又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此，電子發燒友網策劃了《2025年半導體產業展望》專題，收到數十位國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。其中，電子發燒友特別采訪了廣電計量集成電路檢測與分析事業部副總經理李汝冠，以下是他對2025年半導體市場的分析與展望。
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廣電計量集成電路檢測與分析事業部副總經理李汝冠

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2024年半導體產業回暖，廣電計量檢測業務逆勢增長
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回顧2024年，李汝冠表示，半導體產業的外部環境整體向好。全球經濟的持續復蘇為產業回暖提供了良好的基礎，智能手機、電腦、智能家居、人工智能、高速運算等眾多領域的強勁需求，為半導體市場拓展了廣闊空間。
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同時，半導體產業自身在技術創新方面也取得了顯著進步，4nm以下先進制程以及三維堆疊先進封裝等技術的發展，進一步推動了產業的升級。此外，地緣政治因素促使多國政府加大對半導體產業的政策支持，我國半導體國產化進程也借此加快，為國內相關企業帶來了發展機遇。
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盡管如此，2024年半導體行業競爭加劇，芯片價格不斷下降，委外第三方檢測的預算也隨之收縮，導致第三方檢測行業檢測單價不斷下探。但廣電計量憑借在半導體檢測領域的早期布局和行業領先地位，依然取得了不俗的成績。公司提供覆蓋從晶圓級分析、器件模塊測試到應用驗證等全產業鏈的檢測服務，與國內主要半導體芯片供應商建立了緊密、穩定的合作關系。在國產替代進程加速的背景下，大量的半導體檢測需求涌現，使得廣電計量半導體檢測業務在2024年保持較快增長。

汽車半導體市場迎來成長機遇，技術發展趨勢明顯
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談及汽車半導體市場，李汝冠指出，全球新能源車滲透率的持續上升，使得汽車半導體的需求日益增長。中國作為新能源車生產和消費的最大市場，其汽車半導體市場規模龐大且增長迅速。然而，目前我國在汽車芯片領域仍高度依賴進口，尤其是運算類芯片。
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不過，在國內半導體產業鏈的共同努力下，國產汽車芯片在功率芯片領域已取得一定成績，越來越多的國產芯片開始應用于汽車。2025年，隨著我國新能源車的持續快速增長，功率汽車芯片所占份額將進一步大幅提升，運算類芯片也有望取得重大突破，為我國汽車芯片發展帶來難得的成長機遇。
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在汽車半導體技術發展趨勢方面，李汝冠認為，隨著自動駕駛技術的發展及普及，2025年L2級自動駕駛將逐步成為主流，這將帶動ADAS處理器的強勁需求。同時，AI技術將改變駕駛座艙體驗，生成式AI在其中將迎來巨大機遇。更為關鍵的是，為更好地滿足汽車四化（電動化、網聯化、智能化、共享化）發展需求，汽車主機廠與芯片廠商的聯系將越來越緊密，汽車芯片將朝著集多功能于一身的模組化和定制化方向發展，多芯片組件有望在未來成為主流。
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值得一提的是，以SiC、GaN為代表的第三代半導體，因其優異的性能，在眾多領域展現出廣闊的應用前景。李汝冠提到，新能源汽車領域是第三代半導體最具代表性和應用市場最廣闊的一個領域。在新能源車中，第三代半導體主要應用于主驅逆變器、車載充電機OBC、DCDC電源等，其中主驅逆變器的應用占比最大，約75%。
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2024年，國產SiC在OBC上已實現規模上量，主驅逆變器也取得了突破并開始上車。預計 2025年，第三代半導體在OBC和主驅逆變器等新能源車上的應用將持續規模上量。
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除了新能源車領域，第三代半導體在數據中心和數字能源、風光發電和儲能、5G通訊等領域的應用也將迎來規模上量。數據中心和數字能源需要高效率、低功耗的技術來降低電力能耗，第三代半導體在這方面具有天然優勢，隨著其規模的不斷擴大，對第三代半導體的應用需求也將不斷增加。
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在風光發電和儲能系統中，第三代半導體常被應用于逆變器和轉換器，有利于提高能源轉換效率，降低系統成本，隨著風光電裝機量的持續增加，第三代半導體在這一領域將獲得更多規模上量的機會。5G通訊基站需要大量高效率、低功耗的微波射頻器件，GaN作為第三代半導體，憑借其高電子遷移率和寬帶隙的特點，成為5G通訊的首選技術，隨著5G通訊的進一步建設，對第三代半導體的需求將進一步增加。
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新興市場驅動半導體需求增長，廣電計量積極布局
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展望2025年，李汝冠認為人工智能、高速運算、新能源車、數字能源、低空經濟等新興市場將成為半導體市場需求增長的主要驅動力。廣電計量作為國內領先的半導體質量評價與可靠性解決方案服務機構，牽頭承擔了國家工信部“面向集成電路、芯片產業的公共服務平臺建設項目”，持續提升在元器件篩選與國產化驗證、半導體器件與模塊質量提升工程，以及車規級芯片AEC-Q認證三大板塊的檢測和科研咨詢技術核心競爭力，提供覆蓋從晶圓級分析、器件模塊測試到應用驗證等全產業鏈的檢測服務，積極布局相關領域，以滿足新興市場對半導體檢測的需求。
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2024年下游終端和AI服務器市場需求回暖，帶動了半導體需求的上升。對于2025年芯片市場的供應情況，李汝冠預計數字化轉型將進一步加速，各行業對半導體芯片的需求不斷增長，特別是在人工智能、新能源車、數字能源、物聯網等領域，半導體芯片的市場需求將有更大增長。
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然而，市場競爭也將進一步加劇，隨著越來越多的企業加入芯片行業，有效產能的提升將導致芯片價格下降，毛利率降低。因此，2025年半導體芯片市場雖然會持續放量，但低毛利和內卷現象可能會加重。
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談及2025年中國半導體產業的發展，李汝冠表示，國產替代與自主可控將更加廣闊和深入。在政策支持、市場需求以及國內企業技術進步等多重因素的推動下，中國半導體產業有望在關鍵核心技術、高端芯片制造、先進封裝技術等方面取得更多突破，進一步提升在全球半導體市場的競爭力，實現從芯片設計、制造到封裝測試等全產業鏈的協同發展，為我國電子信息產業的升級和數字化轉型提供堅實的支撐。
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