：為電機而生的專用芯片Motor MCU---MYg系列；結構優化的高集成產品Predriver MCU---MYd系列；顛覆設計的全集成產品All in One---MYi系列；高集成IPM模塊---MYp系列。
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元能芯MYi0002V0405是MetaOne理念下的明星產品，集MCU、Driver、MOSFET于一體，完美解決體積、貼片、散熱等痛點。MYi0002V0405基于ARM Cortex M0內核打造，主頻為48MHz，內置5V/50ma和3.3V/300ma的LDO，集成PN架構三相無刷柵極驅動器和MOSFET陣列，P+N Rdson < 50mΩ。在電流一樣的情況下，競品產生的熱量至少是元能芯產品的3-5倍，能夠有效降低終端在散熱和電路板面積方面的難題，解決終端設備因過熱而引發產品故障、壽命縮短的問題；滿足終端設備小型化的需求。
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雅特力

雅特力是一家致力于推動全球市場32位微控制器(MCU)創新趨勢的芯片設計公司，擁有領先高端芯片研發技術、完整的硅智財庫及專業靈活的整合經驗。公司專注于ARM Cortex-M4/M0+的32位微控制器研發與創新，提供高效能、高可靠性且具有競爭力的產品。全系列產品采用55nm先進工藝，通過ISO 9001質量管理體系認證，締造M4業界最高主頻288MHz運算效能。
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2024年，雅特力宣布推出AT32M412/M416首款高性能電機控制專用MCU，為出行工具、家電及工業控制等應用提供理想選擇。AT32M412/M416采用高性能ARM Cortex-M4內核，高達180MHz的CPU運算速度，內建單精度浮點運算單元(FPU)與數字信號處理器(DSP)，全面滿足電機應用處理性能；配備64KB到128KB閃存(Flash)和16KB SRAM，另有1KB OTP數據存儲空間；AT32M412/M416系列MCU集成多種外設資源和功能，滿足電機應用不同功能需求及高速連接需求。
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領芯微

領芯微是專業從事集成電路芯片研發、設計、銷售的國家高新技術企業、國家級專精特新小巨人企業。公司深耕無刷電機控制、新能源管理的技術場景，成功開發和運營了多款專用芯片。產品廣泛應用于工業以及車載自動化控制、新能源控制和管理（新能源車、光伏、儲能等）、家電控制、消費類產品控制等應用領域。
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2024年領芯微發布了多款適用于電機應用的方案和產品，比如LCT64415KU是一款三相、無傳感器FOC控制直流無刷馬達驅動IC，內置驅動及6路MOS，芯片高度集成電機控制所需部件，所需外圍元器件少，噪聲低，電機轉矩脈動小，適合落地扇、散熱風扇、空調水泵等應用場景；領芯微研發的“電動牙刷電機控制方案”，具備掃震一體的運動模式，精確的位置伺服控制算法，以及力矩動態調整策略，給電動牙刷注入了新的生命力，主芯片可選LCM32F037K6U8，集成32位Cortex-M0內核，三個內置運放直連到ADC通道，簡化了外圍電路，4*4的尺寸滿足小PCBA的需求。

模擬芯片

茂睿芯

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茂睿芯在模擬芯片領域光芒耀眼。專注模擬芯片技術研發，其電源管理芯片以高效節能著稱，能有效降低電子設備功耗，提升能源利用效率。在信號鏈處理芯片方面，擁有超高的精度與穩定性，廣泛應用于通信基站等對信號要求極高的領域。茂睿芯憑借嚴謹的研發態度和先進的生產工藝，不斷推出高品質模擬芯片產品，為推動電子設備性能提升與行業技術進步貢獻卓越力量，在模擬芯片市場占據重要一席之地。
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思遠半導體

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思遠半導體于模擬芯片領域獨樹一幟。專注于無線充電模擬芯片的深耕細作，其研發成果顯著。所生產的芯片能實現高速、遠距離的無線充電，且兼容性極強，可適配多種不同規格的設備。在智能手機、智能耳機等消費電子領域廣泛應用，極大提升了用戶的無線充電體驗。思遠半導體憑借持續的技術創新與對市場需求的精準把握，正引領無線充電模擬芯片技術的發展方向，在行業內聲譽日隆。
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磐啟微

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磐啟微在模擬芯片領域展現強勁實力。專注物聯網模擬芯片研發，其射頻芯片在物聯網設備的無線通信環節表現卓越，可實現穩定、高速的數據傳輸，確保智能傳感器、智能標簽等物聯網終端設備的精準信息交互。針對物聯網復雜多變的應用場景，磐啟微不斷優化芯片設計，以高適應性和可靠性的產品助力物聯網產業蓬勃發展，在物聯網模擬芯片細分市場中脫穎而出，成為行業發展的有力推動者。
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潤石科技

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潤石科技在模擬芯片領域異軍突起。專注于模擬信號鏈芯片的研發與生產，其產品涵蓋多種類型，如運算放大器、比較器等。潤石芯片以高精度、低噪聲等優勢著稱，在工業自動化領域，為精密儀器儀表提供精準的信號處理與放大功能，保障工業生產的高精度測量與控制；在醫療設備領域，助力醫療儀器獲取更準確的生理信號，為醫療診斷提供可靠依據。憑借出色的產品品質和良好的市場適應性，潤石科技在模擬芯片市場贏得了廣泛贊譽與眾多客戶的認可，發展前景十分廣闊。
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存儲芯片

英韌科技

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英韌科技專注于存儲技術，主要產品為半導體集成電路芯片（IC）、固態硬盤和存儲系統等解決方案，可廣泛服務于消費級、企業級和工業級客戶，應用場景覆蓋高性能筆記本、高端電腦、游戲機、數據中心、云計算、存儲系統、工業控制、數據采集系統等，可輻射至金融、電信、交通、醫療、教育、公共事務等諸多領域。
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基于大型模型的生成式人工智能（AI）技術實現了重大突破并迅速成長，并提出對高速大容量存儲的需求。英韌科技憑借在存儲領域的深厚技術積累和創新能力，已經成功發布了企業級和消費級的PCIe 5.0 SSD控制器芯片，為全球市場提供了具備競爭力的存儲解決方案。2024年公司旗下消費級PCIe 5.0主控芯片已經面向海外市場出貨，展現了國產存儲技術的國際競爭力。未來公司還將聚焦于CXL技術在下一代存儲應用上的探索。
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時創意

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深圳市時創意電子成立于2008年，是一家在存儲芯片領域集芯片設計、軟固件研發、封裝測試、模組生產測試及應用于一體的國家高新技術企業和國家專精特新“小巨人”企業。
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產品及業務涵蓋嵌入式存儲芯片、SSD固態硬盤、DRAM內存模組、企業級SSD固態硬盤、企業級DRAM內存模組及移動存儲產品，為全球客戶提供一站式存儲解決方案和產品定制化服務。
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時創意全新量產高性能嵌入式閃存產品—1TB UFS3.1。順序讀寫速度分別高達2100MB/s、1700MB/s，理論帶寬達2.9GB/s，相較上一代產品在傳輸速率、功耗等綜合特性上實現大幅提升，擁有高速率、穩定兼容、耐用可靠等優勢。時創意UFS3.1采用第二代Flip Chip先進倒裝焊技術，通過Bump連接方式實現了芯片與基板之間的電氣連接，克服了引線鍵合焊盤中心距極限的問題，極大縮小了芯片與封裝基板間的距離，使UFS3.1芯片得以在小尺寸、電性能、抗沖擊性和散熱性等方面達到更優異的水準，并極大簡化了封裝流程，有效降低生產成本。
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依托總部大廈建設，時創意新產線全面投產后，整體產能將得到300%以上的提升，未來3-5年時創意年產值有望達到100億元規模。
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康盈半導體

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康盈半導體是康佳集團旗下的子公司，是集團半導體產業的重要組成部分。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、DDR、LPDDR、SSD等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工業控制、智慧醫療、車載電子等領域。
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2024年，康盈半導體發布了3大自研新品，包括搭載康盈自研主控KW5210/KW5220的eMMC嵌入式存儲芯片、搭載康盈自研主控KW5112的microSD移動存儲卡，和便攜式磁吸移動固態硬盤。KOWIN 自研主控芯片是康盈半導體自研芯片能力的突破，自研便攜式磁吸移動固態硬盤標志著康盈半導體自研C端存儲產品能力的更上一層樓，增強發展潛力。
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知存科技

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知存科技是全球領先的存內計算芯片企業。公司針對AI應用場景，在全球率先商業化量產基于存內計算技術的神經網絡芯片。憑借顛覆性的技術創新，知存科技突破傳統計算架構局限，利用存儲與計算的物理融合大幅減少數據搬運，在相同工藝條件下將AI計算效率提升2個數量級，充分滿足快速發展的神經網絡模型指數級增長的算力需求。
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2022年，知存科技推出全球首顆大規模量產的存內計算芯片WTM2101。該芯片已被多家國際知名企業用于智能語音、AI健康監測等場景，相比傳統芯片在算力和功耗上優勢顯著，賦能行業用戶實現端側AI能力的提升和應用的推廣。
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目前，知存科技自主研發的邊緣側算力芯片WTM-8系列即將量產。該系列芯片能夠提供高達48Tops算力，而功耗僅為市場同類方案的5%，將助力移動設備實現更高性能的圖像處理和空間計算。
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工業控制

先楫半導體

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先楫半導體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發工具和生態系統，應用覆蓋工業、汽車、新能源、消費電子、AI等。今年6月，先楫半導體發布中國首款擁有德國倍福公司（Beckhoff）正式授權 EterhCAT 從站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU產品HPM6E00系列，提供RISC-V 雙核，主頻達600 MHz，片上內存可達 2 MB。這款產品填補了國內MCU市場的空白，也標志著我國工業MCU已經達到了國際先進水平。
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中科昊芯

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中科昊芯是中國科學院科技成果轉化企業，基于開源指令集架構RISC-V開發數字信號處理器產品，并構建完善的處理器產品生態系統。目前公司產品主要是DSP芯片，而圍繞RISC-V DSP，公司構建了完整的集成開發環境，自研Haawking IDE開發工具，以及多樣化的flash下載工具，能夠給客戶提供完整的算法庫、驅動庫，幫助客戶有效降低遷移成本、縮短開發周期。中科昊芯核心產品是HX2000系列，覆蓋工業DSP的大部分應用場景。
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極海半導體

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極海半導體是一家致力于開發工業級/車規級微控制器、模擬混合信號IC及系統級芯片的集成電路設計型企業。極海團隊擁有20年集成電路設計經驗和嵌入式系統開發能力，可為客戶提供核心可靠的芯片產品及方案，實現準確感應、安全傳輸和實時控制，助力客戶在智慧家居、高端消費電子、工業控制、汽車電子、智慧能源以及通信設施等領域的拓展創新。
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華太電子

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華太電子是一家擁有半導體產業鏈多環節底層核心技術、多領域布局協同發展的平臺型半導體公司。公司主要從事射頻系列產品、功率系列產品、專用模擬芯片、工控SoC芯片、高端散熱材料的研發、生產與銷售，并提供大功率封測業務，產品可廣泛應用于通信基站、光伏發電與儲能、半導體裝備、智能終端、新能源汽車、工業控制等大功率場景。在工業控制方面，面向伺服驅動、變頻器提供MCU、IGBT等器件方案。
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川土微

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川土微是專注高端模擬芯片研發設計與銷售的高科技公司，產品涵蓋隔離與接口、驅動與電源、高性能模擬三大產品線以及μMiC戰略產品（ micro-Module in Chip）。目前產品已廣泛應用于工業控制、電源能源、通訊與計算、汽車電子等領域。在工業控制領域，提供伺服、變頻器、運動控制、FPGA、集散控制系統、人機界面中的隔離接口、驅動、信號鏈等芯片產品。
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汽車芯片

高云半導體

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高云半導體成立于2014年，是一家專業從事現場可編程邏輯器件（FPGA）研發與設計的國產FPGA高科技公司，致力于向客戶提供從芯片、EDA開發軟件、IP、開發板到整體系統解決方案的一站式服務。經過多年的積累，高云半導體在FPGA芯片架構、SOC芯片設計、FPGA集成EDA開發環境、FPGA通用解決方案等整個生態鏈均有核心自主知識，以及國內外發明專利。
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高云半導體自2019年發布第一顆FPGA車規芯片至今，在汽車市場持續發力，先后發布了10余顆車規芯片，邏輯容量從1K～138K ，覆蓋座艙、自駕、動力、車身等多場景應用。多款車規產品已通過AEC-Q100 Grade1認證并在多家汽車廠商實現量產。同時高云已獲得了ISO 26262（ASIL-D）和IEC 61508功能安全標準認證，這將大大擴展高云車規產品的應用場景，同時給汽車廠商提供更有力的質量保障。
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憑借其卓越的功能集，包括比市場上其他同類FPGA更廣泛的高速視頻接口、顯示接口和圖形接口，以及22nm SRAM工藝的高可靠性，高云FPGA產品已經在汽車座艙、自駕、動力、車身等多場景中應用。目前，高云FPGA車規級芯片覆蓋多家龍頭客戶，已形成多個成熟整體解決方案。
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作為國產FPGA車規芯片的引領者，高云半導體將兼顧產品創新和產品可靠性，致力于在汽車智能化浪潮中為客戶提供強有力的保障。
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為旌科技

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為旌科技成立于2020年，專注于高端智能感知SOC芯片的研發與創新，掌握AI計算、圖像視覺、異構架構、高能效、先進工藝等關鍵技術，致力于成為端側SOC芯片的領軍者，立足中國，面向世界，以感知和計算，服務數字世界和萬物智能。產品覆蓋智能駕駛、智慧城市、機器人等市場，堅持通過在AI、圖像、集成電路等領域的創新，持續為客戶提供有競爭力的芯片及解決方案，助力產業發展，賦能無處不在的數字應用。
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為旌科技最新發布智能駕駛芯片VS919H。VS919H計算性能提升30%，其中NPU算力提升到40T，單芯片可支持通勤/高速NOA。VS919H/919/919L全系列通過AEC-Q100認證/ISO26262功能安全產品認證，內置ASIL-D級別雙核R5F安全島，軟硬件兼容，工具鏈兼容，面向8萬到15萬車型，實現智駕普惠。
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芯馳科技

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芯馳科技成立于2018年，面向中央計算+區域控制電子電氣架構提供高性能、高可靠的車規芯片產品和解決方案，覆蓋智能座艙和智能車控等領域。芯馳團隊的核心成員有近20年車規芯片量產經驗，是國內為數不多的具備車規芯片產品定義、技術研發及大規模量產落地的國際化整建制團隊。芯馳是國內首個完成車規芯片領域五大安全認證的企業。
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芯馳科技聚焦智能座艙與智能車控的車規芯片產品布局，已完成超700萬片的量產出貨，覆蓋80多款主流車型。
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芯馳已經布局了X9SP、X9CC和X10三代產品用于AI座艙。2023年發布的X9SP是第一代產品，具備8TOPS的NPU算力，實現了AI算法的本地部署和加速，支持車內多模態感知和云端大模型交互。基于X9SP的AI座艙可以流暢實現車內用戶情緒識別、手勢交互、智能導航、主動推薦、自動生成通話摘要等功能，該款產品已經量產上車。最新一代的X10正在開發階段，除了集成信息和自然交互以外，X10將以更高效、更經濟的方式實現更高的性能，為用戶帶來更安全、更加個性化的AI座艙體驗。
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芯擎科技

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自2018年成立以來，芯擎打造了國內首款7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”、自動駕駛芯片“星辰一號”、“龍鷹一號”工業級處理器等。“龍鷹一號”是國內目前唯一大規模量產的7nm車規級智能座艙芯片，其出貨量可達百萬量級，已位列國內高階智能座艙計算平臺量產第一的位置。
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今年芯擎科技全場景高階自動駕駛芯片“星辰一號”（AD1000）成功點亮，并快速超額實現全部性能設計目標。該芯片將在2025年實現量產，2026年大規模上車應用。
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“星辰一號”全面對標目前國際最先進的智駕產品，并在CPU性能、AI算力、ISP處理能力，以及NPU本地存儲容量等關鍵指標上全面超越了國際先進主流產品。該芯片采用7nm車規工藝,符合AEC-Q100標準，多核異構架構讓智能駕駛算力更加強勁：CPU算力達250 KDMIPS，NPU算力高達512 TOPS，通過多芯片協同可實現最高2048 TOPS算力。在硬件配置上，AD1000集成高性能VACC與ISP，內置ASIL-D功能安全島，擁有豐富接口，可全面滿足L2至L4級智能駕駛需求。
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后摩智能

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后摩智能創立于2020年，是全球存算一體AI芯片的先行者。基于先進的存算一體技術和存儲工藝，后摩智能致力于突破芯片的性能與功耗瓶頸，加速人工智能技術的普惠落地，公司提供的大算力、高能效比芯片及解決方案，可應用于AI PC等邊端大模型以及智能駕駛、智能工業等場景。
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去年，后摩鴻途H30 以存算一體創新架構實現了六大技術突破，即大算力、全精度、低功耗、車規級、可量產、通用性。后摩鴻途H30 基于 SRAM 存儲介質，采用數字存算一體架構，擁有極低的訪存功耗和超高的計算密度，在 Int8 數據精度條件下，其 AI 核心IPU 能效比高達 15Tops/W，是傳統架構芯片的7 倍以上。為了更好地實現車規級，后摩智能基于H30 自主研發了硬件增強機制和檢測機制，在提升芯片可靠性的同時，進一步保障了功能安全性。
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今年，后摩智能推出基于存算一體架構的邊端大模型 AI 芯片——后摩漫界M30，最高算力 100TOPS，典型功耗 12W。為了進一步提升部署的便捷性，后摩智能同步推出了基于 M30 芯片的智算模組(SoM)和力謀AI加速卡。
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后摩智能旨在用顛覆性技術去打造極致芯片，滿足真正的人工智能時代極致效能的需求，實現萬物智能。
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物聯網芯片

中移芯昇

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中移芯昇成立于2020年12月29日，這家公司在2021年7月正式獨立運營。2024年，中移芯昇發布了全球首顆RISC-V內核的超級SIM芯片CC2560A，5G RedCap蜂窩物聯網芯片CM9610，基于RISC-V架構的高安全MCU芯片CM32M435R受到業內廣泛關注。
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中移芯昇科技打造的“通信芯片+安全芯片+計算芯片”產品體系累計銷量超過2億顆??。其中，中移芯昇科技發布的全球首款RiSC-V內核超級SIM芯片CC2560A等產品獲得良好市場反饋。
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CC2560A采用芯來科技NS300 RISC-V內核，主頻可達120MHz，傳輸速度提升至25Mbps，算力達到150+ DMIPS。不僅具備安全性，還能通過靈活擴展滿足特定應用場景的需求。這款芯片配備了2.5M Flash、72K SRAM、64K ROM和1.2M+用戶空間，支持7816/SWP/QSPI/SPI/I2C/UART等多種接口，適用于不同應用場景，包括物聯網領域。
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物奇微

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物奇微成立于2016年，是國內領先的高性能短距通信與邊緣計算領域SoC芯片設計廠商。公司已經形成了高速率Wi-Fi、藍牙音頻、PLC寬帶電力載波以及邊緣計算四大核心產品領域。
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今年，物奇高性能Wi-Fi6芯片WQ9201憑借穩定的傳輸性能和國際領先的低功耗表現，獲得行業客戶的好評。這款產品采用自研高性能RISC-V CPU，獨創“2+1+1”新型架構設計；在Wi-Fi子系統上集成兩個高性能RISC-V內核，采用對稱多處理（SMP）架構運行IEEE 802.11ax協議棧；在藍牙子系統和DTOP子系統中分別內置了一個低功耗RISC-V內核，采用自研異構SoC架構，分別運行藍牙協議棧和應用層軟件。
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單芯片集成Wi-Fi 6 射頻和基帶性能，性能比肩國際一線廠商，并在某些指標上處于國際領先水平，比如Wi-Fi 6 PA功耗相較于目前行業水平降低了30%~40%。該芯片可應用于智能手機、平板、PC、電視、機頂盒等對數據傳輸速率要求較高的場景。
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紐瑞芯

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深圳紐瑞芯科技公司成立于2016年12月，公司主要專注于無線通信系統芯片的核心技術研發及產業化，產品廣泛應用于智能手機、智能汽車、物聯網及工業互聯網市場。
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今年，紐瑞芯科技聯合創始人、總經理和首席技術官陳振騏介紹說，紐瑞芯在手機、IoT和汽車三大方向8款UWB芯片進入量產、試量產階段。
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紐瑞芯科技推出的專業應用于汽車電子多種應用場景的UWB技術解決方案——“大熊座ursamajor81750”已上市，ursamajor81750是一款高集成、高性能、低功耗的超寬帶（UWB）定位通信芯片，擁有業界領先的測距、測角精度和空間定位覆蓋范圍。同時支持IEEE802.15.4-2020和IEEE802.15.4Z協議標準，以及CCC和FiRa聯盟規范。該芯片按車規設計、滿足各類車規規范。以領先業內的性能，廣泛應用于數字車鑰匙、活體檢測（CPD）、腳踢雷達、車內智能設備音視頻數據傳輸等場景。
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星思科技

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2020年10月，星思半導體在上海注冊成立，專注于5G/6G通信技術的基帶芯片研發，為客戶提供有競爭力的全場景空天地一體化芯片及解決方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的終端/手機基帶芯片平臺和解決方案。
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星思于2022年11月首款自研5G基帶芯片CS6810一版流片成功，并于2023年8月成功打通衛星試驗電話。CS6810采用內置4核高性能處理器，可以在Sub-6G頻段上支持5G雙載波、200MHz頻譜帶寬、上下行峰值速率達到業界領先水平，提供豐富的外設接口。同時，基于這顆基帶芯片，公司提供配套的射頻解決方案，最高支持7.125GHz頻段，非常方便客戶基于套片的組合去開發5G NR-U的終端，進行5G NR-U的網絡部署。
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面向通信市場，星思推出了Everthink 6610 5G RedCap基帶芯片，產品內置高性能RISC-V處理器，支持5G RedCap和4G LTE工作模式，可提供最高226 Mbps的下行速率和120 Mbps的上行速率，支持最大20M射頻帶寬，確保了網絡連接穩定性。今年10月，星思攜新一代“寬帶衛星基帶芯片平臺Everthink 7620”亮相中國衛星應用大會，這款芯片采用22nm制程工藝，是一款多模融合的芯片，它是一款基于自主知識產權的高性能、低功耗、高集成度的基帶芯片平臺，在手機衛星直連衛星和汽車直連衛星的領域將有廣泛的應用前景。
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地芯科技

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2018年，地芯科技在杭州成立，公司聚焦5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯網芯片、高端工業電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產品。
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去年11月，地芯科技推出‘地芯風行’系列，該系列成為除華為、中興的產品外，國內首枚能夠支持5G頻段且實現量產的射頻收發機芯片。2023年，地芯科技推出GC0643，這是一款基于CMOS工藝的多模多頻功率放大器模塊，專為支持3G、4G手持設備和Cat.1物聯網設備設計。它支持多種無線通信制式，在物聯網和移動通信領域具備廣泛的應用。
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微控制器

武漢芯源半導體

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武漢芯源半導體在MCU領域熠熠生輝。其研發團隊匯聚行業精英，憑借深厚技術積累，打造出的MCU產品性能卓越。在工業控制領域，能精準應對復雜工況，確保設備穩定高效運行；于智能家居場景，實現多設備間的流暢交互與智能聯動。以高可靠性、強兼容性和持續創新的產品特性，成為眾多企業信賴的合作伙伴，在MCU市場競爭中穩步前行，引領行業技術變革潮流，是一顆正迅速崛起的行業新星。
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泰芯微

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泰芯微于MCU行業表現出眾。秉持創新驅動理念，其MCU產品獨具特色，在低功耗技術上取得重大突破，極大延長了終端設備續航能力。無論是新興的智能穿戴設備，還是傳統的消費電子產品，泰芯微的芯片都能完美適配，賦予產品更強大功能與更優性能。通過高效的研發生產流程與完善的售后體系，泰芯微在市場中樹立了良好口碑，正逐步拓展市場版圖，向著行業領軍地位奮勇邁進。
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澎湃微

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澎湃微在MCU領域成績斐然。它致力于研發高性能、多功能的MCU芯片，其產品在汽車電子領域發揮關鍵作用，為汽車智能化發展提供穩定的芯片支持，助力汽車實現更安全、智能的駕駛輔助功能。在智能硬件方面，也以其出色的運算能力和豐富的接口設計，讓創新硬件產品的開發如虎添翼。澎湃微憑借精準的市場定位和卓越的技術研發，在MCU領域開辟出一片廣闊天地，成為行業內備受矚目的力量。
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可穿戴

Gyges Labs

Gyges Labs（前深圳市仙瞬科技有限公司）成立于2022年，致力于研發和生產適用于AI可穿戴硬件的超微型光學與協同式AI技術。公司已經成功開發了全球最小的近眼顯示光學系統：Digi Window。結合獨特的超低功耗硬件架構，讓每一副日常佩戴的眼鏡都能升級為智能眼鏡，開啟個人AI終端的時代之門。
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公司由斯坦福大學博士賈捷陽攜核心團隊聯合創立。聯合創始人包括擁有10多年消費電子和全球運營經驗的COO鄧旭東、曾參與蘋果Vision Pro研發的CTO呂正博士，以及曾就職于Google的AI專家首席科學家綦思源博士。公司已經獲得包括知名眼鏡品牌和渠道商在內的合作伙伴的認可，在創立之初便獲得頭部美瞳品牌Moody投資。
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2024年11月，Gyges Labs宣布完成數千萬元的Pre-A輪融資。
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顯耀顯示

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上海顯耀顯示科技有限公司（簡稱JBD）成立于2015年，專注于MicroLED微顯示技術的研發與創新，擁有自主IC設計、MOCVD材料生長、MicroLED微顯示技術加工制造與封裝測試等技術。2024年6月、11月，JBD完成Pre-B輪，躋身獨角獸行列。
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JBD的產品和業務涵蓋：AM-μLED微顯示屏，AM-μLED光引擎，AM-μLED光模組和相關開發套件，以及面向AR近眼顯示的光波導畫質校正方案ARTCs等。公司已發布不同尺寸的微顯示面板，0.3cc單色光引擎、0.4cc彩色光引擎等產品，可應用于AR眼鏡、汽車HUD、微投影、3D打印、運動光學儀器、光場顯示等方向。
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在可穿戴領域，JBD推出的“蜂鳥MiniⅡ”以0.15立方厘米的超小體積，刷新了AR 光引擎的尺寸紀錄，重量減輕50%，峰值光通量提升80%，典型功耗下降25%，為AR眼鏡的日常化和全天候使用奠定了基礎。
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昂瑞微

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北京昂瑞微電子技術股份有限公司成立于2012年，專注于射頻前端、射頻SoC芯片、模擬芯片、新型半導體器件的研發、生產和銷售，每年芯片的出貨量超過10億顆，產品廣泛應用于主要應用于智能穿戴、智能手機、汽車電子、儲能等領域。
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在智能穿戴領域，昂瑞微推出了多款藍牙SoC解決方案，其中推出的OM6626藍牙SoC解決方案，集成了先進的射頻收發器、藍牙基帶處理器、集成電源管理單元 (PMU）以及豐富的外設接口，具備高性能和低功耗特點，適用于智能戒指、智能手表、以及CGM（連續血糖監測）等產品。
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2024年8月，在北京證監局辦理輔導備案登記，擬公開發行股票并上市，輔導券商為中信建投。
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富芮坤

上海富芮坤微電子有限公司成立于2014年，致力于射頻集成電路芯片的設計、研發。公司核心員工大多來自清華、復旦、交大、哈工大等知名高校，能夠獨立完成從射頻、模擬、音頻、協議棧、應用軟件到應用產品開發的整體解決方案。
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富芮坤產品線為：雙模藍牙SoC芯片和超低功耗藍牙 SoC芯片。雙模藍牙芯片主要應用于無線TWS藍牙耳機、車載藍牙以及智能穿戴手表等。超低功耗藍牙芯片主要應用于智能穿戴、智能家居、運動器材、醫療健康、智能電表等。
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2020年，富芮坤推出雙模藍牙FR508X系列，在性能、功能以及方案整體成本上受到市場廣泛認可。FR508X系列內置96KB+416KB SRAM，2MB PSRAM內置電源管理模塊PMU。此外，富芮坤推出的低功耗藍牙FR8016HA已經應用在智能戒指產品上。
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衛星通信

白盒子微電子

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白盒子（上海）微電子成立于2020年12月，由通信行業資深人士領軍組建的高端芯片領域的平臺公司。白盒子微電子是天地一體、全場景、全鏈路核心通信套片供應商，產品系列包含數字基帶芯片、數字中頻芯片、幅相多功能芯片、射頻前端芯片等。
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在今年MWC2024上，白盒子微電子展示了公司超寬帶衛星通信載荷基帶SoC芯片、終端基帶SoC芯片等產品。白盒子微電子超寬帶衛星通信載荷基帶SoC芯片OC8010和終端基帶SoC芯片OC8210，通過采用先進的SoC芯片架構設計、優秀的算法設計與軟硬劃分及先進制程工藝，為研制具有高性能、高可靠、高帶寬和高集成度的通信載荷和終端提供核心通信芯片支撐，支持我國衛星互聯網和低空經濟的快速健康發展。
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據了解，白盒子的數字基帶處理芯片優化SoC架構和電路設計，實現了載荷和終端共用，DVB和NTN共用。通過天地一體化的設計實現網端復用，降低載荷成本。
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極光星通

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北京極光星通科技有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業為主的企業。
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11月27日，藍劍航天朱雀二號改進型遙一運載火箭在東風商業航天創新試驗區點火升空，搭載的光傳01、光傳02試驗星順利送入預定軌道，飛行試驗任務獲得成功。北京極光星通公司為本次發射的光傳01、02試驗星交付4臺激光通信終端，分別為LT-I型100G和LT-II型10G激光通信載荷，提前開展面向國家某大型衛星星座的星間、星地高速激光通信數據傳輸技術驗證。
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睿普康

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合肥睿普康集成電路有限公司成立于2019年4月，技術團隊擁有超過10年4G基帶技術研發經驗，公司聚焦天地一體互聯互通終端芯片及物聯網芯片研發。
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據睿普康展示的產品規劃表顯示，40nm 無線SDR平臺芯片R8018 2022年8月量產，22nm的無線SDR平臺芯片在今年第二季度MPW流片。睿普康推出了面向衛星互聯網和蜂窩互聯網的SDR平臺芯片，單顆芯片集成了射頻收發器、基帶處理器、輕量級應用處理器、模擬傳感器和接口、電源管理器和Flash單元。
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RISC-V

賽昉科技

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賽昉科技（StarFive）是一家具有獨立自主知識產權的本土高科技企業，提供全球領先的基于RISC-V指令集的CPU IP、SoC、開發板等系列產品和解決方案。作為RISC-V國際協會的創始成員之一，賽昉科技致力于推動RISC-V指令集架構在中國乃至全球的發展和應用，為各行各業提供高性能、低功耗的計算解決方案。目前主要產品線涵蓋了從嵌入式微控制器到高性能應用處理器的廣泛范圍，適用于物聯網（IoT）、邊緣計算、人工智能（AI）、數據中心等多個領域。已推出的產品包括，全球已交付性能最高的處理器內核昉·天樞，全球首款量產的高性能多媒體處理器昉·驚鴻7110，全球性能最高的量產單板計算機昉·星光 2。
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隼詹科技

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隼瞻科技是一家提供專用處理器IP和EDA處理器設計平臺的創新型高科技公司，為行業提供面向DSA的RISC-V專用處理器解決方案。隼瞻科技的產品和服務涵蓋了從低功耗微控制器到高性能多核應用處理器的廣泛范圍，適用于AIoT、DSP、5G網絡、汽車電子、人工智能、高算力運算等多個復雜應用場景。核心業務包括專用處理器IP，比如MCU、實時CPU、DSP及高性能多核CPU等IP，部分車汽車應用的處理器IP已經獲得車規認證；自主研發的WingStudio敏捷開發平臺；跨平臺軟件生態移植方案。
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北京奕斯偉計算

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北京奕斯偉計算是一家以RISC-V為核心的新一代計算架構芯片與方案提供商。公司專注于集成電路設計領域，圍繞智慧家居、智慧園區、智能交通、無線通信、工業物聯網等應用場景，為客戶提供多媒體系統、顯示交互、智慧連接、電源管理、智能計算、車載系統等芯片及解決方案。核心業務包括RISC-V架構處理器、智能計算SoC、車載系統。
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功率器件

能華半導體

能華半導體是一家專注于第三代半導體材料氮化鎵（GaN）的技術研發與應用的公司，作為國內最早成立的專注于GaN技術的公司之一，能華半導體是全球少數幾家能夠同時掌握增強型GaN（E-mode GaN）、耗盡型GaN（D-mode GaN）技術和耗盡型GaN直驅方案的企業之一。公司采用IDM全產業鏈模式，提供的6英寸/8英寸GaN晶圓和功率器件覆蓋40V-1200V電壓范圍，適用于消費電子、電動工具、數據中心、照明電源、便攜儲能、微型逆變器、電動汽車、智能電網等多個領域。
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清純半導體

清純半導體是一家聚焦于碳化硅SiC半導體領域的高科技芯片公司，專業從事SIC功率器件的研發與產業化，產品涵蓋SiC 二極管、SiC MOSFET、功率模塊等。清純半導體設計和量產的 1200V SIC 二極管和 MOSFET性能已經處于國際領先水平，廣泛應用于新能源、電動汽車、智能電網、軌道交通、工業控制等領域。在電動汽車應用上，公司推出的SiC MOSFET產品已經通過車企和Tier1測試，并與多家Tier1簽署了合作協議。
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致能半導體

致能半導體專注于第三代半導體氮化鎵功率器件的研發與產業化。公司自主創新的產品，涵蓋從低壓到高壓的氮化鎵功率器件，其設計及性能均達到或超越國際先進水平。2024年12月，公司完成首個1200V D-Mode高可靠性氮化鎵平臺，在滿足1200V系統可靠性條件下，本征擊穿已經達到2400V，可廣泛用于工業、新能源、以及汽車等領域。致能半導體表示，公司致力于將氮化鎵做成主要的半導體功率器件，基于下一代技術持續挑戰3300V平臺，已經實現了重大突破。
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芯塔電子

芯塔電子是一家專注于寬禁帶半導體功率器件和應用技術創新的國家高新技術企業。芯塔電子產品性能已經達到國際領先水平，可為客戶提供穩定可靠的車規級碳化硅功率器件產品。公司應用設計方案同樣突出，可幫助客戶更好且高效的推出應用碳化硅器件的電力電子終端產品。目前，芯塔電子產品已經導入新能源汽車、直流充電樁、光伏儲能、數據中心電源和消費電子等諸多領域標桿企業，產品質量和供貨能力深受客戶認可及好評。今年年初芯塔電子湖州功率模塊封裝產線已正式通線，未來產線全部達產后，將年產100萬套功率模塊，預估年產值3億元。
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傳感器

中科銀河芯

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北京中科銀河芯科技有限公司成立于2018年，是一家中高端環境傳感器芯片提供商，產品聚焦模擬信號鏈芯片細分領域，專注于溫度、濕度、氣體、壓力、信號調理、存儲認證等芯片產品的設計開發，助力賦能高性能傳感器芯片市場的國產化之路。產品廣泛應用于消費電子、工業智造、白色家電、汽車電子、智慧農業、通信及物聯網等領域。
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當前，中科銀河芯已有多款溫度傳感器的性能參數比肩國際大廠產品。在可穿戴領域，中科銀河芯推出了多款產品，包括GXT110、GX112X，GXTS02S/03D/04等，這些產品都具備精度高、體積小、功耗低的優勢。其中人體測溫芯片GXT310，典型精度可達±0.1℃，符合醫用規定。封裝面積僅0.73*0.73毫米，具備小型化優勢。
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奧松電子

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廣州奧松電子股份有限公司成立于2003年，是應用MEMS半導體工藝技術生產傳感器特色芯片的國家級專精特新“小巨人”企業，也是一家MEMS傳感器IDM企業。2024年9月，奧松電子宣布完成7億元D輪融資。
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公司主營產品有溫濕度傳感器、流量傳感器、壓力傳感器、氣體傳感器、光學傳感器、磁傳感器、紅外傳感器等。奧松電子已經推出多款超聲波氧氣傳感器，包括AOF1000與AOF1010。2024年11月，奧松電子推出新品超聲波氧氣傳感器AOF2000。
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根據介紹，該產品采用先進的超聲波傳播技術，具備全量程溫度補償功能，兼具低成本、高可靠性、操作簡便、抗干擾性能強以及無需定期校驗等優勢。氧氣濃度檢測范圍覆蓋0%~100%，流量檢測范圍達到0~15L/min，使用壽命達6年以上。
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