多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析

分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產生原因，從各主要工序出發，提出了如何優化工藝參數，進行嚴格的工藝及生產管理，以保證孔化質量的方法。

[關鍵詞]多層印制板，金屬化孔，鍍層缺陷

1 前言

金屬化孔質量與多層板質量及可靠性息息相關。金屬化孔起著多層印制線路電氣互連的作用。孔壁鍍銅層質量是印制板質量的核心，不僅要求鍍層有合適的厚度、均勻性和延展性，而且要求鍍層在288℃熱沖擊10秒不能產生斷裂。因為孔壁鍍銅層熱沖擊斷裂是一種致命的缺陷，它將造成內層線路間和內層與外層線路之間斷路；輕者影響線路斷續導電，重者引起多層板報廢。
目前，印制板生產中經常出現的金屬化孔鍍層缺陷主要有：金屬化孔內鍍銅層空洞、瘤狀物、孔內鍍層薄、粉紅圈以及多層板孔壁與內層銅環連接不良等。這些缺陷的絕大多數將導致產品報廢，造成嚴重的經濟損失，影響交貨期。

2 金屬化孔鍍層主要缺陷的產生原因及相應對策
我們首先簡單回顧一下多層印制板的制造工藝過程。
下料 制板 蝕刻 黑化 層壓
鉆孔 去沾污及凹蝕處理 孔金屬化
全板電鍍 制板 圖形電鍍 脫膜
蝕刻 絲印阻焊 熱風整平 絲印字符
本文將從鉆孔工序、孔壁去樹脂沾污及凹蝕處理工序、電鍍及多層板層壓工序等幾個方面，分析金屬化孔鍍層的主要缺陷及產生原因，闡述如何優化工藝參數，進行嚴格的工藝及生產管理，以保證孔化質量。

2．1 鉆孔工序
大多數鍍層空洞部位都伴隨出現鉆孔質量差引起的孔壁缺陷，如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環氧樹脂膩污等。由此造成孔壁鍍銅層空洞，孔壁基材與鍍層分離或鍍層不平整。下面，將對孔壁缺陷的成因及所采取的措施進行闡述：

2．1．1 孔口毛刺的產生及去除
無論是采用手工鉆還是數控鉆，也無論是采用何種鉆頭和鉆孔工藝參數，覆銅箔板在其鉆孔過程中，產生毛刺總是不可避免的。孔口毛刺對于金屬化孔質量的影響歷來不被人們所重視，但對于高可靠性印制板的金屬化孔質量來講，它卻是一個不可忽視的因素。
首先，孔口毛刺會改變孔徑尺寸，導致孔徑入口處尺寸變小，影響元器件的插入。其次，凸起或凹陷進入孔內的銅箔毛刺，將影響孔金屬化過程中電鍍時的電力線分布，導致孔口鍍層厚度偏薄和應力集中，從而使成品印制板的孔口鍍銅層在受到熱沖擊時，極易因基板熱膨脹所引起的軸向拉伸應力造成斷裂現象。
傳統的去毛刺方法是用200(400號水砂紙仔細的打磨。后來發展到用碳化硅磨料的尼龍刷機械拋刷。但隨著印制板技術的不斷發展，9(18微米超薄型銅箔的推廣應用，使印制板加工過程中的去毛刺技術也發生了很大變化。據報道，國外己開始采用液體噴砂研磨法來去除孔口毛刺。
一般來說，對于去銅箔厚度在18微米以上的覆銅箔層壓板孔口毛刺，采用機械拋刷法是十分有效的，只是操作時，必須嚴格控制好刷轆中碳化硅磨料的粒度和刷板壓力，以免壓力過大和磨料太粗使孔口顯露基材。用于去毛刺的尼龍刷轆中，碳化硅磨料的粒度一般為320(380#。
現代的雙面去毛刺機共有四個刷轆，上下各半，能一次性將覆銅箔板兩面的孔口毛刺同時去除干凈。在去除同樣一面的孔口毛刺時，兩個刷轆的轉動方向是相反的。一個沿順時針方向轉動，一個沿反時針方向轉動，加上每個刷轆的軸向擺動，使孔口毛刺受到沿板面各個方向上刷板力的均勻作用，從而被徹底地除去。去毛刺機必須配備高壓噴射式水沖洗段。
液體噴砂研磨法，是利用一臺專用設備，將碳化硅磨料借助于水的噴射力噴射在板面上，從而達到去毛刺的目的。

2．1．2 孔壁粗糙、基材凹坑對鍍層質量的影響
在化學鍍銅體系良好的狀態下，鉆孔質量差的孔壁容易產生鍍銅層空洞。
因為在孔壁光滑的表面上，容易獲得連續的化學鍍銅層，而在粗糙的鉆孔孔壁上，由于化學鍍銅的連續性較差，容易產生針孔；尤其是當孔壁有鉆孔產生的凹坑時，即使化學鍍層很完整，但是在隨后的電鍍銅時，因為有電鍍層折疊現象，電鍍銅層也不易均勻一致，在鉆孔凹坑處，容易存在鍍層薄，甚至鍍不上銅而產生鍍層空洞。

2．1．3 環氧樹脂膩污的成因
我們知道，印制板鉆孔是一個很復雜的加工過程，基板在鉆頭切削刃機械力，包括剪切、擠壓、扯裂、摩擦力的作用下，產生彈性變形、塑性變形與基材斷裂、分離形成孔。
其中，很大部分機械能轉化為熱能。特別是在高速切削的情況下，產生大量熱能，溫度 陡然升高。鉆孔時，鉆頭溫度在200℃以上。印制板基材中所含樹脂的玻璃化溫度與之相比要低得多。軟化了的樹脂被鉆頭牽動，膩在被切削孔壁的銅箔斷面上，形成膩污。
清除膩污較困難，而且一旦在銅箔斷面上有一定量的膩污，會降低甚至破壞多層板的互連性。

2．1．4 避免鉆孔缺陷產生，提高鉆孔質量的途徑
孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環氧樹脂膩污等缺陷，可通過加強以下幾方面的工藝、質量控制，得以去除或削弱，從而達到提高鉆孔質量的目的。

2．1．4．1 鉆頭的質量控制
鉆頭本身的質量，對鉆孔的質量起著極為關鍵的作用，要求碳化鎢合金材料的粒度必須非常細微，應達到亞微級。碳化鎢合金無疏孔能耐磨，鉆柄與切削刃部分的直徑公差，均在0(0．005mm范圍內，整個鉆部、鉆尖及柄部同心度公差在0．005mm以內，鉆頭的幾何外形無缺損，即在40倍放大鏡下觀察，應無破口。
一只好的鉆頭還應該具備另外一個特性，即對稱性。鉆頭的兩面在尺寸和形狀上必須相同。對稱性差會產生磨損鉆頭刃。為了保證鉆頭質量，必須對供貨廠家嚴格選擇，應從質量信得過的鉆頭生產廠家進貨。并對鉆頭進貨進行檢驗，不合格的產品不準用于生產。

2. 1．4．2 鉆頭的形狀選擇
鉆頭的主要形狀，一般分為普通型及錐斜型、鏟型和特殊型，對于小孔特別是多層板小孔，最好采用后三種，后三種的特點是刃帶的長度比較短，一般為0．5mm左右，它們可以明顯減少鉆孔的發熱量，減少沾污。

2. 1．4．3 鉆頭排溝槽的長度
鉆頭排溝槽的長度，對排屑是否順利起著至關重要的作用。如果排屑的溝槽太短，鉆屑無法順利排山，鉆孔的阻力增大，易造成鉆頭斷裂，且易沾污孔壁。所以，一般情況下，鉆頭排屑槽的長度，應為所疊板厚(包括上蓋板)加上鉆頭進入下墊板深度和的1．15倍，即應使排屑槽的長度，至少有15％部分留在板外。

2．1．4．4 控制鉆孔的工藝參數
這里所指的鉆孔工藝參數包括每疊板的塊數、鉆數／進給比。

2．1．4．5 鉆頭的壽命控制
由于每個工廠的情況都不完全一致，鉆頭使用的壽命也有所差異，應根據具體的實驗結果確定。當孔的質量指標中，有一項己—下降到接近公差極限時，就需要更換鉆頭，換下去翻磨或報廢。一般情況下，多層板允許的最大鉆孔數為1500個孔，而且，多層板一般不翻磨鉆頭。

2．1．4．6 上蓋板、下墊板的使用

2．1．4．6．1 上蓋板的使用
鉆孔時使用的上蓋板，可以起以下幾個方面的作用：
1)防止壓力腳對板面的損壞；
2)防止入口面毛刺的產生；
3)改善孔徑精度；
4)減少小孔斷鉆頭的機率。

假若不使用上蓋板，那么，鉆頭在穿透薄的銅箔后，鉆頭的某一邊有可能會與玻璃布撞擊，導致鉆頭的一邊受到較大的切削力，因而鉆頭會發生傾斜，從而影響定位精度。而且，在穿透之后，鉆頭在退回時，受力不均衡，鉆頭易折斷。上蓋板一般可采用0．2(O．4mm厚的硬鋁箔。

2．1．4．6．2 下墊板的使用
使用下墊板，可以防止鉆頭碰到工作臺面；還可防止出口面產生毛刺。
下墊板除了要求平整外，還需要有一定的硬度，沒有油污染，以防止偏孔毛刺和孔壁沾污。
美國層壓板公司有一種波紋板下墊板，當鉆頭鉆透很簿的鋁箔后，在空氣中高速旋轉，當提鉆時，由于文氏管效應，一股氣流有效地冷卻鉆頭，大大降低了鉆孔溫度。

2．1．4．7 鉆頭進入下墊板的深度控制
鉆頭進入下墊板的深度應該適度。下鉆太深，使得排屑槽留于板外的部分小，不利于碎屑的排出，易堵塞孔，使鉆頭易于斷在孔內。其次，鉆得太深，有可能鉆到鉆機工作臺上，使鉆臺損壞。另外，一般對1．5(1．7厚的墊板，為提高使用效率，降低生產成本，大多使用兩次，兩面各用一次，如果鉆得太深，會使墊板鉆穿，容易產生毛刺。對于大于0．6mm的鉆頭，下墊板鉆入深度應為0．75mm；而小于0．6mm大于0．3mm的鉆頭，下墊板的鉆入深度為0．6mm；而對小于0．3mm的鉆頭，可以在下墊板上墊一厚紙，進行試鉆，以確定下鉆的深度。這些參數一旦確定，將這些數據編入鉆孔程序中。

2．2 孔壁去樹脂沾污及凹蝕處理工序

首先應該指出，凹蝕與去沾污是兩個互為關聯，但又相互獨立的概念和工藝過程。
所謂凹蝕，是指為了充分暴露多層板的內層導電表面，而控制性地去除孔壁非金屬材料至規定深度的工藝。
所謂去沾污，是指去除孔壁上的熔融樹脂和鉆屑的工藝。
顯然，凹蝕的過程也是去沾污的過程。但是，去沾污工藝卻不一定有凹蝕效應。
盡管人們選擇優質基材、優化多層板層壓及鉆孔工藝參數，但孔壁環氧沾污仍不可避免。為此，多層板在實施孔金屬化處理之前，必須進行去沾污處理。為進一步提高金屬化孔與內層導體的連接可靠性，最好在去沾污的同時，進行一次凹蝕處理。經過凹蝕處理的多層板孔，不但去除了孔壁上的環氧樹脂粘污層，而且使內層導線在孔內凸出，這樣的孔，在實現了孔金屬化之后，內層導體與孔壁層可以得到三維空間的可靠連接，大幅度提高多層板的可靠性。凹蝕深度一般要求為5(10微米。
孔壁去樹脂沾污的方法大致有四種，即等離子、濃硫酸、鉻酸及高錳酸鉀去沾污。由于高錳酸鉀去樹脂沾污有較多優點：產生微小不平的樹脂表面，不像濃硫酸腐蝕樹脂產生光滑表面；也不像鉻酸易產生樹脂過腐蝕而使玻璃纖維凸出于孔壁，且不易產生粉紅圈，這些都是高錳酸鉀去樹脂沾污的優點，故目前被廣泛采用。
為使高錳酸鉀去沾污及凹蝕處理獲得均衡腐蝕速率，必須做好工藝技術管理及維護工作，具體是：

2．2．1 選用最佳工藝參數
以安美特公司溶液為例，其參數為：
1)溶脹劑Securiganth P：450(550ml/L，最佳500ml/L。
PH校正液：15(25ml/L，最佳23ml/L。
或氫氧化鈉NaOH：6(10g／L，最佳10g/L。
工作溫度：60(80℃，最佳70℃。
處理時間：5分30秒。
2)高錳酸鉀KMnO4：50(60g/L，最佳60g/L。
氫氧化鈉NaOH： 30(50g／L，最佳40g／L。
工作溫度：60(80℃，最佳70℃。
處理時間：12分。
3)還原劑SecuriganthP：60(90ml/L，最佳75m1/L。
硫酸H2SO4：55(92g/L，最佳92g／L。
玻璃蝕刻劑：5(10g／L，最佳7．5g／L。
工作溫度：50℃。
處理時間：5分。

2．2．2 每周測定一次高錳酸鉀KMnO4、錳酸鉀K2MnO4、氫氧化鈉NaOH濃度，必要時，調整KMnO4及NaOH濃度。

2．2．3 可能情況下，堅持連續不斷的電解，使錳酸鉀K2MnO4氧化為高錳酸鉀KMnO4。

2．2．4 觀察KMnO4去樹脂沾污后的印制板表面顏色，若為紫紅色，說明溶液狀態正常；若為綠色，說明溶液中K2MnO4濃度太高，這時應加強電解再生工作。

2．3 電鍍工序

2．3．1 電鍍前的板材處理——化學粗化
為了保證化學鍍銅層與基體銅箔的結合力，在化學鍍銅(沉銅)前，必須對銅箔表面進行一次微粗化(微蝕)處理，處理方法一般采用化學浸蝕，即：通過化學粗化液的微蝕作用，使銅箔表面呈現凹凸不平的微觀粗糙面，并產生較高的表面活化能。
印制板鍍銅工藝中常用的微蝕液有：過硫酸銨(NH4)2S2O8、雙氧水H2O2及過硫酸鈉(Na2)2S2O8三種體系。前者溶液不穩定、易分解，因而微蝕速率不易恒定；H2O2—H2SO4體系雖使用方便，甚至可以自動添加來調整濃度，但需用H2O2穩定劑及潤浸劑，價格不低，且微蝕速率較低，一般為0．5(0．6μm／Min；而(Na2)2S2O8—H2SO4蝕刻液，微蝕銅速率較大，且較穩定，可以提供較合適的微觀粗糙面，從而保證化學鍍銅層熱沖擊不斷裂。
要使孔壁銅鍍層288℃熱沖擊10秒不斷裂或不產生裂紋，微蝕液蝕刻銅速率必須達到0．7(0．9μm/Min，(Na2)2S2O8—H2SO4體系可以實現此目的。

工藝配方：
(Na2)2S2O8：60(80g/l，最佳70g／l。
H2SO4：15ml/L。
Cu2+：1(20g／l。
工作溫度：30(50℃。
處理時間：2分。
1)每天生產前，對(Na2)2S2O8濃度進行分析，必要時調整。
2)每天生產前，測一次蝕刻速率，用18μm銅箔試片浸在蝕刻液工作槽中，記下銅箔腐蝕完時間，從而可以快速、簡便地測定蝕刻速率，必要時補加(Na2)2S2O8。
3)溶銅量大于20g/l時，更換溶液。剛開缸時，蝕刻速率較小，可以適當增加(Na2)2S2O8濃度。

2．3．2 優化電鍍工藝參數
對高密細線條、高層次(14(20層)、大板后孔徑比(6(10：1)的小孔鍍來說，最大的難點是：鍍液在孔中難交換及電鍍的均勻性、分散性能差。為此，必須優化電鍍工藝參數。

1)選用低Cu2+、高H2SO4濃度的主鹽成份，且H2SO4與Cu2+濃度比至少是10：1。
Cu2+：10(13g／l。
H2SO4：190(220g／l。
Cl-：30(50ppm。
[H2SO4]：[Cu2+]＝17(20：l
溫度：22(26℃。

2)選用低的陰極電流密度和長電鍍時間。

3)在保證鍍銅液三種攪拌方式陰極移動、壓縮空氣攪拌、循環)的基礎上，在運行桿上安裝振動裝置。
有了振動裝置，陰極不僅有前后擺動，而且有上下振動，這就必然促進電鍍液在小孔中的交換，從而提高鍍液的分散性能，即使孔口與孔中心的鍍層厚度差變小。
采用上述三點措施，大大提高了小孔鍍層的均勻性和提高了深鍍能力，避免了孔壁鍍層薄甚至鍍層空洞的產生，從而提高了小孔的孔金屬化質量。

2．4 多層板層壓工序

信息技術革命的發展，促進了印制電路層數的增加、布線密度的提高、結構的多樣化及尺寸的允差減小，因而，層壓工序成了多層板生產的關鍵。
層壓工藝主要包括內層板的處理和層壓兩部分。其中，對多層印制板的孔金屬化質量，起至關重要作用的主要有以下兩個方面：

2．4．1 層壓材料固化作用應完全
這里指的層壓材料，主要指內層板單片和層壓工序結束后的多層印制板。
1) 內層板單片在下料后，應根據單片厚度情況，控制每疊板的數量，水平擺置進行預烘處理；
2) 層壓工序結束后的多層印制板，應進行后烘固化處理，且必須在鉆孔工序前進行，不應放在鉆孔后進行。
如果沒有上述兩道工序，層壓板材料固化作用不充分，就容易產生環氧沾污，影響鉆孔質量。且對固化不完全的層壓板鉆孔時，大量粘滯性很強的切屑會塞滿鉆孔的排屑槽內，無法排除，最終可能造成鉆頭折斷。

2．4．2 優化層壓工藝，減少粉紅圈現象的產生
所謂粉紅圈，是指通過孔壁與內層銅環的交界處，其孔環銅面的氧化膜已經變色，或由于化學反應而被除去，露出銅的本色(粉紅色)的現象。
隨著印制板層數的增加，內層銅箔與孔交接處剝離的可能性增加；隨著孔徑的減小，孔清洗的難度增加，化學物質沿孔壁各層交界處滲透腐蝕的可能性增加。所以，層數越多，孔越小，越會發生粉紅圈現象。
粉紅圈往往在印制板制作的后期才被發現，影響多層板的產品質量。首先，會影響多層板層間的結合力；其次，溶液順著玻璃纖維的方向滲入，使得靠得很近的焊盤之間的絕緣電阻降低，嚴重時導致短路；此外，由于銅環接觸面積變小，通常金屬化孔所允許的小的瑕疵，如鍍層鼓泡、空洞等，都可能導致孔線電阻增大，甚至斷路。
在印制板生產過程中，內層表面處理、層壓、固化、鉆孔、凹蝕、化學沉銅、鍍銅等工序，都有可能導致粉紅圈的產生，關鍵在于黑化層與基材結合是否牢固，以及黑化層耐腐蝕能力的強弱。印制板在生產過程中，要經受垂直的機械沖擊力和水平的化學浸蝕力，故層間要有足夠的結合力，才能抵擋住這兩種作用的危害。層間抗剝離強度低、黑化層耐腐蝕能力差，是產生粉紅圈現象的主要原因。

1) 提高黑化層與基材的結合力。
對銅表面進行黑化處理，使其表面生成一層氧化物(黑色的氧化銅或紅色的氧化亞銅或兩者的混合物)，以進一步增加比表面，改善銅箔與基材的結合狀況。
優化黑化工藝參數，黑化層與基材的結合能力與黑化工藝、氧化物的晶體結構、氧化物層的厚度等因素有關。

2) 提高黑化層耐腐蝕能力。
可通過減小氧化層厚度的方法。用機械方法去掉一層，也可用化學還原方法。可供選擇的還原劑有：甲醛／氫氧化鈉、過磷酸鈉、硼氫化鈉等。黑化層經還原后，不僅抗剝離強度增加而且抗酸蝕能力也增強。

2．5 產生孔金屬化鍍層缺陷的其它幾種因素及相應對策

2．5．1 由氣泡存在所造成的金屬化孔鍍層空洞。
總的來說，孔中氣泡的存在，可能阻礙鍍液或活化液層積。最終造成金屬化孔內鍍層空洞。氣泡的裹入，有外部引入和內在產生兩種。

2．5．1．1 氣泡引入途徑：
外來氣泡的引入，有可能是在板子進入槽中時，或振動、搖擺時進入通孔中的。
固有氣泡的引入，是由化學沉銅液中，副反應產生氫氣引起：
2HCHO十2CU2+十4OH—→Cu十2HCOO—十2H2O十H2↑
或由電鍍液中，陰極產生氫氣或陽極產生氧氣所引起的：
陰極副反應：2H++2e→H2
陽極副反應：2H2O -4e→O2↑+4H+

2．5．1．2 氣泡引起的金屬化孔鍍層空洞特征：
氣泡引起的金屬化孔鍍層空洞，常常位于孔的中央，通過金相切片可見其呈對稱分布，即對面孔壁表面有同樣寬度范圍內無銅。

2．5．1．3 氣泡空洞可能產生的工序：
氣泡空洞可能產生的工序主要有化學沉銅、全板電鍍和圖形電鍍工序。

2．5．1．4 避免氣泡進入孔中的方法：
最有效的避免氣泡進入孔中的方法為振動和碰撞。同時，增加板面間隔，增加陰極移動距離也十分重要。
化學沉銅槽中空氣攪拌和活化槽撞擊或振動，對避免氣泡進入孔中作用不大。此外，增加化學沉銅潤濕性，前處理槽位避免氣泡也十分重要。
鍍液的表面能量與氫氣氣泡在跑出孔中或破滅前的尺寸有關，顯然希望氣泡在變大前排除了孔外，以免阻礙溶液交換，造成孔中鍍層缺陷。

2．5．2 由有機干膜所造成的金屬化孔鍍層空洞。

2．5．2．1 有機干膜所造成的金屬化孔鍍層空洞特征：
有機干膜造成的金屬化孔鍍層空洞，往往位于孔口，即位于離板面較近的位置，大約50(70μm寬，離板面50(70μm。邊緣空洞可能位于板一面或兩面，可能造成完全或部分開路。

2．5．2．2 造成干膜抗蝕劑入孔的原因：
對于被有機干膜覆蓋的孔，孔中氣壓比大氣壓要低2O％，貼膜時，孔中空氣熱，當空氣冷到室溫時，氣壓降低。因而，壓差導致抗蝕劑慢慢流入孔中，直至顯影。
主要有三種因素導致干膜抗蝕劑流動的速度和深度，即：貼膜前孔里有水或水氣；高厚徑比小孔；貼膜與顯影時間太長。
水氣停在孔中是其中的主要原因，水分可以降低抗蝕劑粘度，使其較快流入孔中。高厚徑比小孔較易發生空洞問題，這是由于這種孔較難干燥。小孔中的抗蝕劑也較難顯影。顯影前時間較長也使更多抗蝕劑流入孔中。

2．5．2．3 孔口空洞成因：
由于抗蝕劑進入孔內，顯影時未去掉，它阻礙銅、錫電鍍。當抗蝕劑在去膜時去掉后，下部的銅層被裸露出來，因而，一經蝕刻，銅層被蝕刻掉，形成了鍍層空洞。

2．5．2．4 避免孔口空洞產生的措施：
避免孔口空洞產生的最佳及最簡單的辦法是，在表面處理后增加烘干程度。孔若干燥，不會發生孔口空洞。再長的放置時間和顯影不佳，也不會造成孔口空洞。
增加烘干后，盡可能使貼膜與顯影間的放置時間短，但要考慮穩定問題，若發生以下情況，孔口空洞可能會發生(以前沒有)：
1)新的表面處理設備及干燥設備安裝后；
2)表面處理設備干燥段功能失常；
3)生產高厚徑比小孔板；
4)貼膜與顯影時間長；
5)抗蝕劑變化或換厚的干膜；
6)真空貼膜機壓差更大。

2．5．3 由其它因素所造成的金屬化孔鍍層空洞。
固態物(塵、棉)或有機粘污的存在，同樣會阻礙鍍液或活化液層積，最終導致孔金屬化鍍層空洞。

3 結論

多層印制板金屬化孔鍍層缺陷的成因，控制造工序，可追溯到鉆孔工序，也可以在鍍鉛／錫時才發生。有時，一種鍍層缺陷，常常是多種工藝條件相互影響而產生的，它們可能同時作用，也可能有先后順序。因而，沿工藝流程仔細分析，有必要時，采用金相切片技術，有可能準確地找到根本原因。在此基礎上，通過優化工藝參數，進行嚴格工藝及生產管理，才能達到提高金屬化孔鍍層質量的目的。