1. 商務部宣布將英特磊等28家美國實體列入出口管制管控名單
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近日，商務部發布了一則重要公告，宣布將包括英特磊公司在內的28家美國實體列入出口管制管控名單。這一決定是根據《中華人民共和國出口管制法》和《中華人民共和國兩用物項出口管制條例》等法律法規作出的，旨在維護國家安全和利益，并履行防擴散等國際義務。
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根據商務部發布的公告，此次被列入出口管制管控名單的28家美國實體涵蓋了多個領域，包括國防、航空航天、信息技術等。這些實體中不乏一些知名企業，如通用動力公司（General Dynamics）、L3哈里斯公司（L3 Harris Technologies）、波音防務、空間與安全集團（Boeing Defense, Space & Security）以及洛克希德·馬丁公司（Lockheed Martin Corporation）等。商務部在公告中明確指出，禁止向上述28家美國實體出口兩用物項，并要求正在開展的相關出口活動立即停止。特殊情況下，如果確需出口，出口經營者需要向商務部提出申請并獲得批準。
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2. 傳蘋果暫停Vision Pro的生產
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據報道，自今年2月發布以來，蘋果的Vision Pro混合現實頭顯未能達到銷售預期。該公司已將其2024年的出貨量預測修訂為不到50萬臺，遠低于最初超過100萬臺的目標。該設備3499美元的售價和有限的應用生態系統是阻礙其普及的主要障礙。
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盡管蘋果CEO庫克將Vision Pro定位為面向專業市場而非大眾消費者，但高端定價讓潛在買家望而卻步，許多用戶因內容有限而退貨。對此，據報道，該公司已指示供應商暫停額外生產。行業分析師認為，蘋果停產的決定與其開發更實惠的混合現實（MR）設備以及第二代Vision Pro的計劃相符。消息人士指出，該公司正在研發一款低成本MR設備，但其發布可能要等到2026年底。此外，預計搭載M5芯片的升級版Vision Pro將在2025年底前亮相。
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3. 消息稱英偉達及高通正考慮將部分 2 納米工藝芯片生產訂單從臺積電轉至三星
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綜合韓媒報道，有消息稱英偉達和高通正在考慮將旗下部分 2 納米工藝訂單從臺積電轉至三星，這是出于“產能和成本考慮”。韓媒透露，三星將于今年（2025 年）第一季度開始 2 納米工藝芯片的測試生產，另一方面，一家來自日本的競爭者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠，目標是在 2027 年大規模生產 2 納米工藝芯片。
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目前，臺積電正來自多方競爭者的挑戰，不過蘋果公司仍將在今年的 iPhone 17 系列手機中使用臺積電第三代 3nm 工藝（N3P）芯片工藝，預計蘋果將在 2026 年（明年）的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 處理器中首次應用 2nm 工藝。
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4. 消息稱英偉達 GB300 AI 服務器預計今年 Q2 發布
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據報道，供應鏈消息稱英偉達下一代 GB300 服務器正在如火如荼地設計中，預計今年 Q2 發布、Q3 試產。據悉，GB300 的散熱需求更強，主板風扇使用數量更少，這也意味著其水冷散熱需求將會更強。
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在此之前，臺媒消息稱，英偉達預計于 2025 年中發布的 GB300 服務器將進行從芯片到外圍的全面設計，以釋放更磅礴的 AI 算力。在芯片側方面，GB300 超級芯片將基于更新的 B300 GPU，擁有更強的 FP4 性能。該 GPU 功耗將從 B200 的 1000W 進一步提升至 1400W，達到初代 B100 的兩倍；同時 HBM 內存規格也將升級共計 288GB 的 8 堆棧 12Hi HBM3E。
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5. 聯發科、REDMI強強合作，Turbo 4首發搭載天璣8400-Ultra芯片
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1月2日下午，REDMI Turbo 4智能手機正式發布，該手機全球首發搭載聯發科天璣8400-Ultra旗艦芯片，既有旗艦性能，更有超級能效！REDMI、聯發科、Arm三方已達成合作，推出定制天璣8400-Ultra旗艦平臺，升級全大核架構，以超高能效，重塑中高端性能格局。
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通過三方強強合作，REDMI Turbo 4智能手機及天璣8400芯片將改變消費者對輕旗艦智能手機的期望。全大核架構的普及，將使得更多的用戶能夠享受到高性能、低功耗的智能手機體驗。據介紹，天璣8400-Ultra芯片定位“全大核能效芯”，堪稱天璣8系列史無前例的巨大升級，本次REDMI Turbo 4手機搭載的天璣8400-Ultra使用4nm工藝制程打造，首次采用全大核架構，首發新一代能效大核Arm A725，采用旗艦L2/L3/SLC超大緩存，以及旗艦同代GPU、NPU、ISP架構，實測主流游戲、重載游戲滿幀暢玩，日常10大高頻使用場景持久流暢。
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6. 2024年韓國半導體出口額增長43.9%至1419 億美元 創下歷史新高
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據報道，因中國需求增加，韓國12月出口保持增長勢頭，半導體銷售保持韌性。根據韓國貿易部發布的數據，經工作日差異調整后的出口額12月同比增長4.3%。相比之下，11月全月初步報告的增長率為3.7%。未調整的出口額增長6.6%，而整體進口增長3.3%，導致貿易順差達到65億美元。
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數據顯示，12月韓國芯片出口額同比增長31.5%，而汽車出口額下降5.3%。無線通信設備銷售額增長16.1%。其中對中國的出口增長8.6%，扭轉了前一個月的收縮態勢，韓國貿易部表示。對美國的出口額增長5.5%。對歐盟的出口額增長15.1%。貿易部表示，2024年全年，韓國出口額同比增長8.2%，貿易順差達到518億美元。作為出口最大驅動力的半導體，出口額比2023年增長43.9%至1419億美元，打破2022年寫下的1292億美元出口記錄，創下新高。
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