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PCB選擇性焊接技術(shù)詳細(xì) 回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝
2012-10-18 16:26:06
PCB選擇性焊接技術(shù)詳細(xì) 回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成
2012-10-18 16:32:47
1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝?！ ?b class="flag-6" style="color: red">選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)
2013-09-13 10:25:12
的無(wú)鉛焊兼容，這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣。選擇性焊接的工藝特點(diǎn)可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊 接
2017-10-31 13:40:44
的存放時(shí)間，因?yàn)榻?jīng)高溫加熱后板子焊盤上的保護(hù)膜受到破壞，可焊性會(huì)大大降低專業(yè)優(yōu)良的生產(chǎn)工藝造就高品質(zhì)產(chǎn)品專業(yè)PCB打樣工廠——捷多邦jdbpcb.taobao.com 歡迎各位訪問(wèn)淘寶店鋪資詢哦！ 也可以通過(guò)QQ：1430509094哦！
2013-10-09 16:01:50
。這種保護(hù)可以通過(guò)電解和沉浸涂層的形式實(shí)現(xiàn)。它們通常能提供不同程度的可焊性，因此即使是與不斷變小的部件焊接以及微型表面貼裝（SMT）等，也能形成非常完整的焊接點(diǎn)。行業(yè)中有多種鍍層和表面處理可以用在PCB
2023-04-19 11:53:15
哪些？【解密專家+V信：icpojie】1.選擇適當(dāng)?shù)牟牧虾头椒ㄔ?b class="flag-6" style="color: red">PCB無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的，也是最困難
2017-05-25 16:11:00
的情況來(lái)安排選擇性焊接的工藝流程?！ ?b class="flag-6" style="color: red">焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝?！ ?b class="flag-6" style="color: red">選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如
2018-09-10 16:50:02
中立于不敗之地。組裝技術(shù)發(fā)展到SMT以后， PCB焊盤在組裝過(guò)程中要求采用絲網(wǎng)印刷和回流焊接工藝。在SMA場(chǎng)合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術(shù)，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤和網(wǎng)板開(kāi)
2016-07-24 17:12:42
主要用在非
焊接處的電
性互連?！ 】紤]到成本，業(yè)界常常通過(guò)圖像轉(zhuǎn)移的方法進(jìn)行
選擇性電鍍以減少金的使用。目前
選擇性電鍍金在業(yè)界的使用持續(xù)增加，這主要是由于化學(xué)鍍鎳/
浸金過(guò)程控制比較困難?！ ≌?/div>
2018-09-17 17:17:11
和金。該過(guò)程主要包括：銅活化，ENP（化學(xué)鍍鎳）和浸金。
?銅活化
銅活化是在ENP中進(jìn)行選擇性沉積的特權(quán)。需要置換反應(yīng)，以便可以在充當(dāng)催化表面的銅層上生成鈀的薄層。在PCB制造過(guò)程中
2023-04-24 16:07:02
的認(rèn)識(shí)，這樣就可以避免犯一些原則性的錯(cuò)誤。在選擇組裝方式時(shí)，除考慮PCB的組裝密度，布線的難易外，必須還要根據(jù)此組裝方式的典型工藝流程，考慮到企業(yè)本身的工藝設(shè)備水平。倘若本企業(yè)沒(méi)有較好的波峰焊接工藝
2019-12-26 08:00:00
為什么pcb焊接時(shí)會(huì)虛焊，而且在做pcb板子的時(shí)候，為什么有過(guò)孔蓋油和過(guò)孔開(kāi)窗，過(guò)孔塞油之分，這有什么不同嗎？求解
2014-04-02 15:53:50
浸焊除了有預(yù)熱的工序外，焊接過(guò)程基本與手工焊接類似。
2019-10-10 09:00:42
焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。 選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如：個(gè)別的焊點(diǎn)或引腳，單排引腳能進(jìn)
2012-10-18 16:34:12
充分覆蓋，影響連接固定作用。 （5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見(jiàn)到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。 （6）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。轉(zhuǎn)自：焊接工藝與測(cè)試
2009-12-02 19:53:10
，如果有ICT的話會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響。一般采用波峰焊的產(chǎn)品是一種特殊機(jī)型，主要針對(duì)通孔元件，選擇性的設(shè)置焊接點(diǎn)，來(lái)滿足生產(chǎn)需求。波峰焊的設(shè)備設(shè)備要求的精密度非常高，所以市面上真正穩(wěn)定可用的產(chǎn)品只有少數(shù)幾家
2012-12-01 08:43:36
流程?！ ?b class="flag-6" style="color: red">焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：浸焊工藝和拖焊工藝?！ 〗?b class="flag-6" style="color: red">選擇焊系統(tǒng)有多個(gè)焊錫嘴，并與PCB待焊點(diǎn)是一對(duì)一設(shè)計(jì)的，雖然靈活性不及機(jī)械手式，但產(chǎn)量卻相當(dāng)于傳統(tǒng)波峰焊設(shè)備，設(shè)備造價(jià)相對(duì)
2009-04-07 17:17:49
典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。 助焊劑涂布工藝 在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止
2012-10-18 16:31:31
選擇性打開(kāi)前面板
2013-10-16 15:48:13
溫度曲線設(shè)定是空洞形成的重要原因。4提高BGA焊接可靠性的工藝改進(jìn)建議1） 電路板、芯片預(yù)熱，去除潮氣，對(duì)托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6 h。2） 清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑
2018-12-30 14:01:10
曲變形；②無(wú)須額外工藝，可以與現(xiàn)有工藝很好兼容；③焊接后器件離板高度稍高，有利于可靠性。但 也有其缺點(diǎn)：①會(huì)放大焊球本來(lái)存在的大小的差異；②可供選擇的這類錫膏有限，價(jià)格也貴。 浸蘸用的錫膏不同于普通
2018-09-06 16:24:34
;Verdana">再流焊接是表面貼裝技術(shù)(SMT)特有的重要工藝，焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn)，也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。因此對(duì)再流焊工藝進(jìn)行深入研究，并據(jù)此開(kāi)發(fā)合理
2009-03-25 14:46:03
. 再流焊工藝<br/>? 六. 波峰焊工藝<br/>? 七. 手工焊接、修板及返修工藝<br/>? 八. 清洗工藝
2008-09-12 12:43:03
一． SMT概述二. 施加焊膏工藝三. 施加貼片膠工藝四. 貼片（貼裝元器件）工藝五. 再流焊工藝六. 波峰焊工藝七. 手工焊接、修板及返修工藝八. 清洗工藝九. 檢驗(yàn)工藝十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)
2012-06-29 16:52:43
，一般小公司沒(méi)有匹配波峰焊設(shè)備，使用錫爐焊接插件元器件時(shí)，就需使用手浸波峰焊治具。
PCB設(shè)計(jì)影響波峰焊的因素
PCB設(shè)計(jì)時(shí)，需考慮插件元件的可焊性，設(shè)計(jì)PCB布局一般都會(huì)優(yōu)先考慮單面布局和單面焊接
2023-09-22 15:56:23
中立于不敗之地。組裝技術(shù)發(fā)展到SMT以后， PCB焊盤在組裝過(guò)程中要求采用絲網(wǎng)印刷和回流焊接工藝。在SMA場(chǎng)合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術(shù)，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤和網(wǎng)板開(kāi)孔
2017-09-04 11:30:02
不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期將講解PCB阻焊工藝是如何完成的。PCB外層圖形電鍍處理方式是比較復(fù)雜的，上2期講了PCB外層圖形的問(wèn)題，本期講解PCB阻焊工藝，希望看完后對(duì)阻焊工藝有一定的了解。歡迎關(guān)注哦！~
2023-03-06 10:14:41
焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如：個(gè)別的焊點(diǎn)或引腳，單排引腳能進(jìn)行拖焊工藝。PCB以
2018-06-28 21:28:53
。所需要的設(shè)備及焊料，為PCB手工浸焊機(jī)，錫條，助焊劑?！ ≡恚?b class="flag-6" style="color: red">浸焊就是利用錫爐把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點(diǎn)上錫。插件工藝及SMT紅膠面都需用到。 浸焊的介紹：浸焊是將插裝好元器件的PCB
2016-09-19 21:09:45
到的重點(diǎn)。所需要的設(shè)備及焊料，為PCB手工浸焊機(jī)，錫條，助焊劑?！ ≡恚?b class="flag-6" style="color: red">浸焊就是利用錫爐把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點(diǎn)上錫。插件工藝及SMT紅膠面都需用到?！ ?b class="flag-6" style="color: red">浸焊的介紹：浸焊是將插裝好元器件
2016-11-22 22:34:31
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢(shì)又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中，常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有：過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。五種過(guò)孔處理方式
2023-01-12 17:29:36
選擇性焊接的流程包括哪些？選擇性焊接工藝有哪幾種？
2021-04-25 10:00:18
異型焊盤的技術(shù)特點(diǎn)、對(duì)PCB制程中關(guān)鍵工序焊盤的制作精度及電測(cè)工藝展開(kāi)研究，確保與阻焊等大的“D”字型異型焊盤PCB像常規(guī)方型或圓型焊盤PCB一樣具有優(yōu)良的電接觸性能及焊接性能。
2019-08-08 11:04:53
，以特定的角度和浸入深度穿過(guò)焊料波峰進(jìn)行焊接。
一、波峰焊工藝流程
波峰焊是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中重要的一環(huán)，它涉及將電子元件通過(guò)焊接技術(shù)連接到電路板上。
以下是波峰焊的組成、功能流程：
1、裝板
將
2024-03-05 17:57:17
芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。業(yè)內(nèi)推出了無(wú)須清潔的助焊劑，晶片浸蘸助焊劑工藝成為廣泛使用的助焊技術(shù)。目前主要的替代方法是使用免 洗助焊劑，將元件浸蘸在助焊劑薄膜里讓元件焊球蘸取一定量
2018-11-23 16:00:22
助焊劑工藝在倒裝晶片裝配工藝中非常重要。助焊劑不僅要在焊接過(guò)程中提供其化學(xué)性能以驅(qū)除氧化物和油污 ，潤(rùn)濕焊接面，提高可焊性，同時(shí)需要起到黏接劑的作用。在元件貼裝過(guò)程中和回流焊接之前黏住元件，使其
2018-11-23 15:44:25
.另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。 選擇性焊接的流程典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊來(lái)源：焊接與測(cè)試
2010-07-29 20:37:24
選擇性焊接的工藝特點(diǎn)是什么典型的選擇性焊接的工藝流程包括哪幾個(gè)步驟
2021-04-25 08:59:39
稱作分類元件回流焊，正在逐漸興起。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)焊接有引腳的插件元件和異形元件。對(duì)某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）較少的產(chǎn)品，這種工藝流程可取代波峰焊，而成為PCB混裝
2023-04-21 14:48:44
使用于一些小公司，因波峰焊的設(shè)備體積很大，成本很高，一般小公司沒(méi)有匹配波峰焊設(shè)備，使用錫爐焊接插件元器件時(shí)，就需使用手浸波峰焊治具。
四、PCB設(shè)計(jì)影響波峰焊的因素
PCB設(shè)計(jì)時(shí)，需考慮插件元件的可焊性
2023-09-19 18:32:36
，一般小公司沒(méi)有匹配波峰焊設(shè)備，使用錫爐焊接插件元器件時(shí)，就需使用手浸波峰焊治具。
PCB設(shè)計(jì)影響波峰焊的因素
PCB設(shè)計(jì)時(shí)，需考慮插件元件的可焊性，設(shè)計(jì)PCB布局一般都會(huì)優(yōu)先考慮單面布局和單面焊接
2023-09-22 15:58:03
人員的技術(shù)水平。 2、浸焊采用這種焊接方法，工作人員需要接近很熱的焊錫罐和接觸環(huán)節(jié)空氣中助焊劑煙霧，因此這種方法做起來(lái)比較困難，工作人員還可能會(huì)有危險(xiǎn)。優(yōu)點(diǎn)：每個(gè)焊點(diǎn)的焊接成本低，焊接速度比較快。缺點(diǎn)：技術(shù)
2016-07-14 09:17:36
人員的技術(shù)水平。2、浸焊采用這種焊接方法，工作人員需要接近很熱的焊錫罐和接觸環(huán)節(jié)空氣中助焊劑煙霧，因此這種方法做起來(lái)比較困難，工作人員還可能會(huì)有危險(xiǎn)。優(yōu)點(diǎn)：每個(gè)焊點(diǎn)的焊接成本低，焊接速度比較快。缺點(diǎn)：技術(shù)陳舊
2016-07-14 14:55:50
的最大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號(hào)來(lái)決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要的?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊是SMT工藝的核心技術(shù)，PCB上所有
2018-10-16 10:46:28
可根據(jù)具體的情況來(lái)安排選擇性焊接的工藝流程。焊接工藝選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如
2010-08-26 19:37:25
如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷印刷線路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝，以及需要進(jìn)行選擇性波峰焊接的球柵格陣列(BGA)器件等。對(duì)這些板子進(jìn)行波峰焊接時(shí)，經(jīng)常可以看到在
2009-04-07 17:12:08
法滿足焊接技術(shù)的要求。浸焊與波峰焊的出現(xiàn)使焊接技術(shù)達(dá)到了一個(gè)新水平，其適應(yīng)印制電路板的發(fā)展，可大大提高焊接效率，并使焊接質(zhì)量有較高的一致性，目前已成為印制電路板的主要焊接方法，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中得到普遍
2018-09-04 16:31:32
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝？PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么？焊接成品PCB有什么特點(diǎn)？
2023-04-14 15:53:15
還發(fā)現(xiàn)，與大多數(shù)BGA互連解決方案相比，焊接后的工藝檢查要精確得多。" 將Solder Charge技術(shù)融入設(shè)計(jì)過(guò)程，可以提供勝于標(biāo)準(zhǔn)BGA連接的多種優(yōu)點(diǎn)，包括： 其機(jī)械工藝的設(shè)計(jì)允許焊
2018-08-30 16:22:23
越高吃錫越厚越易短路, 比重越低吃錫越薄越易造成錫,錫尖?！ ×?、錫尖(冰柱) 此一問(wèn)題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在電子元件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫。 PCB板的可焊性差, 此一
2017-06-16 14:06:35
容置疑，在未來(lái)的幾年，雙面板會(huì)斷續(xù)在數(shù)量上和復(fù)雜性性上有很大發(fā)展。6． 通孔回流焊 通孔回流焊有時(shí)也稱作分類元件回流焊，正在逐漸興起。它可以去除波峰焊環(huán)節(jié)，而成為PCB混裝技術(shù)中的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)。一個(gè)
2009-04-07 16:31:34
不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝?！ ?b class="flag-6" style="color: red">選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在pcb上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如：個(gè)別的焊點(diǎn)或引腳，單排 引腳能進(jìn)行拖焊工藝。pcb以不同的速度及角度
2013-09-23 14:32:50
合適不過(guò)，順應(yīng)精密化及自動(dòng)化焊接的電子需求，比如在高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點(diǎn)制作、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)制作、BGA 凸
2020-05-20 16:47:59
M對(duì)應(yīng)于被焊工件的板厚選擇所使用的焊絲直徑，確定所使用的電滴值，參考咅生 產(chǎn)廠的產(chǎn)品介紹資料及使用經(jīng)獫，選擇適合于焊接位罝及使用電滴的焊絲牌號(hào)。焊接工藝性能包括電弧穩(wěn)定性、飛濺顆粒大小及數(shù)量、脫渣性
2017-05-24 09:16:06
的機(jī)械性能、化學(xué)穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性和散熱效果和延緩老化，電動(dòng)機(jī)浸漆質(zhì)量的好壞，直接影響到電機(jī)的溫升和使用壽命。要求浸漆與烘干嚴(yán)格按照絕緣處理工藝進(jìn)行，以保證絕緣漆的滲透性好、漆膜表面光滑和機(jī)械強(qiáng)度高。使定子繞組
2018-10-12 11:05:57
的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，因?yàn)楫?dāng)中牽涉到額 外的處理步驟，包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝配來(lái)說(shuō)，關(guān)鍵在于能夠在單一的 綜合工藝過(guò)程中為通孔和表面安裝組件提供同步
2018-09-04 15:43:28
選擇性控制系統(tǒng)屬于復(fù)雜控制系統(tǒng)之一，昌暉儀表與大家分享選擇性控制系統(tǒng)口訣、選擇性控制系統(tǒng)分類和選擇性控制系統(tǒng)應(yīng)用的相關(guān)專業(yè)技術(shù)知識(shí)。選擇性控制系統(tǒng)儀表工口訣 常用的控制系統(tǒng)通常只能在一定工況下工
2019-04-21 16:40:03
`東莞市雅杰電子材料有限公司閃光對(duì)焊是電阻焊中的的一種對(duì)焊工藝，也是銅與鋁焊接的重要方法之一。采用閃光對(duì)焊，銅與鋁的脆性金屬間化合物和氧化物均可以被擠出接頭，使接觸面產(chǎn)生較大的塑性變形，能獲得良好
2018-08-16 09:29:15
后回流焊接，而插件元件，應(yīng)該在元件分布的盡可能集中，以適應(yīng)手工焊接，另一種可能就是元件面的穿孔元件應(yīng)盡可能分布在幾條主要的直線上，以適應(yīng)最新的選擇性波峰焊接工藝，可以避免手工焊接而提高效率，并保證焊接
2018-09-17 17:33:34
再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來(lái)越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)
2009-03-25 14:44:33
30 選擇性焊接工藝技術(shù)的研究烽火通信科技股份有限公司 鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點(diǎn)、分類和使用工藝要點(diǎn)。選擇性焊接是現(xiàn)代組裝技術(shù)的新概念，它的出現(xiàn)
2009-12-19 08:19:4114 埋弧焊主要適用于平焊位置焊接，如果采用一定工裝輔具也可以實(shí)現(xiàn)角焊和橫焊位置的焊接。埋弧焊時(shí)影響焊縫形狀和性能的因素主要是焊接工藝
2010-10-27 15:36:250 選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn)
插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動(dòng)了回流焊工藝的不斷進(jìn)步，目
2009-04-07 17:16:46
1872 一種更有效的焊接漆包線的釬焊工藝
日本日立高科技公司開(kāi)發(fā)出一項(xiàng)釬焊技術(shù)可有效地焊接漆包線。工藝開(kāi)始將漆包線的銅端點(diǎn)彎
2009-06-12 21:08:07894 波峰焊工藝控制虛焊
波峰自動(dòng)焊接技術(shù)，在電子工業(yè)中已應(yīng)用多年，但是對(duì)焊點(diǎn)的后期失效仍然是一個(gè)令人頭疼
2009-10-10 16:25:041247 在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來(lái)越多的廠家開(kāi)始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克
2010-09-19 23:45:47718 選擇性焊接的工藝特點(diǎn) 可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性
2010-09-20 01:07:22690 插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動(dòng)了回流焊工藝的不斷進(jìn)步，目前已取代波峰焊成為一種主流焊接工藝。然而，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫
2010-10-22 17:26:421853 在用波峰焊進(jìn)行線路板組裝的過(guò)程中，焊接橋連是經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷之一,要解決這一問(wèn)題，除了改進(jìn)工藝參數(shù)外，還可以在波峰焊設(shè)備上加裝一種新型的選擇性去橋連裝置。試驗(yàn)證明，用
2011-06-24 11:32:201366 在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來(lái)越多的廠家開(kāi)始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成影響的問(wèn)題，選擇焊接還能夠與將來(lái)
2018-10-16 10:44:002212 可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)
2019-08-14 14:20:101032 回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低
2019-07-25 16:22:082639 可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最顯著的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部門特定區(qū)域與焊錫波接觸。
2019-11-18 17:39:331380 在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧化。
2019-08-22 10:11:05427 使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點(diǎn)，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接可能性也小，相鄰焊點(diǎn)邊緣、器件及焊嘴間的距離應(yīng)大于5mm。
2019-08-29 09:59:08841 選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在pcb上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。
2019-09-03 11:29:311441 在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止pcb產(chǎn)生氧 化。助焊劑噴涂由x/y機(jī)械手?jǐn)y帶pcb通過(guò)助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb待焊位置上。
2019-09-09 15:21:27614 可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊 接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。
2020-03-30 15:05:391506 典型的PCB選擇性焊接技術(shù)的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。
2020-04-02 15:19:351515 可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。
2020-04-10 16:52:581174 錫膏回流焊工藝及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工藝，猜測(cè)是否會(huì)有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉，就很難理解焊膏的再熔焊特性，容易導(dǎo)致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工藝和焊膏的再流焊接要求。一起來(lái)看看吧。
2020-04-25 11:07:234399 問(wèn)題設(shè)計(jì)的工具。 選擇性焊接系統(tǒng)為 PCB 組裝商提供了解決波峰焊接無(wú)法解決的一些問(wèn)題所需的正確工具。讓我們?cè)谶@里看看為什么選擇性焊接與波峰焊接可以幫助您組裝印刷電路板。 選擇性焊接與波峰焊的基礎(chǔ) 波峰焊是將零件焊接到電路板上
2020-09-23 20:39:176748 在兩側(cè)均具有 SMD 組件且至少具有常規(guī)組件的混合組件中 一方面，選擇性波峰焊接工藝已在工業(yè)上使用，因此消除了手動(dòng)焊接工藝的誤差因素。 這項(xiàng)技術(shù)的主要目的是保護(hù) SMD 組件免受傳統(tǒng)波峰焊
2020-10-30 19:41:541511 PCB起泡是波峰焊接中常見(jiàn)的一種缺陷，主要現(xiàn)象是PCB焊錫面出現(xiàn)斑點(diǎn)或鼓起，造成PCB分層;那么在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又該如何解決PCB起泡的問(wèn)題呢?
2021-04-06 10:10:411730 通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡(jiǎn)單、焊接質(zhì)量好、成本低等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于表面貼裝元器件（SMC/SMD）與通孔元件的混裝工藝中，用2次或3次再流焊工藝替代傳統(tǒng)的波峰焊工藝。
2022-04-10 08:55:336415 置的焊點(diǎn)和各種精密元器件。相對(duì)于手工焊，選擇焊的重復(fù)性和一致性較好，不受人工技術(shù)水平的影響，元器件的焊接效果比較一致，相比波峰焊選擇焊的焊點(diǎn)也更加飽滿品質(zhì)更好。 ? 選擇性波峰焊的焊接工藝是把焊料進(jìn)行加熱后達(dá)到設(shè)定的溫
2022-10-18 15:52:093882 
我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">選擇焊接工藝的時(shí)候，我們需要先了解有哪些常見(jiàn)的焊接工藝，然后根據(jù)待焊工件的材料特性、焊接結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)、生產(chǎn)批量和經(jīng)濟(jì)性等因素進(jìn)行選擇。
2023-04-28 15:31:14743 本講內(nèi)容
一、電弧焊工藝常識(shí)
二、焊條電弧焊
三、特種焊接工藝方法
四、金屬材料的焊接性
五、焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
六、連接技術(shù)
2023-06-02 16:52:380 可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。
2023-10-20 15:18:46256 
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