印制電路圖像形成技術的術語介紹

圖像形成技術之激光投影成像Laser Projection lmaging ：是利用光學投影成像，具有批量成像和高分辯率的特點，由于使用具有高UV輸出功率的準分子激光，因此具有較高的產能。從LPI系統結構圖看出，印制板和照相底版固定在臺面上，能從上、下二個方向進行掃描，準分子激光照射系統從照相底版的下面以六邊形的區域進行照射，通過一個全折射投影透鏡在印制板上投影成像。分別固定好印制板和照相底版，平緩的移動平臺進行掃描，將照相底片的圖像轉移到涂（或貼）有光致抗蝕劑材料的印制板上。連續的六邊形掃描用補充的方式進行部分重疊，這樣在整塊板上轉移的圖形就無縫且曝光均勻的。
　　該系統使用的是大橫截面的激光束（典型的是16cm2），它能使幾百萬像素同時平行曝光。同時也由于準分子激光源能提供很高的能源輸出，通常是45-75W的純紫外光，平臺能被高速掃描，掃描的速度能達到500mm/s。這些特點使得運用該系統進行成像具有很高的生產效率和生產能力，它不僅僅用于普通的抗蝕劑成像，還能用于阻焊膜成像和激光蝕孔。
　　圖像形成技術之底片接觸曝光成像Contact Exposure lmaging：是將銀鹽照相底版或重氮底片和覆蓋著感光膠膜的在制板緊密的貼合，經紫外燈光照射在照相底版上，光線透過底片透明的部分而形成潛像，再經顯影液的處理成所需電路圖像。曝光時間是依賴所使用的光致抗蝕劑所需要的曝光量，一般在10秒到30秒之間、曝光量為200-500mj/cm2。
　　圖像形成技術之激光直接成像Laser Direct lmaging ：激光直接成像就是利用CAM系統輸出的數據直接驅動激光直接成像裝置，此裝置使用聚焦的激光束（采用與光致抗蝕劑光敏性相適的一種UV波長的AR離子激光），用光柵掃描的方式，并在已涂覆光致抗蝕劑的基板上進行曝光，每次一個像素。以數據碼的形式來達到定義所需的電路圖形，而CAM系統則利用這些數據來控制激光直接在涂有光致抗蝕劑的基板上描繪成像（見圖）

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　　負相圖形Negative Pattern ：指照相底版、生產底版上的導電圖形為透明時的圖形。
　　正像圖形Positive Pattern ：指照相底版、生產底版上的導電圖形為不透明時的圖形.
　　拼板Multiple Printed Panel ：指在一種或多種圖形一塊在制板上面出現兩次或兩次以上，作為一個獨立的工件加工，然后使其分開的在制板。在光繪前制定工藝程序時，首先將其合并在同一底片上，送去進行制板用或為解決數量不多時，為提高鉆孔速度，利用一張底片、單獨圖形在數控鉆床進行拼版作業，以提高生產效率。