潘明東 朱悅 楊陽 徐一飛 陳益新 （長電科技宿遷股份公司） 摘要： 鋁帶鍵合作為粗鋁線鍵合的延伸和發展，鍵合焊點根部損傷影響了該工藝的發展和推廣，該文簡述了鋁帶鍵合工藝過程，分析了導致鋁帶鍵合點
2024-11-01 11:08:07
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多年來，半導體晶片鍵合一直是人們感興趣的課題。使用中間有機或無機粘合材料的晶片鍵合與傳統的晶片鍵合技術相比具有許多優點，例如相對較低的鍵合溫度、沒有電壓或電流、與標準互補金屬氧化物半導體晶片的兼容性
2022-04-26 14:07:044037 
晶片鍵合是指通過一系列物理過程將兩個或多個基板或晶片相互連接和化學過程。晶片鍵合用于各種技術，如MEMS器件制造，其中傳感器組件封裝在應用程序中。其他應用領域包括三維集成、先進的封裝技術和CI制造業在晶圓鍵合中有兩種主要的鍵合，臨時鍵合和永久鍵合，兩者都是在促進三維集成的技術中發揮著關鍵作用。
2022-07-21 17:27:433349 作為半導體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
2023-03-27 09:33:3714045 鋁線鍵合是目前工業上應用最廣泛的一種芯片互連技術，鋁線鍵合技術工藝十分成熟，且價格低廉。鋁線根據直徑的不同分為細錫線和粗鋁線兩種，直徑小于100um的鋁線被稱為細鋁線，直徑大于100um小于500um的鋁線被稱為粗鋁線。粗鋁線鍵合實物如圖1所示。
2023-03-27 11:15:575017 相對于傳統金線鍵合，銅線鍵合設備焊接過程工藝窗口更小，對焊接的一致性要求更高。通過對銅線鍵合工藝窗口的影響因素進行分析，探索了設備焊接過程的影響和提升辦法，為銅線鍵合技術的推廣應用提供技術指導。
2023-10-31 14:10:16980 
在微電子封裝中，引線鍵合是實現封裝體內部芯片與芯片及芯片與外部管腳間電氣連接、確保信號輸入輸出的重要方式，鍵合的質量直接關系到微電子器件的質量和壽命。針對電路實際生產中遇到的測試短路、內部鍵合絲脫落
2023-11-02 09:34:051185 
芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸的一個過程。wire bonding是最常見一種鍵合方式。
2023-11-07 10:04:534486 
為了提高功率模塊銅線鍵合性能，采用6因素5水平的正交試驗方法，結合BP（Back Propaga‐tion）神經網絡與遺傳算法，提出了一種銅線鍵合工藝參數優化設計方案。首先，對選定樣品進行正交試驗
2024-01-03 09:41:19961 
銅引線鍵合由于在價格、電導率和熱導率等方面的優勢有望取代傳統的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic compounds, IMC) 的過量生長將增大接觸電阻和降低鍵合強度, 從而影響器件的性能和可靠性。
2025-03-01 15:00:09696 
金絲鍵合主要依靠熱超聲鍵合技術來達成。熱超聲鍵合融合了熱壓鍵合與超聲鍵合兩者的長處。通常情況下，熱壓鍵合所需溫度在300℃以上，而在引入超聲作用后，熱超聲鍵合所需溫度可降至200℃以下。如此一來
2025-03-12 15:28:38497 
晶圓與載板分離。 當前，激光拆鍵合是主要的拆鍵合技術發展方向。激光拆鍵合技術是將臨時鍵合膠通過旋涂的方式涂在器件晶圓上，并配有激光響應層，當減薄、TSV加工和金屬化等后面工藝完成之后，再通過激光掃描的方式，分離
2024-03-26 00:23:003251 
電子發燒友網綜合報道，據韓媒報道，三星近日與長江存儲簽署了3D NAND混合鍵合專利許可協議，從第10代V-NAND開始，將使用長江存儲的專利技術，特別是在“混合鍵合”技術方面。 ? W2W技術是指
2025-02-27 01:56:00573 
目前在做砷化鎵和磷化銦，在研究bongder和debonder工藝， 主要是超薄片很難處理，so暫定臨時鍵合解鍵合和薄片清洗流程，因為正面有保護可以做背面工藝，這里有前輩做過這個嗎？
2018-12-17 13:55:06
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
connex金線鍵合機編程
2012-05-19 09:03:56
請教：最近在書上講解電感時提到一個名詞——鍵合線，望大家能給出通俗詳細解釋
2014-06-22 13:21:45
找了一圈，發現做線鍵合機的比較多，想知道做晶圓鍵合wafer bonding的中國廠家。
2021-04-28 14:34:57
中所見的現有技術難以實現該目的。需要其他電路來提供更高的精度和帶寬。一種可能的解決方案是使用大量數據濾波來降低很大一部分可能源于設備本身的噪聲[14]。我們注意到，如果目標是在引單一線鍵合點剝離（即
2019-03-20 05:21:33
任務要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學習金絲引線鍵合原理，開發引線鍵合工藝仿真方法，通過數據統計分析和仿真結果，分析得出引線鍵合工序關鍵工藝參數和參數窗口，并給出工藝參數和鍵合質量之間的關系
2024-03-10 14:14:51
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 編輯
急求關于面鍵合技術的相關資料，面鍵合！！
2012-12-11 22:25:48
求解鋁絲鍵合機工作原理！！！！謝謝 盡可能詳細點求大神指點
2017-08-06 09:59:05
硅-硅直接鍵合技術主要應用于SOI、MEMS和大功率器件，按照結構又可以分為兩大類：一類是鍵合襯底材料，包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
硅襯底和砷化鎵襯底金金鍵合后，晶圓粉碎是什么原因，偶發性異常，找不出規律，有大佬清楚嗎，求助！
2023-03-01 14:54:11
芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介微互連技術簡介定義：將芯片凸點電極與載帶的引線連接，經過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
鍵合圖法在傳感器優化配置的應用
2009-01-09 17:47:47
20 銅線以其良好的電器機械性能和低成本特點已在半導體分立器件的內引線鍵合工藝中得到廣泛應用,但銅線的金屬活性和延展性也在鍵合過程中容易帶來新的失效問題,文中對這種
2009-03-07 10:30:5716 分析了陽極鍵合技術的原理和當前陽極鍵合技術的研究進展,綜述了微傳感器對陽極鍵合的新需求,展望了陽極鍵合技術在傳感器領域的應用前景。關鍵詞:陽極鍵合; 傳感器; 硅片
2009-07-18 09:37:4926 摘要：本文簡述了混合電路以及半導體器件內引線鍵合技術原理，分析了影響內引線鍵合系統質量的因素，重點分析了最常見的幾種失效模式：鍵合強度下降、鍵合點脫落等，并提
2010-05-31 09:38:0430 原子間的鍵合
1.2.1 金屬鍵???金屬中的自由電子和金屬正離子相互作用所構成鍵合稱為金屬鍵。金屬鍵的基本特點是電子的共有化。
2009-08-06 13:29:315272 從超聲引線鍵合的機理入手，對大功率IGBT 模塊引線的材料和鍵合界面特性進行了分析，探討了鍵合參數對鍵合強度的影響。最后介紹了幾種用于檢測鍵合點強度的方法，利用檢測結果
2011-10-26 16:31:3366 在回顧現行的引線鍵合技術之后,本文主要探討了集成電路封裝中引線鍵合技術的發展趨勢。球形焊接工藝比楔形焊接工藝具有更多的優勢，因而獲得了廣泛使用。傳統的前向拱絲越來越
2011-10-26 17:13:5686 Lumex 推出“倒裝晶片”式 TitanBrite 無線鍵合 LED ，亮度號稱比市場上任何其他 LED 高出15%。除了標準的3W和6W的LED， Lumex 的 TitanBrite 無線鍵合LED還可提供9W的規格，確保Lumex的無線鍵合LED能夠提供業內最高亮度的光源。
2013-07-03 11:40:17777 不同狀態的SiAl絲對鍵合點根部損傷的影響和基礎工作
2017-09-14 14:26:1313 引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序，其作用是實現LED芯片電極與外部引腳的電路連接。引線鍵合工藝的方法和質量直接影響著LED燈珠的可靠性和成本。 檢測內容： 1. 引線直徑、形貌、成分檢測、線
2017-10-23 11:52:5714 已有研究表明，鍵合線老化脫落失效是影響絕緣柵雙極型晶體管（ IGBT）可靠性的主要因素之一。以此為研究背景，首先根據IGBT模塊內部鍵合線的結構布局與物理特性，分析鍵合線等效電阻與關斷暫態波形的關系
2018-01-02 11:18:145 提高功率調節器件的電流容量和性能，導熱性能好金31.kW/m2k 銅39.5kW/m2K? ? 6.傳熱效率更高，機械性質高? ? 7.IMC生長較為溫和，從而提高鍵合強度降低金屬間生長速度，提高
2018-04-24 14:52:551798 由一下成分組成：Ag＞99.99%,Cu＜1%,Au＜1%,Fe≤1.1ppm，Pb≤1.0ppm，Ni≤1.0ppm，Mg≤2.0ppm，Zn≤2.0ppm。鍵合銀絲是在高純銀材料的基礎上，采取
2018-04-26 17:28:362276 1969年，美國的Wallis和Pomerantz兩位研究人員首次提出了陽極鍵合技術，其鍵合方法如圖1所示。陽極鍵合目前在硅片與玻璃鍵合中得到了較為廣泛的應用，技術發展相對較為成熟。其基本原理如圖2
2020-06-17 11:33:1413408 銀線二焊鍵合點剝離LED死燈的案子時常發生，大家通常爭論是鍍銀層結合力差的問題，還是鍵合線工藝問題，而本案例，金鑒從百格實驗和FIB截面觀察的角度來判定為鍵合工藝導致。
2021-05-16 11:53:122767 
引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序，其作用是實現LED芯片電極與外部引腳的電路連接。引線鍵合工藝的方法和質量直接影響著LED燈珠的可靠性和成本。 服務客戶： LED封裝廠 檢測手段： 掃描電鏡
2021-11-21 11:15:262118 結合離子注入工藝、激光照射和去除犧牲層，晶片鍵合技術是將高質量薄膜轉移到不同襯底上的最有效方法之一。本文系統地總結和介紹了蘇州華林科納的晶片鍵合技術在電子、光學器件、片上集成中紅外傳感器和可穿戴傳感器等領域的應用。依次介紹了基于智能剝離技術
2021-12-21 16:33:292926 
隨著光子學技術在行業中尋求其利基市場，需要克服的一個障礙是可擴展的制造工藝。一種稱為光子引線鍵合（PWB）的技術希望推動光子學向前發展。 在過去的幾年中，研究人員在光子封裝和集成方面取得了巨大進展
2022-08-25 18:18:045599 
為解決銅絲硬度大帶來的鍵合難度，半導體封裝企業通常選擇應用超聲工藝或鍵合壓力工藝提升鍵合效果，這也導致焊接期間需要耗費更多的時間完成鍵合工作。
2022-12-15 15:44:463710 本試驗提供了確定芯片鍵合面上的金絲球鍵合點的鍵合強度測定方法，可在元器件封裝前或封裝后進行測定。
2022-12-20 10:17:043509 通過控制單一變量的試驗方法，研究了金絲變形度、超聲功率、超聲時間和鍵合壓力等參數對自動鍵合一致性和可靠性的影響，分析了每個參數對自動鍵合的影響規律，給出了自動鍵合參數的參考范圍。
2023-02-01 17:37:312236 ，不斷創造新的技術極限。傳統的金線、鋁線鍵合與封裝技術的要求不相匹配。銅線鍵合在成本和材料特性方面有很多優于金、鋁的地方，但是銅線鍵合技術還面臨一些挑戰和問題。如果這些問題能夠得到很好的解決，銅線鍵合技術
2023-02-07 11:58:352259 金絲鍵合質量的好壞受劈刀、鍵合參數、鍵合層鍍金質量和金絲質量等因素的制約。傳統熱壓鍵合、超聲鍵合、熱超聲鍵合或楔形鍵合和球形鍵合分別在不同情況下可以得到最佳鍵合效果。工藝人員針對不同焊盤尺寸所制定
2023-02-07 15:00:255546 金價不斷上漲增加了半導體制造業的成本壓力，因此業界一直在改善銅線的性能上努力，希望最終能夠用成本更低但鍵合性能相當甚至更好的銅線來代替金線鍵合。
2023-02-13 09:21:413437 引線鍵合是指在半導體器件封裝過程中，實現芯片（或其他器件）與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片封裝技術，引線鍵合因其靈活和易于使用的特點得到了大規模應用。引線鍵合工藝是先將直徑較小的金屬線
2023-04-07 10:40:128899 這是一種晶圓鍵合方法，其中兩個表面之間的粘附是由于兩個表面的分子之間建立的化學鍵而發生的。
2023-04-20 09:43:574632 兩片晶圓面對面鍵合時是銅金屬對銅金屬、介電值對介電質，兩邊鍵合介面的形狀、位置完全相同，晶粒大小形狀也必須一樣。所以使用混合鍵合先進封裝技術的次系統產品各成分元件必須從產品設計、線路設計時就開始共同協作。
2023-05-08 09:50:301534 金絲鍵合推拉力測試機應用
2023-05-16 14:32:551036 晶圓直接鍵合技術可以使經過拋光的半導體晶圓，在不使用粘結劑的情況下結合在一起，該技術在微電子制造、微機電系統封裝、多功能芯片集成以及其他新興領域具有廣泛的應用。對于一些溫度敏感器件或者熱膨脹系數差異
2023-06-14 09:46:272100 
晶圓鍵合機主要用于將晶圓通過真空環境, 加熱, 加壓等指定的工藝過程鍵合在一起, 滿足微電子材料, 光電材料及其納米等級微機電元件的制作和封裝需求. 晶圓鍵合機需要清潔干燥的高真空工藝環境, 真空度
2023-05-25 15:58:061115 
小芯片為工程師們提供了半導體領域的新機遇，但當前的鍵合技術帶來了許多挑戰。
2023-06-20 16:45:13745 
Brewer Science, Inc. 和 PulseForge, Inc. 通過對半導體先進封裝進行光子解鍵合（Photonic debonding），帶來了顯著的成本節約、更高的產量和其他優勢。此次合作將制造下一代材料和工藝的全球領導者與獨特的技術提供商結合在一起。
2023-06-25 14:12:441022 在本文中，我們將討論混合鍵合的趨勢、混合鍵合面臨的挑戰以及提供最佳解決方案的工具。
2023-07-15 16:28:082047 
本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數以及封裝環境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結，闡述了鍵合工藝不當及封裝不良，造成鍵合本質失效的機理；并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:152188 的傳輸路徑）的方法被稱為引線鍵合（Wire Bonding）。其實，使用金屬引線連接電路的方法已是非常傳統的方法了，現在已經越來越少用了。近來，加裝芯片鍵合（Flip Chip Bonding）和硅穿孔
2023-08-09 09:49:475002 
隨著產業和消費升級，電子設備不斷向小型化、智能化方向發展，對電子設備提出了更高的要求。可靠的封裝技術可以有效提高器件的使用壽命。陽極鍵合技術是晶圓封裝的有效手段，已廣泛應用于電子器件行業。其優點是鍵合時間短、鍵合成本低。溫度更高，鍵合效率更高，鍵合連接更可靠。
2023-09-13 10:37:36721 
介紹了封裝鍵合過程中應用的銀合金鍵合線與鋁墊之間形成的共金化合物（IMC），提出了侵蝕對IMC的影響，由于銀合金線IMC不能通過物理方法確認，需通過軟件測量計算和化學腐蝕試驗得到IMC覆蓋面積。詳述
2023-10-20 12:30:021995 
引線鍵合是在硅芯片上的 IC 與其封裝之間創建互連的常用方法，其中將細線從器件上的鍵合焊盤連接到封裝上的相應焊盤（即引線）。此連接建立了從芯片內部電路到連接到印刷電路板 (PCB) 的外部引腳的電氣路徑。
2023-10-24 11:32:132634 
晶圓鍵合技術是將兩片不同結構/不同材質的晶圓，通過一定的物理方式結合的技術。晶圓鍵合技術已經大量應用于半導體器件封裝、材料及器件堆疊等多種半導體應用領域。
2023-10-24 12:43:241760 
典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析
2023-11-14 10:50:452324 
要了解混合鍵合，需要了解先進封裝行業的簡要歷史。當電子封裝行業發展到三維封裝時，微凸塊通過使用芯片上的小銅凸塊作為晶圓級封裝的一種形式，在芯片之間提供垂直互連。凸塊的尺寸范圍很廣，從 40 μm 間距到最終縮小到 20 μm 或 10 μm 間距。
2023-11-22 16:57:425497 
引線鍵合看似舊技術，但它仍然是廣泛應用的首選鍵合方法。這在汽車、工業和許多消費類應用中尤為明顯，在這些應用中，大多數芯片都不是以最先進的工藝技術開發的，也不適用于各種存儲器。
2023-11-23 16:37:501740 
銀鍵合絲作為一種先進的微電子封裝材料，已經在各種高性能電子產品中得到廣泛應用。銀鍵合絲以其優異的電導性和熱導性，成為了一種替代傳統金鍵合絲的有效選擇。然而，銀鍵合絲的力學性能對于鍵合質量具有決定性的影響，這一點在微電子封裝領域受到了廣泛關注。以下內容將深入探討銀鍵合絲的力學性能及其對鍵合質量的影響。
2023-11-30 10:59:16774 
自從IBM于20世紀60年代開發出可控塌陷芯片連接（Controlled Collapse Chip Connect，C4）技術，或稱倒裝芯片技術，凸點鍵合在微電子封裝領域特別是芯片與封裝基板的鍵合
2023-12-05 09:40:002067 
隨著半導體產業的飛速發展，晶圓鍵合設備及工藝在微電子制造領域扮演著越來越重要的角色。晶圓鍵合技術是一種將兩個或多個晶圓通過特定的工藝方法緊密地結合在一起的技術，以實現更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細介紹晶圓鍵合設備的結構、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點和應用。
2023-12-27 10:56:381883 
共讀好書 姚友誼 吳琪 陽微 胡蓉 姚遠建 （成都西科微波通訊有限公司） 摘要： 從鋁質焊盤鍵合后易發生欠鍵合和過鍵合的故障現象著手，就鋁焊盤上幾種常見鍵合方式進行了探討，得出鍵合的優先級為硅鋁絲
2024-02-02 16:51:481254 
共讀好書 劉鳳華 中電科思儀科技股份有限公司 摘要： 鍵合對設備性能和人員技能的要求極高，屬于關鍵控制工序，鍵合質量的好壞直接影響電路的可靠性。工藝人員需對鍵合的影響因素進行整體把控，有針對性地控制
2024-02-02 17:07:181009 
共讀好書 周巖 劉勁松 王松偉 彭庶瑤 彭曉飛 (沈陽理工大學 中國科學院金屬研究所師昌緒先進材料創新中心江西藍微電子科技有限公司) 摘要： 目前，鍵合銅絲因其價格低廉、具有優良的材料性能等特點
2024-02-22 10:41:431503 
據業界消息人士透露，為了進一步提升其芯片代工能力，三星正全力推進混合鍵合技術的整合工作。據悉，應用材料公司和Besi Semiconductor已在三星的天安園區開始安裝先進的混合鍵合設備，這些設備預計將用于三星的下一代封裝解決方案，如X-Cube和SAINT。
2024-02-18 11:13:23877 共讀好書 熊化兵,李金龍,胡 瓊,趙光輝,張文烽,談侃侃 (中國電子科技集團公司) 摘要: 研究了 18 、25 、 30 μ m 三種金絲和 25 、 32 、 45 μ m 三種硅鋁絲鍵合引線在
2024-02-25 17:05:57762 
引線鍵合是微電子封裝領域中的一項關鍵技術，它負責實現芯片與封裝基板或其他芯片之間的電氣連接。隨著集成電路技術的不斷進步，引線鍵合技術也在不斷發展，以適應更高性能、更小尺寸和更低成本的需求。本文將詳細介紹引線鍵合技術的發展歷程、現狀以及未來趨勢。
2024-04-28 10:14:331507 
，這兩臺設備專為處理300毫米基板而設，均采用了ERS最先進的光子解鍵合技術，為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產能力和成本效益。 ERS's fully automatic
2024-05-29 17:39:58659 
最近，有客戶向小編咨詢推拉力測試機，想要進行金絲鍵合抗拉強度測試。在集成電路封裝領域，金絲鍵合技術扮演著至關重要的角色。無論是芯片與基板的連接，還是基板與殼體之間的電氣互連，金絲鍵合都承擔著連接
2024-06-03 18:04:10924 
發展空間較大。對半導體芯片鍵合裝備進行了綜述，具體包括主要組成機構和工作原理、關鍵技術、發展現狀。半導體芯片鍵合裝備的主要組成機構包括晶圓工作臺、芯片鍵合頭、框架輸送系統、機器視覺系統、點膠系統。半導體芯片鍵合裝備的關鍵技
2024-06-27 18:31:141861 
金絲鍵合強度測試儀是測量引線鍵合強度，評估鍵合強度分布或測定鍵合強度是否符合有關的訂購文件的要求。鍵合強度試驗機可應用于采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊或有關技術鍵合的、具有內引線的器件封裝內部的引線
2024-07-06 11:18:59917 
最近比較多客戶咨詢鍵合剪切力試驗儀器以及如何測試剪切力？抽空整理了一份鍵合點剪切力試驗步驟和已剪切的鍵合點如何檢查。鍵合點剪切試驗：在開始進行試驗前，鍵合剪切設備應通過所有的自診斷測試。鍵合剪切設備
2024-07-12 15:11:04851 
在微電子封裝領域，金絲鍵合（Wire Bonding）工藝作為一種關鍵的電氣互連技術，扮演著至關重要的角色。該工藝通過細金屬線（主要是金絲）將芯片上的焊點與封裝基板或另一芯片上的對應焊點連接起來
2024-08-16 10:50:142562 
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原文標題：引線鍵合之
2024-11-01 11:08:07636 DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到基板上。連接可分為兩種類型，即
2024-09-20 08:04:291302 
要求，傳統互聯技術如引線鍵合、倒裝芯片鍵合和硅通孔（TSV）鍵合等，正逐步顯露其局限。在這種背景下，混合鍵合技術以其革命性的互聯潛力，正成為行業的新寵。
2024-10-18 17:54:54787 
晶圓鍵合技術是一種先進的半導體制造工藝，它通過將兩塊或多塊晶圓在一定的工藝條件下緊密結合，形成一個整體結構。這種技術廣泛應用于微電子、光電子、MEMS（微機電系統）等領域，是實現高效封裝和集成的重要步驟。晶圓鍵合技術不僅能夠提高器件的性能和可靠性，還能滿足市場對半導體器件集成度日益提高的需求。
2024-10-21 16:51:401028 混合鍵合（Hybrid Bonding）是半導體封裝領域的新興技術，能夠實現高密度三維集成，無需傳統的焊料凸點。本文探討混合鍵合的基本原理、相比傳統方法的優勢，以及該領域的最新發展。
2024-10-30 09:54:511616 
將兩個晶圓永久性或臨時地粘接在一起的膠黏材料。 怎么鍵合與解鍵合？ 如上圖，鍵合過程： 1.清潔和處理待鍵合晶圓表面。 2.將兩個待鍵合的晶圓對準并貼合在一起。 3.施加壓力和溫度，促進鍵合膠之間的粘接。 4.繼續保溫，使鍵合材料達到最佳粘接強度。 ? 解鍵合
2024-11-14 17:04:441257 
一、超聲鍵合輔助的多層鍵合技術 基于微導能陣列的超聲鍵合多層鍵合技術： 在超聲鍵合微流控芯片多層鍵合研究中，有基于微導能陣列的聚碳酸酯微流控芯片超聲鍵合技術。研究對比了大量鍵合方法，認為超聲鍵合方式
2024-11-19 13:58:00379 
線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術中兩大重要的連接技術，各自承載著不同的使命與優勢。那么，芯片倒裝（Flip Chip）相對于傳統線鍵合（Wire Bonding）究竟有哪些優勢呢？倒裝芯片在封裝技術演進
2024-11-21 10:05:151098 
微電子封裝中的引線鍵合技術引線鍵合技術在微電子封裝領域扮演著至關重要的角色，它通過金屬線將半導體芯片與外部電路相連，實現電氣互連和信息傳遞。在理想條件下，金屬引線與基板之間的連接可以達到原子級別的鍵
2024-12-24 11:32:041140 
微流控芯片鍵合技術的重要性 微流控芯片的鍵合技術是實現其功能的關鍵步驟之一，特別是在密封技術方面。鍵合技術的選擇直接影響到微流控芯片的整體性能和可靠性。 不同材料的鍵合方式 玻璃材料：通常通過熱鍵合
2024-12-30 13:56:31300 引線鍵合 引線鍵合，又稱壓焊，是半導體封裝工藝中的關鍵環節，對封裝的可靠性和最終產品的測試良率具有決定性影響。 以下是對引線鍵合的分述： 引線鍵合概述 引線鍵合設備 引線鍵合方法 1 引線鍵合概述
2025-01-02 10:18:01677 
線鍵合（WireBonding）線鍵合是一種使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。在理想控制條件下，引線和基板間會發
2025-01-06 12:24:10505 
本文介紹了Cu-Cu混合鍵合主要用在哪方面以及原理是什么。
2025-02-26 17:35:11262 
金屬共晶鍵合是利用金屬間的化學反應，在較低溫度下通過低溫相變而實現的鍵合，鍵合后的金屬化合物熔點高于鍵合溫度。該定義更側重于從材料科學的角度定義。
2025-03-04 14:14:41257 
鍵合技術主要分為直接鍵合和帶有中間層的鍵合。直接鍵合如硅硅鍵合，陽極鍵合等鍵合條件高，如高溫、高壓等。而帶有中間層的鍵合，所需的溫度更低，壓力也更小。帶金屬的中間層鍵合技術主要包括共晶鍵合、焊料鍵合、熱壓鍵合和反應鍵合等。本文主要對共晶鍵合進行介紹。
2025-03-04 17:10:52442 
芯片封裝是半導體制造的關鍵環節，承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術就是將裸芯片與外部材料連接起來的方法。鍵合可以通俗的理解為接合，對應的英語表達是Bonding，音譯
2025-03-22 09:45:31643 
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