印制電路板的常見電性與特性名稱解釋
?? 2. 印制電路板制造常用鹽類的金屬含量:見表2:常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表。
?? 3. 常用金屬電化當(dāng)量(見表3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表)
?? 4. 一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見表4)
?? 5. 專用名詞解釋:
?? 3. 常用金屬電化當(dāng)量(見表3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表)
?? 4. 一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見表4)
?? 5. 專用名詞解釋:
????? (2)鍍層內(nèi)應(yīng)力:電鍍后,鍍層產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力使陰極薄片向陽極彎曲(張應(yīng)力)或背向陽極彎曲(壓應(yīng)力)。
????? (3)鍍層延展性:金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的彈性或塑性形變的能力稱之。
????? (4)鍍層可焊性:在一定條件下,鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。
????? (5)模數(shù):就是單位應(yīng)變的能力,具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅(jiān)硬而延伸率極低的物質(zhì)。
????? (6)應(yīng)變:或稱伸長率為單位長度的伸長量。
????? (7)介電常數(shù):是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時(shí)電容的比值。
????? (3)鍍層延展性:金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的彈性或塑性形變的能力稱之。
????? (4)鍍層可焊性:在一定條件下,鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。
????? (5)模數(shù):就是單位應(yīng)變的能力,具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅(jiān)硬而延伸率極低的物質(zhì)。
????? (6)應(yīng)變:或稱伸長率為單位長度的伸長量。
????? (7)介電常數(shù):是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時(shí)電容的比值。
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表1:印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表
表2:常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表
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?表3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表
?
表4
序號(hào) |
金屬鍍層名稱 |
金屬鍍層重量 | |
|
mg/cm2 |
g/dm2 | |
1 |
銅鍍層 |
0.89 |
0.089 |
2 |
金鍍層 |
1.94 |
0.194 |
3 |
鎳鍍層 |
0.89 |
0.089 |
4 |
鎳鍍層 |
0.73 |
0.073 |
5 |
鈀鍍層 |
1.20 |
0.120 |
6 |
銠鍍層 |
1.25 |
0.125 |
?
?
常用化學(xué)藥品性質(zhì)
?? 2. 硝酸:HNO3-無色液體,比重15℃時(shí)1.526、沸點(diǎn)86℃。紅色發(fā)煙硝酸是紅褐色、苛性極強(qiáng)的透明液體,在空氣中猛烈發(fā)煙并吸收水份。
?? 3. 鹽酸:HCl-無色具有刺激性氣味,在17℃時(shí)其比重為1.264(對(duì)空氣而言)。沸點(diǎn)為-85.2。極易溶于水。
?? 4. 氯化金:紅色晶體,易潮解。
?? 5. 硝酸銀:AgNO3-無色菱形片狀結(jié)晶,比重4.3551,208.5℃時(shí)熔融、灼熱時(shí)分解。如沒有有機(jī)物存在的情況下,見光不起作用,否則變黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。幾乎不溶于硝酸中。有毒!
?? 6. 過硫酸銨:(NH4)2S2O8-無色甩時(shí)略帶淺綠色的薄片結(jié)晶,溶于水。
?? 7. 氯化亞錫:SnCl2無色半透明的結(jié)晶物質(zhì)(菱形晶系)比重3.95、241℃時(shí)熔融、603.25℃時(shí)沸騰。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。在空氣中相當(dāng)穩(wěn)定。
?? 8. 重鉻酸鉀:K2CrO7-橙紅色無水三斜晶系的針晶或片晶,比重2.7,能溶于水。
?? 9. 王水:無色迅速變黃的液體,腐蝕性極強(qiáng),有氯的氣味。配制方法:3體積比重為1.19的鹽酸與1體積比重為1.38-1.40的硝酸,加以混合而成。
? 10. 活性炭:黑色細(xì)致的小粒(塊),其特點(diǎn)具有極多的孔洞。1克活性炭的表面積約在10或1000平方米之間,這就決定了活性炭具有高度的吸附性。
? 11. 氯化鈉:NaCl-白色正方形結(jié)晶或細(xì)小的結(jié)晶粉末,比重2. 1675,熔點(diǎn)800℃、沸點(diǎn)1440℃。溶于水而不溶酒精。
? 12. 碳酸鈉:Na2CO3·10H2O-無色透明的單斜晶系結(jié)晶,比重1.5;溶于水,在34℃時(shí)具有最大的溶解度。
? 13. 氫氧化鈉:NaOH-無色結(jié)晶物質(zhì),比重2.20,在空氣中很快地吸收二氧化炭及水份.潮解后變成碳酸鈉。易溶于水。
? 14. 硫酸銅:CuSO4·5H2O-三斜晶系的藍(lán)色結(jié)晶,比重2.29。高于100℃時(shí)即開始失去結(jié)晶水。220℃時(shí)形成無水硫酸銅,它是白色粉末,比重3.606,極易吸水形成水化物。
? 15. 硼酸:H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光,比重為1.44。能溶于水、酒精(4%)、甘油及醚中。
? 16. 氰化鉀:KCN-無色結(jié)晶粉末:比重1.52,易溶于水中。有毒!
? 17. 高猛酸鉀:KnMO4-易形成淺紅紫色近黑色的菱形結(jié)晶,具有金屬光澤,比重2.71。能溶于水呈深紫色、十分強(qiáng)的氧化劑。
? 18. 過氧化氫:H2O2-無色稠液體,比重1.465(0℃時(shí)),具有弱的酸性反應(yīng)。
? 19. 氯化鈀:PdCl2·2H2O-紅褐色的菱形結(jié)晶,易失水。
? 20. 氫氟酸:HF-易流動(dòng)的、收濕性強(qiáng)的無色液體,比重在12.8℃時(shí)0.9879。在空氣中發(fā)煙。其蒸汽具有十公強(qiáng)烈的腐蝕性及毒性!
? 21. 堿式碳酸銅:CuC03·Cu(OH)2-淺綠色細(xì)小顆粒的無定形粉末,比重3.36-4.03。不溶于水,而溶于酸。也能溶于氰化物、銨鹽及堿金屬碳酸鹽的水溶液中而形成銅的絡(luò)合物。
? 22. 重鉻酸銨:(NH4)Cr2O7-橙紅色單斜晶系結(jié)晶。比重2.15。易溶于水及酒精。
? 23. 氨水:氨水是無色液體,比水輕具有氨的獨(dú)特氣味和強(qiáng)堿性反應(yīng)。
? 24. 亞鐵氰化鉀(黃血鹽):K4Fe(CN)6·3H2O-淺黃色的正方形小片或八面體結(jié)晶,比重1.88。在空氣中穩(wěn)定。
? 25. 鐵氰化鉀(赤血鹽):K3Fe(CN)6-深紅色菱形結(jié)晶:比重1.845。能溶于水,水溶液遇光逐漸分解而形成K4Fe(CN)6。在堿性介質(zhì)中為強(qiáng)氧化劑。
?? 3. 鹽酸:HCl-無色具有刺激性氣味,在17℃時(shí)其比重為1.264(對(duì)空氣而言)。沸點(diǎn)為-85.2。極易溶于水。
?? 4. 氯化金:紅色晶體,易潮解。
?? 5. 硝酸銀:AgNO3-無色菱形片狀結(jié)晶,比重4.3551,208.5℃時(shí)熔融、灼熱時(shí)分解。如沒有有機(jī)物存在的情況下,見光不起作用,否則變黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。幾乎不溶于硝酸中。有毒!
?? 6. 過硫酸銨:(NH4)2S2O8-無色甩時(shí)略帶淺綠色的薄片結(jié)晶,溶于水。
?? 7. 氯化亞錫:SnCl2無色半透明的結(jié)晶物質(zhì)(菱形晶系)比重3.95、241℃時(shí)熔融、603.25℃時(shí)沸騰。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。在空氣中相當(dāng)穩(wěn)定。
?? 8. 重鉻酸鉀:K2CrO7-橙紅色無水三斜晶系的針晶或片晶,比重2.7,能溶于水。
?? 9. 王水:無色迅速變黃的液體,腐蝕性極強(qiáng),有氯的氣味。配制方法:3體積比重為1.19的鹽酸與1體積比重為1.38-1.40的硝酸,加以混合而成。
? 10. 活性炭:黑色細(xì)致的小粒(塊),其特點(diǎn)具有極多的孔洞。1克活性炭的表面積約在10或1000平方米之間,這就決定了活性炭具有高度的吸附性。
? 11. 氯化鈉:NaCl-白色正方形結(jié)晶或細(xì)小的結(jié)晶粉末,比重2. 1675,熔點(diǎn)800℃、沸點(diǎn)1440℃。溶于水而不溶酒精。
? 12. 碳酸鈉:Na2CO3·10H2O-無色透明的單斜晶系結(jié)晶,比重1.5;溶于水,在34℃時(shí)具有最大的溶解度。
? 13. 氫氧化鈉:NaOH-無色結(jié)晶物質(zhì),比重2.20,在空氣中很快地吸收二氧化炭及水份.潮解后變成碳酸鈉。易溶于水。
? 14. 硫酸銅:CuSO4·5H2O-三斜晶系的藍(lán)色結(jié)晶,比重2.29。高于100℃時(shí)即開始失去結(jié)晶水。220℃時(shí)形成無水硫酸銅,它是白色粉末,比重3.606,極易吸水形成水化物。
? 15. 硼酸:H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光,比重為1.44。能溶于水、酒精(4%)、甘油及醚中。
? 16. 氰化鉀:KCN-無色結(jié)晶粉末:比重1.52,易溶于水中。有毒!
? 17. 高猛酸鉀:KnMO4-易形成淺紅紫色近黑色的菱形結(jié)晶,具有金屬光澤,比重2.71。能溶于水呈深紫色、十分強(qiáng)的氧化劑。
? 18. 過氧化氫:H2O2-無色稠液體,比重1.465(0℃時(shí)),具有弱的酸性反應(yīng)。
? 19. 氯化鈀:PdCl2·2H2O-紅褐色的菱形結(jié)晶,易失水。
? 20. 氫氟酸:HF-易流動(dòng)的、收濕性強(qiáng)的無色液體,比重在12.8℃時(shí)0.9879。在空氣中發(fā)煙。其蒸汽具有十公強(qiáng)烈的腐蝕性及毒性!
? 21. 堿式碳酸銅:CuC03·Cu(OH)2-淺綠色細(xì)小顆粒的無定形粉末,比重3.36-4.03。不溶于水,而溶于酸。也能溶于氰化物、銨鹽及堿金屬碳酸鹽的水溶液中而形成銅的絡(luò)合物。
? 22. 重鉻酸銨:(NH4)Cr2O7-橙紅色單斜晶系結(jié)晶。比重2.15。易溶于水及酒精。
? 23. 氨水:氨水是無色液體,比水輕具有氨的獨(dú)特氣味和強(qiáng)堿性反應(yīng)。
? 24. 亞鐵氰化鉀(黃血鹽):K4Fe(CN)6·3H2O-淺黃色的正方形小片或八面體結(jié)晶,比重1.88。在空氣中穩(wěn)定。
? 25. 鐵氰化鉀(赤血鹽):K3Fe(CN)6-深紅色菱形結(jié)晶:比重1.845。能溶于水,水溶液遇光逐漸分解而形成K4Fe(CN)6。在堿性介質(zhì)中為強(qiáng)氧化劑。
?? 2. 剛果試紙:在酸性介質(zhì)中變藍(lán),而在堿性介質(zhì)中變紅(在PH=2—3時(shí),則由藍(lán)色轉(zhuǎn)變成紅色。
?? 3. 石蕊試紙:為淺藍(lán)紫色(藍(lán)色)或紫玫瑰色(紅色〕的試紙,其顏色遇酸性介質(zhì)變藍(lán)色而遇堿性介質(zhì)變成紅色。PH=6-7時(shí)則產(chǎn)生顏色變化。
?? 4. 醋酸鉛試紙:遇硫化氫即變黑(形成硫化鉛),可以用來檢查微量的硫化氫。
?? 5. 酚酞試紙:白色酚酞試紙?jiān)趬A性介質(zhì)中則變?yōu)樯罴t色。
?? 6. 橙黃I試紙:在酸性介質(zhì)中則變?yōu)槊倒迳t色,酸值在1.3-3. 2的范圍內(nèi),則則由紅色轉(zhuǎn)變?yōu)辄S色。
?? 3. 石蕊試紙:為淺藍(lán)紫色(藍(lán)色)或紫玫瑰色(紅色〕的試紙,其顏色遇酸性介質(zhì)變藍(lán)色而遇堿性介質(zhì)變成紅色。PH=6-7時(shí)則產(chǎn)生顏色變化。
?? 4. 醋酸鉛試紙:遇硫化氫即變黑(形成硫化鉛),可以用來檢查微量的硫化氫。
?? 5. 酚酞試紙:白色酚酞試紙?jiān)趬A性介質(zhì)中則變?yōu)樯罴t色。
?? 6. 橙黃I試紙:在酸性介質(zhì)中則變?yōu)槊倒迳t色,酸值在1.3-3. 2的范圍內(nèi),則則由紅色轉(zhuǎn)變?yōu)辄S色。
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- 常見(15789)
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2018-09-07 16:26:40
印制電路板設(shè)計(jì)四個(gè)方面的要求
對(duì)于印制電路板的設(shè)計(jì)要求,通常要從正確性、可靠性、工藝性、經(jīng)濟(jì)性四個(gè)方面進(jìn)行考慮。制板要求不同,加工復(fù)雜程度也就不同。因此,要根據(jù)產(chǎn)品的性質(zhì)、所處的階段(研制、試制、生產(chǎn)),相應(yīng)地制定印制電路板的設(shè)計(jì)要求。
2018-09-04 16:11:07
印制電路板設(shè)計(jì)小技巧
電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近,則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,建議設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,應(yīng)注意接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽
2018-02-26 12:15:21
印制電路板設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)
加大,例如若要承受3000V的耐壓測試,則高低壓電路之間的距離應(yīng)在3.5mm以上,許多情況下為避免爬電,還在印制電路板上的高低壓之間開槽。 印制電路板的走電: 印制導(dǎo)電的布設(shè)應(yīng)盡可能的短,在高頻回路中
2012-04-23 17:38:12
印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范
印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范 一、 目的: 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì),滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求,為硬件
2008-12-28 17:00:01
印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)步驟
選擇必須考慮到電氣和機(jī)械特性,當(dāng)然還要考慮到價(jià)格和制造成本,從而選擇印制電路板的基材。電氣特性是指基材的絕緣電阻、抗電弧性、印制導(dǎo)線電阻、擊穿強(qiáng)度、抗剪強(qiáng)度和硬度。印制電路板厚度的確定,要從結(jié)構(gòu)的角度來
2023-04-20 15:21:36
PCB技術(shù)印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近,則會(huì)
2012-12-15 10:05:06
PCB設(shè)計(jì)技巧Tips13:印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細(xì)平行線靠得
2014-11-19 13:49:12
POWERPCB在印制電路板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù)
POWERPCB在印制電路板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù)
2012-08-20 15:27:14
光電印制電路板的相關(guān)知識(shí)點(diǎn)速看
光電印制電路板的概念光電印制電路板的發(fā)展現(xiàn)狀光電印制電路的板的光互連結(jié)構(gòu)原理
2021-04-23 07:15:28
剛性印制電路板和柔性印制電路板設(shè)計(jì)菩慮因素的區(qū)別
,可以更好地提高其承受更多循環(huán)彎曲的可能性。對(duì)于大量的彎曲循環(huán),單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能。 4. 焊盤在焊盤的周圍,有一個(gè)從柔性材料到剛性材料的變化。這個(gè)區(qū)域更容易使導(dǎo)體破損。因此,焊盤應(yīng)
2013-09-10 10:49:08
單面印制電路板簡述
僅在ˉ面有導(dǎo)電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0,2~5,0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔,另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法,在銅箔上形成印制電路,無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
雙面印制電路板簡述
兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔,可在兩面制成印制電路,它兩面都可以布線,需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高,所以能減小設(shè)備的體積。適用于一般要求的電子設(shè)備,如電子計(jì)算機(jī)、電了儀器、儀表等。
2018-09-04 16:31:24
國外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向
較高的熱沖擊能力,以使印制電路板在電裝過程中經(jīng)過多次也不會(huì)產(chǎn)生氣泡、分層及焊盤鼓起等缺陷,確保表面安裝組件的高可靠性;并采用高粘度銅箔和改性環(huán)氧樹脂確保在焊接溫度下保持其足夠的粘合強(qiáng)度、并還應(yīng)具有高
2012-10-17 15:54:23
多層印制電路板中過孔互連多層供電系的建模與仿真
算法,本文研究過孔互連多層供電系構(gòu)造的阻抗特性。給出了互連過孔的電感模型,其電感值由一個(gè)簡單的表達(dá)式確定。互連過孔電感模型和供電系阻抗快速算法的準(zhǔn)確性和有效性已由計(jì)算及實(shí)測S- 參量之間很好的一致性得到驗(yàn)證。關(guān)鍵詞:多層印制電路板 過孔互連多層供電系構(gòu)造 全腔模模型 互連過孔電感模型[/hide]
2009-10-12 16:02:23
多層印制電路板簡易制作工藝
多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)的:多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板,是印制板中的高科技產(chǎn)品,其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù),它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
好書推薦——信號(hào)完整性問題和印制電路板設(shè)計(jì)[美]
`本書是論述印制電路板設(shè)計(jì)的教科書,從相關(guān)的工程基礎(chǔ)知識(shí)入手,以理論與實(shí)踐相結(jié)合的方式,講述印制電路板設(shè)計(jì)者需要熟知的四個(gè)有關(guān)信號(hào)完整性的問題:EMI,串?dāng)_,傳輸線和旁路電容去耦。`
2013-01-04 15:01:07
常用印制電路板標(biāo)準(zhǔn)匯總
/EIA/JEDECJ-STD-003A。印制電路板的焊接性測試。 16)J-STD-013: 球腳格點(diǎn)陣列封裝(SGA) 和其他高密度技術(shù)的應(yīng)用。建立印制電路板封裝過程所需的規(guī)格需求和相互作用,為高性能
2018-09-20 11:06:00
匯總印制電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
變化而產(chǎn)生的噪聲,是印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)的一種常規(guī)做法。配置原則如下:電源輸入端跨接一個(gè)10~100uF的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采用100uF以上的電解電容器的抗干擾效果會(huì)好。為每個(gè)
2015-02-09 15:37:15
淺談多層印制電路板的設(shè)計(jì)和制作pdf
線再將布線變成制造者能夠投入生產(chǎn)的文件過程中必須既要熟悉印制板有關(guān)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和要求又要熟悉了解有關(guān)印制板的生產(chǎn)制造工藝3 多層印制電路板的設(shè)計(jì)由于多層板的成本維修可靠性等問題在多層板
2008-08-15 01:14:56
用PROTEUS7.5制作印制電路板的注意事項(xiàng)是什么
使用PROTEUS來設(shè)計(jì)其印刷電路板的一般設(shè)計(jì)步驟與注意事項(xiàng)用PROTEUS7.5制作印制電路板的注意事項(xiàng)
2021-04-26 07:03:52
電磁兼容設(shè)計(jì)—印制電路板篇
四個(gè)定律來說揭示了 電子信息技術(shù)發(fā)展的規(guī)律性。在印制電路板中我們遵循這么一個(gè)原理,就是所謂的基爾霍夫定律,這是一個(gè)正常的電路,紅的是正常回路,綠的是非正常回路,一個(gè)非常重要的概念, 就是出現(xiàn)串?dāng)_的情況下
2011-10-25 21:21:03
電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性
在印制電路板上,銅用來互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料,但如果長時(shí)間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去光澤,由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此,必須
2018-11-22 17:15:40
電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性有哪些?
在印制電路板(PCB)上,銅用來互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料,但如果長時(shí)間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去光澤,由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19:07
電鍍對(duì)印制電路板的重要性
電鍍對(duì)印制電路板的重要性 在印制電路板上,銅用來互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料,但如果長時(shí)間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去光澤,由于遭受腐蝕
2012-10-18 16:29:07
線路電鍍和全板鍍銅對(duì)印制電路板的影響
在印制電路板上,銅用來互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料,但如果長時(shí)間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去光澤,由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此,必須
2018-09-07 16:26:43
組裝印制電路板的檢測
為完成印制電路板檢測的要求,已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測試;在成層以后,X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對(duì)位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流
2018-11-22 15:50:21
組裝印制電路板的檢測
和焊接板的可靠性。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 然而,即使這些努力將缺陷減到最小,仍然需要進(jìn)行組裝印制電路板的最終檢測,這或許是最重要的,因?yàn)?/div>
2013-10-28 14:45:19
解決射頻電路印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)的辦法
隨著通信技術(shù)的發(fā)展,無線射頻電路技術(shù)運(yùn)用越來越廣,其中的射頻電路的性能指標(biāo)直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量,射頻電路印制電路板( PCB)的抗干擾設(shè)計(jì)對(duì)于減小系統(tǒng)電磁信息輻射具有重要的意義。射頻電路PCB
2020-11-23 12:17:20
討論關(guān)于高頻電路印制電路板布局布線與普通電路板區(qū)別
如題高頻電路 印制電路板設(shè)計(jì) 在實(shí)際布線中需要注意些什么? 怎樣避免線路之間的干擾?
2013-02-27 11:17:20
請(qǐng)問印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的?
請(qǐng)問印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的?
2021-04-21 06:36:39
高密度印制電路板(HDI)簡介
機(jī)能。因此,印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái),用以承接聯(lián)系零件的基的。印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。 由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如
2010-03-16 09:28:51
印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范
印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范:規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì),滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求,為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,為工藝人員審核印制電路板可制
2008-12-28 17:00:4568
印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電子設(shè)計(jì)人員的電路設(shè)計(jì)思想最終要落實(shí)到實(shí)體,即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用,組成電路各要素的物理特性,如過孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606
印制電路板的常見問題
印制電路板的常見問題
在印制電路板工藝中常常會(huì)出現(xiàn)一些設(shè)計(jì)缺陷,導(dǎo)致PCB板出現(xiàn)先天性不足。本文主要從實(shí)際經(jīng)驗(yàn)出發(fā),總結(jié)可能會(huì)
2009-04-07 22:31:181366
印制電路板故障排除方法
印制電路板故障排除方法
為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制,必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性,但印
2009-11-09 09:34:061293
印制電路板用護(hù)形涂層
印制電路板用護(hù)形涂層
護(hù)形涂層用來加強(qiáng)印制電路板組裝的性能和可靠性,使其能夠在像水下、航天和軍事應(yīng)用等惡劣的環(huán)境
2009-11-18 08:52:05623
印制電路板的印制圖案要寬而短
印制電路板的印制圖案要寬而短
印制電路板圖上的印制導(dǎo)線是將敷銅板需要的銅箔保存下來,構(gòu)成連接元器件的導(dǎo)線,本書將這
2009-11-19 09:07:20400
印制電路板的質(zhì)量要求_印制電路板的原理
本文首先闡述了印制線路板的制造原理,其次介紹了印制電路板的質(zhì)量控制和印制電路板質(zhì)量認(rèn)證的基本要求,最后介紹了印制電路板設(shè)計(jì)質(zhì)量的要求。
2018-05-03 09:33:494745
為什么叫印制電路板?印制電路板來由介紹
本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發(fā)展,其次介紹了印制電路板的優(yōu)點(diǎn)和制作工藝,最后介紹了印制電路板在下游各領(lǐng)域中的運(yùn)用及未來發(fā)展趨勢(shì)。
2018-05-03 09:59:537383
印制電路板設(shè)計(jì)心得體會(huì)_設(shè)計(jì)印制電路板的五個(gè)技巧
本文開會(huì)對(duì)印制電路板設(shè)計(jì)進(jìn)行了概述,其次介紹了成功設(shè)計(jì)印制電路板的五個(gè)技巧,最后介紹了印制電路板設(shè)計(jì)心得體會(huì)與總結(jié)。
2018-05-03 14:34:5717359
印制電路板的一般布局原則_印制電路板前景
本文首先介紹了印制電路板的一般布局原則,其次介紹了印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析,最后介紹了印制電路板的前景。
2019-05-17 17:48:593556
剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)
強(qiáng)堿性的特性,選用合適的去鉆污及凹蝕技術(shù)。剛-撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)分濕法技術(shù)和干法技術(shù)兩種,下面就這兩種技術(shù)與各位同行進(jìn)行共同探討。
2019-05-28 16:17:353258
印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范
規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì),滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求,為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則。
2023-07-20 14:49:42546
評(píng)論
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