多層PCB層疊主要組成部分是銅箔、芯板和半固化片。芯板，有時也被稱為層壓板或覆銅層壓板（CCL），通常由固化樹脂制成， 結合玻璃纖維材料，并在兩面都覆蓋有銅箔。
2023-01-16 10:34:04
1135 1.PCB(Printing CircuitBoard）材料：印刷線路板，是由覆銅層壓板制成，常用的覆銅層壓板是覆銅酚醛紙質層壓板、覆銅環氧紙質層壓板，覆銅環氧玻璃層壓板、覆銅環氧酚醛玻璃布層壓
2015-12-09 12:06:47
PCB層壓板是會經常出現問題的，那么用什么方法可以去解決這些問題呢？一旦遇到PCB層壓板問題，就應該考慮影響它的幾個因素，下面我們一起看看是哪些因素呢？1、要有合理的走向如輸入/輸出，交流/直流，強
2020-11-04 08:44:32
微波/射頻設計中正確的熱管理需從仔細選擇電子材料開始，而印刷電路板（PCB）又是這些材料中最重要的一種。在大功率、高頻率的電路（如功放）中，熱量可能在放大器中的有源器件周圍積聚起來。為了防止器件結點
2019-08-29 06:25:43
板基材主要有二大類：有機類基板材料和無機類基板材料，使用最多的是有機類基板材料。層數不同使用的 PCB 基材也不同，比如 3～4 層板要用 預制復合材料，雙面板則大多使用玻璃－環氧樹脂材料?！ ?、選擇
2018-09-19 15:57:33
隨著技術的發展，以及電子產品的更新換代，單面PCB已經不能滿足需求，多層PCB的用處越來越大。而多層PCB的制造中，層壓是一道非常重要的工序，有必要對其進行了解。層壓，顧名思義，就是把各層線路薄板
2019-05-29 06:57:10
本文明確指出印刷電路板中與濕度有關的問題。這是一篇關于降低任何類型印刷電路板上水分影響的精確文章。從材料融合，PCB布局，原型設計，PCB工程，裝配到包裝和訂單交付階段，應該注意PCB制造中水分
2019-08-26 16:23:18
PCB覆銅箔層壓板有哪幾種類型PCB覆銅箔層壓板制造方法
2021-04-25 08:46:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:07 編輯
PCB覆銅箔層壓板的制作方法PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間
2013-10-09 10:56:27
PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂
2014-02-28 12:00:00
PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂
2018-09-14 16:26:48
` 誰來闡述一下pcb的原材料有哪些？`
2020-01-06 15:07:13
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去一、Protel打印設置：SCH的打印設置較簡單，在Margins
2018-08-14 14:49:51
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣?！ 「膊宓闹圃爝^程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在
2016-10-18 21:14:15
和 PCB 帶來負面影響的可能性。由于焊接溫度的上升，層壓材料、玻璃纖維和 Cu 之間的 Z 軸熱膨脹系數（ CTE ）不匹配，給 Cu 層上施加了更大的應力，就有可能出現鍍覆通孔中 Cu 的開裂，從而
2013-09-25 10:27:10
對焊點、元件和 PCB 帶來負面影響的可能性。由于焊接溫度的上升，層壓材料、玻璃纖維和 Cu 之間的 Z 軸熱膨脹系數（ CTE ）不匹配，給 Cu 層上施加了更大的應力，就有可能出現鍍覆通孔中 Cu
2018-09-10 15:56:47
的層壓板技術規范中，也沒有規定出為確定層壓板是導致生產工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。在這里列出一些最常遇到的層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到層壓板問題，就應當考慮增訂到層壓材料規范中去
2018-09-04 16:31:26
,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板PCB真空層壓機組 由于電子技術的飛速發展，促使了印制電路技術的不斷發展。PCB板經由單面-雙面一多層發展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現
2013-08-26 15:38:36
精度。在加熱方式上，除了常用的電加熱和熱油加熱外，德麗科技(珠海)有限公司引進了利用銅箔電阻直接加熱的層壓技術，不僅大量降低能耗，而且加熱均勻提高層壓質量。 PCB真空層壓機組 由于電子技術
2018-11-26 17:00:10
作為一名合格的、優秀的PCB設計工程師，我們不僅要掌握高速PCB設計技能，還需要對其他相關知識有所了解，比如高速PCB材料的選擇。這是因為，PCB材料的選擇錯誤也會對高速數字電路的信號傳輸性能造成不良影響。
2021-03-09 06:14:27
由于電子技術的飛速發展，促使了印制電路技術的不斷發展。PCB板經由單面-雙面一多層發展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現在向高*精*密*細*大和小二個極端發展。而多層板制造的一個重要工序
2018-11-22 16:05:32
對于通信設備或其他等一些應用，毫米波頻段非常具有吸引力，因為從30GHz到300GHz范圍內有非常寬的可用頻帶資源。但是尋找此頻段內性能卓越且價格低廉的印刷電路板（PCB）材料是一個巨大挑戰。然而
2019-05-18 10:14:42
PCB
從低成本的FR-4材料到昂貴的基于PTFE的材料，用于射頻/微波PCB的材料種類繁多。由FR-4材料組成的電路板實質上是玻璃增強環氧樹脂的層壓板，而PTFE材料通常由玻璃纖維或陶瓷填充材料增強
2023-04-24 11:22:31
用具有極低熱阻的銅做的）上積聚起來。但選擇具有較高熱導率的PCB材料，允許電路工作在較高的功率電平。 下表對一些典型的PCB層壓材料進行了比較（其中包括Rogers公司相對較新的產品RT/duroid
2018-09-12 15:24:05
繞、熱壓固化制成的管材或棒材。環氧層壓塑料的品種有：機械承力層壓板和層壓制品，電器絕緣層壓板，環氧印刷線路板，層壓管和層壓棒等?？捎糜陔姽ぴO備、機械設備及電子電氣產品中。其中環氧樹脂覆銅板已成為電子工業的基礎材料，發展極為迅速，是環氧層壓塑料中產量最大的品種。下面重點介紹電工及機械設備用的環氧層壓塑料。
2021-05-14 06:30:58
`現在有很多工程師在設計，阻抗疊層設計的時候，往往不知道供應商的pcb板的層壓結構是怎么樣的，現在我這里整理出1-10層的層壓結構，供大家參考希望能起到拋磚引玉的作用：`
2018-04-13 15:37:49
(PIM) 性能，相對 PTFE 材料具有更好的機械特性，CTE 與銅匹配，可以降低 PCB 天線的應力。RO4700? 天線級層壓板羅杰斯 RO4700 系列天線級層壓板是一種高可靠、高性能、低成本產品
2023-04-03 10:51:13
PCB技術覆銅箔層壓板
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連
2009-11-18 14:03:441470 印制電路板PCB機械加工的對象是PCB基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是采用膠黏劑將絕緣材料和銅箔通過熱壓制成的。 印制電路板PCB機械加工的對象是PCB
2010-09-20 00:08:00779 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在
2010-10-25 16:25:211775 絕對完整的 Usb ISP 的下載線制做過程和資料絕對完整的 Usb ISP 的下載線制做過程和資料絕對完整的 Usb ISP 的下載線制做過程和資料
2015-12-29 10:33:21
0 變壓器制做基礎與原理---設計開關電源必看
2016-06-15 17:36:4235 PCB制做，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-08-17 10:54:450 變壓器的原理與制做
2017-09-08 14:24:0926 制做嵌入式Linux系統
2017-11-01 08:09:582 重要設備，是把EVA、太陽能電池片、鋼化玻璃、背膜（TPT、PET等材料）在高溫真空的條件下壓成具有一定剛性整體的一種設備。 太陽能層壓機應用于太陽能電池光伏生產線上。其原理就是在各層物質的外表施加一定的壓力，在加熱狀
2017-11-02 10:26:4812 領域需要我們特別加以關注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設計和射頻傳輸線。 PCB材料 PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強型環氧樹脂（FR4）、聚酰亞胺或羅杰斯（Rogers）材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣
2017-11-28 11:28:340 領域需要我們特別加以關注，它們是：電路板表面材料，射頻／微波設計和射頻傳輸線。 PCB材料 PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強型環氧樹脂（FR4）、聚酰亞胺或羅杰斯（Rogers）材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣
2017-11-28 11:38:500 PCB技術覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料
2018-07-08 05:31:0010304 PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。
2018-12-11 13:53:142750 新一代層壓板材料為雷達傳感器設計者提供具有更低插入損耗和更低介電常數（Dk）變化的產品。
2019-01-24 14:48:343141 在核芯結構中，PCB板中的所有導電層敷在核芯材料上；而在敷箔結構中，只有PCB板內部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質板。所有的導電層通過介質利用多層層壓工藝粘合在一起。
2019-08-17 15:32:00976 為了計算介電常數（Dk）和介電損耗（Df），需要制作常規的傳輸線結構，以探索PCB材料的射頻和微波參數。 SnpExpert為設計人員提供了一種簡單的方法，可以從復合測量中去嵌夾具，以提取DUT特性，這對于對稱和非對稱夾具結構的測試、測量和dk / df提取至關重要。
2019-03-08 13:47:496233 多層印製板的層壓工藝技術按所采用的定位系統的不同，可分爲前定位系統層壓技術（PIN-LAN)和后定位系統層壓技術(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只適用于高層數、高精度的多層
2019-07-24 14:54:262987 
通常，出于PCB層壓板質量變化而產生的材料問題，是發生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負荷所制造的產品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之能夠在加工場所區分出特定的壓制負荷或材料批次
2019-07-03 16:06:02826 
PCB板多層層壓板總厚度和層數等參數受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限，因而設計者在PCB設計過程中必須要考慮板材特性參數、PCB加工工藝的限制。
2019-04-28 15:53:265905 基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
2019-05-21 15:32:105125 RF-35是TACONIC產品ORCER中的有機陶瓷層壓材料。
2019-07-29 10:59:566564 羅杰斯5880層壓材料采用與羅杰斯相同的高品質，可靠材料和工藝制造，使羅杰斯獲勝來自高頻材料制造商的重要獎項。在某些設計中，PCB的介電特性至關重要。無論是高速，射頻，微波還是移動，電源管理都是關鍵，您會發現原型中需要電路板介電特性的情況比標準FR-4無法提供的情況要多。
2019-07-31 10:33:3015817 PCB通常由四層組成，它們熱層壓在一起形成一層。 PCB從上到下使用的材料包括絲網印刷，阻焊層，銅和基板。
2019-08-03 10:30:113955 Research and Markets進行的一項新研究將研究PCB，材料和互連趨勢以及高速應用電子組件的需求。這項名為“2012-2018高速電子供應鏈中的機遇”的研究探討了隨著數據速率的增加
2019-08-05 10:34:541612 目前的世界需要高性能電子設備的創新，而這些設備又需要具有高度發展性能的PCB層壓板，具有改進的電氣屬性和更好的機械穩定性。 PCB層壓板制造商現在正在努力提供各種高性能層壓板。這些新型電路板層壓
2019-08-05 16:30:493840 從PCB層壓板的角度來看，如果不考慮這些路徑的設計和制造方式，構成PCB的層壓板的微小變化可能會破壞整個數據路徑。偏斜的主要原因來自幾個來源，包括差分對的兩側長度的差異以及差分對的兩側的速度差異。使用現代布局工具，差分對兩側的機械長度可輕松匹配至小于1皮秒，因此這不應成為偏斜的重要來源。
2019-08-09 15:14:112150 
制造任何數量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。
2020-05-02 11:39:001824 PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強型環氧樹脂（FR4）、聚酰亞胺或羅杰斯（Rogers）材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。
2019-11-22 17:27:36949 
制造任何數量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。
2019-08-31 09:43:29625 本演講將討論如何正確選擇PCB層壓板或材料。在選擇開始之前，有許多因素需要考慮。確保材料特性符合您的特定電路板要求和最終應用。今天，我們將重點關注適用于高速PCB設計的材料的介電特性，成本和可制造性。
2019-09-15 15:22:005130 
Isola Astra MT77層壓板和預浸材料的開發已經吸引了多個眼球，尤其是PCB制造商。
2019-09-09 11:12:1210688 PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強型環氧樹脂（FR4）、聚酰亞胺或羅杰斯（Rogers）材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。
2019-09-16 14:23:381003 
在我們生產PCB的時候不出現問題是不可能的，尤其是在壓合的時候，大多數情況歸屬于壓合材料的問題，以至于一份寫成的非常完美PCB技術工藝規范，也無法規定出PCB層壓時候出現的問題所進行的相對應的測試項目。所以接下來列舉幾種常見的處理問題的方法。
2020-07-12 10:31:471145 作為 印刷電路板 的基礎知識，我想介紹一下這次用于 電路板 的主要材料。簡而言之，印刷電路板是通過堆疊銅和樹脂制成的，但是只能用印刷電路板的材料制成。在這里，我們將以一種易于理解的方式說明覆銅 層壓
2020-09-05 18:33:194457 一個設備選擇合適的基板時，需要在成本，性能和其他材料特性之間進行權衡。 您應該使用高 k 或低 k PCB 基板材料嗎？ 回答這個問題實際上是在考慮介電常數和其他 PCB 基板材料屬性之間的折衷。一些 PCB 基板材料（例如 Rogers 高速層壓板或其他陶瓷材料）
2020-09-16 21:26:448687 的好去處。典型的 PCB 由一層或多層銅組成，這些銅層層壓在不導電基板的薄層之間。 PCB 是電氣組件，導電跡線，焊盤和其他功能部件所駐留的物理基礎。在本文中，我們將深入探討 PCB 每一層的材料和設計注意事項：絲網印刷，阻焊層，銅和基板
2020-09-17 21:40:533850 覆銅板的定義 a、覆銅板：英文簡稱CCL，它是制作電路板最基本的材料，其為一面或兩面覆有金屬銅箔的層壓板。b、覆銅板分剛性和撓性兩類。c、覆銅板的基材是不導電的絕緣材料。d、覆銅板是由銅箔/粘結樹脂/紙或纖維布在加溫加壓的條件下形成的層壓制品.
2020-09-18 08:00:000 長期以來，印刷電路板（ PCB ）一直是幾種電子電路的組成部分。因此，參與這些電路板生產的大多數電氣工程師都熟悉用于制造它們的不同材料。 FR4 是用于制造 PCB 的最受歡迎的材料之一
2020-09-18 23:35:5510015 印刷電路板（ PCB ）是由玻璃纖維，復合環氧樹脂或其他層壓材料制成的薄板。在各種電氣和電子組件（例如蜂鳴器，收音機，雷達，計算機系統等）中都可以找到 PCB 。根據應用情況，可以使用不同類
2020-09-18 23:35:551646 的 PCB 基板由什么制成？ PCB 基板材料 PCB 基板材料必須由不導電的物質制成，因為這會干擾電流通過印刷線路時的電流路徑。實際上，基板材料是 PCB 絕緣體，可充當板電路的層壓電絕緣體。當連接相對層上的走線時，電路的每一層都通過鍍
2020-09-21 21:22:516131 這個當今世界需要高性能電子設備的創新，進而需要具有高度發達的特性，改進的電學特性和更好的機械穩定性的 PCB 層壓板。 PCB 層壓板制造商現在正準備提供各種高性能層壓板。這些新版本的電路板層壓
2020-09-22 21:19:411452 ，粘合樹脂含量和介電特性的 PCB 芯和層壓材料。在標準 PCB 基板上進行設計的任何人都可以在其下一板中使用大量的層壓板和核心材料。 PCB 基板材料的介電常數可能比其他任何材料特性都重要，這是因為它對信號完整性和電源完整性的影響。在這場
2020-09-25 19:26:136308 如何為您的需求選擇正確的？ 選擇正確的材料 盡管市場上有不同種類的 PCB 材料，并且在較早的博客中提到了其中的一些，但您可能會為選擇合適的材料感到困惑。但是您需要記住，不同的 PCB 材料以它們
2020-09-25 20:07:061641 此測試基于與MIL-STD測試類似的方法來進行熱可靠性測試。試驗中的最高溫度設定為低于層壓材料的Tg。
2021-01-13 13:29:102960 來源：羅姆半導體社區 印刷電路板材料是任何印刷電路板電子產品的組成部分。它們決定了電子設備的功能和能力的范圍。每個PCB都有自己獨特的屬性集，由其設計和PCB材料提供。 對更多用途和功能更強
2023-02-01 17:08:561595 通常，印刷電路板（ PCB ）的基礎或基底由基材和層壓板組成。不同的基材和層壓材料決定了 PCB 的性能。因此，為了達到最佳目的，選擇正確類型的 PCB 材料至關重要： l 功能 l 長壽 l 成本
2020-10-14 20:25:422781 印刷電路板（ PCB ）是用于連接和支撐電子組件的結構。 PCB 具有導電路徑，通過該路徑可以在整個板上連接不同的組件。這些通道是從銅片上蝕刻出來的。為確保銅層不傳導信號或電流，請將其層壓到基板
2020-10-16 22:52:563550 PCB 層壓過程始于選擇合適的材料。選擇正確的層壓板至關重要，因為它決定了最終組裝的穩定性，較低的損耗以及最佳的性能。有幾種層壓板選項可用于支持印刷電路板的組裝。該博客使您熟悉四種常用的 PCB
2020-10-16 22:52:564469 所有客戶在使用 PCB 層壓板材料時都會有疑問，因此我們回答了一些最常見的問題，并整理了有用的 FAQ ，以更快地為您提供答案和解決方案。 從 IPC 規范中調用 FR4 類型時，哪些是最常
2020-10-23 19:42:121546 覆銅板是由“環氧樹脂”組成的。覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當它用于多層板生產
2021-01-14 14:57:5814434 PCB是重要的電子部件，也是電子元器件電氣連接的載體，幾乎每種電子設備都需要PCB，那么pcb板材料有哪幾種呢？下面小編就帶大家來了解一下。 PCB主要是通過堆疊銅和樹脂制成： 芯材，覆銅板 半固化
2021-10-03 17:13:0011306 最后，在層壓時，我們需要注意三個主要問題：溫度、壓力和時間。溫度主要指樹脂的熔化溫度和固化溫度、熱板的設定溫度、材料的實際溫度和加熱速率的變化。這些參數需要注意。至于壓力，基本原理是用樹脂填充層間空腔，排出層間氣體和揮發物。時間參數主要由加壓時間、加熱時間和凝膠時間控制。
2022-08-18 15:08:311356 基板材料覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminaters,CLL），簡稱覆銅箔層或覆銅板，是制造PCB的基板材料。
2022-10-13 11:16:582160 覆銅板全名覆銅箔層壓板，簡稱為CCL，是PCB制造的上游核心材料，與PCB具有較強的相互依存關系。
2023-01-17 14:22:375419 Rogers?AD1000?層壓板隸屬于高介電常數玻璃布強化PCB兼容電源電路微型化。 AD1000?層壓板選用玻璃布增強PTFE/陶瓷填料復合層壓板材料，介電常數(Dk)為10.2以上，同級別基材
2023-02-09 14:13:01377 印刷電路板材料是任何印刷電路板電子產品的組成部分。它們決定了電子設備的功能和能力的范圍。每個PCB都有自己獨特的屬性集，由其設計和PCB材料提供。
2023-02-16 18:01:541217 建議使用 FR-4 或 BT 層壓材料的 PCB。建議使用常見的表面光潔度，例如有機可焊性防腐劑（OSP）和化學鍍鎳/沉金（ENIG）。
2023-02-21 11:15:46476 
Rogers?DiClad?527層壓板是玻璃纖維布強化的PTFE復合材質，可用作各種各樣PCB電源電路基板。 DiClad?527層壓板的中采用了較高比例的玻璃纖維與PTFE環氧樹脂
2023-03-13 11:20:25253 羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復合材料，設計用于精密的帶狀線和微帶線電路應用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨特填料，形成一種低密度輕質材料，可用于高性能及對電路重量敏感的應用。
2023-04-07 11:01:031356 充分了解傳輸線的這些特性和損耗機制可以幫助我們為我們的應用選擇正確的 PCB 材料。材料選擇是PCB設計過程的步。如今，高速數字板和 RF 產品的設計人員可以從數十種受控 Dk 和低損耗 PCB 材料中進行選擇。許多層壓板供應商已開發出專有的樹脂系統。
2023-07-20 14:30:03525 
覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2023-10-10 15:20:47259 生產制造是根據客戶需求將電路板重新排列為PCB身體配置的過程。順序層壓是技術層壓的步驟之一。
順序是添加銅或某些特定金屬層的方法。為了獲得最佳結果，每塊PCB板至少要經歷兩個或更多個層壓過程。
2023-10-15 16:06:38476 pcb電路板層壓機
2023-10-23 10:06:25306 印刷電路板 (PCB) 材料通常包括基板、層壓板、銅箔、阻焊層和命名法（絲印）。
2023-10-26 10:00:5861 高密度、高復雜性的多層壓合pcb電路板
2023-11-09 17:15:32873 聚合物基復合材料層壓板在工程和制造領域中廣泛應用，其獨特的性能使其成為一種理想的結構材料。為了更深入地了解這些復合材料的力學性能，特別是在受到壓縮載荷時的表現，需要進行專門的測試和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38195 
PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強型環氧樹脂（FR4）、聚酰亞胺或羅杰斯（Rogers）材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。
2023-11-29 15:12:0283 
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