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　　BGA在電子產品中已有廣泛的應用，但在實際生產應用中，以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA居多。PBGA最大的缺點是對濕氣敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中PBGA極易產生“爆米花”現象，從而導致PBGA失效。由于BGA返修難度頗大，返修成本高，因此，在SMT制程中，如何提升BGA質量已經越來越受到技術人員及生產工廠的重視。本文主要針對PBGA失效原因及質量提升方法進行分析，為各類SMT加工廠家提供技術參考。

　　溫馨提示：科技芯可長期各類電路板SMT表面貼裝加工、PCB加工生產、PCB抄板、PCB設計、樣機仿制、樣機制作調試、芯片解密、BGA返修等技術服務，我們真正的一條龍式完整服務流程將最大限度為客戶節省項目開發周期和開發成本，我們專業值得信賴的優勢技術將確保客戶項目開發的順利進展和高技術特性，我們公正、合理的價格為客戶解除后顧之憂。有相關項目合作需求者，請與科技芯聯系咨詢詳情。

　　BGA有不同類型，不同類型的BGA有不同的特點，只有深入了解不同類型BGA的優缺點，才能更好地制定滿足BGA制程要求的工藝，才能更好地實現BGA的良好裝配，降低BGA的制程成本。

　　首先，我們來看一下BGA的分類：BGA通常分為三類，每類BGA都有自己獨特的特點和優缺點：

　　1、PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA

　　其優點是：

　　①和環氧樹脂電路板熱匹配好。

　　②焊球參與了回流焊接時焊點的形成，對焊球要求寬松。

　　③貼裝時可以通過封裝體邊緣對中。

　　④成本低。

　　⑤電性能好。

　　其缺點是：對濕氣敏感以及焊球面陣的密度比CBGA低

　　2、CBGA(CERAMIC BGA)陶瓷封裝BGA

　　其優點是：

　　①封裝組件的可靠性高。

　　②共面性好，焊點形成容易，但焊點不平行度交差。

　　③對濕氣不敏感。

　　④封裝密度高。

　　其缺點是：

　　①由于熱膨脹系數不同，和環氧板的熱匹配差，焊點疲勞是主要的失效形式。

　　②焊球在封裝體邊緣對準困難。

　　③封裝成本高。