10個MCU常用的基礎知識
2021-01-13 07:42:21
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:02 編輯
常用元件檢測知識
2012-07-24 23:12:53
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 編輯
常用元器件基礎知識
2012-08-18 08:04:00
常用電路知識分享 （資料來自網絡資源）
2019-05-15 22:42:14
` 誰來闡述一下覆銅板的分類？`
2020-01-10 14:55:40
` 誰來闡述一下覆銅板和萬能板有什么區別？`
2020-01-09 15:46:40
這是一塊手寫繪圖板（覆銅板），要在上面實現定位。請問當表筆接觸銅板時，A1，A2，A3，A4（圖中接運放的端口）上面輸入的是什么，這種測量方法是采用什么原理？
2013-10-17 20:58:58
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:42 編輯
覆銅板常見質量問題及解決方法(一)一、耐漫焊性1.耐浸焊性的重要性耐浸焊性是目前國內普遍存在的問題。也是許多生產廠家十分
2013-09-12 10:31:14
10月份以來，覆銅板廠商持續漲價。目前銅箔覆銅板處于超負荷生產狀態，蘋果及國產新品驅動仍處于銷售旺季，11-12月覆銅板繼續漲價值得期待，且明年銅箔覆銅板供給有望持續緊張。金百澤分析覆銅板漲價
2016-11-29 16:29:04
` 誰來闡述一下覆銅板是什么材質的？`
2020-01-07 15:22:26
` 誰來闡述一下覆銅板是干什么的？`
2020-01-07 15:18:36
覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。
2019-10-28 09:10:40
` 誰來闡述一下覆銅板生產對身體有沒有危害？`
2020-01-09 15:37:53
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:43 編輯
覆銅板用玻璃纖維布概述一、覆銅板用玻璃纖維布概述玻璃纖維抗拉強度高、電絕緣性能好、尺寸穩定、耐高溫，是良好的增強絕緣材料
2013-09-12 10:32:42
有誰可以解釋一下覆銅板表面干花產生的原因有哪些？怎樣去解決這種現象？
2021-04-25 09:42:54
1.覆銅板中，銅箔與基材的粘結力差，是粘合劑的問題嗎？2.有人推薦把粘合劑的原料換成PVB樹脂，沒有使用過，不知道行不行？3.哪個廠家的PVB樹脂較好？求推薦
2019-09-25 16:14:37
PCB中，地大多數是通過覆銅來解決的，那面覆銅間距有什么要求么？我經常用0。2mm的間距，不知道個有什么影響？求拍磚！！！！！！！！
2012-12-13 13:30:05
平常用的是全覆銅，直接批量導入過孔就可以實現上下層連接；但是網格覆銅的話，似乎不能直接批量過孔，只能手動一個個添加過孔嗎
2020-04-29 12:33:23
10個MCU常用的基礎知識，收藏了！
2021-01-22 07:25:10
10個MCU常用的基礎知識，收藏了！
2021-02-02 07:11:54
10個MCU常用的基礎知識
2021-03-15 06:25:06
10個MCU常用的基礎知識，收藏了！
2021-01-28 07:42:42
覆銅板又名基材(CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。覆銅板分類a、按覆銅板
2019-05-28 08:28:50
高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。 在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。當然如果選用
2018-04-25 11:09:05
Linux基礎命令的總結linux常用的命令知識點
2021-02-02 06:31:53
`請問pcb覆銅板厚度公差標準是多少？`
2019-11-06 17:15:04
` 請問pcb板是覆銅板嗎？`
2020-01-06 15:09:18
` 誰來闡述一下pcb板是不是覆銅板？`
2020-01-10 14:51:45
申請理由：已經取得C語言二級證書，具有C語言功底，參加過機器人大賽并取得二等獎，參加今年的電子設計大賽，需要利用程序設計項目描述：在15*10cm覆銅板上用表筆劃線在12864上顯示，用到放大器，恒流源，ad轉換，程序編寫
2015-07-16 15:20:06
的。pcb覆銅的好處就是“提高電源效率,減少高頻干擾，提高美觀度”。講了那么多的pcb覆銅的知識，那么pcb覆銅技巧及設置？我們現在就馬上來介紹系“pcb覆銅技巧及設置？”。[hide]一、pcb覆銅
2015-12-29 20:25:01
的地方進行使用。由于減少了手工裝配的次數從而大大提高了最終產品組裝的可靠性。此外，連續輥壓成型的方法能使得它比板狀材料成本更低。撓性覆銅板的分類：按介電基材分類：就目前常用的撓性覆銅板而言，有聚酯薄膜撓性
2015-11-25 16:47:08
一個常用的電子小知識
2016-12-28 20:10:06
一、什么是覆銅 所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。 覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小
2023-02-24 17:32:54
介微波陶瓷主要是以AL2O3和AIN的應用，低介微波陶瓷基覆銅板用絕緣散熱材料的理想性能是既要導熱性能好，散熱好，還要在高頻微波作用下產生損耗盡量小。BeO陶瓷是目前陶瓷基覆銅板中絕緣散熱的絕佳材料
2017-09-19 16:32:06
我在做2013全國大學生電子設計大賽，有一個題目是用覆銅板制作手寫繪圖板，具體如下：附件為題目原題。哪位大神有沒有什么好的想法呢利用普通 PCB 覆銅板設計和制作手寫繪圖輸入設備。系統構成框圖如圖
2013-09-04 10:22:40
基板材料按覆銅板的機械剛性劃分 按覆銅板的機械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。 印制電路板基板材料可分為：單、雙面PCB用
2018-09-10 15:46:14
求助~介紹一個來？新手做PCB，望大家知道一下~哪里有比較好的覆銅板買~應該用那種比較好？有的發個連接
2011-04-02 20:10:16
12V100A 的驅動電路MOS管 如何實現散熱用覆銅板 加 銅導線該選多粗覆銅板該選多厚呢
2013-04-12 10:51:02
越黑越好電子發燒友 DIY 工作室3.打磨即將要用的覆銅板，磨掉上面的雜物，直到沒有雜物為止4.把打印好的熱轉印紙放在覆銅板上，注意的是熱轉印紙上線路面要對應貼在有銅的面你懂的 哈哈電子發燒友 DIY
2013-10-27 17:24:15
撓性環氧樹脂覆銅板競爭力來自何處？技術具有決定權。在近幾年間，撓性環氧樹脂印制電路板(FPC)用基板材料――撓性環氧覆銅板(FCCL)的技術與市場，成為在各類環氧覆銅板(CCL)中變化最大的一類
2018-11-26 17:04:35
電機選型設計的常用公式與知識點匯總
2021-01-27 06:46:56
行業新人，求教覆銅板生產中硼酸及五硼酸銨的作用？
2021-10-12 10:00:56
鋁基覆銅板厚度通常范圍在0.8mm~3.0mm之間，可以根據不同的用途加以選擇其種類。它具有優良的尺寸穩定性、電磁屏蔽性、熱耗散性和機械強度等等特性，可以廣泛在多種特殊領域加以運用。
2020-03-30 09:02:53
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲的方法1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲 （1）由于覆銅板在存放過程中，因為吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環境濕度較高，單面覆銅板將會
2013-03-11 10:48:04
摘要：介紹了有機高分子復合材料的導熱機理及高導熱覆銅板的研究現狀，對絕緣導熱填料進行了分析和對比，提出了高導熱覆銅板用絕緣導熱填料的研究方向。更低硬度利于減輕鉆頭磨損，更低比重利于減輕重量，更小的粒度利于產品輕薄化。關鍵詞：高導熱覆銅板、導熱填料、低硬度、低比重
2017-02-04 13:52:47
覆銅板又名基材，將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。本文主要介紹
2018-09-21 11:50:36
艾思荔覆銅板PCT高壓加速老化試驗箱計時器：LED數字型計時器，當鍋內溫度到達后才開始計時以確保試驗完全。準的壓力/溫度表隨時顯示鍋內壓力與相對溫度。運轉時流水器自動排出未飽和蒸氣以達到佳蒸氣品質
2023-10-27 16:37:38
巧用雙面敷銅板
2009-09-15 16:11:20
585 
路由器常用基礎知識總結路由器常用基礎知識總結路由器常用基礎知識總結
2015-10-30 18:08:40
0 本文檔詳細介紹分析了關于PID的一些常用知識
2016-08-29 14:22:422 ） 印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為
2017-09-07 20:26:2047 本文主要介紹了覆銅板是什么_覆銅板怎么用。覆銅板（CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL），是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成
2018-03-23 09:18:1543104 本文主要介紹了覆銅板生產廠家排名_覆銅板概念股一覽。覆銅板（CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL），是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔
2018-03-23 10:24:0269878 本文開始介紹了覆銅板分類與覆銅板的組成，其次介紹了覆銅板的性能和標準，最后介紹了覆銅板的制作流程和RF4覆銅板生產工藝流程圖及覆銅板的用途。
2018-05-02 15:19:3222907 
本文開始介紹了覆銅板的概念，其次介紹了覆銅板的分類以及覆銅板的種類等級區分，最后介紹了國內常用覆銅板的結構及特點以及覆銅板的構成。
2018-05-02 15:38:3623610 本文開始介紹了萬用板的概念與優點，其次闡述了常用的覆銅板材料特點及覆銅板的非電技術指標，最后介紹了萬用板和覆銅板兩者之間的區別。
2018-05-02 15:51:4346139 印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。下面介紹一下PCB板材質知識。
2019-04-24 14:33:2412497 撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。
2019-05-09 16:43:065067 撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用 于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機
2019-05-23 14:29:044788 隨著印制電路板技術的進一步提高，對覆銅板厚度的偏差要求及平整度要求越來越高。然而，對于厚度偏差市場上也有很多誤解。現在對覆銅板厚度偏差相關知識進行總結，希望對初學者有所幫助。
2020-06-29 15:24:468997 
檢測是一個重要的過程、環節，缺少檢測，各類元器件的可靠性無法得到有效保證。為增進大家對檢測知識的了解，本文將對覆銅板檢測技術予以介紹。
2020-10-26 15:38:034060 
撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。
2021-01-14 14:24:463717 覆銅板是由“環氧樹脂”組成的。覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當它用于多層板生產
2021-01-14 14:57:5814434 覆銅板和pcb板的區別 PCB也就是印制電路板，別稱印刷線路板，PCB是電子元器件的支撐體，同時PCB也是電子元器件電氣連接的載體。PCB能夠提供各元器件固定裝配械支撐，實現電子元器件之間的布線
2021-08-06 15:42:0821233 根據不同的劃分標準，覆銅板有不同的分類方法。按構造、結構主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。
2022-09-21 14:50:422755 按照覆銅板的機械剛性可以劃分為:剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate）和撓性覆銅板(Flexible CopperClad Laminate) 。
2022-12-26 15:39:151680 在剛性覆銅板中，IC 封裝載板用覆銅板（即 IC 載板）、射頻/微波電路用覆銅板（即高頻覆銅板）以及高速數字電路用覆銅板（即高速覆銅板）三大類特殊覆銅板，屬于生產制造過程技術難度和下游應用領域性能要求較高的高端覆銅板板材。
2023-01-10 10:48:021535 覆銅板用于制造各類電子設備，如計算機、手機、平板電腦、電視機等。它們的電路板上使用覆銅板作為電路的導線和連接器。
通信設備：包括無線通訊設備、網絡設備、衛星通信設備等。
2023-08-24 15:50:141272 覆銅板的厚度可以通過以下方法進行測量：
1. 厚度測微儀（Thickness Gauge）：使用專門的厚度測微儀，將探測器輕輕放置在覆銅板表面，測量銅層與基材之間的距離，即可得到厚度
2023-09-07 16:36:551468 覆銅板和pcb板有什么不同
2023-12-07 14:56:17564 覆銅板（CCL），是電子工業的原料。覆銅板的結構包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。
2023-12-14 09:40:01520 
覆銅板是什么？覆銅板和PCB有哪些關系和區別？ 覆銅板是一種基材表面覆蓋有一層銅箔的板材。它通常由兩部分組成：基材和銅箔。基材可以是玻璃纖維布或者環氧樹脂，而銅箔則是通過電解析銅等工藝將銅層覆蓋
2023-12-21 13:49:07697
電子發燒友App
工商網監
評論