一、概述

　　FloTHERM是一款強大的應用于電子元器件以及系統熱設計的三維仿真軟件。在任何實體樣機建立之前，工程師就可以在設計流程初期快速并簡易地創建虛擬模型，運行熱分析以及測試設計更改。FloTHERM采用先進的CFD(計算流體力學)技術，預測元器件、PCB板以及整機系統的氣流、溫度和傳熱，如圖1所示。

　　不同于其他熱仿真件，FloTHERM是一款專為各類電子應用而打造的分析工具，其應用行業包含：

　　◎電腦和數據處理;

　　◎電信設備和網絡系統;

　　◎半導體設備，集成電路(ICs)以及元器件;

　　◎航空和國防系統;

　　◎汽車和交通運輸系統;

　　◎消費電子。

　　FloTHERM以專業、智能和自動而著稱，區別于其他傳統分析軟件。這些功能可協助熱設計專家們將產能最大化，幫助機械設計工程師將學習過程減到最少，并為客戶提供分析軟件行業最高比率的投資回報率。

　　在中小型企業，一年時間，投資FloTHERM所帶來的收益就是投資成本的數倍，公司規模越大，成本回收的速度越快。用戶可以從以下方面體驗到使用FloTHERM解決電子熱設計問題所帶來的驚人利益：

　　◎生產硬件前解決熱設計問題;

　　◎減少重新設計工作，降低每單位產品成本;

　　◎增強可靠性和提高整體的工程設計程度;

　　◎顯著地縮短上市時間。

　　二、建模功能

　　1.SmartParts

　　FloTHERM軟件提供了專門應用于電子設備熱分析的參數化模型創建宏(SmartParts)，能夠迅速、準確地為大量電子設備建模。SmartParts技術應用范圍：散熱器、風扇、印刷電路板、熱電冷卻器、機箱、元器件、熱管、多孔板和芯片。

　　SmartParts器件凝聚了Mentor Graphics公司Mechanical Analysis Division 20多年來在電子冷卻建模領域的經驗，旨在提高建模效率，最小化求解時間，并最大化結果的精準度。

　　主要功能包括：

　　◎SmartParts完整集群(參數化模型創建宏);

　　◎多級SmartParts器件(同一項目可提供簡約模型和詳細模型);

　　◎資源管理器樣式的項目管理器，配備拖放功能;

　　◎CAD風格、鼠標繪制圖板以及拖放功能創建和操作模型;

　　◎多重嵌入式局域化網格，在確保計算精度的同時大大提高計算效率和處理復雜結構的能力;

　　◎模型庫包含數千種器件和基本形體的FloTHERM模型，如風扇、鼓風機、元器件、散熱器、材料和熱界面材料等;

　　◎與物體相關聯的網格模式使建模和網格生成一步完成。

　　2.智能的MCAD與EDA接口

　　FloTHERM擁有業內最優秀的MCAD和EDA(Electronics Design Automation，電子設計自動化)接口。FloTHERM不僅可兼容Pro/ENGINEER、Solidworks、CATIA以及其他主流MCAD軟件數據，還支持模型的導入和導出。另外，FloTHERM的EDA接口不但支持EDA軟件的IDF格式PCB板模型導入，還可直接通過接口讀入Allegro、Board Station以及CR5000等軟件的走線、器件參數以及過孔等詳細模型。

　　3.網格

　　FloTHERM采用正交網格技術——當今最穩定的高效數值求解網格技術，同時采用先進的非連續嵌入式網格和Cut Cell網格切割技術。局域化網格功能可在需要時進一步細化網格，將求解時間縮至最短。

　　FloTHERM軟件配有專門針對于電子散熱行業的半自動網格技術。FloTHERM網格與SmartParts緊密關聯，網格生成在FloTHERM中處理為建模的一個步驟，用戶可控制網格細化程度。該技術直觀簡潔，滿足了工程師專注于設計的需求。

　　操作傳統CFD軟件需要大量時間和專業技術，相反，FloTHERM網格生成快捷，網格質量穩定。同時，FloTHERM是惟一一款使用與物體相關聯的網格模式的分析軟件，避免了模型修改時重新生成網格。

　　三、求解器和優化設計

　　1.參數化分析和優化

　　基于SmartPart的建模和結構化笛卡爾網格使得FoTHERM模型可采用DOE試驗設計(Design of Experiments，DOE)技術。試驗設計是一種決定設計參數(如散熱器翅片個數和通風孔位置等)和結果(如元器件溫度和風扇流量等)之間關系的結構化方法。FloTHERM采用DOE技術后，在原始模型基礎上改變設計變量，求解大量不同參數的模型，有效地協助用戶探索廣泛的設計空間。這為對比不同設計參數模型的分析結果提供了重要信息，從而盡量減少需要求解的模擬模型，同時，這也為采用功能強大的響應面優化設計法和順序優化法奠定了基礎。DoE優化設計，根據用戶設計的方案，自動計算選優。

　　FloTHERM通過計算所有相關結果的響應面而擴展了這個優化功能。響應面法優化(RSO)是從DOE結果中分離出來的數值方程，實時評估設計空間內任意位置的熱設計方案。用戶可將實時二維和三維云圖與響應面結構結合，通過滑動標尺設置設計參數數值。響應面也完全支持用戶自定義成本函數的數學最優化，不需要求解額外實例，就可評估最優求解方案。

　　同時也可執行成本函數的自動循序優化(SO)。這種基于梯度的方法將對原始模型不同變量建立新模型并對之運行求解，這種方法能夠無誤地選出并確定最優熱設計求解方案。循序優化可幫助理解設計約束(如最高元件溫度)，并將這些信息包含在軟件自動選取的最優方案中。如圖2所示。

　　2.求解器

　　20多年來，FloTHERM的求解器一直專注地為解決電子設備散熱應用而打造。求解器基于笛卡爾網格系統，運算結果精確，單位網格之運算速度全球最快。針對大面積的不規則模型，FloTHERM采用“局域化”網格技術。該技術能夠對不同求解域的元件之間生成相互匹配、嵌套和非連續網格界面。針對電子系統內部的熱耦合特性，目前FloTHERM采用了先決耦合殘差算法和靈活多重網格循環技術來處理這個問題。務實、獨特和精準的求解終端標準能夠快捷地生成的結果，滿足實際工程需求。

　　3.瞬態分析

　　FloTHERM強大的瞬態分析能力使得其能夠預測大范圍的瞬 態行為。可將散熱量與時間變化對應的信息用“.csv”格式文件 導入軟件，定義隨時間變化的散熱情況。據此，可生成關于元 件溫度隨時間變化的精確報告，而不再是像過去提供的是基于 恒定狀態的能量消耗量。

　　主要功能包括：

　　◎同步求解傳熱主要形式，包括對流、傳導和輻射;

　　◎求解終端可選擇為基于用戶自定義檢測點的收斂;

　　◎分析含多種冷卻介質的散熱系統的能力;

　　◎模擬紊流或層流的能力;

　　◎在線性漸變、能量增加、指數增加、正弦曲線、周期性變化、或導入的隨時間變化的“.csv”文件中的所有變量均可定義為瞬態變量;

　　◎全自動輻射換熱和全自動輻射傳熱系數的計算;

　　◎自動加載太陽輻射項目的邊界條件。

　　四、可視化

　　FloTHERM可視化后處理模塊轉為提高電子設備散熱設計速度而研發。完全逼真的模型、三維流動動畫和處理溫度動態變化的工具，以及流動結果，協助工程師迅速高效地發現熱設計問題所在，并將設計修改以可視化形式呈現。動態流線和示蹤粒子運動圖方便了工程師同步具備熱設計功底的同事交流。

　　主要功能包括：

　　◎復雜、三維氣流流動動畫;

　　◎熱傳流動的動畫形式的輪廓圖;

　　◎等值面圖和表面云圖;

　　◎向量或流線體現氣流，用顏色區分溫度和速度;

　　◎輸出AVI格式動畫;

　　◎動態示蹤圖幫助用戶更好理解復雜氣流的流動;

　　◎圖片紋理增強真實感。

　　FloTHERM可視化后處理后的結果(圖3)，顯示了氣流流動跡線，并用不同顏色表示流速，為工程師提供了如何布局LED電視機通風孔的信息。

　　橫切面圖(圖4)，顯示了產品元件、外殼以及空氣之間傳導、對流和輻射效果下溫度的分布情況。

　　五、FloTHERM產品套餐

　　1.

　　能快速將機械計算機輔助設計(MCAD)軟件的數據導入到FloTHERM。兼容的MCAD軟件包括Pro/ENGINEER、SolidWorks和CATIA等。

　　不僅僅是一個接口文件，它能智能地為某一特定元件或組件篩選模型信息，并為分析流程創建一個簡約的熱等效模型。該步驟非常關鍵，因為生產制造流程用的MCAD固體模型包含大量熱分析時不需要的細節(倒角、小孔、切角和螺母等)。這些細節不僅對于提高熱分析結果精準度沒有任何幫助，反而會極大地減慢求解速度。對元件細節的轉化功能大大地提高了建模的效率。

　　2.

　　能方便、快捷地將印刷電路板設計從電子設計自動化(EDA)軟件中導入到FloTHERM中，兼容的EDA軟件包括 BoardStation、Allegro和CR5000等。

　　通過提取EDA工具內的走線、器件參數等信息創建FloTHERM可讀取的PCB板布局的模型。通過細化(用戶可自行控制細化程度)的熱傳導率分布圖來說明每層銅的分布情況。該濾過功能使得PCB內復雜的銅分布情況用非常精準、簡潔明了的方式顯示，刪減模型細節。

　　導入模型后，的眾多功能幫助快速描述PCB板的更多特征：

　　◎對于在EDA工具中不體現而對熱分析很重要的常見元件(如散熱器、導熱孔、子板和屏蔽罩等)，可通過一次簡單點擊鼠標建立該器件模型;

　　◎元件篩選功能，忽略對熱分析結果影響微小的部件，提高計算時間;

　　◎自動或手動選擇FloTHERM元件庫中的器件，替代EDA工具中相應的元件;

　　◎導入和導出可視化的熱能分布圖。

　　非常適合現行的設計流程，允許用戶快速導入現有的EDA數據，并簡單地進行必要的模型簡化。

　　3.

　　是一款基于網絡的軟件程序，提供可靠、準確的IC封裝以及相關器件的熱模型，而生成這些模型，僅需要用戶提供最基本的芯片封裝參數。為滿足封裝設計領域日益增強的創新意識而設計，基于網絡，并為每一個元件都設計了參數化設置菜單。用戶只需使用日常應用的瀏覽器，輸入描述IC封裝的數據，就可充分利用。例如，想要建立一個BGA 封裝模型，用戶只需要輸入如下這些數據：焊球/管腳數目、襯底傳導率、裸片尺寸以及襯底金屬層厚度和覆蓋率。

　　如果用戶沒有元件內部模型的詳細信息，內的JEDEC標準模型庫的SmartParts向導可幫助用戶快速輕松地創建基于其預測的熱分析模型，而用戶只需回答關于這個元件的三四個問題。利用基于行業設計慣例的智能化內置規則，SmartParts向導自動搜尋到其他相關信息。

　　同樣允許用戶預覽三維模型，確認輸入的參數正確。快速瀏覽后，將模型下載到電腦，拖入FloTHERM分析模型中。

　　的功能可以為用戶帶來產能的極大提升。事實上，用戶用在元件建模上的時間減少了20甚至更多。考慮了模型創建過程的每一步，完全可以幫助用戶集中精力于優化設計。

　　支持業內應用廣泛的所有封裝形式，包括球柵陣列封裝(BGA)、引線封裝(Leaded Packages)、針腳柵格陣列 封裝(Pin Grid Arrays)、晶體管外形封裝(Transistor Outline Packages)、芯片尺寸封裝(Chip-Scale Packages)以及堆棧封裝(Multi-die Packages)。

　　4.

　　是一款獨特的高效的PCB研發軟件，不僅為優化印刷電路板熱設計提供了一種跨專業的設計環境，使電路板設計工程師們能夠在設計電路板的概念階段開始就很容易地將熱設計也考慮在內。而且，還可以應用于PCB詳細設計階段、系統級驗證階段的熱設計，貫穿了PCB設計周期的始終。不僅確保了PCB板可靠的熱設計，同時加快了PCB板設計流程。可加快印刷電路板散熱設計過程，此過程甚至能夠從繪制功能模塊原理圖開始，并且使系統構架工程師、電路(硬件)設計工程師和機械熱設計工程師們能夠在共同的設計環境中進行協作。一個簡單的鼠標點擊就能實現電路板在功能模塊原理圖、物理布局模型和熱分析結果這三種不同視圖之間的切換。在其中任何一個視圖中所做的改動，會立即反應在其他視圖中，使整個設計團隊保持“同步”，并使其在各個方面的設計改進能實時地反映到整體設計開發過程中。由于產品在電氣性能、機械結構和散熱等方面的問題可以在詳細設計開始之前就得到解決，就可使優化設計更省時，大大減少了重復工作的成本。