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制卡工藝簡介

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BGA 封裝工藝簡介

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2023-05-23 09:56:412144

乙烯裝置工藝流程簡介

? 乙烯裝置工藝流程簡介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置(Steam Cracker)? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉化(SHU/OCU) –3.汽油加氫裝置(GTU or DPG) 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09879

PDS工藝和低溫導電銀漿簡介

PDS工藝和低溫導電銀漿簡介PDS就是PrintingDirectStructure英語單詞的縮寫,翻譯過來就是直接移印工藝。PDS工藝是一種在產品上直接印刷Pattern的新MID工藝技術。在成型
2022-05-18 19:06:07986

半導體切割-研磨-拋光工藝簡介

SiC襯底切割是將晶棒切割為晶片,切割方式有內圓和外圓兩種。由于SiC價格高,外圓、內圓刀片厚度較大,切割損耗高、生產效率低,加大了襯底的成本。
2023-06-25 17:34:241704

采用印刷臺手工印刷焊膏的工藝簡介

金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經照相蝕刻、激光加工、電鑄方法制作而成的印刷用模板,根據PCB的組裝密度選擇模板的材料和加工方法,模板是外加工件。其加工要求與印刷機用的模板基本相同。
2023-10-12 15:03:51198

電路板OSP表面處理工藝簡介

平整面好,OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成,允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好),低溫的加工工藝,成本低(可低于HASL),加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上,也可用在高密度芯片封裝基板上。
2023-11-30 15:27:34512

SMT回流焊溫度解析之錫膏焊接特性

SMT回流焊工藝簡介 SMT回流焊工藝 是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 本篇文章通過焊接概述、焊接機理兩方面
2024-01-10 10:46:06203

硅基異質集成工藝簡介

本文介紹了光電集成芯片的最新研究突破,解讀了工業界該領域的發展現狀,包括數據中心互連的硅基光收發器的大規模商用成功,和材料、器件設計、異質集成平臺方面的代表性創新。
2024-01-18 11:03:08273

芯片倒裝Flip Chip封裝工藝簡介

倒裝芯片技術,也被稱為FC封裝技術,是一種先進的集成電路封裝技術。在傳統封裝技術中,芯片被封裝在底部,并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術則將芯片直接翻轉并安裝在封裝基板上,然后使用微小的焊點或導電膠水進行連接。圖1倒裝芯片封裝基本結構倒裝芯片技術優勢:尺寸更小:相比傳統封裝技術,倒裝芯片技術更加緊湊,可以顯著減小電子產品的尺寸和厚度。電性能更好:倒裝
2024-02-19 12:29:08480

電路板三防漆涂敷工藝簡介與探討

根據電路板的需要,保形涂層可以由丙烯酸樹脂、硅樹脂或聚氨酯樹脂,以及其它更具應用特異性的化合物(如環氧樹脂)制成;可以通過刷涂、噴涂這些涂層,或者將電路板浸入涂層中。
2024-02-25 11:12:2199

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